「手机维修自学教程」手机集成电路数脚方法 苹果芯片IC数脚方法
有几个朋友问大的CPU如何数脚，今天我们针对这个问题一起复习一下。首先了解一下集成电路的定义。把多个元件或者多个电路集成在一起，做到一个晶片上，封装在一起，这个可以实现多个功能的电路集合，我们就称为集成电路，有人还叫IC、芯片、集成模块等。
由于封装的方法不同，集成电路的引脚排列也各有特色，所以脚位的标记也不一样。
1 SOP封装（脚位排在芯片两侧，并有一个标记点）
数脚方法：以标记点为起点，逆时针数 1、2、3......等。
2 DIP封装
脚位跟SOP封装一样，以豁口为起点逆时针数起，1、2、3......等。。
3 QFP封装：
脚位跟SOP封装一样，以标记点为起点逆时针数起，1、2、3......等。
4 LCC封装：
引脚分布在芯片四周，但是没有伸出来。这种封装，射频IC，功放，电源用的比较多。
数脚方法：SOP封装一样，以标记点为起点逆时针数起，1、2、3......等。
5 BGA封装：
90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA的数脚方法与上面的一些封装不同，采用了字母和数字的组合来定位脚的位置。在苹果手机和安卓手机中，是我们常用的芯片，特别是CPU，由于脚位众多，好多朋友不知道如何数脚。
我们在维修中只记住主板的脚位即可。
先找到芯片上面的标识点，然后对应主板，做个记号。
将主板有标记点的角转到自己的左下角。向右用A、B、C、D、......等表示。依次往后排，（I O Q S X Z 这些与数字相似不便于区别，所以需要跳过，简单说，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。如果字母排到 Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推）。向上数用1、2、3、4......等表示。字母与数字交叉的点即表示一个位置。比如A和8交叉的地方记做A8。AA和48交叉的点表示为：AA48 。
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(新手必看）手机开机基本的电流反应
手机基本的电流反应总结❶
l.按开机键时电流表无任何反应。这种情况大多出现在开机回路不正常的状态下。 主要原因有：
(1)电池触片损坏使电源不能送到电源集成电路，一般情况，电池的正极，都与手机主板的某一大电容、功放IC的供电端存在直接相通的，这可以做为我们判断电池供电是否正常送达的重要依据；
(2)开机键接触不良，可以通过用橡皮擦查按键，清除按键导电片的接触不良问题；
(3)开机键到电源集成电路触发脚间电路有虚焊现象；这种故障俗成手机开机按键线路故障。对于初学者，往往对此束手无策。如果有电路图，还可以查一查，如果没有电路图，则往往无从下手。其实，此时我们可以做几点：一是可以看看插充电器是否可以开机，二是进行手机开机线路的常规检查。开机线路的常规检查，一是更换前板，看看是否前板断路；二是重点检查前后板的接插座，看看有无不良、虚焊；三是加焊电源IC。
(4)电源集成电路损坏，可以试着挤压和补焊排除虚焊，无效再更换； 稳压电源，接开机键时观察稳压源电流表，其现象有下述几种。
二. 按开机键时，电流达不到最大值。故障来源于射频电路或发送通路。由于功放的发射电流较大，我们可以观察电流判断有无发射。一般开机搜网后正常情况下，电流表应有一个跳跃，但由于不同类型手机电流不一样，所以不能认定电流达到多大值才正常，一般可达到300mA以上。这种情况主要指手机可以开机，只是开机不正常，或开机后手机无接收和发射故障
三.按开机键时，电流表有指示，但不摆动。电流只能维持在几mA，最高不会超过50mA，这种情况一般可以肯定CPU没有正常启动工作。而CPU不能启动工作，往往是字库、暂存数据不能被CPU读取，存在故障。这种情况主要是软件故障。有电流指示，说明硬件电路已经工作，但电流表不摆动，说明控制系统不能正常工作，主要是软件故障引起，应处理软件。
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