全球十大芯片代工厂，我国占三席；我国芯片半导体即将崛起！
今年全球十大晶圆厂，位次发生了不少的变化。中芯国际营收稳步增长，超过了格芯和联电，成为全球第三大晶圆代工厂。合肥晶合杀进前十，加上排名第六的华虹集团。我国三大晶圆代工厂进入全球前十。
我国半导体起步较晚，明显落后美、日、韩等。在早老美没有制裁，我们电子工业需要芯片、半导体都可以随意从国外进口。那是我国芯片半导体发展较慢。在老美打压我国高科技，断供我们高端芯片，高端光刻机。我们意识到芯片、半导体必须国产替代。国内芯片、半导体也到了快速发展的时期。
为了扶持芯片、半导体行业的发展，国家成立了大基金。2014年成立了国家大基金一期，2019年成立了国家大基金二期。今年又成立了国家大基金三期，规模更是达3440亿。有这些资金支持，半导体行业将迎来快速发展。
随着科技的发展，这些年对芯片半导体的需求越来越大。以前只是手机等电子产品，现在的人工智能、汽车对芯片的需求也是越来越大。最近这几年我们在半导体行业也取得了不少的成绩。芯片某些领域的设计已经达到国际先进水平。芯片的封测封装也接近国际水平。芯片的代工离国际先进水平也不远了。芯片生产的关键设备光刻机是最头疼，离国际先进水平还较远。
但随着国家的大力扶持，半导体行业将迎来黄金发展时期。A股的半导体相关公司也会迎来历史性发展机遇。
国家大基金持股的半导体公司
中报业绩大幅增长的芯片半导体公司
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全球十大芯片代工厂，中国大陆有3家，其优劣势分析
按照机构的数据，2023年全球前10大芯片代工厂中，有三家中国大陆的企业上榜，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成，分别排在全球第5、6、10名。
其份额分别是5.6%、3%、1%左右，合计起来也达到了10%，差不多占全球的十分之一，别小看了这十分之一，也算非常不错的了，只比中国台湾、韩国差了。
那么问题来了，中国大陆这三大厂商，分别有什么优势、劣势？大家最擅长的又是什么工艺？毕竟在芯片代工领域，可以说是强者愈强，强者通吃的，这些排名靠后的企业，怎么来保证自己活下去，活的滋润呢？
先说中芯国际，中国大陆最牛的芯片代工企业，对外公开的工艺是14nm，不过实际是多少，谁也不清楚，有说7nm，也有说N+1、N+2什么的。
中芯国际的优势是在中国大陆是最先进的，同时产能也大，布局也早，再背靠中国大陆这个大市场，而劣势则是工艺不如台积电等，同时目前被打压，14nm以下的设备受限。
再说华虹集团，是中国大陆第二大代工厂，不过工艺相对中芯国际又落后一些，目前还在40nm工艺，则营收占比最高的，则是130nm这种。
华虹集团的优势是特色工艺，它是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，“特色IC+功率器件”是华虹的战略目标。这些特色工艺不需要先进制程，但对技术要求比较高，这也是华虹的优势所在。
缺点是什么呢？一是工艺不够先进，最先进的技术才是40nm；二是市场份额不大，才3%左右，所以抗风险能力不那么强。
最后说晶合集成，市场份额就更低了，才1%左右，偶尔还被挤出前10名，偶尔又杀进前10名，晶合集成成立时间不长，2015年才成立。
技术当然也不是很先进，主要集中在150nm~90nm，目前55nm还没全面量产，只是在试产之中。
晶合集成的优点是什么呢？那就是在液晶面板驱动芯片代工领域，晶合集成全球市占第一，在本土驱动IC 20%的全球市占率中，晶合集成贡献了超八成产能。
缺点自然也是工艺不够先进，同时客户比较单一，有被替代的风险。
不过，任何一家进入全球前10的企业，都有自己的优势和特点，真要被替代，也没那么容易，再加上中国大陆市场巨大，而这也是中国大陆这些企业的立身之本。
但不可否认的是，芯片产业越到后面，拼的就是技术、运营，所以技术如果不够先进，风险还是比较大的。
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