解读“中国IC设计100家排行榜”

作者：顾正书

EET电子工程专辑原创

ASPENCORE在2021年中国IC领袖峰会上重磅发布“中国IC设计100家排行榜”，向中国半导体业界人士展示了100家最优秀的IC设计公司。我们将上榜的企业分为10个类别，从每个类别约30家公司中挑选Top 10，最终形成“中国IC设计100家排行榜”。

下面我们对这100家上榜企业的筛选标准和入选理由进行详细解读。

上市公司 (PUBLIC) Top 10

上市公司按照“综合实力指数”进行排名，综合实力指数由如下3个因素决定：

1.2020财年营收(权重为0.5)

2.2020财年净利润(0.3)

3.人均创收(0.2)

初创公司(STARTUP) Top 10

入选标准

1.成立时间不超过6年(2015-2020年)

2.还没有IPO上市

3.最近2年曾获得新一轮融资

4.拥有自主研发技术和自有品牌的芯片或IP产品

5.技术或产品具有市场竞争力或巨大增长潜力

6.公司注册地或运营总部位于中国大陆境内

入选理由

1.奕斯伟计算：融资超20亿元，提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案;硅材料业务包括12英寸先进制程硅单晶抛光片和外延片;先进封测业务主要包括芯片后端封测、COF卷带、板级集成封测。

2.英诺赛科：国内领先的第三代半导体IDM厂商，拥有8英寸硅基氮化镓生产线，针对快充市场的GaN功率器件已经进入大批量生产。

3.曦智科技：MIT创始团队，研发出光子芯片原型板卡及AI算法，其处理准确率已经接近可商用化，完成大规模矩阵乘法所用的时间是最先进电子芯片的 1/100 ，有望颠覆传统的电子计算。

4.壁仞智能：短时间内累计融资近20亿元，计划聚焦于云端通用智能计算，并逐步涉足AI训练和推理、GPU图形渲染、高性能通用计算等领域。

5.一径科技：专注于车规级固态激光雷达芯片、算法和整体解决方案，自建MEMS激光雷达生产线，ML激光雷达系列产品已经进入量产。

6.芯朴科技：融资超亿元，专注于高性能射频前端芯片研发，面向5G移动通信和Wi-Fi6应用领域。

7.移芯通信：融资数亿元，拥有NB-IoT和Cat1/1bis核心技术，NB-IoT芯片EC616和EC616s已经量产部署，Cat1/1bis芯片EC618也正在研发中。

8.诺领科技：专注于5G IoT通讯芯片设计，支持NB-IoT+GNSS的单芯片产品已通过中国移动认证测试和中国电信入库测试，并已进入量产。

9.速通半导体：融资超1.5亿元，WiFi 6芯片设计初创公司在上海、韩国首尔和美国硅谷设有研发中心。

10.钛深科技：获得小米长江产业基金投资，独有柔性离电传感技术(FITS)开发高灵敏度及高柔性的触觉传感器。

欲了解50家初创公司的详细信息，请访问：50家中国IC设计初创公司调查统计汇编

AI芯片公司(AI CHIP) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资

3.拥有独特AI技术或AI芯片架构

4.AI芯片产品已经量产或商用落地

5.在云端AI训练/推理、边缘AI、智能语音、智能视觉或自动驾驶领域处于领先地位

入选理由

1.寒武纪：科创板AI芯片第一股，营收增长且亏损收窄，思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器AI训练产品线开始量产。

2.地平线：累积融资超16亿美元，汽车AI芯片征程系列量产，初步形成L2-L3级“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

3.云天励飞：科创板申请中，2020年融资超20亿元，专注于视觉智能领域，搭建Arctern算法、Moss芯片和Matrix大数据三个AI技术平台。

4.燧原科技：累积融资超32亿元，发布通用AI芯片“邃思”，同时面向数据中心市场推出云端训练“云燧T10”和“云燧T11”加速卡、云端推理“云燧i10”加速卡，以及与产品配套的“驭算”软件平台。

5.杭州国芯：机顶盒芯片开发商投入低功耗边缘AI芯片和AIoT语音芯片研发，面向可穿戴设备、智能家居和智能车载等新兴领域。

6.比特大陆：从矿机到AI芯片，内部整合理顺后才能发挥其固有的技术潜力和价值。

7.嘉楠科技：NASDAQ上市但表现不佳，从挖矿到AI芯片的转变并不顺利，AI芯片业务营收仍占比较小的比例。

8.云知声：领先的智能语音识别AI平台，但智能语音AI芯片研发投入过大，公司仍处于亏损状态。

9.耐能：获得鸿海和华邦电子的战略投资，其边缘AI芯片集成进鸿海MIH电动车开放平台，并与华邦合作开发基于AI的微控制器(MCU)和存内计算(Memory Computing )。

10.鲲云科技：AI芯片采用数据流架构，星空加速卡X3与浪潮和飞腾合作，开始在电力、油田、工业检测和智慧园区等领域落地。

欲了解30家AI芯片公司的详细信息，请访问：30家国产AI芯片厂商调研报告

传感器公司(SENSOR) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.曾获得多轮融资或行业巨头战略投资

3.拥有独特传感器技术或MEMS工艺

4.智能传感器产品已经进入主流OEM供应链

5.在CIS、触觉传感、汽车传感器、惯导或MEMS领域处于领先地位

入选理由：

1.格科微：科创板上市已过会，智能手机等移动终端市场的主要CMOS图像传感器供应商，投资22亿美元建设12英寸晶圆CMOS传感器芯片特殊工艺产线。

2.敏芯微：科创板上市的MEMS传感器芯片开发商，拥有MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器三个产品线。

3.纳芯微：科创板上市申请中，拥有MEMS传感器、信号调理芯片、数字隔离和接口器件等产品线。

4.思特威：国家大基金二期入股，拟科创板上市，面向安防监控和汽车交通领域的高性能CMOS图像传感器芯片开发商。

5.美新半导体：最近完成10亿人民币A轮融资，国内最大的MEMS惯性传感器公司，拥有特色工艺MEMS生产线。

6.西人马：采用IDM模式，专注于传感器芯片及相关调理芯片的研发、设计、制造和封测。

7.明皜传感：固锝电子旗下MEMS传感器技术公司，主要产品包括加速度传感器、陀螺仪、压力传感器和磁传感器，面向消费电子、汽车电子、工业自动化和航空等领域。

8.美泰科技：拥有6英寸MEMS工艺线，产品包括MEMS惯性器件与系统、MEMS传感器、汽车传感器、压力传感器、射频(RF)MEMS器件等。

9.深迪半导体：研发出适用于手机类和非手机类的六轴惯性测量单元系列MEMS产品，主要面向新兴消费电子和汽车电子应用。

10.飞恩微：获得软银领投2亿元融资，拥有独特MEMS传感器技术和自动化生产线，产品覆盖全部汽车传感器应用。

欲了解40家传感器公司的详细信息，请访问：40家国产传感器芯片厂商调查统计报告

微控制器公司(MCU) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.MCU产品已经进入主流OEM供应链

4.拥有较强芯片研发和应用设计能力

5.在家电/消费电子、智能表计、计算机和网络通信、工业控制或汽车电子领域处于领先地位

入选理由

1.中颖电子：深市A股创业板上市，专注于MCU及锂电池管理芯片研发，面向家电、表计、电机和移动电源应用。

2.国民技术：深市A股创业板上市，主打安全MCU和可信计算。

3.复旦微电子：港交所上市，欲转科创板，深耕表计和智能卡MCU多年。

4.华大半导体：中电旗下公司，MCU产品主要面向工业应用。

5.中微半导体：上市申请中，MCU产品和混合信号SoC芯片面向家电、电机和消费电子市场。

6.极海半导体：国家大基金二期投资，MCU芯片针对信息安全和工业控制应用领域。

7.芯旺微电子：研发自主MCU内核，车规级MCU产品在汽车电子占据一席之地。

8.汇春科技：新三板上市，并购台湾麦肯MCU，产品涵盖光电成像、触控、MCU等多个领域。

9.晟矽微电子：新三板上市，8位32位MCU产品线齐全，面向家电和消费电子市场。

10.灵动微电子：小米产业基金战略投资，MM32 MCU产品系列满足AIoT应用需求。

欲了解30家MCU公司的详细信息，请访问：30家国产MCU厂商综合实力对比

电源和功率器件公司(POWER) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.电源管理或功率器件产品已经进入主流OEM供应链

4.拥有较强芯片研发和应用设计能力

5.在PMIC、功率器件、LED驱动、快充/无线充或宽禁带半导体领域处于领先地位

入选理由

1.上海贝岭：国内IC设计行业首家上市公司，拥有计量SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品线，面向工业控制和汽车电子等中高端市场。

2.晶丰明源：在LED照明驱动芯片市场处于领先地位，AC-DC充电器件和电机控制/驱动芯片销量持续增长。

3.芯朋微：在高低压集成半导体技术方面拥有国内领先的研发实力，高压、低压、电源适配器和快充等产品线齐全。

4.富满电子：小间距LED和MiniLED芯片技术取得突破，已经进入量产。

5.比亚迪半导体：背靠比亚迪汽车，最大的国产车规级IGBT开发商。

6.英集芯科技：拟深交所A股上市，联合OPPO发布VOOC闪充芯片，拥有电源管理、音频处理和电池管理芯片三条产品线。

7.南芯半导体：获得小米和OPPO战略投资，在手机大功率电荷泵充电技术方面取得突破。

8.基本半导体：获得闻泰科技战略投资，专注碳化硅器件研发与制造，面向汽车和新能源领域。

9.杰华特微电子：获得华为和联想战略投资，电源管理和电池管理系统芯片主要应用在消费电子、计算机和通信，以及工业领域。

10.美芯晟科技：海归创业团队，无线充电技术引领者，研发出手机反向充电发射和接收端芯片。

欲了解30家电源/功率器件公司的详细信息，请访问：30家国产电源管理芯片和功率半导体厂商调研分析报告

数字芯片公司(DIGITAL) Top 10

入选准备

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特的技术和较强芯片研发能力

5.在视频处理器、CPU、GPU、FPGA、存储器或特殊数字芯片领域处于领先地位

入选理由

1.中星微：NASDAQ中概股退市私有化，专注于SVAC监控摄像头芯片、人工智能神经网络处理器、H.264解压缩芯片等高清多媒体芯片研发，主要应用于军事和交通等领域。

2.景嘉微：深交所创业板上市，国产GPU领军企业，GPU芯片和显卡适用于桌面办公、工业控制等领域。

3.国科微：深交所创业板上市，芯片产品覆盖直播卫星解码、智能高清视频监控、存储控制和AIoT等应用领域。

4.聚辰半导体：科创板上市，是智能手机摄像头和液晶模组存储器的主要供应商，拥有EEPROM存储器、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线。

5.东芯半导体：科创板上市进行中，专注于中小容量NAND、NOR、DRAM 通用型存储芯片的研发等。

6.芯动科技：高性能SoC定制开发和IP服务商，发布国产智能渲染GPU图形处理器，是比特币矿机和各种AIoT应用的核心芯片供应商。

7.飞腾信息：ARMv8架构授权，长城集团战略控股，其桌面电脑和服务器CPU生态在党政信创和商业应用市场均快速增长。

8.申威科技：在国产CPU中自主可控度最高，申威处理器正从军事和超算领域扩展到更大的党政信创市场和行业应用领域。

9.上海安路：华大半导体和国家大基金入股，国产中高性能FPGA领先厂商，主要应用于通讯、工控、显示、消费电子以及人工智能领域。

10.高云半导体：面向全球市场的国产FPGA开发商，凭借AI平台和SiP封装技术服务于新兴的AIoT应用领域。

欲了解30家数字芯片公司的详细信息，请访问：30家国产数字芯片(CPU/FPGA/存储)厂商调研报告

模拟芯片公司(ANALOG) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.模拟芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有自主研发技术和较强芯片设计能力

5.在高精度ADC、信号链、音频功放、接口或混合信号SoC领域处于领先地位

入选理由

1.圣邦微：国内最大、品类齐全的模拟器件厂商。

2.思瑞浦：专注于中高端模拟器件研发，华为是战略投资者和关键客户。

3.芯海科技：高精度ADC在可智能穿戴设备和健康医疗市场有独特优势。

4.艾为电子：科创板申请中，音频功放、LED驱动、电源管理、射频器件和触控传感器五大类产品齐全。

5.硅谷数模：中资收购的美国公司，多年从事数字多媒体及高性能数模混合芯片研发。

6.聚芯微电子：获得1.8亿元B轮融资，专注智能音频功放芯片和ToF传感器芯片研发。

7.帝奥微：获得小米长江基金战略投资，电源管理、信号处理和LED照明驱动芯片产品线完整。

8.泰矽微电子：高性能专用AFE SoC芯片研发，与歌尔股份合作开发TWS耳机。

9.川土微：专注于射频器件和隔离芯片，扎根在工业控制和电力电源领域。

10.灵矽微：高性能ADC初创公司，技术专家创始团队，面向激光雷达和示波器市场。

欲了解30家模拟芯片公司的详细信息，请访问：20家国产模拟/混合信号芯片厂商调研报告

无线连接公司(CONNECTION) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.无线芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特无线连接和RF技术，以及较强应用设计能力

5.在蓝牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它无线连接领域处于领先地位

入选理由

1.博通集成：国内无线通信SoC芯片龙头厂商，拥有车规级ETC、WiFi和TWS耳机蓝牙芯片等无线数传和无线音频系列产品线。

2.恒玄科技：国内TWS耳机蓝牙芯片领导厂商科创板上市，拥有火爆增长的TWS耳机市场的技术、产品和资本实力。

3.乐鑫科技：科创板上市，拥有国际化研发团队的Wi-Fi 、蓝牙 MCU和AIoT方案提供商。

4.翱捷科技：通过融资和并购，拥有蜂窝基带芯片、非蜂窝物联网芯片和高集成度WiFi芯片产品线。

5.格兰康希通信：WiFi 6射频前端芯片在全球市场具有较强的竞争力，5G NR系列射频前端芯片面向5G 微基站应用。

6.泰凌微电子：国家大基金和小米长江基金入股，专注于物联网芯片研发，主要产品包括BLE和LPWAN无线通讯芯片和电阻/电容/电磁式触控芯片等。

7.炬芯科技：科创板上市进行中，国内蓝牙芯片领域的先行者，主要产品包括蓝牙音频 SoC 芯片、便携式音视频 SoC 芯片、智能语音交互 SoC 芯片系列等。

8.杰理科技：以TWS耳机蓝牙芯片为主，拥有AI射频芯片、智能视频芯片、多媒体AI芯片以及大健康芯片四条产品线。

9.中科蓝讯：TWS耳机蓝牙芯片出货量领先，科创板IPO申请中。

10.易兆微电子：获得小米投资的蓝牙和WiFi芯片厂商，IPO上市进行中。

欲了解30家无线连接芯片公司的详细信息，请访问：30家国产无线连接(蓝牙/Wi-Fi/NB-IoT/LoRa)芯片厂商调研报告

通信和网络公司(COMMUNICATION) Top 10

入选标准

1.优先选择已经上市或上市申请中的企业

2.获得国家大基金/行业巨头注资或知名VC投资

3.通信或网络芯片产品已经量产或进入主流OEM供应链

4.拥有独特通信/网络技术和较强应用设计能力

5.在移动通信、射频与基带、网络交换、卫星通信、毫米波或专用通信领域处于领先地位

入选理由

1.华为海思：虽然受到美国管制，但仍然是国内最大的IC设计公司，巴龙5G Modem芯片处于全球领先水平。

2.紫光展锐：提供从2G/3G/4G到5G的完整移动终端芯片产品，内置5G Modem的虎贲T7520已赶上全球一线厂商的5G芯片。

3.中兴微电子：成为中兴通讯全资子公司，在5G芯片及移动通信关键器件研发上更具竞争力。

4.和芯星通：北斗星通旗下GNSS芯片设计公司，提供从芯片、模块、板卡到接收机套件的完整卫星通信传感产品。

5.盛科网络：国内最大的以太网交换核心芯片和系统方案供应商，提供从1G到100G的全系列以太网交换产品。

6.合众思壮：深交所创业板上市，提供从高精度核心芯片和模块、板卡部件、天线、终端设备到服务平台的全产业链产品与服务。

7.振芯科技：深交所创业板上市，围绕北斗卫星导航应用提供从关键元器件、终端到系统的完整产业链产品和服务。

8.力同科技：专网通信供应商拟深交所创业板上市，提供芯片、模块、终端、系统和软件，芯片产品包括无线通信射频芯片和无线通信SoC芯片。

9.昂瑞微电子：先后引入小米长江基金和华为哈勃的战略投资，主要产品包括2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片和物联网无线连接SoC芯片。

10.加特兰：加州大学伯克利创始团队，汽车级CMOS工艺77/79GHz毫米波雷达射频前端芯片已经量产进入汽车前装市场，其封装集成片上天线(Antenna-in-Package)技术将加快毫米波雷达在汽车、精准测量、人员监测和手势识别等应用领域的普及。

CS8673，CS86189，CS8676，CS86552，CS8618几款双声道音频功放IC

双声道就是实现立体声的原理，在空间放置两个互成一定角度的扬声器，每个扬声器单独由一个声道提供信号。而每个声道的信号在录制的时候就经过了处理：处理的原则就是模仿人耳在自然界听到声音时的生物学原理，表现在电路上基本也就是两个声道信号在相位上有所差别，这样当站到两个扬声器的轴心线相交点上听声音时就可感受到立体声的效果。

下面就对CS8673，CS86189，CS8676，CS86552，CS8618这几款双声道音频功放芯片做下讲解：

CS8673E是-款2x40W立体声 ;在单声道使用的情况下;最高可输出80W高效D类音频功率放大电路。先进的EMIfD制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC求。CS8673E音频功率放大器是为需 输出高质量音频功率的系统设计的，采用表面贴装技术，只需少量的外围器件，便使系统具备高质量的音频输出功率。

CS86189C是一款2X25W（每声道）立体声高效D类音频功率放大电路。在PBTL模式下，可以驱动低至2Ω 的负载，并14V供电情况下输出50W的连续功率。先进的EMI抑制技术 使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC要求。CS86189C内置了短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。CS86189C具有高 达90%的效率，使得在播放音乐的时候不需要额外的散热器。

CS8676E是一款2x20W立体声;在单声道使用的情况下;最高可输出35W高效D类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以 满足EMC要求。CS8676E音频功率放大器是为需要输出高质量音频功率的系统设计的，它采用表面贴装技术，只需少量的外围器件，便使系统具备高质量的音频输出功率。

CS86552E 是一款带扩频功能，2x20W D类音频功率放大器。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的磁珠滤波器就可以满足EMC 要求。CS86552E音频功率放大器是为需要输出高质量音频功率的系统设计的，它采用表面贴装技术，只需少量的外围器件，便使系统具备高质量的音频输出功率。

CS8618C 是一款15W（每声道）立体声高效D类音频功率放大电路。先进的EMI抑制技术使得在输出端口采用廉价的铁氧体磁珠滤波器就可以满足EMC 要求。内部包括一个功率可调限制器和直流检测电路来对扬声器进行保护。功率可调限制器允许用户设定一个比电源电压低的虚拟电压来限制流过扬声器的总电流，直流检测电路在输入电容损坏或者输入短路时关断输出级。

CS8673E内置了过流保护,短路保护和过热保护,有效的保护芯片在异常的工作条件下不被损坏。CS8673E可以驱动低至4Ω负载的扬声器 ,最高可提供80W的连续功率;CS8673E具有高达92%的效率，使得在播放音乐的时候不需额外的散热器。

CS8673E提供纤小的ESOP16封装形式供客户选择,可以为客户P省可观的PCB面积，其额定的工作温度范围为-40℃至85℃。

描述：较大的电源电压范围5V~28V，效率高达92%，无需散热器，固定24倍增益，集成15K输入电阻，360K的反馈电阻，扩频功能，音频系统带滤波网络，待机电流小于20mA，免滤波功能，输出管脚方便布线布局，良好短路保护和具备自动恢复功能的温度保护，良好的失真和防噗声功能，差分输入。

ClassD音频功放：CS8126S，CS8126T，CS8138，CS8302，CS8122，CS8305，CS8121，CS8563，CS8528，CS8631，CS8618，CS8673，CS8623，CS8655，CS8611，CS8626，CS8676，CS86552，CS8118，CS8120，CS8212，CS8615，CS8622，CS8625，CS8677，CS8688，CS8683H。

ClassR音频功放(内置升压）：CS8323，CS8326，CS8330，CS8359，CS83601，CS83501，CS83702，CS83705，CS8389，CS8390，CS8316，CS8623，CS8318，CS83785，CS83711，CS8353，CS86552，CS8332，CS8672.

ClassAB/D音频功放：CS8139，CS8508，CS8508，CS8532，CS8571，CS8573，CS8575，CS8511，CS8576.

ClassGF音频功放(内置升压）：CS5250，CS5230，CS5260，CS5266，CS4230.

耳机功放芯片：CS4410，CS4420，CS4418.

ClassAB音频功放：CS8591。

电源监控：CS803，CS809，CS810，CS811。

电源管理DC-DC：CS5025，CS5028，CS5036，CS5038，CS5010，CS7120，CS5328，CS5350。

锂电池充电管理：CS5086，CS5082，CS5080，CS5090，CS5095，CS4056，CS5005，CS5036，CS5054，CS5801，CS5181，CS5305，CS5310，CS5315，CS5318，CS5061，CS5256。

太阳能电池充电管理：CS5328，CS5350。

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