拆解报告：Sonos搜诺思Play1无线智能音箱
Sonos（搜诺思）是一个专注于无线音响领域的音频品牌，公司成立于2002 年，总部位于美国加利福尼亚州圣巴巴拉市，主要经营一体化无线智能音响、智能家庭影院音响、无线智能音响连接器设备。目前Sonos在全球范围内与100+流媒体平台有合作，产品在60多个国家销售。
此次我爱音频网拆解的是Sonos搜诺思Play:1无线智能音箱，它采用WiFi连接而非蓝牙连接，可以两个音箱连接组成TWS对箱，也可以与Sonos的其他产品联动，组成家庭音响系统。而且Sonos搜诺思Play:1支持壁挂，有防潮设计，适合不同的家庭音响方案。下面就通过我爱音频网的详细拆解看一下其内部结构吧~
一、Sonos搜诺思Play:1无线智能音箱 开箱
发布时间较早的一款产品，包装什么的都找不到了，直接上主角Sonos Play:1音箱和充电线。
供电线材，由三星代工，和三星显示器配线是一样的。
L型两脚扁平插头。
L型8字插头。
音箱正面，有较大面积的金属防尘保护网，顶部和底部是白色的壳体过渡，非常简约。
Sonos搜诺思的品牌Logo。
音箱背部中间部分金属网有断层，让下面的网线接口看上去不会太突兀。
四分之一英寸的螺纹口，方便挂在墙上或支架上；下面是10/100Mbps以太网端口，有线连接更稳定。
音箱顶部，壳体略微内凹，中间有一排按键。
按键区域特写，从上至下依次是播放/暂停键，指示灯和音量增减键。
音箱底部展示，中间区域有部分产品信息：Sonos Play1，无线网络多媒体终端，全能音乐播放器。电源输入：100-240V~50/60Hz，1A。
充电接口位于音箱底部。
壳体上有凹槽，便于通电时音箱平放在桌面。
音箱底部的橡胶防滑垫，边角处有凸起，避免音箱与桌面直接接触引发的共振。
二、Sonos搜诺思Play:1无线智能音箱 拆解
撕下音箱底部的防滑胶垫，下面是音箱内部结构的固定螺丝。
取下防滑胶垫。
卸下螺丝，还看不到音箱内部的完整结构，底部还有一颗固定螺丝。同时可以看到，螺丝孔位使用了成本较高的注塑专用铜螺母。
金属防尘网通接触螺丝固定的金属片，用于导出音箱壳体上的静电。
滑动取出金属保护网。
金属保护网比较细密但未内置防尘网，优点是声波无阻挡更加容易传播出去，但缺点也是显而易见的音箱单元上容易积尘。
音箱内部是一个整体结构，主要是为了防潮。音箱正面有两个扬声器，官方介绍一个是高音扬声器、另一个是中低音扬声器。
球顶高音扬声器特写，纺织材料涂胶后，纹理依旧可见。
纸盆泡沫边低频扬声器。
音箱背部黑色这部分是金属材质，两侧贴有密封胶带。
边缝处采用胶带进一步密封。
螺纹口和网口特写，与金属网罩接触部分有缓震泡棉。
音箱底部有一层较薄的缓震泡棉。
缓震泡棉下面没有特殊设计。
音箱顶部盖板通过螺丝固定，内侧电路通过排线与音箱结构内的主板相连。
排线连接处的插座特写。
取下音箱顶部面板。
面板内侧壳体上标注了面板的材质。
音箱顶部有一块小的PCBA，通过一个塑料盖板和四颗螺丝固定，通过排线连接。
卸下螺丝，取出塑料盖板。
PCBA和按键的硅胶壳。
PCBA背面特写，右侧是排线的连接器。
硅胶壳外侧和按键区域电路。
PCBA正面一览。
金属贴片按键特写。
四颗LED指示灯特写。
音腔壳体边角可拆卸，内侧贴有信号天线，与顶部壳体接触到的地方有泡棉减少共振。
另外相邻的边角同样可拆卸，内侧贴有信号天线缓震泡棉同样配备。
撕下音腔壳体接缝处的胶带，可以看到外壳的固定螺丝。
卸下螺丝即可看到音腔内部。
市电接口与主板连接的插座。
扬声器通过连接器与主板相连。
WiFi天线通过同轴线与主板上的无线网卡相连。
去除同轴线插座上的封胶，胶水固定避免松脱。
断开所有连接器即可取出音腔内的主板电路。
音腔内部结构一览，两个扬声器单元，左侧是底部电源输入的接口。音腔内的导线都用泡棉包裹减少共振，音腔四周也有吸音棉。
市电接口及其线缆。
市电接口的供应商是维嘉科技。
尺寸较小的高音扬声器。
扬声器背面T铁上有二维码标签，两侧是导线连接的正负极。
尺寸较大的中低音扬声器。
中低音扬声器单元结构展示，磁钢体积较大。
低频扬声器T铁开孔。
取出扬声器单元后的壳体。可以看到壳体内侧边角处还有两根线缆。
取出壳体边角的WiFi天线模块。
另一个WiFi天线模块，编号不一样。
音腔内的主板电路通过螺丝固定在壳体上。
卸下螺丝，可以看到壳体内侧。
壳体是一块金属散热板。
三块支撑主板的绝缘橡胶垫。
芯片位置有散热硅脂。
音箱主板正面，高压部分的立式元件使用大量的绝缘胶固定。
一块无线网卡和一块较大的屏蔽罩，右侧是数字功放的滤波电感。
主板背面一块较大的金属屏蔽罩，上面有散热贴片。
主板正面电路一览，从上至下从左至右：功放部分、控制电路部分、无线模块、音箱供电部分。
电源输入EMI滤波部分。
2A、250V延时保险丝。
抑制上电浪涌的绿色NTC热敏电阻，套有黑色热缩管的元件是TVR压敏电阻，当输入过压时，压敏电阻导通，保险丝熔断，保护后级元件。
共模电感，配合X电容抑制干扰。
初级滤波电容采用尼吉康 105℃耐热种类。
初级滤波电容容量100μF，耐压400V。
多颗Y电容。
ST意法半导体 STD5N60M2 初级开关管，耐压600V，导阻1.3Ω，DPAK封装。
ST意法半导体 STD5N60M2 详细资料。
变压器上贴有信息标签。
输出采用两颗2200μF 35V电解电容滤波。
TI德州仪器TPS54335A 3A同步整流降压转换器。
TI德州仪器TPS54335A 详细资料。
数字功放输出的滤波电感，两个独立声道一共四颗。
TI德州仪器PCM5101A DAC，用于音频转换。
TI德州仪器PCM5101A 详细资料。
无线网卡采用与笔记本相同的款式，MINI PCI-E接口。
取下无线网卡。
小板背面是一些电容。
拆下金属罩后的电路一览。
RICHTEK RT8010 1A高效率同步整流降压转换器。
RICHTEK RT8010 详细资料。
芯片外挂的存储器。
SiGe 5502L，现已被Skyworks收购。SE5502L 四频WLAN前端，支持802.11a/b/g/n。
Skyworks SE5502L 详细资料。
Atheros创锐讯 AR9582网卡主控芯片。
下面再来看看面积较大的金属罩下有哪些IC。
内部电路一览。
DIODES PAM2310 2A低噪声 同步整流降压转换器。
DIODES PAM2310详细资料。
用于与苹果设备连接的鉴权解密芯片。
艾普凌科 S5851A 两线式数字温度传感器，用于检测音箱内部温度。
艾普凌科 S5851A 详细资料。
安森美 NCP303 复位IC，用于处理器复位操作。
安森美 NCP303 详细资料。
美信 78Q2133 10/100M 以太网物理层收发器芯片，支持-40~+85℃工作温度，用于有线网络连接。
美信 78Q2133 详细资料。
Micron镁光MT41K128M16JT DDR3 1600 256M 内存颗粒。
飞思卡尔 MCIMX6X2EVN10AB 内置1GHz Cortex-A9处理器和227MHz Cortex-M4处理器。
飞思卡尔 MCIMX6X2EVN10AB 详细资料。
主板背面电路一览。
为初级PWM芯片提供AC输入信号的二极管。
DF10S，1000V 1A整流桥。
RICHTEK RT7781 反激式PWM控制器，用于开关电源初级控制。
开关电源次级输出整流二极管。
反馈输出电压的光耦。
4R7 降压电感。
TI德州仪器TPA3116D2，50W立体声D类音频功率放大器。
TI德州仪器TPA3116D2详细资料。
MNC H1601AE 网络隔离变压器，用于有线网络隔离。
预留的Micro-USB插座空位。
预留的插接件空位。
最后来看一下金属屏蔽罩下的电路。
金属罩内侧在芯片位置还有一块比较厚的散热垫。
内部电路一览。
Winbond华邦电子W29N02GVSIAA 2Gb/256M NAND闪存。
拆解全家福。
我爱音频网总结
Sonos搜诺思Play:1无线智能音箱与以往我爱音频网拆解过的蓝牙音箱有几处较大的不同：
首先是外观方面，Sonos Play:1无线智能音箱机身有螺纹口，支持壁挂，适合不同的家庭音响布置方案；音箱内部有可能引发共振的地方都包裹了缓震泡棉，并且音腔结构密封性很好，可以防潮。
第二点是电源系统，Sonos Play:1考虑到内部各个模块的工作电压互不相同，所以把电源适配器的相关电路整合进了音箱内部结构中，采用L型8字插头输入电源，开关电源初级侧使用立锜RT7781搭配意法开关MOS管实现降压，次级侧由二极管整流输出固定电压值，然后通过多颗电源芯片进行二次降压，为控制电路、无线模块、有线模块等独立供电。
第三点是连接方式，Sonos Play:1无线智能音箱是通过2.4GHz WiFi或者网线连接网络的，多台音箱之间也是通过WiFi配对。其内部采用MINI PCI-E接口无线网卡，与笔记本电脑相同，芯片是Atheros创锐讯的AR9582；贴片式WiFi天线机身上下各有一处，扩大信号收发的范围。有线网络方面，Sonos Play:1采用的是美信 78Q2133 10/100M 以太网物理层收发器芯片。
扬声器部分，Sonos Play:1采用了高音扬声器+中低音扬声器的组合，扬声器单元的品质较高，采用TI德州仪器的TPA3116D2、50W立体声D类音频功率放大器驱动；两台音箱可以组成立体声，在家庭影院系统中可做后置环绕音箱。
除此以外，Sonos Play:1无线智能音箱采用了飞思卡尔的MCIMX6X2EVN10AB主控芯片， 内置1GHz Cortex-A9处理器和227MHz Cortex-M4处理器，256M闪存+256M内存，确保系统运行的稳定性。
总体来看，Sonos Play:1是一款非常出色的无线智能音箱，外观独具特色，内部设计和做工都非常扎实，可以看得出Sonos在无线音响领域的技术沉淀和实力。
国内射频芯片公司大盘点
据Yole预测，手机射频前端市场将从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，迎来14%的高速增长。在全球射频前端的销售额分布中，其中滤波器占据最大份额，将会从2017年的80亿美元增长到2023年的225亿美元市场，年化增长率达19%；第二大市场份额是PA，将会从2017年的50亿美元增长到2023年的70亿美元，年化增长率7%。上述数据充分表明，滤波器和PA是射频器件的重头戏。
2017-2023手机射频前端市场预测（source：Yole Development）
目前滤波器分为高性能BAW/FBAR和SAW，传统的SAW市场已趋于饱和，大部分市场被MuRata、TDK、太阳诱电占据；作为升级替代产品的BAW滤波器市场也被Avago和Qorvo两家公司瓜分。射频PA市场也是寡头分占的局面，可以说留给其他射频厂商的机会少之又少。
移动终端PA、BAW、SAW市场份额占比（source：Yole Development）
射频芯片一直被称为“模拟芯片皇冠上的明珠” ，其重要性不言而喻，伴随着移动通信的跨越式发展，中国俨然已经形成了全球规模最大、最有活力的消费电子市场，在这片沃土上也涌现了不少射频芯片厂商，他们不断壮大，在残酷的市场角逐中极力发挥着自己的优势。
射频PA厂商
络达
络达科技股份有限公司成立于2001年，总部位于台湾新竹科学园区，前身为明基（BenQ）的半导体设计部门，2017年，络达蓝牙芯片成功打进Sony供应链。2017年3月，被联发科并购，入股之后络达开始生产蓝牙、射频PA器件，目前产品主要包括手机用PA、射频开关、Wireless LAN、蓝牙系统单芯片、WiFi收发器等。不过今年8月，联发科宣布解散络达PA部门，未来手机PA产品的开发将交由唯捷创芯(Vanchip)负责。
唯捷创芯
唯捷创芯（Vanchip）是大陆最大的射频IC设计公司，由前RFMD（后与TriQuint合并成为Qrovo）人员成立，以主流的GaAs工艺切入射频PA市场。其4G PA出货量是国内最大的，出货覆盖国内前几大手机厂和方案商。2019年4月，被联发科通过子公司Gaintech Co. Limited收购。
唯捷创芯的主要产品为砷化镓PA，产品覆盖2G、3G、4G 和 4G+平台的 PA、开关、天线调谐器和前端模组等，并可为智能手机制造商大量供应4G功率放大器。
紫光展锐
早在2007年，锐迪科就发布了首款具有自主知识产权的GSM/EDG四频段PA模块，填补了我国的技术空白，锐迪科也是国内最早做射频器件的厂商之一。
自紫光集团整合锐迪科和展讯通信之后，展锐发挥两者在基带和射频芯片的优势。
从产品分布来看，紫光展锐已经实现了砷化镓和CMOS两种不同工艺在2G、3G、4G射频前端产品的全面覆盖，并已量产射频开关、低噪声放大器以及 2.4G/5G双频Wi-Fi射频前端产品，且在射频滤波器方面已经完成初步布局。
北京中科汉天下
北京中科汉天下电子创办于2012年7月，是中国销售额和出货量领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的设计厂商，年销售额5.2亿元，年芯片销售量6亿颗。汉天下拥有完整的PA/FEM产品线系列，产品覆盖2G、3G、4G全系列，是国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术的厂商。汉天下CMOS PA已经成为2G功能机和智能机的首选射频功放，成功应用于SPRD和MTK等各类平台。
无锡中普微
中普微公司团队均在北美半导体行业工作多年，具有集成电路设计、系统集成及企业管理方面的丰富经验。公司总部设在无锡，中普微主要从事射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。目前公司产品以其高性价比的优势在市场上备受欢迎，得到众多客户包括品牌商的肯定。中普微的前瞻性TD-LTE射频功放技术突显了中普微能够为全球4G市场提供成熟的射频解决方案。
国民飞骧
深圳国民飞骧科技有限公司起源于上市公司国民技术无线射频事业部，2010年开始依托国内市场开发国产射频功率放大器和射频开关，2011年，其NZ5081应用于宇龙酷派8180 TD-SCDMA手机，是第一个应用于智能手机的国产PA。于2015年正式独立，是专注于射频功率放大器、开关及射频前端等电子元件设计、开发、销售并提供完善技术咨询和服务的科技公司。
华为海思
工商时报(台)报道中称资深半导体产业分析师陆行之在脸书上说，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因华为禁售案陆续下修第二季营收预期达5％-8％，Skyworks也宣布下修8％的营收预期到7.55-7.75亿美元，Skyworks公布过去六个月，华为占其营收12％。报道中指出原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工厂表示，华为已经直接自行设计PA。此前，华为海思领导人曾宣布，海思设计的备胎芯片全部转正，或许，PA也在其列。
艾为电子
上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月，是一家专注于高性能混合信号、模拟、射频等IC设计，聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、汽车电子、IoT等消费电子领域的高科技公司。2015年7月艾为成功挂牌了新三板，已被众多国内外品牌手机广泛使用。
在射频领域，艾为产品包括FM LNA、GPS LNA、PA、LTE LNA、RX Module等。
慧智微
广州慧智微电子成立于2011年，主营为高性能微波、射频前端芯片，公司技术团队的核心由留美归国的知名集成电路专家构成，在射频、模拟及SoC各领域均有很深的造诣。公司主要从事微波和射频模拟集成电路的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和支持。慧智微开发了世界第一款可重构射频前端平台：AgiPAM®，此平台性能更优、尺寸更小，非常适合当前和未来的4G/5G无线系统，成为公司跻身前端芯片、模组领域前列的王牌。公司的可重构射频前端出货达千万片以上。
苏州宜确
苏州宜确半导体的主要产品包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，Wi-Fi射频前端芯片以及射频电源芯片等，近期，宜确发布了基于其EWLAP技术的滤波器模块芯片产品TR963及TR965，成为国内射频前端集成电路行业内推出的首款同类产品，可广泛应用于4G/5G移动终端。
上海康希
康希通信科技（上海）有限公司成立于2014年9月26日。2016年8月，湖南格兰德芯微电子有限公司收购康希通信科技（上海）有限公司，康希通信正式成为格兰德芯的全资子公司及研发中心。公司致力于研发高性能低功耗的射频前端集成电路芯片，业界首推射频器件即装即用(P&P)，为客户提供最优化的解决方案。
康希的产品主要涵盖无线接入、手机Wi-Fi及智能物联等应用。业界首推客户即装即用式(P&P)的射频解决方案，采用创新的设计方式，提供高性能、高可靠性和高集成度的射频PA/FEM芯片，部分产品支持802.11ac MU-MIMO。
三伍微
晋江三伍微电子有限公司成立于2018年12月，专注于Wi-Fi射频前端芯片，核心团队来自全球前十的芯片设计公司，公司研发团队拥有前沿的技术开发能力，能转换成市场有竞争力的产品，为行业和客户创造价值。
正如其名字，三伍微专业于砷化镓射频PA和开关。在砷化镓开关上实现了技术突破，ESD超过1000V，性能上能解决客户技术痛点问题，成功打入ASUS等国际品牌客户并实现量产。公司团队从5G射频前端开关出发，打造5G Wi-Fi射频前端模组，最终将进入5G手机射频前端PA。
厦门宇臻
厦门宇臻集成电路科技有限公司系厦门火炬高技术产业开发区引进的集成电路设计企业，成立于2015年9月。核心团队由国际知名射频微波芯片设计专家和国内射频前端模块最优秀人才组成，包括原Qualcomm、Qorvo、Skyworks、ADI等公司资深专家5名。
宇臻是一家射频前端模块供应商，致力于射频功率放大器和前端模块产品开发、应用和生产，其产品可应用于智能手机等行业。同时还提供光通信、电力电子等相关领域开发相关产品研发和销售。
锐石创芯
锐石创芯（深圳）科技有限公司于2017年4月1日注册成立。锐石创芯是一家专注于高性能的射频前端芯片和模块产品研发及销售的高科技公司，产品涵盖4G、5G和物联网等领域。锐石创芯以尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的手机射频前端产品的研发及销售，以满足国内手机厂商未来十年在4G、5G和物联网市场对射频前端产品的巨大需求，用中国芯驱动中国手机，摆脱国内IT产业在射频芯片上长期依赖进口的困局。
芯朴科技
芯朴科技位于上海浦东张江，拥有完整的手机射频前端研发团队，覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴科技创始团队在2/3/4G手机时代多次研发量产过业界领先产品，参与研发和定义的射频前端在开放市场都达到全球最高出货量。未来公司将根据客户需求，专注5G射频前端芯片开发，定位产品性能比肩欧美国家同类型产品，助力5G智能终端快速起量。
猎芯
猎芯半导体的核心创始团队来自于美国射频前端芯片行业领导公司，基于在国内外射频行业中十多年的实际设计研发经验，致力于设计世界级高性能的射频功放芯片，力争打破国外巨头垄断，逐步实现国产替代。
除了上述企业，我国还有南通至晟、芯百特、SANA等优秀厂商在射频领域不断探索。
滤波器厂商
三安集成
厦门市三安集成电路有限公司隶属三安光电股份有限公司（证券代码：600703）投资控股全资子公司， 成立于2014年，项目总规划用地281亩，总投资额30亿元。三安集成电路缔造中国首个涵盖光通讯、微波射频、高功率电力电子等领域的化合物半导体制造平台；具备衬底材料、外延生长、以及芯片制造的产业整合能力；拥有全世界规模最大、制程能力最先进的MOCVD外延生长制造线，是中国第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。
三安集成电路将生产的滤波器是国内射频通讯模块最短缺的器件，也是中国第一家提供滤波器完整解决方案的企业。“三安芯谷园”建成后将是国内唯一一条兼容先进6″声表面波、体声波技术垂直整合度最高的射频滤波器产线。目前SAW滤波器已经在市场上推广并在客户端量产交货，应用领域：4G、5G无线通信、物联网、卫星、导航 。
无锡好达
无锡市好达电子有限公司成立于1999年，是知名的声表面波器件生产厂商，主要产品包括声表面波滤波器、双工器、谐振器，应用于手机、通信基站，LTE模块，物联网，车联网，智能家居，航天航空、及其它射频通讯领域。公司拥有一支强大的专业技术团队，并与国内著名的研究机构、大学有着广泛的合作，具有很强的创新能力，拥有许多自主知识产权。公司拥有先进的生产线，有能生产0.25um微线条芯片的生产线，有能生产CSP倒装产品封装的生产线，可生产产品尺寸为1.8*1.4的双工器、1.1*0.9的滤波器。
目前主要客户包括小米，中兴、宇龙、金立、三星、蓝宝、富士康、魅族，联想等。
德清华莹
中电科技德清华莹电子有限公司最早创建于1978年，是国家重点扶持高新技术企业，公司从1983年产学研结合的“德清模式”起步，经历了三十多年的科技创新和发展，主营业务已扩展到声表面波器件、压电&光电晶体材料和射频模块三大类产品，是行业内具有材料、器件和模块全产业链竞争优势的企业。
公司拥有国际领先的自动化生产设施和雄厚的技术力量，主要研发生产3-8英寸铌酸锂钽酸锂晶片、声表面波滤波器、声表面波传感器、环行器和隔离器等系列产品。
天津诺思
诺思（天津）微系统有限责任公司（以下简称：诺思）是中国首家FBAR生产企业，公司从事无线设备射频前端MEMS滤波芯片、模块、应用方案的设计、研发、制造和销售（IDM一体化模式），核心产品薄膜体声波谐振（FBAR）滤波芯片具有国际领先水平，诺思进军滤波器芯片市场，对于国产射频产业而言，无疑将新增一名强兵。
天津诺思FBAR射频滤波器产品
据了解，亚洲首座具有完整知识产权的FBAR晶圆厂——诺思滨海工厂，已投产一条6吋晶圆生产线和一条工艺研发线年产量达3亿颗。而诺思占地约5万平方米的南昌工厂，将建有两条6吋加强晶圆生产线，计划于2019年下半年投产，设计年产量达11亿颗。诺思绵阳8吋生产线预计2020年逐步实现量产，完全达产后将实现年度110亿颗FBAR滤波芯片的交付能力。
贵州中科汉天下
贵州中科汉天下微电子有限公司成立于2015年8月，是属于汉天下集团下面的一家专门从事高端MEMS芯片的设计、生产和销售的集成电路高科技企业。产品包括MEMS射频滤波器、双工器、MEMS运动传感器等，广泛应用于智能手机、无线路由器、卫星导航系统、平板电脑、智能手表及其他物联网应用等市场。主要从事基于MEMS技术的滤波器及相关器件研发，主打产品为体声波（BAW）滤波器（包括双工器及多工器）。目前国内没有规模量产的SAW或BAW滤波器厂家，汉天下微电子公司有望成为第一家BAW滤波器规模量产的厂家，公司产品销售将来源于对国外产品的进口替代，市场规模大，利润空间高。
杭州左蓝
杭州左蓝微电子技术有限公司是一家高科技企业，专注于微机电系统（MEMS）领域的应用产品开发。公司目前重点进行微机电系统（MEMS）领域的应用产品开发。利用公司特有的多项极具创新性的自主知识产权的MEMS，SOI技术工艺，及半导体领域的设计与制造能力，致力于探索开发高性能的无线调谐和射频前端器件，用以提供低成本高性能的应用。包括射频开关、天线调谐器、射频滤波器、双工器、射频前端模组等。
杭州左蓝微电子滤波器产品
厦门开元通信
开元通信技术（厦门）有限公司，是一家新兴的、专注于射频前端解决方案的本土芯片公司。2018年2月，公司总部成立于厦门市海沧区。公司目前在上海张江设有运营中心，并在深圳设有销售及客户支持中心。公司掌握射频无源和有源芯片核心工艺与设计技术，产品在4G/5G/Wi-Fi/IoT等领域有着广泛的市场需求。公司核心团队拥有10年以上的射频芯片和MEMS工艺开发及运营管理经验，曾成功开发过数十款射频芯片产品，在包括三星、华为、小米等品牌客户处大量量产。开元通信秉承“聚焦、创新、合作、共赢”的理念，聚焦和发力中高端射频芯片产品，填补技术空白，并助力中国移动通信产业健康发展。
除了上述厂商外，还有天通股份、宙讯科技也在做滤波器的业务。
射频开关厂商
无锡卓胜微
卓胜微电子2012年创建成立，总部设立在江苏无锡，公司专注于射频领域集成电路的研发和销售，并借助卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，逐渐发展成为在射频器件及无线连接专业方向上具有顶尖的技术实力和强大市场竞争力的芯片设计公司，在业内树立起较强的品牌影响力。目前公司已成为国内智能手机射频开关、射频低噪声放大器的领先品牌，公司的射频前端芯片应用于三星、小米、华为、联想、魅族、TCL等终端厂商的产品。
立积电子
立积电子成立于2004年，是一家基于设计、开发射频集成电路元件的台湾公司，致力于射频前端芯片器件 (RF IC) 之开发及设计。这些产品用于无线通讯的射频电路器件。公司主要为手机Wi-Fi/GPS/BT/FM/LNB生产备件，主要产品涵盖WiFi 802.11n/ac/ax无线网路与4G/LTE行动通讯相关之RF射频前端元件、及广播数位接收单晶片与无线影音传输之RF收发器等系统单晶片。
立积电子采用矽锗、砷化镓、SOI/CMOS及IPD等多制程设计技术，以产品性价比为导向，成功打入全球市场，建立立积自有品牌，已成为全球主要的Wi-Fi射频前端元件供应商之一。
韦尔股份
上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区。公司研发设计的半导体产品主要有分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（包括LDO、DC-DC、LED背光驱动、开关等）、直播芯片、射频芯片和MEMS麦克风等，产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用，公司业绩连续多年保持稳定增长。韦尔股份提供了国内首创多模/多频功放新架构射频芯片，并开发了TD-LTE射频功放技术。
迦美
2008年上海迦美信芯通讯技术有限公司成立，最开始做导航芯片；2014年其在美国北卡罗来纳设立全球研发中心，汇聚国际一流射频芯片专家，研发水平与国际最新技术同步，同年设立杭州迦美信芯通讯技术有限公司，专注于手机射频芯片设计研发。迦美是5G射频芯片的专家，专注于智能手机射频芯片的产品研发、设计、生产和销售。迦美的天线开关芯片量产后在手机市场中份额迅速增长。未来通过合作，迦美设计出包括滤波器的高集成射频前端功放芯片。
迦美信芯射频开关已量产
雷迅科
厦门雷迅科微电子股份有限公司是一家专注于射频及微波集成电路芯片和模块设计，并为客户提供系统级解决方案的高科技企业。公司致力于微波射频集成电路和模块的技术创新、产品开发和系统方案供应商。公司在北斗应用方面已经研发出了自有知识产权的基于北斗一代的5W射频芯片，性能国内领先，并获得国家创新基金；公司在无线通信领域中有应用于Wi-Fi 802.11n以及 802.11ac的集成功率放大器，低噪放大器和射频开关的射频前端芯片，是国内最早能够提供WiFi射频芯片方案的芯片公司；同时公司还开发了应用于覆盖3G和4G所有频段的宽带线性射频芯片（2W功率系列级别），产品为国内首创，并逐步形成射频系统的芯片级产品的整体解决方案。
雷迅科的无线开关系列产品
雷迅科公司开发的应用于手机的天线开关系列产品，主要应用在2G/3G/4G移动通信系统。该系列产品为手机的天线切换功能提供了芯片解决方案，该类芯片具有低损耗、高功率、高隔离度、高线性、高稳定性以及高可靠性的优异性能。
除了上面提到的射频开关厂商以外，我国还有昆山华泰、新奇迹微等射频厂商在这个领域耕耘。
结语
从国际竞争力来讲，国内的射频设计水平还处在中低端。区别于处理器等芯片，射频器件的突破点在新设计、新工艺和新材料，只有三者齐头并进才能完成追赶甚至是超越。不过以后通过提升设计能力，辅助调试工作来提升射频性能，国内射频产业还有很大的成长空间。假以时日，国产射频厂商在时机成熟之时，也可以借鉴Qorvo和MuRata等国际射频公司强强联合和整合的方式，以此来增强射频前端的研发能力和抗风险能力。
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