专题 一步到位的好选择 - Jeff Rowland Continuum S2
导读：如何选择一款适合你的合并功放HEGEL H590 | EINSTEIN The Tune MKⅡPMC COR | VIBRATO MODEL ONEAnthem STR | Jeff Rowland Continuum S2LUXMAN L-509X | Rega OsirisCambridge Audio Edge A | GOLD NOTE IS-1000
对于合并功放级别的界定，我们是这么认为的，1万以下的为入门级，1万以上到4万为中级，4万以上到10万以下为高级，而10万以上的可以成为顶级了。一分钱一分货和以声论价的道理放在音响行业上基本是行得通的。售价4万以上到10万以下的高级合并功放，在用料上更好，声音表现上趋于完美，再往上走，声音每提高一点点，用家就要多付出更多的金钱。我们认为，拥有4万以上到10万以下的高级合并功放，用家们基本上无需再考虑升级的问题，至少可以使用很长的一段时间，因此是一步到位的选择。本期我们带来10台功能各异的高级合并功放，他们代表着各自品牌在合并功放上的最高水准。本特辑将介绍这10台高级合并功放的功能以及特色，并且附上编辑的点评，以供读者参考。
10台高级晶体管合并功放点评
Jeff Rowland Continuum S2
产品代理：先声音响
■D类纯功放 ■ 输出功率每声道400W（8Ω）
与大多数厂家不同，Jeff Rowland 很喜欢采用功放IC或者D类功放模块来作为自家功放的核心，并且应用得很成功，除此之外机箱的加工也非常精致美观。Continuum S2合并式功率放大器是Continuum的后续版本，也是Continuum 500的延续。其输出功率为2×400W（8Ω） / 2×800W（4Ω），可有效驱动市场上大部分落地式音箱。
之前Continuum的放大核心采用的是B&O推出的ICEpower D类放大模块，同样提供2×400W(8Ω)的输出功率，而Continuum S2不再像Continuum一样采用ICEpower D类放大模块，而是采用丹麦Pascal推出的M-PRO3 D类放大模块，该放大模块使用UMAC D类放大技术，有良好的PWM波形，确保声音的重现。和M-PRO3 D类放大模块搭配的是高效率的开关电源，保证Continuum S2具有大功率输出之余还能做到节能环保。
Jeff Rowland很喜欢在前级放大电路前面加入耦合变压器，Continuum S2也一样如此，每声道各用上一只Lundahl的LL1545a 1:1变压器。据说Jeff Rowland使用输入变压器的最大的目的是降低噪讯。Continuum S2各配备2组XLR平衡输入和2组RCA输入，另外还有1组XLR平衡输出和1组RCA输出，无论输入或者输出，都经过Lundahl的耦合变压器。
声音描述：
◎Continuum S2的色彩不算浓烈，走的是中性的路线，这应该是采用D类放大的缘故。
◎搭配厚声的音箱，D类的Continuum S2也能呈现厚实的低频，鼓声低频量感充足之外，冲击力和速度感也很不错，这点有些想不到。
◎Continuum S2的声音是随着播放软件而有不同的呈现，该柔和的时候它就柔和，该暴力的时候它就暴力，但整体来说，它的声音还是相当平和不刺激的，适合长时间听音乐的那种。
编辑点评：
看来Jeff Rowland对于D类的应用很有一手。无论细节、真实感、还有音乐表情，Continuum S2都能满足笔者的要求，说白了，它的声底很好。而Continuum S2更不会有一些D类功放那种虚和空的感觉。功率大且声音中性的Continuum S2其实很容易配置音箱的，只要你喜欢什么风味，你就给它搭配什么风味的音箱，它能给的就是原始且鲜美的味道，其它都交给音箱了。
代换IC技巧，让PCB电路设计更完美！（附7大PCB布局原则）
（EDA365陆妹整理）
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
1、同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成PCB电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注（色点或凹坑）方向不同：没有后缀与后缀为“R”，的IC等，例如M5115P与M5115RP。
2、型号前缀字母相同、数字不同IC的代换
这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部PCB电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也少数特例，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC；数字是4558的，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路；故二者完全不能代换。所以一定还要看引脚功能。
有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品，还有为了提高某些参数指标而改进的产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换，AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围PCB电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1、不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同，引脚和散热片正好都相差180度。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成PCB电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2、PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3、类塑相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围PCB电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4、有些空脚不应擅自接地
内部等效PCB电路和应用PCB电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5、组合代换
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的PCB电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的PCB电路一定要有接口引出脚。
非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功能、IC部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意。
（1）集成PCB电路引脚的编号顺序，切勿接错；
（2）为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围PCB电路的元件要作相应的改变；
（3）电源电压要与代换后的工C相符，如果原PCB电路中电源电压高，应设法降压；电压低，要看代换IC能否工作；
（4）代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明PCB电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值；
（5）代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配；检查其驱动能力；
（6）在改动时要充分利用原PCB电路板上的脚孔和引线，外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止PCB电路自激，特别是防止高频自激；
（7）在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成PCB电路总电流的变化是否正常。
6、用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的工作原理。同时还应考虑：
（1）信号能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端：
（2）经外围PCB电路处理后的信号，能否连接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用PCB电路和内部PCB电路看，由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成，可用信号输入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
附录：7大PCB布局原则
（1）元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（BottomLayer）放置插针式元器件，元器件最好单面放置。
就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（BottomLayer）最好只放置贴片元器件在底层，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。
（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。
如果放置在电路板的中央，显然不利于接线，接器元器件，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以另外在放置接口时要注意接口的方向顺利地引出，远离电路板。
接口放置完毕后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。
（3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。
也就是说不要将电压等级相差很大）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。
（4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。
（5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在时钟输入端。
大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。
（6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。
在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有在实际应用中可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，而在电源和地之间放置可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺，一个0.1F的去耦电容的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。
如果电路板上使用的是贴片电容，应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片，或者电源输入端，最好是布置一个10F或者更大的电容，以进一步改善电源质量。
（7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。
元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件电源变换元器件（如DC/DC变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，外围留有足够的焊接空间等。
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