「手机维修自学教程」手机集成电路数脚方法 苹果芯片IC数脚方法
有几个朋友问大的CPU如何数脚，今天我们针对这个问题一起复习一下。首先了解一下集成电路的定义。把多个元件或者多个电路集成在一起，做到一个晶片上，封装在一起，这个可以实现多个功能的电路集合，我们就称为集成电路，有人还叫IC、芯片、集成模块等。
由于封装的方法不同，集成电路的引脚排列也各有特色，所以脚位的标记也不一样。
1 SOP封装（脚位排在芯片两侧，并有一个标记点）
数脚方法：以标记点为起点，逆时针数 1、2、3......等。
2 DIP封装
脚位跟SOP封装一样，以豁口为起点逆时针数起，1、2、3......等。。
3 QFP封装：
脚位跟SOP封装一样，以标记点为起点逆时针数起，1、2、3......等。
4 LCC封装：
引脚分布在芯片四周，但是没有伸出来。这种封装，射频IC，功放，电源用的比较多。
数脚方法：SOP封装一样，以标记点为起点逆时针数起，1、2、3......等。
5 BGA封装：
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA的数脚方法与上面的一些封装不同，采用了字母和数字的组合来定位脚的位置。在苹果手机和安卓手机中，是我们常用的芯片，特别是CPU，由于脚位众多，好多朋友不知道如何数脚。
我们在维修中只记住主板的脚位即可。
先找到芯片上面的标识点，然后对应主板，做个记号。
将主板有标记点的角转到自己的左下角。向右用A、B、C、D、......等表示。依次往后排，（I O Q S X Z 这些与数字相似不便于区别，所以需要跳过，简单说，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。如果字母排到 Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推）。向上数用1、2、3、4......等表示。字母与数字交叉的点即表示一个位置。比如A和8交叉的地方记做A8。AA和48交叉的点表示为：AA48 。
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JK405R-SOP16录音芯片ic方案的测试板使用说明以及咪头如何选择
2.1芯片硬件说明
注意事项
1、供电最高5.2V最低2.6V。芯片的11脚是唯一的电源输入，供电电压越低扬声器声音越小
2、注意音频地和数字地要在供电的入口处短接
3、USB引脚一定要留出测试，也可以升级固件
4、10脚为芯片输出的3.3V，最大100mA，这个3.3V是用来给外挂的spiflash供电，TF卡供电
5、外挂的spiflash的2脚和5脚直接短即可。用的是单线控制的方式
6、芯在睡眠时功耗维持在2uA，超低功耗
7、芯片支持DAC输出[9脚]，+功放的形式，用在需要声音大的场合
8、芯片支持直接PWM驱动小喇叭，用芯片的13/14两个脚直接驱动
9、外置flash是自适应的，如果焊了外置flash，则内置flash无效，反之路内置flash
芯片的1脚有一个特别的设置：
1、对地接了1K电阻，如上图的R1 ，那么芯片就是DAC输出，外面挂功放，推荐HAA2018
2、如果悬空，则是PWM输出，直驱扬声器
2.2测试板DEMO使用说明
1、Microusb接口，只能供电。当然最好是锂电池供电，录音效果会更好
2、板载的USB-A的接口，是用来升级芯片程序固件的，客户用不到直接忽视即可
3、测试板背面是MIC的偏置电阻，按照丝印贴上参数就好了
模块的1个按键KEY，就是录音功能按键
短按
播放之前的录音
指示灯【芯片的15脚】：请一定关注指示灯的状态
1、开机自动熄灭
2、播放录音常亮，播完自动熄灭
3、录音内置flash ，录音快闪，录完熄灭
4、录音外挂flash，录音慢闪，录完熄灭
==》如果设置为DAC输出之后，指示灯就变成了控制功放使能脚
详见原理图的15脚，和功放HAA2018的1脚
长按
开始录音
松手
停止录音
2.3 录音的时长和段数说明
1、内置大概是30秒
2、外置根据容量来，25Q80.，是1MByte，大概录70秒 ，其他容量的可以自行换算一下
3、默认的固件：录音是只录一段，假如下次再录，就会先擦除之前录的声音。当然多段录音需要单独的订制开发才行
请留意：录音的效果和电源的供电，有很大的关联，请一定使用电池去供电，因为电池比较干净
2.4 录音的mic_咪头选择
普通的驻极体麦克风就可以了，我们测试的52DB的咪头，效果还可以，如右图：
二、功耗说明
芯片开机大概是4mA
如果空闲超过5秒钟
自动进入待机状态2uA
待机状态功耗：2uA
一旦有按键按下就唤醒
重新进入4mA的状态
播放声音的电流，就视扬声器和录音的音量去计算了，基本都是100mA左右，但是芯片最大可以大改200mA
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