组合音箱功放ic怎么测量 嘉丰芯城:电源ic怎么测量好坏?

小编 2024-10-06 项目合作 23 0

嘉丰芯城:电源ic怎么测量好坏?

电源ic是所有电子设备的电能供应心脏,掌控着电子设备的脉搏一电能 ,负责电能变换、分配、检测等功能,一旦其失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁,是电子设备中最为关键的器件。电源芯片是电子设备不可或缺的元件,要是电源ic在电路中出现了损坏,就会导致电子设备停止工作,那么我们又该如何检测呢,下面一起了解下电源电路中电源ic怎么测量好坏。

1、离线检测:测出IC芯片各引弓|脚对地之间的正,反电阻值,以此与好的IC芯片进行比较,从而找到故障点;

2、在线检测:直流电阻的检测法同离线检测。但要注意:要断开待测电路板上的电源,万能表内部电不得大于6V, 测量时,要注意外围的影响;

3、交流工作电压测试法:用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不同而不同,所以所测数据为近似值;

4、总电流测量法:通过测电源IC的总电流,来判别ic的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压,即可算出电流值来。

在检测电源ic前我们需要掌握该电路中IC的用途、内部结构原理、主要电特性等,必要时还要分析内部电原理图,以便更好的判断证明该器件是否确属损坏,通过以上几种检测方法,工程师一般都可以很快段判出电源ic的好坏。

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常用IC如何检测呢?

常用IC的检测方法

1、IC 检测的方法 :

现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏,导致一部分或几个部分不能常工作,影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢 ? 通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,首先要根据故障现象,判断出故障的大体部位,然后通过测量,把故障的可能部位逐步缩小,最后找到故障所在。

要找到故障所在必须通过检测,通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断,但这只能判断出故障的大致部位,而且有的引脚反应不灵敏,甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下,也包含外围元件损坏的因素,还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来,因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的,必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例,介绍其具体方法。

我们知道,集成块使用时,总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的,在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合,因此,集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻,这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻,简称 R 内。当我们拿到一块新的集成块时,可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏,若各引脚的内部等效电阻 R 内与标准值相符,说明这块集成块是好的,反之若与标准值相差过大,说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意,由于集成块内部有大量的三极管,二极管等非线性元件,在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏,必须互换表笔再测一次,获得正反向两个阻值。只有当 R 内正反向阻值都符合标准,才能断定该集成块完好。

在实际修理中,通常采用在路测量。先测量其引脚电压,如果电压异常,可断开引脚连线测接线端电压,以判断电压变化是外围元件引起,还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻 ( 称 R 外 ) 来判断,通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻 ( 在路电阻 ) ,实际是 R 内与 R 外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值,并不一定是集成块损坏,而是有关外围元件损坏,使 R 外不正常,从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻,才能判定集成块是否损坏。

根据实际检修经验,在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来,只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开,同时将接地脚也与电路板断开,其它脚维持原状,测量出测试脚与接地脚之间的 R 内正反向电阻值便可判断其好坏

2、IC 的检测常识

检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多。

测试不要造成引脚间短路。

电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的 CMOS 集成电路时更要加倍小心。

严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。

严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大。

要注意电烙铁的绝缘性能。

不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对 MOS 电路更应小心,能采用 6~8V 的低压电路铁就更安全。要保证焊接质量。焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过 3 秒钟,烙铁的功率应用内热式 25W 左右。已焊接好的集成电路要仔细查看,最好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源。不要轻易断定集成电路的损坏。

不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

测试仪表内阻要大。

测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于 20K Ω /V 的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

要注意功率集成电路的散热。

功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

引线要合理。

如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

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