千元机红蓝之战之红米5 Plus 全解析
叶秋评测,还原产品的真实。
老观众都知道,叶秋评测是我个人业余做的节目,采取标杆机对比制度。每年我的手机做标杆,其他借的评测机都跟我的手机对比。这样参照物一致,方便大家对比不同的评测机型。千元机就只能对比父母的手机,更新周期不固定,观众老爷多担待。非常感谢 B 站网友不可名状的谜团借的红米5 Plus。
我们就一起来看看千元机该有怎样的表现
外观方面,红米5P 采用 18:9 全面屏屏幕设计。额头约 9.8mm,下巴约 11.7mm。并不完全对称。 5.99 寸屏幕,圆角明显,实际上这是直角屏幕画的。边框加黑边约 3mm。
顶部 4 个孔不对称。镜头,内陷的听筒容易积灰,传感器,柔光灯。这个柔光灯没有华为的快捷开关方便。也支持自动常亮。但是触发的照度非常低。补光灯的成本可是比大像素的传感器低多了。
屏幕跟金属机身的衔接有非常显眼的保护圈,夜用加厚型防侧漏。可以抵挡不同角度的冲击。不过千元机还是推荐贴膜。否则很容易出现划痕。
玻璃有疏水镀膜,但是效果相对偏差。
机身厚度 8.07mm,镜头凸起处 8.75mm。重量 180.5g。有 4 色可选,我借到的这台是浅蓝色。
机身看似是中框背板分开,其实是一体金属加上下注塑的三段式。从边框到后盖圆滑过渡,握感比较顺畅。多出来的线条降低了三段式后盖的突兀感。
顶部有降噪麦克风和红外线遥控器。耳机孔容易进灰。
底部麦克风和扬声器。 Micro-usb 口,支持 Qc2.0 快充,但是出厂送的充电头只有 5v 2a,有技术不送配套设备的行为都是耍流氓。单买一个快充头就浪费了送的头。还不如让用户二选一单独付款。
背部可以看到单镜头,双色温闪光灯,指纹区域。顶部和底部是塑料仿金属喷涂。用了一个凹槽亮边衔接。可以看到切割打磨的斜纹。两种材质有比较明显的色差。这条凹槽不容易粘指纹但是很容易积灰。出厂送了一个 TPU透明软套,容易发黄。
拆机图可以看到明显是铝合金一体冲压成型的,上下注塑的部分非常明显。
指纹模组在板位上。所以要注意别湿手用指纹,防止水从缝隙渗入到下面主板,时间长了造成受潮或生锈。还是 Fpc102x 的元器件。外壳没有防水镀膜处理。
顶部天线盖是 pc 材质,由 AAC 瑞声科技提供, LDS 技术的天线。
底部一体音腔扬声器同样由 AAC瑞声科技生产,集成 LDS技术天线和转轴式振动器,没错,转子马达。魅蓝 S6 是焊接红蓝线的 Z 轴线性马达。
红米扬声器发声孔处有防尘网和定音海绵。
主板的散热也是用硅脂导向屏幕方向。黑色 PCB。做工用料在千元机里中规中矩。
细节配置我整理出来了。
屏幕:天马,型号: TL060FVMS17-00。 84% NTSC 色域,支持阳光屏,支持夜光屏功能。
电池: 4000 毫安锂聚合物电池。厂家:欣旺达
前置镜头: 500 万像素, CMOS:豪威科技(Omni Vision) OV5675,丘钛科技生产。支持美颜和 1080p 视频录制。
后置镜头: 1200 万像素, 1.25μm CMOS:豪威科技(Omni Vision) OV12A10,舜宇光学生产, 5 片式镜头, F2.2 光圈,支持 PDAF 相位对焦技术、暗光增强技术、高动态范围调节技术。
骁龙 625 八核处理器
海力士 LPDDR3 运行内存 32GB 闪存集成
Wi-Fi、蓝牙、 FM 和 GPS 芯片: Qualcomm-WCN3680B
射频收发器: Qualcomm-WTR2965
网络包络芯片: Qualcomm-QFE2101
电源管理芯片: Qualcomm-PMI8952, Qualcomm-PM3953
音频功放芯片: TI-TAS2557
Wi-Fi前端芯片: SKYWORKS-SKY85720-11
光线距离传感器: LiteOn- LTR-579ALS
射频功放芯片: QORVO-RF5428
加速度计和陀螺仪芯片: BOSCH-BMI120
电子罗盘芯片: AKM-AK09918
射频功放芯片: QORVO-RF5212A
外观来说,红米 5p 是千元机里面亮点几乎最少的一个。
屏幕
可视角度一般,有偏绿偏蓝的角度。拖影很明显,跟华为 Nova 2 评测做的一样。 PPI 403,精致度跟 6 寸 1080p 的 LCD 屏幕都在一个级别。哪怕到了荣耀 V10,小米 Mix 2 也都差不多。亮度 500 尼特。对比度 1000 多比 1,实测比官网参数要高,甚至比 Mix 2 还好。色域 84% 在千元机里面完全及格。色彩表现则是明显比 Mix 2 差了一截。自适应模式色温偏冷明显。在设置里面可以调节 3 档色域和色温模式,有护眼模式的无极调节。跟旗舰是一样的。给予好评。测试图均采用自适应模式。
参数和表现都说的过去。今年华为也用了很多天马屏幕。比如华为 Nova 2s 和荣耀 V10。虽然价格从 1k 到 2k, 3k 不等,但是参数基本是一样的。就是色彩调教的细节有一些出入。华为有显示增益技术 ClariVu2.0,绿色更绿,色彩更分明。哪怕屏幕一样,效果也稍好一点点。
信号
电话支持 3 选 2 SD 卡扩展。基本频段 b5b7 都有。注意使用规则。
双卡使用特别说明:
当主卡为电信时,副卡仅支持移动联通,且副卡仅支持 2G;
当主卡为移动、联通 4G 时,副卡 3G 网络语音电话仅支持联通。
不支持两张电信。一张卡用 4g,另外一张为 2g。
2G: GSM 2/3/5/8
2G: CDMA 1X BC0
3G: CDMA 2000 BC0
3G: WCDMA 1/2/5/8
3G: TDS-CDMA 34/39
4G: TDD-LTE 34/38/39/40/41
4G: FDD-LTE 1/3/5/7/8
信号强度基本符合平均值。
Wi-fi 支持 5g。华为部分机型不支持,这个要看清楚。红米 5 也不支持。具体的速度就是 625 的水平。我们就不多说了。
Gps 支持 3 大定位系统。中国北斗,美国 GPS,俄罗斯格洛纳斯。定位速度比红米 4 提升了不少。蓝牙支持 4.2,有陀螺仪和霍尔感应器。
配置性能
625 最高主频 2.0GHZ, 3g 或 4g 内存版本。日常基本够用。我测试的是最新稳定版。米 6 和 Mix 2 都更新了正经的粤利粤。至于为什么不是奥利奥,可以查看我微博的说明。稳定性没有区别,不影响使用,主要少一些新特性。
游戏方面, NBA 2K18 把 gpu 跑满了, cpu 还有保留。帧数只能维持在 50 上下,偶尔低于 40.基本流畅。最高温度 38 度。
王者荣耀开放了高帧率模式,但是最高也就是 40 多帧,激烈团战会低于 24 帧,最低的一次是 18 帧。关闭了自动攻击点攻击键,就会光走路不 a 人,明显卡顿。
充电速度, 4000 mah,如果用送的 10w 充电头,充满需要 2 个半小时。用 QC3.0 的充电头测试,支持 9v, 2a。息屏 14w,亮屏 16w。
续航方面就给力了。Geekbench 的续航分有 5400,快到魅蓝 S6 第一个版本的 2 倍了。王者荣耀能打 6 个小时。
待机 8 小时 2%
100%亮度 1 小时 9%
0%亮度 10%音量看视频
(修仙模式) 1小时 8%
80%亮度音量 1小时
NBA 2K18 18%
王者荣耀高帧率 18%
音质
音质内放不多说了,都是默认方案,大概情况大家都懂。就看看扬声器音量和破音情况。
音量差不多 100 分贝,高音有一点吃力,整体中规中矩。
拍照
对焦速度光线充足的时候基本看不出进步。但是弱光下成功率高多了。起码不会完全无法合焦。具体情况我们后面样张再说说。没有光学防抖和电子防抖,这个环节就省掉了。
注意功能方面,多了手动模式,但是里面居然只有白平衡和 iso。约等于没有。当纯自动用吧。
多了一个场景选择,类似卡片相机那种,实际作用不大。而且数量也比较多,选择麻烦。 Mix2s出来就会被ai选择取代。
镜片冲光消光方面,表现的非常不错。单摄本来压力就小,胜在不出错。
样张方面,实验室场景。
咦,好像有些朦胧,是不是景深太浅。再拍一张,还是这样。原因就是对焦马达没停住,虚焦了。点击对焦就好了。
跟红米 4 对比, 5plus 的颜色更加的自然,不会那么蜡黄。但是解析力不好,颗粒感非常明显,跟毛玻璃一样。再跟魅蓝 Note6 对比,差距一目了然。魅蓝处理的细腻得体,没有颗粒感。
弱光条件下,跟魅蓝 Note 6 就已经不用比了,不在一个层次。而且这还是跟红米单独开了后门,用了点击屏幕对焦。全自动的话,看看有没有比红米 4 进步吧。呵呵,我选择死亡。
手机的画幅小,需要镜片素质, CMOS 性能, Isp, Dsp,多帧合成算法都给力,才能提升一些效果。红米晚上显然是不堪大用的。抓拍根本没戏。
还是看下 hdr 算法吧。不支持自动,还是半残。
白天开启 hdr,画面更纯净,树叶的阴影也更突出,画面层次感更好。比红米 4提升了一截。
逆光下开启 hdr,高光得到了控制,暗处细节也没丢失。还挺不错。
而红米 4 不开 hdr 暗处是纯黑的,什么也看不到。开启了好的多,但是严重偏绿。
晚上不开 hdr 根本没法看。开启之后噪点也比较明显,但是能看了。红米 4 根本看不下眼。
总的来说,红米5 plus 符合千元机的需求,没有什么明显的缺陷,也没什么值得称道的亮点。外观中规中矩,三段式设计减分。屏幕大大加分,千元机里面鹤立鸡群。其他各方面都发挥稳定,续航值得称赞。拍照建议全程开启 hdr。弱光下尽量找个支点,不是撬动地球,而是防止糊片。没有支点的地方,就放弃吧 。现在制约手机外观和设计最大的因素,已经变成了屏幕。
期待高通 636 的红米 Note 5。或许能成为新的千元机标杆。而千元机中如果说拍照,也就是魅蓝了。E3 也要来了。这次搭载的是 imx362 的改进版 CMOS。
E拆解:又是一部实现国产化的手机 nova 6 5G
主打自拍的5G手机—nova 6 拆解已送达,请注意查收!看主控IC BOM是不是有些似曾相识。一起来一探究竟!
拆解
卡托套有硅胶圈,热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,软化固定两者的胶后,便可撬开后盖。
后置摄像头盖同样通过泡棉胶固定在后盖上,后盖上有大面积的固定泡棉及石墨散热贴。
主板盖与扬声器由螺丝固定,大面积石墨片覆盖在主板盖和电池上用于散热并延伸到扬声器位置。
振动器通过胶固定在扬声器内侧,NFC线圈和闪光灯板通过胶固定在主板盖上,软板连接主板上两个弹片,起屏蔽作用。
取下主板,前后置摄像头,副板等部件。在前置摄像头软板上以及内支撑对应主板处理器&内存位置分别铜箔和石墨片、散热硅脂进行散热。
电池、主副板连接软板都由双面胶固定在内支撑上,电池根据提示便可拉出。
取下内支撑上的按键软板,听筒,传感器软板等器件。侧边指纹识别传感器软板增加金属支撑件进行保护。
最后使用加热台加热屏幕,软化固定的胶。将屏幕与内支撑分离。在内支撑上有散热铜板和液冷管用于散热。当然在屏幕和内支撑上都有石墨散热贴。
E分析
nova6 5G仍然为三段式设计,设计严谨。部分组件带有防水措施。散热方面通过散热铜板+石墨片+散热硅脂+液冷铜管的方式进行。此外nova 6 5G主板采用双层堆叠的形式,没有额外增加主板面积。
Nova 6 5G主板的双层堆叠的方式是在小板上又叠加一个天线板。
再来看看主板上有哪些IC 呢?
主板正面:
1:Murata -功率放大器芯片
2:Hisilicon- Hi6405-音频解码芯片
3:Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片
4:Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1 -128GB内存芯片
5:Samsung- K3UH7H70MM-EGCL -8GB内存芯片
6:Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990处理器
7:Hisilicon-Hi6526-快充管理芯片
8:Hisilicon-Hi6603-WiFi/BT芯片
9:Hisilicon-Hi9500-巴龙5000 5G基带芯片
10:SK Hynix-3GB内存芯片
主板背面:
1:Hisilicon-Hi6421-CPU供电芯片
2:Hisilicon- Hi6421-基带供电芯片
3:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
4:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
5:Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片
6:Hisilicon-Hi6H11-低噪放芯片
7:Hisilicon-Hi6H12-射频开关芯片
小板背面主要IC(下图):
1:Hisilicon-Hi6562-电源管理芯片
2:Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片
3:NXP-PN80T-NFC控制芯片4:Murata-功率放大器芯片
5:Hisilicon- Hi6365-射频收发芯片
6:Hisilicon- Hi6H12-射频开关芯片
7:Hisilicon- Hi6H11-低噪放芯片
8:Qualcomm- QDM2305-前端模块芯片
根据对内部1848个组件进行分析,整体的物料成本约为$322.289,而其中主控IC部分占据了61.5%。
然而可以看到主控IC中绝大部分使用海思芯片,但在射频方面nova 6 5G并没有像nova 5Z一样全部使用海思。并且对比发现nova 6 5G使用的海思芯片与mate 30 Pro 5G基本一致。
在nova 6 5G 中的1848个组件中,中国主要提供区域为IC、屏幕以及非电子元器件,虽然组件数量并不高,但成本占比却是最高。
nova 6 5G还有什么组件分析结果是你想知道呢?
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