艾为电子获得发明专利授权：“数字音频功放电路、芯片及减小空闲音的方法”
证券之星消息，根据企查查数据显示艾为电子（688798）新获得一项发明专利授权，专利名为“数字音频功放电路、芯片及减小空闲音的方法”，专利申请号为CN202110923138.9，授权日为2024年7月5日。
专利摘要：本申请公开一种数字音频功放电路、芯片及减小空闲音的方法。所述数字音频功放电路包括：监测模块，用于监测第一信号的幅值，并在所述第一信号的幅值位于第一范围内时输出第一控制信号，所述第一信号与输入至所述数字音频功放电路的串行音频总线信号对应的数字音频信号相关；噪声处理模块，连接至所述监测模块，并输出与所述第一信号相关的第二信号；所述噪声处理模块还用于在获取到所述第一控制信号，且所述第二信号符合预设条件时，停止对所述第一信号的调制处理。
今年以来艾为电子新获得专利授权71个，较去年同期增加了57.78%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5.07亿元，同比减14.91%。
数据来源：企查查
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雷电微力申请3D异构功放芯片专利，能够通过射频匹配电路和分频抑制结构来抑制分频
金融界2024年2月26日消息，据国家知识产权局公告，成都雷电微力科技股份有限公司申请一项名为“一种基于3D异构功放芯片的分频抑制结构“，公开号CN117595794A，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于3D异构功放芯片的分频抑制结构，包括第一射频芯片和第二射频芯片，第一射频芯片的上端设置有依次电连接的射频输入传输线、第一功放晶体管、射频匹配电路、第二功放晶体管和射频输出传输线，第一射频芯片的上端还设置有第一电连接部和第二电连接部；第二射频芯片的下端设置有第三电连接部和第四电连接部，第二射频芯片的上端设置有分频抑制结构、第五电连接部和第六电连接部；第一电连接部和第三电连接部之间电连接有第一铜柱，第二电连接部和第四电连接部之间电连接有第二铜柱。本发明能够通过射频匹配电路和分频抑制结构来抑制分频，以从分频信号的传输环节上对分频信号进行抑制，以确保3D异构功放芯片正常输出。
本文源自金融界
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