2019年不能错过的十款国产IC
5月10日，有着业界“最接地气本土IC论坛”之称的松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店顺利召开。今年的第九届松山湖论坛，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司主办，东莞松山湖集成电路设计服务中心协办。大会聚焦“智慧家居”，共邀请了超过150位来自智慧家居产业链的IC、终端系统、生态平台、投资及行业机构的企业家出席，邀请了10家国产IC企业进行新品发布，并在现场推介给全国的系统厂商，达成合作意向。
会上，中国国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民回顾了往届论坛推介产品的情况。活动举办的8年以来，大会共推荐了59款芯片，已量产的有53款，历届所推荐芯片的量产率已达到了90%以上 。以去年为例，大会推介的10款芯片有8款已经实现量产出货，具体情况如下表：
产品具体介绍请点击查看《电子工程专辑》去年的相关报道
雄迈集成电路：支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片
杭州雄迈集成电路技术有限公司成立于2015年，是一家fabless公司，拥有同轴模拟视频芯片及网络数字视频芯片两条产品线。在AIoT+5G的热潮中，杭州雄迈集成电路技术有限公司创始人兼CEO王军认为雄迈的思考和定位是专注音/视频类、连接控制类和传感类的芯片和算法，满足小场景，解决小痛点，先参与进来，先活下来。
杭州雄迈信息技术有限公司联合创始人兼CTO，杭州雄迈集成电路技术有限公司创始人兼CEO王军
王军还举了一个例子，“欧美芯片公司不做毛利低于50%的市场，日韩公司不做毛利低于30%的市场，台湾地区公司不做毛利低于20%的市场，而中国大陆公司只要毛利不低于10%就有人做。”这是就因为公司的定位和追求不一样，对于现阶段的中国芯片企业，活下来才是最重要的。
雄迈本次为大家带来的是Xm530ai，一款支持人脸检测的智能物联网视频处理芯片。包含ISP处理、视频h.264/h.265编码、轻量级CNN加速等视频处理功能。芯片内置512-1G DDR3，内置USB、SDIO、PHY等多种接口。
总体来说，这款芯片属于“轻智能IC”，偏消费类，主要应用有门铃和考勤机。内置的图像ISP算法和加速引擎虽然不是最强，但都是自研IP，抓取速度快是和别家芯片对比最大优势。
芯之联科技：应用于IoT的极低功耗Wi-Fi MCU芯片
深圳芯之联科技有限公司 (Xradio Technology) 成立于2015年，如果从产品线看公司的发展路线，就是从Wi-Fi芯片（2015年9月发布第一颗Wi-Fi连接芯片），到无线MCU（2017年6月发布第一颗超低功耗无线应用MCU），再到IoT芯片（2018年5月发布第一颗物联网Wi-Fi芯片）。目前公司的主要产品包括无线连接、无线MCU、无线音频、智能语音等芯片。芯之联科技副总经理刘占领本次介绍的是一款针对AIoT市场的高性能低功耗高集成度无线MCU XR808。
深圳芯之联科技有限公司副总经理刘占领
XR808集成160MHz ARM Cortex-M4F内核，无线802.11b/g/n技术，内置256KB SRAM及外设接口。其是射频电路低于常规无线芯片一半水平的表现及100uA级连接待机场景功耗表现，使其能够很好的应用于低功耗电池连接类应用；同时XR808的快联技术使得uA级Wi-Fi超低功耗产品成为可能。
集成度方面，XR808的外围BOM上仅需1个晶体3个电容。而最大的特点则是低功耗和150ms冷启动快连，与竞争对手同级别产品相比，发射功耗降低了30%，接收功耗降低60%，增加了30~50%的电池续航时间，能与BLE、Zigbee产品一较高下。
XR808是XR871产品针对IoT市场的迭代产品，其中，XR871是2018年儿童故事机市场的“爆品”，半年内取得近千万级出货。据介绍，芯之联在创业之初经过了3年的IP自研积累，才开始推出产品。
富芮坤微电子：国内首颗支持BLE5.1协议并支持RSIC-V指令集的超低功耗蓝牙SoC
上海富芮坤微电子有限公司成立于2014年，总部位于上海张江，独立自主研发并销售包含射频、模拟、数字、协议和算法的无线SOC芯片，自成立以来已推出蓝牙音频和超低功耗蓝牙BLE芯片，总共量产出货超过100kk。
上海富芮坤微电子有限公司副总裁牛钊
富芮坤微电子副总裁牛钊本次介绍了完全自主研发的，国内首颗支持BLE5.1协议，并支持RSIC-V指令集的超低功耗蓝牙SoC芯片FR8028。牛钊表示，物联网产业正迎来爆发期，全球到2022年物联网终端节点将达到193.1亿，其中局域物联网节点155亿，产业规模超2万亿人民币，中国将成为最大的物联网连接市场，为半导体行业带来了发展机会。尤其是物联网和智能家居产业的增长，对无线接入芯片的性能和功耗提出了更高的要求。
而从智能家居场景分析，牛钊给出了智能家居MCU的定义，就是：
1. 具备无线组网能力，至少支持一种无线自组网协议。
2. 高集成度，尽量少的外围器件，从而实现尽可能低的系统成本。
3. 内置音频组件，容易实现音频交互的应用场景。
4. 低功耗。
FR8028主要面向智能家居、物联网、智能穿戴设备等市场，是富芮坤现有产品线FR8016的升级换代产品。牛钊表示：“FR8028用最低的成本实现最初步的智能化，并具有独一无二的差异化配置。与此同时，我们在前面三代芯片趟过的坑，会让FR8028 系列更加健壮稳定。”
富芮坤历代产品与竞争对手产品性能对比
FR8016已全面进入智能灯控、手环、语音智能遥控器、键盘、平衡车、空调等市场。FR8028相较FR8016具备更丰富的应用场景，更优的射频性能，更低的射频、整体工作与待机功耗，以及更小的面积与成本，更适合智能家居设备应用。
具体特性如下：
1.应用场景：完全支持BLE5.1协议，同时支持2.4G非标协议，双CPU，内置RISC-V，提供应用开发接口和程序扩展空间；
2.射频性能：接收灵敏度-98dBm@1Mbps；最大发射功率10dBm；
3.射频功耗：接收机的最大功耗5.5mw，发射机最大功耗6mw@0dBm，低于世界一流芯片供应商；
4.整体工作和待机功耗：睡眠模式电流<1uA，深度睡眠模式电流小于0.5uA，更适合超低功耗应用领域；
5.内置音频ADC+DAC+耳机放大器，以及PMU电路；
6.RISC-V的RV32EC架构作为通信基带处理器，Arm作为应用处理器主频96MHz；
7.支持本地简短语句的本地音频识别算法。
巨微集成电路：通用BLE射频收发前端芯片
上海巨微集成电路有限公司2014年7月成立于上海张江，是通用无线芯片领域的供应商，致力于服务全球的无线电子产品研发。公司专注物联网芯片和与之相关的系统设计，还提供无线传感器芯片和方案，其核心技术覆盖射频、模拟、SoC和系统软件的设计。
值得注意的是，在今年3月由ASPENCORE举办的“ 2019中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖”评选中，上海巨微还获得了“五大中国创新IC设计公司”、以及“物联网杰出市场表现奖”的双料奖项。
上海巨微集成电路有限公司总经理许刚
上海巨微集成电路有限公司总经理许刚引用麦肯锡资讯的数据表示，物联网是未来前十大最具经济效益的颠覆性技术之一。预计到2021年，全球除手机外的物联网连接数将突破160亿。而MCU在物联网市场中的渗透率逐年上升，预计2019年全球出产的900亿颗MCU中，有近3%会用于物联网领域
巨微本次用“赋能MCU厂商，进化物联终端”的口号，推出了通用BLE射频收发前端芯片MG126。该芯片面向碎片化物联网生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的MCU芯片，节省成本，提供高性价比的解决方案，灵活适应物联网的碎片化应用。
MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCU IO资源。任何无线MCU芯片成本主要消耗在Flash和RAM上，巨微这种芯片架构，让整体芯片成本大大降低，其中的基带+协议栈是行业中最经济的设计之一。许刚举例道，在同等单模BT4.0模式数传应用下，巨微协议栈与通用IP领导者的协议栈相比，占用flash减少2/3，占用RAM减少一半。
前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mm x 3mm。
对于这款产品，NRE部分巨微可以基于客户MCU平台的协议栈提供移植服务，并在在客户采购一定数量的晶圆/芯片之后，返还NRE部分。客户不需要自己开发蓝牙部分的电路，不需要支付蓝牙IP的License费用，还可以基于不同的应用，自己决定SiP方式和封装形态。
中科汉天下：超低电压的NB-IoT射频前端芯片
汉天下电子创办于2012年7月，是射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，主要产品包括面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。
北京中科汉天下电子技术有限公司战略发展副总裁黄鑫
北京中科汉天下电子技术有限公司战略发展副总裁黄鑫给大家介绍了其超低电压的NB-IoT射频前端芯片HS8018-31。该芯片设计成功地由CMOS工艺实现射频功率放大器与控制器，取代了传统的砷化镓工艺，使之可以在1.8V和2.5V下工作，将功耗降低了20%，同时可以将芯片成本降低30%。据介绍，该产品已在联发科的MT2625/MT2621和华为海思的Hi2110等平台规模出货。
在对比不用无线物联网接入技术时，黄鑫认为NB-IoT相对短距离通信（如Wi-fi）和私有技术（如LoRa），优势明显。并且从近年来的宏观政策环境，和NB/eMTC连接数、NB基站数的增长来看，“NB-IoT市场也会迎来爆发式增长。”
黄鑫表示，该产品由汉天下自主研发，采用CMOS PA三大独有技术：Smart-Power 技术，Dynamic-bias技术，Burnout-Defense 技术。内部集成了CMOS IOT双频PA、低插损的SOI CMOS开关和谐波杂散滤波器，应用仅需搭配少量的外围器件从而有效减少布板面积和成本。具有超低电压工作、超低功耗、高效率、高集成度、易于设计等优势。
该产品能更好的兼容环境带来的影响，提高用户体验，在线性度、效率等指标上达到国际先进水平，打破国外厂商在窄带物联网射频前端技术方面的垄断局面，将极大的带动国内终端产品的发展。
HS8018-31与国外竞争对手产品参数对比
赛微微电子：面向IoT/穿戴/耳机设备的充电管理芯片
松山湖本土企业东莞赛微微电子是第四次参加论坛，他们也是全球仅有两家拥有电池电量计集成电路自主知识产权且实现了大规模量产的企业之一。赛微微电子总经理蒋燕波表示，累计过去三次的参会经验，我们在大会上共发布了三款芯片，累计出货量已经超过一亿三千万颗。
东莞赛微微电子有限公司总经理蒋燕波
本次赛微推荐了一款面向IoT/穿戴/耳机设备的充电管理芯片CW6305。根据IDC对全球穿戴设备市场的预测，包括智能衣物、耳带式设备、智能手表、手环等类别在内，2019年总出货量将达1亿9850万颗，这一数字到2023年将达2亿7900万颗，CAGR 达8.9%。而穿戴式设备对充电管理IC的需求很高，针对终端设备小尺寸、多功能和长续航等设计需求，充电管理IC必须充的满、消耗少以及尺寸小。
据介绍，CW6305是一款IoT/穿戴/耳机设备用充电管理芯片，支持电源路径管。采用高耐压工艺设计，并支持充电过压、过流和过温保护，含有充电安全定时器，具有高可靠性及维护电池使用安全的特点。
CW6305静态功耗极低，并拥有业界最高的截止充电电流控制精度，以50mAh电池实际充电容量对比，1mA的截止电流，会比10mA截止电流，多充进3.97mAh容量。特别适合各种穿戴/耳机/IoT设备的小型电池使用场景。
矽睿科技：业界首颗集成6轴IMU及GPS/北斗卫星定位功能的组合传感器芯片
矽睿科技专注于MEMS智能传感器业务，能将所有运动传感器技术在同一个技术平台实现。2018年矽睿科技也获得了B轮融资，据称融资金额也创造了国内MEMS传感器设计公司的单轮融资最高纪录。
矽睿科技市场及应用高级总监范翔在会上发布了其业界首颗集成6轴IMU传感器及 GPS、北斗卫星定位导航功能的单芯片QMI7602。
上海矽睿科技有限公司市场及应用高级总监范翔
该芯片尺寸4x4x1.4mm3 ，62引脚 ，LGA封装。具体指标为：
1、6轴IMU： 集成3轴陀螺仪，和3轴加速度计传感器；陀螺仪量程范围： ±32°/s to ±2,560°/s; 加速度计量程范围：±2 g to ±16 g 支持通讯总线接口：I2C，SPI。
2、卫星导航： 多星接收，支持 GPS, 北斗，GLONASS, Galileo等；超低功耗：连续追踪模式下为 6mW；内置噪声过滤及频谱分析；支持 DCXO。
3、存储Flash ：16M-bit 容量 串行 Flash , 用于存储星历数据；
QMI7602主要用于对尺寸和功耗要求较高的产品，比如智能手表等穿戴类产品、便携式定位跟踪产品以及驾驶记录仪。范翔表示，通过整合GPS与IMU，QMI7602可以为车辆定位及导航提供既准确又相对更实时的位置更新。比如在城市高楼间的盲区、隧道、建筑罩顶下等区域以及地下停车场内等场景，GPS定位是无效的，而结合IMU惯性传感器对车辆航迹的推演，仍然能够为车辆提供一定精准度的定位和导航信息。
两个真实用例，分别是在深圳长达2.3km的福龙隧道中，以及紫光信息港的地下车库，利用GPS+IMU实现定位和导航。“GPS本身只提供位置信息，而GPS和IMU组合，可以融合IMU的航向速度、角速度和加速度等姿态信息，来提高GPS的精度和抗干扰能力，以提供全面导航信息。” 范翔说到。
对于穿戴产品，智能手表等可穿戴产品存在产品体积和重量上的限制，但产品升级要求集成越来越多的传感器和功能。与此同时，电池的容量及充电间隔的定义会直接影响使用体验，是衡量可穿戴产品竞争力的要素之一。范翔表示，“采用组合传感器芯片可以减少PCB占用面积，从而使增加功能或提升电池容量成为可行。组合传感器芯片还对综合耗电指标进行了优化，使得同容量电池的使用时间延长。”
纳思达：面向物联网的低功耗IPSeC网络通信安全芯片
纳思达股份有限公司是中国民营企业500强，全球前五大激光打印机厂商，半导体业务主要涉及打印机主控SoC及耗材加密芯片全系列芯片设计，以及物联网芯片方案。
杭州朔天科技有限公司 CEO，兼纳思达股份有限公司 SoC产品总监刘智力
纳思达 SoC产品总监、朔天科技CEO刘智力先生向大家介绍了智能家居各类应用场景以及目前存在的安全问题，其中隐私泄露和设备劫持一直是大众对智能家居设备最担心的。
纳思达本次推介的SCS23X是一款面向物联网应用的高集成度和低功耗双核SoC芯片，支持国密和RFC IPSEC网络通信协议的安全芯片，可用于IPSEC终端及网关产品。单芯片提供完整IPSEC协议栈及多层次安全防护机制，最高支持10Mbps吞吐率的国密IPSEC通信和RFC、SSL以及MACSec等网络安全协议，内嵌密码引擎和多种硬件安全保护模块，具有系统完整性检测和自恢复技术，可有效保护敏感数据免受攻击，防止信息被篡改、伪造和泄露，保障智能家居数据传输和设备连接的安全性和可靠性。
艾派克是纳思达旗下的集成电路芯片品牌，艾派克芯片品牌产品目前涵盖微控制器、网络通信安全芯片、物联网芯片、打印机主控SoC和打印耗材芯片等。
杭州朔天科技有限公司，是纳思达旗下的全资集成电路芯片设计公司，公司基于智能应用、物联网应用以及信息安全应用等SoC平台，为客户提供系统芯片设计、生产和测试等一站式服务。目前相关设计服务已广泛应用于办公影印、电力、警务和物联网等领域，累计芯片出货量已达数亿颗。
微源半导体：4K/8K FHD面板电源管理芯片
微源半导体是数模混合型的IC设计公司，主要产品涵盖电源管理，显示屏电源，音频功放和mos器件。微源半导体总经理戴兴科表示，LP6288QVF是中国首颗由中国自主研发、量产的高清显示屏专用PMIC。
微源半导体总经理戴兴科
戴兴科先介绍了一下国内TFT面板显示行业的现状，以京东方为首的大陆面板厂商快速发展，已经令韩国和台湾地区面板厂在策略上减少投资或转产。仅2018年一年，中国大陆地区投产的5、6代线就有13条，8.5代线12条，10.5代线6条，11代线1条，全部量产时的产出将是现在全球消费量的5倍。“届时60寸的电视可能会跌破1000元大关。” 戴兴科表示。
而在物联网领域，智能家居、AIoT等市场持续升温，对高清显示的需求也随之而来。而反观国内TFT面板显示芯片——LCD Driver与TCOM（TCOM+Power电源）的现状，LCD Drive 95%以上依赖进口，TCOM和Power几乎全部依赖进口。Power部分主力供应商为美台韩，台湾地区已有厂商出货大于RMB20亿/Y，“微源是国内接入LCD Power比较早的厂商，也是现在大陆唯一能出货的厂商。” 戴兴科说到，“模拟芯片的突破需要长时间的时间积累，以模拟为主的数模混合型芯片实现量产的周期特别需要3-5年以上，不容易坚持。”
LP6288QVF为高集成度的数模混合设计，透过I2C可编程的控制方式，让显示色彩更鲜艳。内置的10信道电源管理与电源转换，分别是高压升压、3通道降压转换、电荷泵升压、负压升压、Vcom控制、复位、I2C可编程控制、Memory、DAC转换、系统电源管理。具体描述如下：
1、I2C接口方便产品设计，以及节省芯片周围的板材大小与被动组件；
2、内含LCD 面板需求的基本电压，包括AVDD、VGH、VGL，以及VGHM等，提高面板画质的均匀度；
3、除了LCD的电源需求之外，还有预留三路的降压线路，提供给Tcon Board上的电源需求，节省设计时选料的时间；
4、支持外加MOSFET管的线路，使得芯片可以支持从21.5”~70”, 4k 甚至8k分辨率的LCD屏；
5、支持每一组输出，过低电压(UVP)、过高电压(OVP)、过电流(OCP)以及短路(SCP)保护；
6、6x6 的TQFN-40封装，缩小了板材的使用面积，提升芯片散热能力 。
兆易创新：第一颗国产高速8口SPI NOR Flash
北京兆易创新科技股份有限公司成立于2005年4月，总部设于中国北京。在过去的10年中，兆易创新已经累积出货超过100亿颗Flash Memory。本次峰会上，兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖介绍了其第一颗国产高速8口 SPI NOR Flash GD25LX256E。
兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖
GD25LX256E最高时钟频率达到200MHz，数据吞吐量是现有产品的5倍，其8口SPI协议、封装规格完全符合最新的JEDEC JESD251标准规范，满足车载高速读取的需求。内置ECC算法可以大幅度提高产品使用寿命，IO CRC功能也为高速系统设计提供了保障。陈晖表示，GD25LX256E将广泛使用在对高性能有严格要求的车载，AI及IoT等应用领域。
GD25LX256E具备的“三高”特质
陈晖将2019年发布的两款GD25LX系列产品比作战斗机和F1赛车，“400MB/s的throughput就像开飞机一样，不过很多老司机可能还不太适应，没关系，200MB/s这款就像赛车，有驾照就能轻松驾驭。”
艾为电子：IC出货单一年份已超20亿颗 全凭这几大产品线
这是一家专注于数模混合信号、模拟、射频等IC设计的半导体公司。自2008年6月成立以来，聚焦于手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等领域。2018年度，该公司IC产品出货量已超20亿颗。
上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）自成立之初，产品线业务取得快速增长，曾一度被业界评为“年度最佳IC设计公司”。
从半导体市场环境来看，2013年底，4G牌照正式发放，电信运营商、手机品牌商、IC公司等产业链各自早早加入到4G热身赛中。艾为电子通过紧抓市场契机赶上了智能手机改革换代的大浪潮。该公司通过一系列的战略调整与部署，成功转型品牌客户。
2019年上半年艾为营收超过4亿元
接下来的两年，艾为电子不断开拓进取，产品市场业绩不断向好。2014年12月，艾为电子进行了股份改制，并于2015年7月成功挂牌新三板。
图：艾为电子产品总监严煜焜
艾为电子产品总监严煜焜表示，“截止目前，公司拥有三百余款自主知识产权的产品广泛应用于国内外手机及IoT品牌，并与众多一线品牌客户建立了良好的合作关系。成立十一年来，艾为坚持自主创新，累计申请专利与集成电路布图登记近600项。”
同时，伴随着国产IC产业日渐崛起，艾为在不断创新中取得了骄人的成绩。数据显示，2019年上半年艾为电子实现营收4.01亿元，与上一年同期相比增长了24.5%；净利润4483万元。
艾为音频功放IC全系列国内No.1
据严煜焜介绍，目前艾为电子的主营业务包括声、光、电、射、手五大产品线。
音频产品中，大家比较熟悉AB类、D类、或G类、H类，而K类则是艾为独创的架构，在国际范围注册了商标。多年来，艾为音频功放IC全系列持续演进，现处于国内No.1的地位。
艾为灯语是呼吸灯、闪光灯、背光灯以及红外LED等驱动IC的集合。艾为呼吸灯产品从单路到108路，从自主呼吸到音乐同步，多种方案一应俱全，已在黑鲨、红魔等电竞手机及各智能音箱等产品中广泛应用。闪光灯驱动从单通道到四通道全面覆盖，现已成为某知名手机品牌商旗舰机的新宠。
艾为之电中有Buck/Boost, Charger, OVP，还有V-level Translator，LDO，Load Switch，USB Switch，MIPI Switch等产品线。其中，艾为的OVP产品是业内公认的典范，其Rdson达到了业界最低。
在美国经历过卡崔娜飓风的侵袭后，美国联邦传播委员会（FCC）强烈建议，智能手机需重新启动建置手机中的FM收音机芯片，以便民众在自然灾害通信中断时，可使用广播获取信息。艾为的FM LNA不用耳机充当天线即可接收信号，真正意义地实现了Easy FM，市场占有率超过90%。
触觉反馈和马达驱动IC更是在OPPO、Moto、一加等知名手机品牌上均有广泛应用，其优异的性能备受各家肯定。其中艾为的触觉反馈IC更是独树一格，是一款吸引许多国内外伙伴一起合作的产品。
应对竞争，艾为有何技术策略？
自成立以来，艾为在应对竞争市场技术策略上的一重要举措，就是注重细节。“在针尖大小的地方超越别人，达到提高技术水平的目标。”严煜焜强调说。
根据财报数据显示，2019年上半年艾为电子研发费用为4765万元，占上半年总营收的11.2%。回顾2018年，艾为研发投入占全年总营收的11.6%。该公司预计2019年全年研发投入会进一步增长。
此前，在2019年艾为电子技术研讨会上，该公司CEO孙洪军表示，持续创新和研发投入是艾为持续成长的关键要素。2018年艾为芯出货已超20亿颗，未来艾为电子投入研发将超5亿元，每年推出上百颗芯片。
着眼于未来市场，艾为在手机、IoT、可穿戴和消费类电子等领域已具有较为稳定的市场占有率。未来，在5G、智能网联汽车、人工智能等新兴领域驱动下，艾为如何进行相应布局，是做一个快速的跟随者，还是变革者亦或领导者，就让我们拭目以待吧！
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