02运放真假判断 大力出奇迹检验法!暴力拆解OPA627高端运放验证真伪

小编 2024-10-06 技术分享 23 0

大力出奇迹检验法!暴力拆解OPA627高端运放验证真伪

在音响发烧界,DIY圈子里,几乎没人不知道OPA627的大名,绝对算得上是一线运放了,OPA627BP则是其中的高端系列。价格也确实很昂贵,正品的报价都达到了270块钱一颗,据说声音能听出水来。不过,围绕着某宝上各种价格的OPA627的真假,争论从来没断过。有电阻法、有外观法等等,更有大神祭出价格大法:低于三位数的,肯定没真的。

我觉得这样也争论不出个所以然,所以我决定实验一下,实际买一个砸开看看真伪!!

我从某宝随便挑了一家,卖二十多块钱的opa627bp,才二十多,砸了也不心疼,而且更有说服力!就是这颗:

看不太清,拿出放大镜打光仔细看看:

这颗运放的型号是OPA627BP,上面的自己有丝印也有激光,歪歪扭扭,怎么看都不像是正品啊。但这颗运放声音确实很好就是了,这点我本身尝试过,放在我的功放上,替换NE5534,声音改善还是非常明显的。但是不是正品的OPA627,还是假冒Remark的呢?继续拆解!

很明显,用刀子很难弄开,用砂纸我没有耐心,怎么办?上热风枪!开450度最高温。

先把待宰运放粗暴的按平,直接最大火力猛吹!

还是很难吹坏的,吹了大概10分钟,又用火焰烤了烤,嗯,应该熟透了

轻轻用夹子一捏,粉身碎骨了,连拍照都没来得及。里面是一块金属散热底板,上面就是硅片了。

这根手指,不是我的拇指,也不是食指,而是我竖起的美丽的中指。可见硅片很小。

再放大看看硅片:

还是看不清楚。

那究竟这个OPA627是真是假呢?上终极武器:显微镜!

放在载玻片上,10x物镜,5倍目镜,手机摄像头对准目镜口,一切都清楚了

看来,这款价格低廉的运放,果真是BB公司的627,正品无疑。当然,如果大神们跟我较真,说是不是残次品之类的,我就真不懂啦。反正呢,这次暴力拆解,验证了某宝确实相当牛掰啊。

谢谢观看

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作者:charles0226

本文来源:数码之家

阿昆315聊芯片打假-运放之王NE5532真假那些事

今天3.15,借机写个芯片打假文章,今天主角是音响爱好者和电子爱好者应该都熟知的NE5532运放, 记得当时有一批焊接在产品上,发现声音在调到最大音量时,有一些点失真的感觉,后来发现是假冒,并非原装正品,而是国内假冒。至于怎么发现,区别在哪,文章后面会有提到。

这个芯片很多厂家有做,型号多种多样、参数也参差不齐,这次的品牌是TI。

我们先看一下TI品牌的NE5532官网规格书和外包装

品牌:TI 型号:NE5532DR 封装:SOP8 外包标签

注:结合规格书里的型号表,这是一个贴片SOIC-D的NE5532,完整料号是NE5532DR,编带包装数量2500个。

原装芯片盘装料号标签

你们能看出两个芯片的不一样吗?

表面丝印“NE5532”的假芯片

下面这个就是原装芯片背面印迹(有代码)

下面是假冒芯片背后(光溜溜)

仔细看规格书我们能发现异常

虽然芯片料号是NE5532DR,但对应的“TOP-SIDE MARKING”是N5532,里面没有“E”,这一点大家要睁大眼睛看清楚。

接下来,我们做了一个简单的电路对NE5532加电测试,基本原理是输入一个正弦波信号,看输出的信号放大失真情况。

一、芯片不通电时,用2V,500HZ信号输入,进行对比输出

原装芯片图

原装芯片图:输出虽然失真(因为没通电),但是好歹有上下形态的波形

假冒芯片(只剩下波谷)

二、芯片加电时,用2V、 500HZ信号输入时对比输出

通过对比,发现真假两种芯片在通电时,用用2V、 500HZ信号输入时,其输出基本一样,无明显异常。

说明在小信号的时候,假冒的NE5532是能工作的。

三、继续加大输入,芯片片加电时,用5V、 500HZ信号输入时对比输出

原装芯片

上图可以看出,输出波形正常放大,只是在波谷波峰存在一点轻微的失真(证明到了放大极限)

我们再看一下使用假冒芯片的输出情况

同样的输入条件,假冒芯片的输出波形明显失真变形,幅度也远底于原装芯片,同时还影响到了输入信号波形幅度(变小)

说到这里,大家有没有发现TI的NE5532和假的NE5532区别在哪了?

丝印外观:原装的是N5532,假的是NE5532。 电性能测试,输出波形差异明显。

最后总结一下:

1、芯片尽可能从代理商买,才能有质量保证。

2、可以通过一批芯片里的外观对比,如是否一批里有外观(如丝印)不一样、丝印内容(特别是批次)不同等情况。

3、根据本人经验,9成以上的假冒翻新芯片事实上如果你和原厂芯片外观(包括包装外观、标签内容、芯片本体正背面印字内容、位置、凹糟点、内容含义、引脚外形等)对比,均和原厂出品会有差异。

如果有条件拆盖看晶圆,基本100%能确认芯片是否可靠。

4、部分芯片可以通过规格书里的描述信息比对(如丝印位置标识、丝印内容含义)来获取信息。

5、如果测试电气性能比较有效的是测试其工作电流大小、波形等。

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