重磅：2020年度20大音频产品拆解分析
时间飞逝，2020年已经结束，2021年正式开启。在过去的困难的一年中，音频领域依旧保持着健康稳定地快速发展，彰显这一市场超强的活力和朝好的未来发展。
在这一年中，我爱音频网365天不间断的实时报道音频市场最新的动态，并发布了265篇独家拆解报告，累计拆解产品达到了521篇，与大家共同见证了音频领域的发展。而其中，不乏有有着独特特点的产品和贯穿整个2020年的优秀产品，以及推动整个行业朝向新的方向前进的产品。
此次我爱音频网便为大家带来了2020年度产品分析报告，总共挑选了20款产品，其中涵盖了耳机产品的多种形态，以及智能音箱产品；每款产品都拥有着独特的特点，对品牌自身或整个音频市场起到有利的推动作用，下面就让我们来详细看看究竟是怎样的产品吧~
（按照品牌英文名首字母排序，排名不分先后）
1MORE万魔 ComfoBuds 真无线蓝牙耳机
我爱音频网编辑点评：
万魔 ComfoBuds“舒适豆” 充电盒体积与一只口红相近，非常小巧，可以轻易地放进口袋或者手包里；单耳重量轻至3.8克，轻若无物佩戴无感。整体外观设计较为简约，黑红撞色和星空纹理也增添了很多细节。
充电盒采用Type-C接口输入电源，输入端有微源LP5306进行过压过流保护，钰泰ETA9084功能丰富，负责电池的充放电和保护，带指示灯控制，芯海科技的CSU32P20单片机负责充电盒其他功能控制；采用的软包电池来自重庆紫建，容量410mAh。
耳机部分，万魔ComfoBuds内外壳体都有较大弧度，接缝处采用大量胶水密封防止进水，达到了IPX5级防水抗汗，运动场景佩戴也无需担心；内部的条形主板固定在外侧壳体，软包电池、扬声器单元和红外距离传感器则通过FPC与主板相连，音腔独立密封，设计和生产工艺较好。
耳机的主控芯片为络达AB1536，支持蓝牙5.0和络达MCSync真无线连接技术，集成存储器、锂电池充电器等，支持降噪和回声消除，集成度高、外围电路精简。耳机采用FPC式蓝牙天线传输信号，双天线设计，抗干扰能力更强；整机四麦克风用于通话降噪，动圈单元尺寸约13.5mm，有红外线距离传感器用于智能入耳侦测功能，有用于敲击检测的加速度传感器，软包电池容量35mAh，功能齐全。
综合来看，万魔 ComfoBuds“舒适豆”做工规整，外观和内部结构设计都较为出色，尤其是体积非常小巧，比较便携。随着这款产品的发布，万魔和旗下的Omthing目前已经建立起一条从入门级TWS耳机到中端产品再到旗舰降噪产品的完整产品线。
233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机
我爱音频网编辑点评：
233621 作为新晋潮流音频品牌，产品色彩丰富、设计线条流畅，这款 233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机充电盒为粉饼盒设计的翻盖式，机身为磨砂质感，耳机为入耳式结构，通话麦克风位置向外突出，整体采用了大量的曲线设计，看起来非常美观。
内部电路方面，充电盒采用Type-C接口输入电源，内置思远半导体SY8803充电盒SoC负责电池的充放电，以及与MCU之间的数据读取，实现耳机的出入仓检测和调节电池电流等功能；一颗单片机负责电量显示等充电盒功能。充电盒采用圆柱型锂电池以适应内部结构，供应商是了SP超聚，容量1.85Wh约500mAh。
耳机部分，233621 Zen 采用混合降噪方案，前馈麦克风和后馈麦克风均采用驻极体麦克风拾音，主控芯片是高通QCC5124，集成了ANC主动降噪；耳机内还有一个MEMS硅麦用于通话拾音，QCC5124也支持高通的cVc通话降噪算法。此外，耳机采用了抗干扰效果更好的LDS天线传输无线信号；高通QCC5124还支持TWS+双路传输技术和aptX音频编码，与部分高通机型搭配使用会有更好的使用体验。
233621 Zen 支持触控，通过大面积的电容贴片和赛普拉斯PSoC 4000S系列触控MCU实现；耳机支持入耳检测功能，有红外线光学传感器；耳机内还有霍尔元件进一步提高出入仓检测的精度；扣式电池来自重庆紫建，容量0.315Wh，支持充电5分钟听歌1小时的快充，便于使用，开启降噪续航7小时、关闭降噪10小时的续航数据也非常出色。
作为一款降噪耳机，233621 Zen外观简洁时尚，从硬件拆解来看用料较好，功能丰富，是一款旗舰级的真无线耳机。
苹果 AirPods Max 降噪头戴耳机
我爱音频网编辑点评：
苹果AirPods Max 头戴耳机在外观上突破了目前主流旗舰产品的设计，在头梁框架上采用不锈钢框架搭配紧绷的织物穹网的全新设计，减轻头部的压迫感，并且具有很强的透气性；不锈钢框架兼具强度、弹性，并采用柔软的材料包裹，提升触感；耳罩采用了磁吸固定方式，外层特制网面织物包裹，内部记忆棉填充。由于机身和内部悬挂结构等金属材料的加入，使得这款产品佩戴时能够感受到明显的重量。
外观结构上采用伸缩套杆搭配悬挂系统实现头梁长短调节和左右以及向下旋转。伸缩套杆有较强的阻尼感，可以固定在任何位置。悬挂系统结构是这款产品很大的亮点。不但具备基本的旋转结构，还兼具了无需导线的左右耳机互通，并搭配佩戴位置传感器单元，实现佩戴状态检测；我爱音频网使用一根卡针就拆卸了头梁的便捷结构，极大提升了产品的组装灵活性。
苹果AirPods Max在内部结构上，用料十足，结构复杂有序，排列规整。由于内部仅有单独的一个腔体，中间大面积被扬声器单元占据，其余组件分布在四周；组件之间均通过连接器连接，降低人工的参与，提升组装的便捷性。
为了提升电池容量有效利用空间，采用了的一分为二解决方案，不过两块电池均位于右耳内，这也使得左右耳机重量有所差别；两只耳机内总共配备了9颗麦克风单元，两颗分别位于音腔盖板内侧用于收集耳道内部噪音，其余七颗分布在腔体壁上用于降噪和通话功能，这也是目前我爱音频网拆解过的众多头戴耳机中采用麦克风数量最多的一款。
两侧主板主要配置相同，两只主板上分别采用了一颗苹果H1主控芯片，为耳机各项功能完美运行提供强大的算力支持；并且还配备了意法半导体单片机进行整机控制。同时苹果定制电源管理IC，为电池充电放电提供保障；凌云逻辑音频放大IC，用于驱动耳机单元；其他方面还采用了众多德州仪器元件。
总的来说，相较于传统的头戴耳机而言，AirPods Max头戴耳机不论是从外观设计还是内部结构设计上都有很大的创新和突破，可拆卸的金属链接耳机结构、左右耳采用独立主控芯片苹果H1、两只耳机内总计配备9颗麦克风单元等等，众多特点都使得这款头戴耳机成为行业产品的革新者。
Apple苹果 国行HomePod
我爱音频网编辑点评：
苹果HomePod mini 采用圆形的小巧机身，配备了强劲的性能。继承了上代产品 HomePod 的各项功能，并新增广播功能，实时连接苹果生态设备，能够以广播的形式相互传递信息增加了产品的趣味性。并且售价仅为上代产品的三分之一，有效弥补了苹果智能音箱产品线的不足。
内部结构上，保持着苹果的一贯水准，做工精致，环环相扣，细节处理谨慎入微。音箱底座由三个组件组成分别用于固定防滑底座和固定织网，组件衔接位置鲨鱼鳍式缓冲垫设计更能提升减震效果。
内部主体分为上中下三层结构，依次为背光触控板、主板、金属散热片、音腔和导音锥，组件衔接部分均配备有较厚的缓冲垫。部分缓冲垫还采用了特殊外形，提升减震效果。音腔内包括一颗全频驱动单元，两侧两个苹果设计的振动抵消无源辐射器，提升低频延伸和呈现360度环绕声场。
总的来说这款产品虽然体积小巧，但内部拥有很高的集成度，从而来实现360 度音频、智能助理、家居控制、组合立体声以及新增的广播等各项功能。而最大的遗憾便是电池的缺失，使这款产品虽然小巧，但缺乏一定的便携性，主要应用场景属于家庭内居多。
Anker Liberty 2 Pro 真无线蓝牙耳机
我爱音频网编辑点评：
ANKER Liberty 2 Pro 充电盒采用鹅卵石造型，手感细腻，滑动式的打开方式比较有趣，开盖即连；耳机腔体较大，横置在充电盒中，所以充电盒内部的结构设计非常紧凑。充电盒支持无线充电，采用了劲芯微的CV8013N接收芯片。虽然充电盒内部空间紧凑，里面还是放下了一块500mAh的电池，可给耳机充电四次；耳机内也有一块65mAh的电池，可以提供8小时续航，总续航可达32小时；耳机还支持快充，充电10分钟听歌2小时。
耳机的设计也很有新意，黑灰配色、隐藏式LED指示灯、出音孔的金属防尘网和充电磁吸模块均为金色，整体很有品质感。内部各功能区包括充电模块、按键模块和通话麦克风模块直接焊接在主板上，主板为月牙形，通过金属罩连接加固，并为电池留出空间。不过耳机入耳处较短，音腔相对较大，耳道小的朋友佩戴舒适性可能会降低。
ANKER Liberty 2 Pro采用了同轴圈铁技术，11mm动圈+楼氏定制的动铁单元，分别负责中低频和高频，获取更宽的频宽范围，得到更好的高低频延伸和信息量，在保持小巧体积的同时提高了音质。此外，耳机的主控芯片为高通QCC3020，支持蓝牙5.0和aptX，使用Soundcore APP可以定制个性化音频，也有多种EQ可选。作为一个面向全球市场的新兴音频品牌，ANKER Soundcore声阔目前推出的产品，在新技术的选用和内部设计方面有自己独特的思路。
Amazfit华米 Powerbuds真无线运动耳机
我爱音频网编辑点评：
PowerBuds虽是华米科技推出的首款TWS真无线耳机，但是内置了PPG心率传感器，延续了华米把运动和生活结合的产品理念，内部的设计和做工也都比较出色。
Amazfit PowerBuds巧妙利用充电盒空间，在盒盖内置了一对磁吸式运动耳挂，不用时可以磁吸在充电盒内，不占用空间，使用时只需吸附到耳机上，让运动佩戴更稳固，设计十分巧妙。耳机触控区域采用点阵式图案，黑红配色看上去很有运动气息。
耳机和充电盒内部电路集成度较高：充电盒采用矽力杰充放电管理和ST意法半导体的MCU主控；耳机主控芯片为络达旗舰级的AB1552，功耗低、连接稳定；耳机内还有ST意法半导体的加速度传感器、美信的MAX86170B心率传感器，可以更好地监测运动状态，并通过语音实时提醒使用者，最后在手机APP内查看详细运动信息。
此外，Amazfit PowerBuds还支持双麦降噪技术和环境音监听模式，支持触控，支持IP55级防尘防水，耳机开启心率监测续航约8小时，是一款表现比较全能的TWS真无线耳机。
Amazon亚马逊 Echo buds 真无线主动降噪耳机
我爱音频网编辑点评：
亚马逊Echo Buds的设计风格与国内TWS耳机追求轻巧和线条设计不同，比较直接、质朴。充电盒和耳机的尺寸都比较大，应该是主动降噪功能、语音唤醒功能及众多IC和传感器的加入使得功耗较高，为保证续航而采用了大电池。充电盒采用双电池并联的方式，电池容量1048mAh，耳机内的电池容量为0.4Wh，在支持快充的情况下充电盒电池容量有些大，使得整体的设计、尺寸和重量都有一定影响。
亚马逊Echo Buds采用瑞昱最新的RTL8763BO作为主控蓝牙芯片，不仅内置了锂电池充电管理，还支持LED驱动、触摸IC、监听功能等，是一款高性能的全能的TWS真无线蓝牙耳机一体化方案。耳机内还应用了Intel英特尔的IC，以及 ADI ADAU1777 数字信号编码器负责主动降噪，NXP恩智浦NXH2061近场磁感应通信（NFMI）芯片用于左右耳的音频流和数据传输。
此外，亚马逊Echo Buds采用楼氏双单元动铁扬声器和微型MEMS麦克风组成的声学模组，在提供高品质音频输出的同时也大大减小了声学结构的体积。加上耳机主板上的两颗麦克风，大大提升了抑制环境噪声和语音唤醒的效率。综合来看，亚马逊Echo Buds的硬件堆料十分豪华，而软件和用户体验上对国内用户来说还不够完善。
Bose QuietComfort Earbuds 真无线降噪耳机
我爱音频网编辑点评：
Bose无线消噪耳塞是Bose首款支持主动降噪功能的真无线蓝牙耳机，耳机在外观设计上延续了家族式的风格，体积更小，不过相较于目前市面上主流的真无线耳机在体积和重量上还是不占优势，但是主动降噪效果的确非常出色。
充电盒盒盖为物理弹出结构，机身尺寸较大，内部空间充足。有线充电电源管理系统方面，Type-C接口输入电源，NXP恩智浦QN9080蓝牙低能耗MCU集成度较高，负责电池的充电管理、充电盒的整机控制，能与手机连接，方便固件升级等；软包电池的供应商是珠海冠宇电池，容量850mAh，可为耳机提供更长续航；无线充电方面，充电盒采用的方案是瑞萨电子 IDT P9225R，支持Qi标准，最高输出5W。
Bose无线消噪耳塞耳机内的布局和结构也非常清晰，空间充足，耳机内的主板和电池得以平行放置，前馈麦克风和通话麦克风都位于耳机底部平面，通过FPC与主板相连。耳机内有一个透明支架，既起到固定电池、隔离音腔的作用，同时也设计了低音倒相管，增强低音效果。比较夸张的是耳机采用了两个红外线距离传感器，用于更精准地监测佩戴状态。
Bose无线消噪耳塞耳机支持11个降噪等级，采用混合降噪方案，前馈麦克风位于耳机底部，与通话麦克风距离相近，后馈麦克风位于出音孔处，结构设计上看起来没有特殊之处，应该是Bose在降噪算法上积累的优势较大，降噪DSP来自ADI亚德诺半导体，蓝牙主控芯片是高通QCC5127；耳机的触控方案来自赛普拉斯，扣式电池来自瓦尔塔，容量0.4Wh约108mAh，容量较大， 官方宣传单次续航约6小时。耳机和充电盒内采用了较多TI德州仪器和其他品牌定制的元器件。
除此以外，Bose无线消噪耳塞采用了新的“鲨鱼鳍”耳套，1号耳套针对东方人的耳廓进行了适配，以提高佩戴舒适度和降噪效果。综合来看，Bose无线消噪耳塞用料较好，内部电路保护十分到位，主打的主动降噪功能体验出色。
漫步者 DreamPods 真无线蓝牙耳机
我爱音频网编辑点评：
漫步者 DreamPods这款耳机主打AI骨传导通话降噪功能，经过我爱音频网的深度拆解，可以看到其耳机内部的确不同于其他支持通话降噪功能的耳机，内部电路上只有一颗MEMS硅麦，用于通话时拾取人嘴方向的声音；实现通话降噪效果还要依靠耳机内的一颗ST意法半导体的LIS25BATR语音加速度传感器，据悉该方案来自大象声科，可以将骨振动信号和麦克风信号融合优化，实时分离人声和环境噪声，提升通话清晰度，在任何嘈杂环境下都有着出色的通话降噪效果。
内部电路方面，漫步者 DreamPods充电盒支持无线充电功能，采用的是酷珀微CP2021 2.5W无线充电接收芯片，无线充电相关电路在一块单独的PCB板上；充电盒采用Type-C接口输入电源，电路上有圣邦微SGM4062过压保护IC，经昇生微SS881X降压后为内置电池充电；电池输出电流经MPS MP3414同步升压IC升压后为耳机充电；充电盒采用的软包电池来自惠州超聚，容量500mAh。
耳机方面，漫步者DreamPods为类AirPods设计，不过体积较大。耳机内部有一条FPC串联了扬声器单元、语音加速度传感器和红外入耳检测传感器，还有一条FPC连接圆柱型锂电池和通话麦克风，两条FPC通过连接器与主板相连。耳机的蓝牙主控芯片为恒玄BES2300ZP，支持蓝牙 5.0和IBRT低频转发技术，没有主从限制；耳机采用了较大面积的LDS蓝牙天线，增大信号收发的面积；电池来自微电新能源，容量30mAh，主板上有TI德州仪器的BQ25101H充电IC为其充电；主板上还有一颗意法半导体的加速度传感器用于检测敲击操作；扬声器尺寸13mm与宣传一致。
TWS耳机之所以能够火爆市场，最重要的原因就是它无线连接给听音乐和打电话带来的便利性，此次漫步者DreamPods搭载的新型AI骨传通话降噪技术，能够有效隔绝周围人声和环境噪声，让用户在嘈杂环境中自如地通话，传递清晰的声音，同时拥有更私密的通话体验，将会成为继主动降噪功能后TWS真无线耳机市场的又一大热点。
earsopen逸鸥 PEACE TW-1 真无线骨传导耳机
我爱音频网编辑点评：
逸鸥 PEACE TW-1耳机采用分体式无线化设计，佩戴时需夹在耳朵上，体验较为奇特；耳机的单耳重量约为10g，“T型结构”设计可以确保稳定佩戴，充电盒体积较大但重量较轻，放在包里也是比较便携的。日常使用场景与传统骨传导蓝牙耳机相近。
内部电路方面，逸鸥 PEACE TW-1充电盒通过USB-C接口输入电源，由一颗丝印HT3212的电源管理IC负责电池的充放电及电量指示，电路非常精简，软包电池容量为430mAh。
逸鸥 PEACE TW-1耳机采用了络达AB1532蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0，双耳直连并发，集成度较高，支持音频解码器、降噪和回声消除功能，整合锂电池充电控制器等，大大减少了耳机内元器件的数量；耳机采用FPC天线传输蓝牙信号，两颗歌尔的硅麦用于通话降噪；芯片输出的音频信号经由TI德州仪器TPA2011D1 D类音频功率放大器驱动骨传导单元发声。
华为FreeBuds Studio 降噪头戴蓝牙耳机
我爱音频网编辑点评：
华为FreeBuds Studio 无线头戴耳机整体外观简约时尚，不锈钢圆柱形纤细支臂、耳机头梁一体化设计均提升了产品的外观辨识度；结构功能性上也比较完整，可实现上下左右旋转和伸缩，提升个性化佩戴；唯一缺席的是折叠结构，但相对于本就不大的体积加上便携收纳包，对整体影响相对较小；耳罩采用的亲肤双层蛋白皮革材质，也使佩戴更加舒适。
内部结构配置上，可以看做是镜像设计。扬声器单元采用40mm高分子复合振膜喇叭，搭配HiFi芯片，提供低失真的高音质表现。并且扬声器单元倾斜放置更加符合人的耳廓结构，使声音能够更好地被耳朵接收；大面积的电容式佩戴检测传感器实现更为精准的检测，耳机上采用四个MEMS麦克风和四个驻极体麦克风的组合。
左右耳机内均配备有ATL新能源的410mAh锂离子电池，组成的820mAh总电池容量，可实现降噪模式下20h的续航时间。并配备了德州仪器BQ25601电池充电管理和系统电源路径管理IC；还采用了芯片TWS架构，同时增加4根天线分集接收增强灵敏度。
主动降噪方案采用了ADI亚德诺半导体音频DSP芯片，左右耳内又分别配备四颗麦克风单元，实现更为精准的环境噪音检测，达到更为深度的降噪表现。主板上还均采用了一颗华为自研麒麟Hi1132芯片，用于蓝牙连接。不同点是右耳还采用了一颗意法半导体超低功耗微控制器用于整机控制，和实现触控操作的Azoteq电容触摸控制器等。
整体来说，作为华为首款头戴式耳机，华为FreeBuds Studio拥有着自身独特的特点。并且凭借着强悍的配置，使得这款产品各项功能都发挥到了极致。左右镜像式的结构配置，也体现出了华为在头戴耳机上对于彻底无线化的探索；大量采用的BTB连接器连接，也反应出了华为全自动化生产的进程。
华为FreeBuds Pro真无线降噪耳机
我爱音频网编辑点评：
华为FreeBuds Pro充电盒外观保留了此前华为FreeBuds 3上的诸多设计元素，包括无线充电线圈在充电盒正面，配对按键的位置，金属合页处的设计以及耳机指示灯和充电指示灯的位置。耳机采用柄式入耳设计，以达到更好的主动降噪效果；耳机壳体采用了亮面的设计，与充电盒的磨砂质感成对比。
华为FreeBuds Pro充电盒内有一个塑料中框固定各内部结构，同时软包电池还单独使用塑料壳体固定；充电座舱内侧共有10颗磁铁分别吸附耳机和盒盖，增加了耳机放置和盒盖的稳定性；充电盒充电接口处采用金属板固定。充电盒的结构设计较好，也相应增加了充电盒的体积和重量。
内部电路方面，华为FreeBuds Pro无线充电版本，无线充电接收IC是ST意法半导体的STWLC33，由TI德州仪器TPS63810进行升降压转换；有线充电系统采用Type-C接口输入电源，内有德州仪器BQ25601负责电池充电管理，德州仪器TPS63810同步升降压转换器负责电池的充放电；有线充电/无线充电均支持快速充电；充电盒采用的软包电池来自来自ATL新能源；充电盒内部电路上还有AWINIC艾为AW9106B用于指示灯驱动，意法半导体STM32F411CE MCU负责充电盒的整机控制。
华为FreeBuds Pro耳机内的结构设计也比较有特色，耳机柄为方形设计，内有双主板通过软板连接，主控芯片有金属罩保护，有散热设计；最外侧盖板上下有两处抗风噪导管设计，利用流体力学降低风噪；同时耳机外侧壳体还采用了双天线设计，增加信号覆盖的面积，提升连接稳定性；耳机内部的扬声器单元单独密封，采用塑料支架固定；音腔内一条FPC连接了扣式电池、扬声器单元、红外线距离传感器和后馈麦克风；元器件较多，结构设计复杂。
华为FreeBuds Pro的蓝牙主控芯片是麒麟A1，主动降噪DSP是ADI亚德诺半导体的 ADAU1787，除前馈麦克风和后馈麦克风，耳机内还有一颗通话麦克风和骨声纹传感器共同工作用于通话降噪功能；耳机的长按、滑动、轻捏操控方式，控制芯片芯海科技CSA37F61，通过相关传感器配合实现；耳机内共使用多颗IC完成耳机各项功能。
OPPO Enco W51 真无线主动降噪耳机
我爱音频网编辑点评：
OPPO Enco W51为柄式入耳设计，壳体上有“幻彩膜片”装饰，耳机柄支持敲击控制，采用高光喷油工艺，比较有品质感。充电盒部分，OPPO Enco W51采用了新的方形“粉饼盒”，外壳为烤漆工艺；充电盒支持无线充电功能，内部采用了两块PCBA板，通过连接器直接对接在一起。小PCBA板上是无线充电接收电路，无线充电接收芯片是酷珀微的CP2021，符合WPC 1.2.4版本Qi协议，最高功率2.5W。
有线充电系统方面，充电盒采用Type-C接口输入电源，经思远SY8801芯片降压后给内置电池充电，电池输出的电流也会通过其升压给耳机充电。此外。思远SY8801还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能，新唐的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，实现调节电池电流，TWS耳机入仓、出仓检测等功能。充电盒软包电池来自佰力电子，容量480mAh。
耳机内部电路上，OPPO Enco W51采用软硬结合板设计；耳机内有一条FPC排线，连接了电池、通话麦克风、主动降噪功能的后馈麦克风、扬声器单元、充电铜柱、敦宏PX318J红外入耳检测传感器；主板上是蓝牙主控芯片BES2300YP兼降噪芯片和外围电路；动圈单元尺寸7mm，电池容量25mAh，是新余赣锋的GF1050P扣式-电池，这两项参数与OPPO Enco W31一致。
此外，耳机内置三颗MEMS硅麦，其中前馈麦克风和后馈麦克风用于收集环境噪音和耳道内的混合噪音给降噪芯片分析运算，还有一颗麦克风主要用于通话时拾取人声。OPPO Enco W51复用后馈麦克风进行三麦克风上行通话降噪，据我爱音频网了解到，这个方案来自声加科技的SVE三麦克风通话降噪算法。
就主动降噪功能而言，不论是实验室数据还是实际佩戴感受，OPPO Enco W51都是一款性价比很高的主动降噪TWS耳机，而且其内部设计和做工水准都比较高，没有通透模式稍显遗憾。
OPPO Enco X真无线降噪耳机
我爱音频网编辑点评：
OPPO Enco X 真无线降噪耳机从包装盒到产品的软硬件都进行了全方位的升级，彰显旗舰产品的定位。耳机依旧为柄式入耳设计，但耳机柄更短、耳机腔体尺寸也更小，增强了佩戴的舒适感，壳体延续了此前OPPO Enco W51上的“幻彩镀膜”设计，金属防尘网的设计也较为美观，进一步提升了颜值；充电盒新采用类似鹅卵石的造型，银色腰线致敬OPPO经典的MP3设计。
内部电路方面，OPPO Enco X充电盒内部元器件固定在一个塑料支架上，电池在支架内侧，电池在主板外侧，充分利用垂直空间；Type-C接口输入电源，由韦尔半导体的TVS保护管和微源半导体的LP5306共同提供输入过压保护，TI德州仪器的BQ25619负责电池的充放电，韦尔半导体WS4612用于耳机充电的过电流保护。软包电池来自ATL新能源，容量535mAh。充电盒无线充电接收方案来自NuVolta伏达NU1680，支持Qi标准，集成度高，外围元器件精简；华大半导体的MCU负责充电盒整机控制。
耳机部分，OPPO Enco X外观非常简约，内部结构设计则较为复杂。耳机内共有三块PCBA，三块PCBA是通过软排线连接在一起的，蓝牙主控芯片相关电路在一块单独的PCBA上，通过同轴线连接至条形主板的金属弹片，进而接触耳机盖板上的LDS天线，传输信号，LDS天线沿耳机柄设计，增加信号接收的角度和面积；耳机内有一条FPC连接了平面振膜单元、后馈麦克风和入耳检测FPC，动圈单元通过FPC焊接至第三块PCBA，微宙MBT微型扣式电池也是焊接在第三块PCBA上，容量46mAh，该扣式电池为专利设计，正负极引线均从顶部输出，节省了耳机的内部空间。
OPPO Enco X的主控芯片是恒玄BES2500Y，据悉这是一款双核数字蓝牙降噪芯片，支持蓝牙5.2，进一步提升了连接的稳定性和延时表现；OPPO Enco X采用新款芯片主要是为了平衡多种降噪模式的需求、同轴双单元的音质表现以及功耗控制等。入耳检测和触控二合一方案是熟悉的汇顶GH611。耳机内部空间非常紧凑，设计和生产难度不小。
三星 Galaxy Buds Live 真无线降噪耳机
我爱音频网编辑点评：
Galaxy Buds Live耳机部分虽然采用了比较特殊的外观设计，但内部结构和电路设计延续了三星Galaxy Buds+高度模块化的特点，基本上都是使用金属弹片和FPC连接，做工规整，看起来赏心悦目。
三星Galaxy Buds Live充电盒内置三星一体化电源管理芯片MUA01，支持无线和有线两种解决方案：无线充分支持Qi的最新标准，有线充电部分负责电池的充放电安全，此外MUA01还集成了MCU、闪存等，可以负责指示灯控制、耳机充放电管理等充电盒功能。充电盒的软包电池来自ATL东莞新能源，容量475mAh，是三星TWS耳机充电盒电池容量最大的一次。
Galaxy Buds Live耳机的内部结构与充电盒的内部结构相似，使用塑料中框固定内部主板和其他元器件，塑料中框主要通过螺丝和物理卡扣的方式固定。耳机内有一条FPC串联了硅麦、红外线距离传感器、充电铜柱和扬声器单元，通过连接器和主板相连；主板和电池以及蓝牙天线均通过金属弹片连接，便于工厂组装和生产。
功能性方面，Galaxy Buds Live支持ANC主动降噪，耳机内共有三颗硅麦，其中两颗在耳机外侧一上一下，分别用来收集环境噪音和通话拾音；耳机内侧底部还有一颗硅麦，在两个通气孔中间，收集耳道附近的杂音，加上耳机的外型较为特殊，综合起来可能导致了Galaxy Buds Live的主动降噪效果不够理想，三星官方也只是用一个测试数据一带而过，所以ANC可以看作是附加功能而不是主打功能。
与ANC不同，三星着重介绍了Galaxy Buds Live的通话降噪功能，经拆解发现三星采用了三颗不同位置的硅麦拾音，配合“语音拾音器”也就是意法半导体的骨振动传感器，利用相关算法实现了骨传导通话降噪功能，这也是目前TWS耳机的热门发展方向。
除此之外，Galaxy Buds Live耳机内采用了博通的BCM43015蓝牙主控芯片、三星的MUB01电源管理芯片，此前在Galaxy Buds+上已经见过，开发和应用已经较为成熟。比较令人惊喜的是Galaxy Buds Live还采用了一颗来自恒玄的BES3003智能语音处理器，集成音频codec、混合主动降噪、低功耗语音唤醒和识别，以及意法半导体的高性能6轴传感器，以增强用户的使用体验。
其他方面，Galaxy Buds Live耳机内采用了一个12mm的较大尺寸的动圈单元，并且设计了倒相管增强低音效果，扣式电池回归瓦尔塔，0.2Wh的容量能够带来6小时续航，功耗控制还是不错的。综合来看，三星Galaxy Buds Live是一款非常有创新力的产品，外观设计足够有特色和辨识度，内部结构设计和用料也是行业领先水准。
索尼WH-1000XM4 头戴降噪蓝牙耳机
我爱音频网编辑点评：
SONY索尼WH-1000XM4在外观设计上延续了上代产品：头梁和耳罩均采用了皮革材质包裹，内部填充物富有弹性，佩戴舒适；头梁结构能够拉伸，向上折叠和左右旋转，耳机还能小角度的上下旋转，可根据自身自由调节；左耳内部新增了红外线佩戴检测器，进一步提升了用户使用体验。整体外观简约时尚，功能性完整。
而在内部做工上也体现出了索尼对于产品质量的把控：内部元器件高度集成，结构合理做工优秀；重要部位均有海绵作为缓冲层，重要元器件胶水加固，多处胶圈的使用提升了连接的紧密性。而相比上代产品排线焊接和胶水方式连接，这款产品内部做工最大的不同是多数排线采用卡扣插座连接。
索尼作为音频领域的领头企业，拥有着众多的客户群体，出货量的不断提升又反向推动着索尼对于产业的升级，此次大量卡扣插座连接的使用便能看出这一点。卡扣插座连接方式能够在生产过程中减少人工的参与，提升自动化进程降低装配时间和成本，从而提高产量以满足全球客户的需求。
硬件配置上，主控采用了联发科MT2811蓝牙芯片，支持蓝牙5.0，这颗芯片的系列产品已经在索尼多款旗舰蓝牙耳机产品中应用。最新升级的索尼 CXD90050 HD降噪处理器QN1搭配多颗麦克风协同，能够提供更为深度的降噪体验。
得益于多款芯片升级，索尼WH-1000XM4的功耗得到了有效的控制，与上代相同的1100mAh电池在增加了多项功能的情况下，依旧能够保持ANC模式30h的续航时间，并且支持快速充电功能。硬件上的小幅升级主要是为了新增的软件功能服务，能够带给用户更完整的头戴式降噪耳机的使用体验。
整体表现上，索尼WH-1000XM4与上代相比外观设计上差别不大，主要是在工艺和材质上的提升，使得整体质感和光泽都相对显得更为高级。明显区别便是为了更好地实现佩戴检测功能，在左耳内有一个较大的开孔。作为老牌的音频大厂，索尼WH-1000XM4 体现着索尼的最高水准，在音质以及降噪效果上都拥有属于第一梯队的实力。
微软 Surface Headphones 2头戴降噪蓝牙耳机
我爱音频网编辑点评：
微软 Surface Headphones 2头戴式降噪蓝牙耳机在外观上与上代产品并无太大区别，但独特的设计风格，以及更加人性化的拨盘式调节旋钮放到今天依旧不过时，成为其独特的特点。椭圆形的耳罩更符合人耳结构，降低外界噪音的摄入，搭配可自主调节的ANC主动降噪功能，有效提升耳机降噪效果。唯一的缺点仅剩无法折叠的耳罩使得收纳包面积过大，携带缺乏一定的便携性。
在耳机内部构造上，结构层次分明，每层结构之间都有相应的盖板保护。耳机内的齿轮传动结构独特优美，充满了复古的气息。并且在细节上操作拉满，主板上的导线焊接分为三层，每层之间通过高温胶带加强绝缘，插座上也有胶带覆盖。按钮开关有ESD保护，防止静电击穿损坏主板。
在内部配置上，主要的元器件依旧采用的上代产品的配件厂商，但都有小方面的升级。Qualcomm高通 CSR8675主控芯片，集成ANC功能、双模式蓝牙，支持aptX HD的蓝牙音频传输协议，支持aptX低延时技术；ST意法半导体 STANC0 ANC处理器，整合了数字配置反馈和前馈主动噪声消除（ANC）处理技术；以及赛普拉斯 CY8C4125LQI 触摸感应IC和旺宏 MX25U6435F 存储器。
在续航方面，电池依旧采用了东莞新能源科技有限公司的锂离子电池组，但容量从上代的500mAh提升到了579mAh，搭配元件升级带来更低的功耗，使得续航时间得到大幅度提升，并且还支持了快速充电，以备紧急之需。
微软 Surface Headphones 2在整体外观上虽然相比上带产品并无太大区别，但在目前的头戴耳机市场却是一款独具特色的产品。独特的拨盘式调节旋钮设计可自由调节音量和13级降噪深度，操作便捷还增加了的可玩性。配置上继承了上代的强大功能，还新增了快速连接、语音打字等功能，续航方面也得到了大幅度的提升。
小米真无线降噪蓝牙耳机Air 2 Pro
我爱音频网编辑点评：
小米真无线降噪蓝牙耳机Air 2 Pro是小米首款真无线降噪耳机，官方宣传其降噪深度最高可达35dB。整体外观设计简洁耐看，但只有黑色一种配色。
小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro充电盒支持Qi标准的无线充电，无线充电接收方案是易冲半导体CPS3039；有线充电部分，Type-C接口输入电源，上海韦尔WS3210C提供输入过压保护，矽力杰SY6918B电源管理芯片负责电池的充放电；充电盒软包电池来自AEC国光电子，容量500mAh；电池输出由矽力杰 SY7069升压为耳机充电，上海韦尔WS4612为耳机充电提供过电流保护；合泰半导体HT50F32002 MCU负责充电盒的整机控制，电路上共三颗霍尔元件用于精准检测耳机和充电盒的状态。
耳机主控芯片是恒玄BES2300YP；采用了重庆紫建的扣式电池、容量55mAh；内部充电IC采用瀚昕微 HP4554，赛芯DFN2X2锂保IC提供电池保护，赛微CW2015进行电池电量计量。耳机内还有红外线距离传感器用于入耳检测，支持触控，由卓芯微定制款合泰MCU控制；ST意法半导体MEMS骨传导语音开关用于语音唤醒功能；声学配置上，采用12mm动圈单元辅以高刚性LCP液晶复合振膜提升听感。整体设计和用料较好。
小度真无线智能耳机
我爱音频网编辑点评：
小度真无线智能耳机采用白色机身，体积小巧，外观设计简约。耳机为半入耳式，不会对耳道造成压迫感，用它进行较长时间翻译、对话时不会感到不舒服；耳机的敲击触控区域还设计了点阵，方便盲操作。
充电盒内部有一个塑料支架固定内部的电路结构，充电接口为USB-C，内置思远SY8801充电盒单芯片解决方案，不仅支持输入过压保护、电池充放电管理等基础功能，还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能，可以与MCU配合实现分段调节电池电流、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂等功能。充电盒内置霍尔元件用于开盖即连功能，采用的软包电池容量为400mAh。
耳机部分，耳机柄内部没有采用条形主板，而是内置了国光电子的圆柱型软包电池，容量35mAh，但是耳机播放音乐的续航可以达到7小时，功耗控制得较为出色；耳机柄顶部为LDS激光天线模块，用于蓝牙信号的传输，上下两颗硅麦组成双麦阵列用于通话降噪。耳机还采用了汇顶科技的GH610入耳检测和触控2合1方案，通过电容检测方案实现入耳检测和触控感应功能，减少机身开孔，确保美观性。
耳机的主控芯片是恒玄BES2300-ZP，支持蓝牙 5.0和IBRT低频转发技术。据小度官方介绍，为了实现小度真无线智能耳机的同声翻译功能，在研发过程中遇到了翻译数据流在底层链路上很难传输、容易造成数据丢失或者传输受阻的问题，需要对芯片-硬件-软件进行全方面调试和优化，最终通过从不同手机生态的底层链路做起，不断调整数据流传输的频率和间隔，实现了在各种机型上都有良好的翻译体验。
仅从硬件层面的拆解来看，小度真无线智能耳机的设计和用料都非常好。而百度则想利用自身的算法和技术优势，早期通过补贴硬件的方式推动智能语音技术和AIoT的生活方式向更广大的消费群体普及，对于传统TWS耳机产品来说又增加了一个强有力的竞争对手。
紫米 ZMI PurPods Pro 真无线降噪耳机
我爱音频网编辑点评：
紫米 ZMI PurPods Pro 真无线降噪耳机是紫米推出的首款TWS耳机产品，外观设计比较简约，耳机和充电盒壳体都采用了镜面抛光工艺，比较光滑，平面与线条融合，有一定品质感；充电盒将快速配对按键、品牌Logo和指示灯功能结合在了一起，耳机支持压感控制，有ZMI EQsmart 自适应技术，产品功能丰富。
内部电路方面，紫米 ZMI PurPods Pro充电盒支持无线充电功能，无线充电接收采用模拟前端整流电路+SS881Q的Qi协议功率控制模块共同实现；有线充电通过精睿兴业的Type-C接口输入电源，输入端有TVS用于输入浪涌防护，钰泰半导体ETA7014负责输入过压保护，昇生微电子SS881Q MCU用于为电池充电及充电盒整机控制。软包电池来自鹏辉能源，容量500mAh，电池输出由升压IC负责为耳机充电，保护电路齐全。
耳机部分，紫米 ZMI PurPods Pro采用前馈麦克风+后馈麦克风的双重主动降噪技术，蓝牙主控芯片是络达AB1562A，具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Hybrid主动降噪功能，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，搭配Airoha降噪算法，能明显的降低风噪，提高通话质量；蓝牙5.2芯片配合LDS天线让耳机的连接更稳定。
紫米 ZMI PurPods Pro耳机的压感控制方案由力度传感器和芯海科技CSU18M65共同实现，合泰半导体的MCU用于佩戴检测功能；耳机动圈单元的尺寸约为9mm，扣式电池来自亿纬锂能，容量48mAh，支持快速充电，开启降噪续航7小时的数据比较出色；耳机电池保护板上采用一颗一体化保护IC，对电池进行过充过放保护，相关引脚还有ESD保护，防止静电损坏耳机。耳机整体做工和用料较好。
我爱音频网总结
以上汇总的20篇拆解中，有15款是真无线耳机产品、1款智能音箱、和4款头戴式蓝牙耳机，涵盖了百元到千元各个价位段，在技术层面上也各有特色。
从中我爱音频网总结出真无线耳机未来的发展趋势，包括：主动降噪功能逐渐普及，压感触控功能得到更多品牌应用，双动圈单元、圈铁单元等特色声学设计越来越多，骨传导通话降噪方案应用效果较好，电路集成度越来越高、单芯片解决方案已成趋势等。同时，也有很多品牌在真无线耳机的形态和功能上进行了新的探索，给市场发展带来了更多思路。
其中 头戴耳机发展趋势 包括：头梁结构、机身材质的革新，耳机加工工艺升级；主动降噪、佩戴检测、空间音频音效等功能逐步普及；双主控芯片、双电池的成为最优的头戴耳机解决方案；ANC降噪芯片、算法升级；以及其他相关元器件都将得到快速的发展。
2020年还有很多很多优秀的音频产品上市，音频市场在困难的2020年依旧保持着旺盛的活力，也足以证明音频市场未来的发展潜力。并且还有如苹果、华为等头部品牌开始逐步扩展自己的音频产品线，推出了多款全新的产品，深化在音频领域布局；以及小度、华米、逸鸥等品牌将TWS真无线耳机向新的领域扩展，丰富了产品功能。2020年已成为历史，让我们面向未来，再次去共同见证2021年音频市场的繁荣。
暗流涌动的TWS耳机江湖：国产替代抱团崛起
智东西（公众号：zhidxcom）
作者 | 韦世玮
编辑 | 漠影
TWS耳机市场规模仍在狂飙突进。
这归功于苹果公司，自2016年第一代AirPods推出以来，TWS耳机市场从原本的不温不火逐渐升温，并在2019年发布支持主动降噪的AirPods Pro之后引爆行业热度，全球出货量近6000万副。
在这飞速发展的四五年间，苹果的“可穿戴设备，家居和配件”业务已从2016年Q4的23.73亿美元营收，增长至2020年Q4的78.76亿美元，涨幅达232%。
苹果可穿戴设备，家居和配件业务2016年Q4和2020年Q4营收对比（苹果在2018年将“其他产品”业务更名为“可穿戴设备，家居和配件”，涵盖Apple Watch、Beats和HomePod等产品）
国外数据专家Kevin Rooke则给出了一组更清晰直观的数据：对比全球各公司营收和苹果AirPods销售额数据，苹果仅AirPods一类产品，销售额就已超过了Adobe和NVIDIA等公司营收，甚至是AMD营收的两倍。
同样“疯狂”的当然不止苹果。据Canalys最新预测，到2024年，全球TWS耳机出货量将从2020年的超2.5亿副增长至5亿副以上，2020年至2024年的年复合增长率达19.8%。
实际上，一副小小的TWS耳机所带来的动能不止于此。在风起云涌的TWS耳机市场背后，上至品牌商，下至核心零部件厂商，整个产业早就打响了激烈的供应链抢位战。
我们从品牌商、OEM/ODM厂商、核心零部件供应商三个维度来看。目前我国在TWS耳机的品牌布局较为成熟，华为、小米和百度等公司相继押注TWS耳机赛道，同时以歌尔股份、立讯精密为代表的OEM/ODM厂商，也接苹果、谷歌、华为等大客户的代工订单到手软。
但在品牌及OEM/ODM国产替代水平日渐增长的另一面，我国TWS耳机在核心零部件供应上却与国外存在较大差距，尤其是主控蓝牙芯片、降噪芯片、电池及传感器等核心零部件供应，国外巨头订单仍主要集中在高通、VARTA、德州仪器（TI）、MTK洛达等国外及非大陆厂商中。
在TWS耳机红利爆发的当下，中国制造业玩家能否真正抢占全球市场的话语权？他们是否将继续扮演者“打工人”的角色，还是通过核心技术的自主创新，获取更丰厚的利润？
TWS耳机行业正在狂飙突进地发展，中国上下游的芯片、传感器、算法等供应链玩家正悄然崛起，在中国TWS耳机产业链中扮演着重要的角色，激烈地抢占国内市场。尽管如此，他们的“出海”仍难以突破高通、意法半导体、TI等强敌的防线。
智东西与行业中的多位玩家展开了交流探讨，尝试找出这一火爆市场背后暗流涌动的真相。
一、中国玩家加速抢食TWS耳机蛋糕
TWS耳机的蛋糕越来越大，尤其在中国市场。
据IDC公布的2020年上半年中国无线耳机市场出货量报告，上半年中国无线耳机的出货量达4256万台，同比增长24%。其中，TWS耳机出货量占比64%，同比增长49%。
伴随着中国TWS耳机市场的不断扩张，国内公司的技术发展逐渐成熟，中国厂商在品牌和OEM/ODM方面已获得强劲的发展势头。
品牌方面，2020年上半年我国无线耳机设备出货量第一的宝座仍由苹果牢牢占据，占比18.1%，第二至第四名则是国内厂商的天下。
其中，第二名华为的出货量占比10.1%，出货量约429.9万台；小米和夏新并列第三，出货量约为353.2万台，市场占比8.3%；第四名则是传统音频厂商漫步者，出货量约238.3万台，占比5.6%。而剩下的49.6%市场份额则由其他厂商尽数瓜分。
由此看来，尽管我国TWS耳机市场加速发展，但逐渐成熟的TWS耳机技术使得市场门槛大大降低，大量中小企业及白牌厂商涌入，导致整体市场前三名公司仅占市场份额的37%、前五名公司仅占50.4%，市场混战及长尾效应十分明显。
但可以肯定的是，我国本土TWS耳机品牌厂商的势力正日渐强大，并逐渐在全球市场上占据一席之地。
OEM/ODM方面，随着苹果和国内品牌厂商需求的带动，我国亦逐渐形成一条较为完备的代工产业链。
一方面，佳禾智能、瀛通通讯、共达电声、朝阳科技、豪恩声学、联创宏声等我国传统的电声产品ODM/OEM厂，正积极地从原先的智能终端及耳机品牌商代工转向TWS耳机代工，不仅得到了华为、小米、OPPO、vivo等国内大客户的支持，还拿到了哈曼、亚马逊、三星、铁三角等国际品牌的代工订单。
另一方面，以歌尔股份、立讯精密为代表的国内精密制造龙头企业，则一同瓜分了苹果AirPods的绝大部分订单，并且歌尔股份还为华为、OPPO高端TWS耳机，以及哈曼、谷歌、亚马逊等国际品牌代工。
简单来看，在劳动力成本、基础设施优势，以及代工厂研发投入不断提升的情况下，我国已形成了一批成熟的TWS耳机代工厂商，尤其集中在长三角和珠三角地区，并且为华强北山寨AirPods代工的中小型代工厂发展十分火爆。
同时，得益于TWS耳机市场的不断升温，佳禾智能、朝阳科技两家代工厂分别在2019年10月、2020年4月上市。
但在核心零部件供应链领域，中国厂商与国外厂商之间仍存在着较大差距，尤其体现在国际知名品牌的供应链上。
以主控蓝牙芯片为例，除了苹果AirPods采用的是自研的H1和W1系列芯片外，剩下的厂商基本采用联发科络达、恒玄、瑞昱、高通、中科蓝讯和原相等芯片厂商的方案，但国内外TWS耳机厂商选择的主控蓝牙芯片品牌有着明显区别。
国内市场的TWS耳机大多以本土芯片厂商的方案为主，如华为、OPPO、小米、百度、万魔声学等品牌均采用恒玄科技的方案，并靠着本土大客户的订单快速成长。
不过，我国本土芯片厂商却难以得到海外国际品牌的青睐。尽管恒玄和中科蓝讯等厂商也拿到了JBL、铁三角等知名品牌的订单，却数量与国内本土品牌相比微乎其微。
索尼、JBL、亚马逊、BOSE、B&O等国际知名品牌厂商的TWS耳机，更青睐高通、联发科络达、瑞昱等海外或中国台湾芯片厂商的方案，那些少部分将订单交给中国大陆厂商的品牌，更多为“试水”之意。
这就造成了国内主控蓝牙芯片厂商靠本土品牌吃饱，想要“出海”抢夺更大品牌蛋糕机会渺茫的局面。
实际上，这一巨大的中外差距不仅仅存在于主控蓝牙芯片上，而是背后漫长的供应链中。
二、在差距中猛追的TWS供应链江湖
一对小小的TWS耳机背后蕴藏的不止是一个庞大的百亿市场，还有一个极长的零部件供应链。
仅仅是无线耳机部分，就包括主控蓝牙芯片、MEMS麦克风、电池、存储和各类传感器等多个零部件；充电盒部分则包括微控制器、电源管理IC、无线充电接收芯片以及电池等多个器件。
整体来看，主控蓝牙芯片、电池、降噪芯片、MEMS麦克风、传感器五个核心器件，亦是目前行业持续研发精进的重要方向。
那么，这五个方向的国产替代程度具体如何？
1、主控蓝牙芯片：芯片原厂与手机芯片厂混战
主控蓝牙芯片是TWS耳机核心零部件中的重中之重，其技术水平的高低直接决定了耳机的连接稳定性、功耗、延迟等关键性能，同时也是苹果专利壁垒最多的地方。
现阶段，除了自研芯片的苹果之外，市面上主控蓝牙芯片方案的供应商大致分为两类，一是主攻该芯片的芯片原厂，如络达、恒玄、瑞昱、Dialog、中科蓝讯和杰理等；二是向主控蓝牙芯片拓展业务的手机芯片厂商，包括高通、联发科和紫光展锐等。
其中，恒玄、中科蓝讯、杰理、紫光展锐等中国大陆厂商覆盖的客户以华为、小米、OPPO、荣耀、QCY等国产品牌为主。
据智东西向产业链人士了解，尽管现在逐渐有JBL、铁三角和飞利浦等国外品牌尝试将订单交给国内厂商，但多为试水，订单量并不大。
而JBL、BOSE、B&O、索尼、亚马逊、微软等国际品牌的TWS耳机，更青睐高通、络达和瑞昱等非大陆芯片厂商的解决方案，尤其是高通。同时也有漫步者、科大讯飞、酷我、vivo和OPPO等国内品牌将部分产品选择国外芯片厂商的方案。
TWS蓝牙芯片市场的部分主要玩家
2、电池：本土电池厂商供应链成熟
不管是在TWS耳机还是充电盒部分，电池都是非常重要的核心零部件，成本约占TWS耳机总成本的10%至20%。
根据市场上各品牌TWS耳机不同的形态，TWS耳机电池主要分为纽扣电池、聚合物电池、针型电池三种类型。
其中，纽扣电池体积较小，能高效低利用耳机内部空间，是目前最主流的电池解决方案；聚合物电池更多为软包电池，体积比纽扣电池更大，价格相对较低；针型电池的价格也较低，但能量密度也低，市场占比较小。
目前主要的TWS耳机电池供应商包括德国VARTA（瓦尔塔）、重庆紫建电子、广东国光电子、惠州亿纬锂能、广州鹏辉能源、江西赣锋锂业等。
国内品牌基本采用本土电池厂商的方案为主，包括华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商，以及万魔、Anker、漫步者等传统音频厂商等；国外品牌则采用VARTA为主，这是纽扣电池领域的重要玩家，客户覆盖苹果、BOSE、B&O、三星、索尼、亚马逊等，尤其集中对苹果供货。
但如今也有一些国外品牌订单也逐渐向国内转移。例如，由于VARTA产能不足，三星的大批订单转向亿纬锂能；JBL则是鹏辉能源的主要客户。此外，还有雷蛇、缤特力、Buttons等外国品牌也选择我国厂商的方案。
3、降噪芯片：两条方案路线发展，本土玩家稀少
主动降噪（ANC）功能无疑是当下TWS耳机品牌的核心竞争力之一，它的技术远比我们想象的要复杂，需要降噪芯片、麦克风与降噪算法等多方面的优化与调节。
单从降噪芯片来看，当前业内的主动降噪解决方案主要有两种形式，一是在主控蓝牙芯片中集成主动降噪，如高通、华为、络达、瑞昱、恒玄、中科蓝讯等；二是直接开发一款降噪芯片，如ams（艾迈斯半导体）、ADI（亚德诺半导体）、Dialog。
目前从公开信息渠道看，在集成主动降噪的SoC中，采用高通方案的品牌包括索尼、vivo、小鸟（Libratone）；采用恒玄方案的有华为、OPPO；采用瑞昱方案的有小米；采用络达方案的有索尼。
在降噪芯片方面，包括Bose、华为、亚马逊、小鸟等品牌已有部分产品采用ADI的解决方案；派美特、魅族、dyplay、FIIL、TOPPERS、Linner等品牌均采用ams的解决方案。
整体来看，目前推出降噪芯片及方案的厂商仍较少，已知中国大陆厂商也仅有恒玄和中科蓝讯两家，并且还是以国内品牌订单为主。
4、MEMS麦克风：歌尔PK美国楼氏，中低端玩家追赶
麦克风是耳机中必不可少的器件之一，以往最为主流的麦克风是驻极体麦克风，不仅体积较小、结构简单、频响范围宽，而且成本也低。
但随着主动降噪、通话降噪的TWS耳机逐渐盛行，MEMS麦克风开始受到厂商的关注。相比驻极体麦克风，MEMS麦克风具有体积小、工艺效率高、稳定性好、低功耗和高信噪比等特点。
据市场调研机构麦姆斯咨询数据，在2019年全球MEMS麦克风市场中，前六大厂商分别为楼氏电子、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体、敏芯股份、共达电声，共计市场份额超85%。
其中，歌尔股份、瑞声科技、敏芯股份、共达电声四家中国厂商市场占比为48%，将近整体市场的半壁江山。
歌尔股份和瑞声科技的客户包括苹果、三星等，以高端市场为主，并与美国楼氏电子展开持续竞争；敏芯股份和共达电声更集中在中低端市场，客户包括索尼、小米、百度、摩托罗拉等。
不过除了敏芯股份外，国内如歌尔声学等一些厂商并没有成熟的MEMS传感器自主设计能力，更多是直接向英飞凌采购MEMS传感器，加工制造成MEMS麦克风产品后再对外出售。
5、传感器：高端市场仍以国外巨头方案为主流
在使用TWS耳机过程中，用户的每一次佩戴、敲击、触摸和按键等交互，都会涉及到传感器。因此，传感器也是TWS耳机中技术复杂的存在，并且对灵敏度和准确度要求很高。
目前，市场上的传感器解决方案包括压力传感器、（红外）接近传感器、加速传感器、骨振动传感器等。
整体来看，布局各类传感器方案的厂商包括意法半导体、ams、歌尔声学、捷腾光电、纽迪瑞科技、芯海科技、汇顶科技等。
意法半导体是传感器领域中最重要的供应商之一，其产品涉及光学传感器、语音加速度传感器等，可实现降噪、交互和语音控制等功能，包括苹果、亚马逊、小米、荣耀、vivo、出门问问等品牌的高端TWS耳机均采用意法半导体的传感器方案。
在入耳检测、触控传感器方面，我国则有汇顶科技、芯海科技在这一赛道发力。其中，汇顶科技开发了入耳检测和触控2合1方案，能实现自动休眠/唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，客户覆盖OPPO、vivo、一加、百度等厂商。
总地来看，受华为、小米、OPPO及vivo等国产手机厂商，以及漫步者、QCY、万魔、小鸟等国产音频厂商的可穿戴设备业务的发展，我国的TWS耳机供应链逐渐成熟，大部分供应环节基本能通过国产替代实现自给自足。
但也不难发现，像苹果、索尼、BOSE、B&O等国外高端品牌背后的核心零部件供应链，仍是中国台湾及海外供应链厂商吃下大饼，高通、络达、VARTA、意法半导体、英飞凌等厂商以其成熟的供应链能力和技术稳稳地占领高端品牌的头部市场。
三、TWS造就IPO新风口，多家芯片/传感器企业密集上市
乐观的是，尽管我国TWS耳机核心零部件厂商的订单仍以国内品牌为主，国外巨头订单甚少，但随着他们在工艺技术上的不断研发和精进，已有JBL、索尼、苹果、三星等国外品牌将部分订单转移到国内。
在巨头盘桓吃市场大头的局势下，我国仍有不少新锐玩家正想尽办法蓄力冲锋。
主控蓝牙芯片领域中，恒玄科技是供应链热度最高的玩家之一。 在刚刚过去的12月16日，其正式登陆科创板，首日开盘股价高涨141%，报价391元/股。目前，恒玄科技市值为447亿人民币。
成立于2015年的恒玄科技，主要布局蓝牙音频芯片、智能蓝牙音频芯片和Type-C音频芯片三大方向。针对TWS耳机市场，恒玄科技已推出BES200系列、BES2000 series、BES2300系列和BES2300 series四款蓝牙音频芯片，并已落地华为、哈曼、OPPO、小米、索尼等品牌耳机。
2020年上半年，恒玄科技的蓝牙音频芯片和智能蓝牙音频芯片共计实现2.87亿人民币营收，占总收入84.87%。
目前，小米长江基金和阿里均为恒玄科技前十大股东，分别持股4.66%、3.73%。该公司创始人赵国光持股13.51%，曾任职于RFIC Solutions（朗弗科技股份有限公司）、锐迪科微电子等公司。
在TWS耳机供应链中，2020年成功在科创板IPO的明星企业还有成立于2007年的敏芯股份， 目前市值77.2亿人民币。
作为科创板MEMS第一股，敏芯股份是国内少有具备MEMS芯片设计能力、实现MEMS传感器全生产环节国产化的企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封测等各环节。同时，其还能自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片。
目前，敏芯股份拥有MEMS麦克风、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器三大核心产品，主要应用在智能手机、可穿戴设备、智能家居、笔记本电脑等各个领域。其中在2019年，其MEMS麦克风营收约2.56亿人民币，占总营收90.07%。
据IHS Markit数据统计，敏芯股份的MEMS麦克风出货量从2016年的全球第六名，上升到了2018年的全球第四名。2020年9月，其MEMS传感器出货量已达10亿颗，尽管与楼氏电子、英飞凌、意法半导体和歌尔股份等厂商仍存在较大差距，但发展潜力不可小觑。
除了奋力IPO外，我国TWS耳机供应链中的厂商也有一些走上了并购的道路，例如汇顶科技。
2020年2月，汇顶科技正式完成对恩智浦半导体语音及音频业务的收购，将进一步瞄准音频市场，加大对D类音频放大器、智能触觉驱动器、语音和音频软件方案三方面的投入。
在入耳检测领域，汇顶科技已推出多通道硬件入耳检测和触控2合1系列，拥有GH610/611和GH612/613两款产品，无需在耳机上开孔即可实现入耳检测，实现耳机主动识别佩戴状态、协同手机控制音乐播放和电话震铃等应用。
对恩智浦半导体语音及音频业务的收购，也意味着汇顶科技将进一步拓宽智能终端和IoT产品线，加速在可穿戴设备领域的布局。
四、以快取胜，国产TWS产业供应链的渗透之路
在与声加科技创始人兼CEO邱锋海的交流中，他谈到，TWS耳机的核心零部件目前正处于慢慢替代过程，“因为它是一个新兴产品，大家刚开始可以承受一些风险，像成熟的产品就不太敢。”
他谈到，针对品牌TWS耳机的主控芯片市场， 高通在国内市场上的份额并不高，市场反应动作比较慢，它分别面向入门和高端市场推出的QCC304X和QCC514X蓝牙芯片，在国内品牌的落地还不多。
但在国外品牌市场，大多数国外厂商还是选择高通的方案，对国内品牌并不看好， “尤其是像稍微有点名气的，例如法国的帝瓦雷、LV（路易威登）等根本不考虑别的，就是高通，并且所有的其余器件都要配置高通、TI等知名品牌。”邱锋海说。
反观国内，本土企业的市场反应十分迅速，尤其是恒玄科技， “前一年刚在市场上推出什么都还没成熟的方案，第二年就将主动降噪控制的硬件加到芯片里了”。
邱锋海也提到，目前国外厂商JBL的一部分产品已开始使用恒玄科技的主控芯片，但总体的国产化率并没有华为、小米的产品高。
此外，包括小米、OPPO等厂商，为了平衡恒玄的主控芯片在供应链中的占比，也会把络达等台湾系厂商拉进自己的供应链。
再看重要零部件市场，譬如电池， “其实国内品牌基本上都采用国产电池。”邱锋海提到，低端品牌大多用软包电池，高端用的纽扣电池；再如功放零部件， 有一部分品牌采用了TI（德州仪器）的解决方案，“因为效率高”。
麦克风方面， 邱锋海透露，苹果AirPods的麦克风用了英飞凌的MEMS die（裸片），歌尔也是拿英飞凌的die来封装。
不过，国内的敏芯股份、共达电声等国产品牌的麦克风MEMS产品已被大量使用，“所以现在TWS耳机的国产器件在供应链占比已经比较大了。” 邱锋海说。
“不敢说确切的数字，但据我的感知，国内TWS耳机中的国产替代程度大概有60%～70%，有一些甚至80%到90%都有可能。”邱锋海作了一个大致的预估。
结语：TWS成中国电子产业突围上游的关键一战
TWS耳机市场的热情仍在疯涨，给早已饱和的传统耳机市场创造新增长点的同时，也为智能可穿戴设备市场的多样化发展提供动力。
在这爆红的市场背后，我们也看到了中国TWS耳机行业从核心零部件到OEM/ODM，再品牌落地的庞大供应链体系，以歌尔股份、恒玄科技、亿纬锂能、敏芯股份、汇顶科技等为代表的各环节企业，在逐步实现本土品牌供应链国产化替代的同时，面临的“出海”抢夺国外巨头订单能力不足、核心竞争力不平衡等问题。
总的来看，TWS耳机市场的爆发也成为了中国电子产业冲击上游供应链，抢占全球供应链市场话语权的关键一战。
这场“对标”苹果AirPods的全球TWS耳机竞赛仍在持续混战。未来，中国是否能出现全方位打入高端品牌供应链厂商，跑出撼动苹果地位的“黑马”玩家，时间会告诉我们答案。
（注：文中部分配图来自我爱音频网）
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