当你想要成为一名IC设计工程师时，不妨先看看这篇文章
目前整个 IC行业发展的非常迅速，但是最近网上也出现了一些唱衰的声音，认为IC行业已经开始内卷了。
那是不是内卷呢？这就要看市场的供求关系。
据我所知，不管是大企业还是小企业，都投入大量的人力物力去招聘，一边招聘门槛越来越低，原来只招聘985/211这样的学生，现在普通高校的也招，原来只招硕士，现在本科也可以，门槛越降越低，同时薪酬越涨越高，即使这样依旧招不够人。在这种供不应求的情况下，很难说是内卷。
另一方面企业不是慈善机构，作为工程师解决问题的能力，公司交给我的任务是不是能按时按量的完成，工程师之间的竞争肯定是存在的。
所以在这种情况下，与其为整个行业做“杞人忧天”，不如想想如何在这个风口让自己飞的更高？
那么，怎么成为一个合格的IC前端设计工程师？
前端设计工作就是从spec文档开始，把它设计成RTL代码（把spec文档开设计成RTL代码），也就是Verilog或者VHDL代码，包括编写代码、仿真、功能验证、网表综合 、时序约束，这是前端设计的工作。
日常工作看起来像程序员，就是对着屏幕敲代码，跟软件工程师差不多，跟软件工程师不同的是，代码背后对应的是电路。所以我们写代码时脑子里应该想的是代码后面会变成什么样的电路，而后端设计就是具体把RTL代码变成电路版图的工作。（要明白代码背后的电路）
IC前端设计工程师一般需要掌握哪些技能?
第一个需要会读文档
要能看懂spec文档，才能知道设计要求是什么，要看懂EDA工具文档才会使用各种EDA工具，要看懂IP文档，才知道把怎样把ＩＰ放进自己的芯片。
前端设计工程师近一半时间都在读各种文档。大量的文档是英文写的，英语不好就寸步难行。 另外要有一定技术背景支持，比如说计算机工作原理，数字、模拟电路。要不然它还是一堆英文字母，还是不明白它在说什么。
第二个需要会用Linux操作系统
芯片设计大多是在Linux环境里开发的，很少使用Windows。要熟悉怎么编辑、如何管理存储代码文件，如何调用EDA工具，如何编写脚本，如何用脚本去自动处理复杂一些的工作。
第三个是要会读会写RTL代码
现在用最多的就是Verilog。你得能看的懂这段Verilog描述的硬件行为是什么，对应的电路是什么，这是我们芯片设计工程师和软件程序员最大的区别，最后是要落实到电路上来。
这三方面的能力是前端设计工程师最重要的能力。
IC前端设计一般都会使用到哪些EDA工具？
EDA工具有很多，前端设计用的不是最多的，可是也不少。
刚才咱们谈到了Linux下如何编译代码 ，大家常用的Gvim，Emacs；
有很多代码大家都在写，要进行版本管理，版本管理的工具Clearcase，Git；
写完了代码要进行仿真， 仿真EDA工具，常用的有VCS，Questasim；
完了还要完善功能验证 会用到UVM，PropCheck；
验证完了得变成电路，进行综合， 综合工具，比如DesignCompiler，如果是做FPGA 也会用Synplify ；
在综合的时候你还要给它加上时序约束，时序检查工具Primetime等等；这些是前端设计主要的工具，当然还有各种各样五花八门新出的工具。
薪资待遇，发展前景?
芯片设计工程师的工资在一直是比较高的，这是因为供不应求的局面决定的。
这种情况在今年的就业市场上尤为明显，工资越涨越高、越涨越快。
年初以为25W+已经算SP了，到了年中30W遍地跑，再到秋招40W都是白菜价 ，大半年里的薪资涨幅，赶得上某些行业五到十年了。
芯片设计职业道路很长，工资很高，同时这条路也很宽，有些工程师比较擅长与人交流，做着做着变成了管理团队的，设计团队的经理，而另外一些，擅长事物管理，做着坐着成了项目经理，还有一些工程师热衷于技术，在某个技术领域做到了行业里、甚是是世界上这个领域的技术大牛，所以发展的路很宽。
IC前端设计工程师最核心的竞争力是什么?
肯定是学习能力，不只是入门就足够了，更不是守着自己那部分工作内容就行，不想当架构师的前端设计不是好的IC工程师。
况且产品在不断更迭，我们看看去年的电子产品和今年的电子产品差异就很大，每年都会推出许多新的技术，我们作为设计工程师，每天都会面对新的技术、新的工具、新的方法，要不停的学习，不学习就会落后。所以学习能力是我们芯片设计工程师最重要的能力。
关于求职面试的分享
面试是一个双向选择，一方面企业在挑选适合自己的目标，另一方面个人也在挑选适合自己发展的企业。
同学们要清楚面试官他喜欢什么样的选手，他喜欢这个选手头脑很清晰，知道自己想要什么、知道自己要往哪里去，因为这样的人更容易培养，大家只需要寻找共同的部分，这样就能实现他个人发展。
令人遗憾的场面是什么呢？就是他不知道想要什么，前辈给他安排什么他就干什么，团队和个人都付出了很大的努力，而后个人突然发现这不是他想要的，这样大家的付出就白费了。
所以更重要的是要知道自己的目标和方向，比如说我今年20多岁，我的人生的顶峰40多岁，我希望自己要成为什么样的人，我希望自己的职业生涯发展到什么地步。
有了这个目标，在发展过程中，比较容易看到自己一步一步的靠近这个目标，这也能够成为发展的动力，每一次都有进步，成就感来驱动我们进步。
对于想要进入IC行业同学们的建议？
我建议同学，首先是在兴趣、爱好的驱动之下，系统的、循序渐进的去学习。
因为芯片设计技术点非常的多，汪洋大海，要不停的学习，而不停的学习如果没有兴趣爱好在背后驱动是很难做到的，刚学会又要学新的，这很难的，没有兴趣爱好你是很难坚持下去的，另外一方面要有一统全局的概念，当我在学习这一点的时候，我很清楚这一步在整个流程中处于什么位置，我为什么要做这个。了解了这些之后，在学它的时候效率才高。
同时我建议大家尽量去参加实习，实习是加分项，没有实习的也要主动寻找项目，同时也要多参加比赛，如果没有这样的机会也可以参加培训，积累和学习经验，这些经验对自己的成长是很有好处的。
芯片科普 IC工程师到底有哪些？（设计+制造）
随着摩尔定律和技术的发展，芯片集成度也越来越高，与之伴随的就是岗位愈加细分。芯片产业链很长且环环相扣，每一个环节都需要不同的工程师角色分工协作。
很多人以为芯片工程师就是单纯搞芯片的工程师，殊不知这其中可能要分十几个岗位。
所以芯片行业到底有多少种工程师呢？我们得从不同的环节开始说起。
芯片设计环节
系统架构师
IC岗位天花板，对技术深度和技术广度的要求都非常高。至少需要十年以上的经验才能胜任，或者说才有机会、有资格成为架构师。
岗位内容：分析产品需求、设计系统方案、芯片架构规划、定义芯片Spec
任职要求：10年+经验
前端设计- DE
负责描述并实现芯片的具体行为和功能，主要是逻辑设计。前端设计工程师要根据Spec，通过硬件描述语言设计RTL代码，实现芯片的功能。
岗位内容：HDL编码、仿真验证、SDC编写、逻辑综合、STA检查、形式化验证
任职要求：熟悉逻辑设计，熟悉数字芯片IP模块，熟练掌握Verilog HDL语言。微电子/集成电路硕士优先
功能验证- DV
是保证芯片功能正确性和完整性最关键的环节。功能验证工程师要对RTL代码进⾏EDA仿真，从中发现RTL代码BUG后，再提交设计⼯程师进⾏BUG修复。
岗位内容：搭建验证环境、设计测试向量、收集验证覆盖率
任职要求：熟练掌握验证工具，需要涉及部分软件编程
DFT设计- DFT
在设计阶段就考虑到测试阶段，提高芯片流片之后的可测试性。DFT设计工程师对技术广度要求比较高，需要懂设计、懂测试、懂电路。
岗位内容：DFT架构定义、DFT电路设计、生成测试向量
任职要求：熟悉DFT原理、流程，熟悉相关EDA工具
后端实现（后端设计）- PR
是连接设计与制造的桥梁，主要是物理设计。后端实现工程师要把验证后的RTL代码转化成门级网表，再通过布局布线、物理验证，最终产⽣供制造⽤的GDSII数据。
岗位内容：物理结构分析、逻辑分析、布局布线、版图编辑、版图物理验证
任职要求：熟悉后端设计工具，熟悉版图，了解芯片制造工艺
以上是针对数字方向的岗位，如果是模拟的话，岗位就分为模拟电路设计和模拟版图设计。(模拟同样需要架构师）
模拟电路设计（模拟设计）- AD
就是通过宏观测量约束子电路的性能而实现电路功能与设计。
岗位内容：高层次布局规划、电路设计、仿真优化、版图指导
任职要求：熟悉模拟电路原理，熟悉电路单元结构，熟悉半导体器件及工艺，熟练掌握相应EDA工具
模拟版图设计（模拟版图）- Layout
就是把电路语⾔转化成可输出的芯⽚，是连接模拟芯片设计和制造的桥梁。模拟版图工程师要通过EDA设计⼯具，进⾏布局布线等工作，最终⽣成可供芯⽚输出的GDSII数据。
岗位内容：物理布局布线、设计规则检查、电路与版图⼀致性检查、寄⽣参数提取及后仿真
任职要求：熟练掌握版图设计工具
芯片制造、封测环节
晶圆制造厂和芯片封测厂的岗位也是越来越细分的，而且不同公司对于岗位的叫法也会有所出入，所以具体还是要看岗位JD。
这里就给大家罗列几个常见的岗位。
设备工程师 - EE
需要保证生产设备的正常运转。设备是要日夜持续运转的，所以这个岗位有夜班要求。
岗位内容：监控设备运行参数、日常保养设备、解决设备问题、配合工艺提升良率
任职要求：相关专业背景，熟悉设备仪器
工艺工程师 - PE
也叫单项工艺工程师，需要保证工艺的稳定性。
岗位内容：负责芯片制造过程中，氧化、刻蚀、光刻、金属、注入、外延等单项工艺步骤的研发与量产支持。
任职要求：精通单项工艺原理、工艺步骤的设备仪器，熟悉工艺研发和量产迁移的科学方法。
工艺整合工程师 - PIE
PIE工程师需要针对特定技术节点或特定产品，去解决芯片制造过程中出现的问题。
岗位内容：工艺流程的搭建与优化、定义设计规则、监控工艺数据
任职要求：精通半导体物理、器件物理，熟悉工艺、沟通协调能力高，擅长问题分析及溯源
良率工程师 - YE
主要围绕“缺陷分析”和“良率提升”展开工作。
岗位内容：研究和监测生产过程中的缺陷产生、消除系统性缺陷、提升芯片良品率
任职要求：熟悉工艺流程和缺陷，熟悉统计分析，了解半导体物理，器件物理
质量工程师 - QE
保证制程稳定性和芯片可靠性，需要监督各部门、各环节的生产情况
岗位内容：可靠性测试、失效分析、质量管理、提供解决方案
任职要求：熟悉工艺流程、熟练掌握质量分析工具
封装工程师
需要配合研发团队对芯片进行封装，确保可生产制造性。
岗位内容：芯片封装设计、维护管理设计文档、优化工艺流程、开发新工艺
任职要求：了解晶圆制造工艺、封装流程，熟悉EDA工具
不同业务类型的公司，在岗位设置上也会有所不同，很难逐个罗列下来，文中所列的岗位都是相对普适的。
尤其是设计端的岗位，目前市场需求比较多的就是这6大岗位。很多同学在转行或入行IC设计时，看到这些岗位也是要反复纠结、再三考虑，不知道应该如何选择。
下一篇文章就手把手教大家来择岗！
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