荣耀功放ic 荣耀公司申请功放电路和电子设备专利,用于提高功率回退适用的射频信号的带宽

小编 2024-11-24 产品展示 23 0

荣耀公司申请功放电路和电子设备专利,用于提高功率回退适用的射频信号的带宽

金融界2024年7月5日消息,天眼查知识产权信息显示,荣耀终端有限公司申请一项名为“功放电路和电子设备“,公开号CN202410696440.9,申请日期为2024年5月。

专利摘要显示,本申请公开了一种功放电路和电子设备,涉及射频领域,用于提高功率回退适用的射频信号的带宽。功放电路包括:相移耦合模块、第一功率放大器、第二功率放大器、阻抗变换模块、匹配网络、阻抗补偿模块;相移耦合模块向第一功率放大器输出第一射频信号,向第二功率放大器输出第二射频信号;第一功率放大器的输出端与阻抗变换模块的第一端电连接,阻抗变换模块的第二端、第二功率放大器的输出端、匹配网络的第一端、阻抗补偿模块的第一端电连接合路点;阻抗补偿模块的第二端接地;阻抗变换模块提高在功率回退时第一功率放大器的等效电阻;相移耦合模块调节第一射频信号和第二射频信号之间的相位差;阻抗补偿模块降低在功率回退时合路点的等效电阻。

本文源自金融界

荣耀YOYO智能音箱拆解,这就是它做的小而精悍的原因

荣耀YOYO智能音箱

荣耀YOYO智能音箱官网手售价189,是一款非常不错的智能语音音箱,下面通过拆解带大家看看音箱内部做工。

我们从侧边拆开,可以看到音腔是固定在面壳上的,底壳上凸起来的部分是导音锥。

从侧面看面壳部分,可以看到接口的小PCB板是固定在音腔里面的,采用嵌入方式并用螺丝固定。面壳与底壳之间通过卡扣进行固定。

把音箱和面壳进行分离,得到三部分,主控板是和音乐腔锁定在一起的。面壳上按键部分有导光圈,用于将主板上LED的光导到面壳外面。

将主板和电源接口板上的螺丝卸下,使之与音腔分离,可以看到音箱顶部有大片的散热片,散热片与主板上的屏蔽罩通过导热硅胶相连进行散热。音箱上的喇叭通过焊接的排线,与主板连接。

音腔上的贴片天线

音箱的侧面,布局有WiFi的天线,荣耀YOYO音箱的天线设计的比较巧妙,以粘贴的形式贴在音箱上,与主板采用防氧化金属触点相连,保证信号质量的同时使音箱内部的空间充分利用。

主板顶层

主板的顶层,4周每隔60度分布设计有一个麦克风,麦克风通音孔设计有防尘棉和隔音棉垫进行隔音消噪。按键采用的是轻触式按键,中间设计有RGB全彩LED。

ES7243

麦克风阵列采集的方案是ES7243高性能ADC,麦克风采用的是高性能贴片硅麦,从这个图里面也能看到麦克风的防尘网。

电源管理MT6392

音箱电源管理芯片用的是联发科的MT6392。

CPU和DDR

荣耀YOYO音箱CPU用的是联发科MT8516,这是一颗四核,64位,A35处理器,主频为1.3GHz,支持多达8个TDM通道和两个PDM输入,并且内部集成了WiFi 802.11b/g/n和蓝牙4.0,减小了外置WiFi和蓝牙模块,所占用的PCB板面积。总体来说,MT8516是一款高效节能的应用处理器平台。

DDR3内存采用的是海力士H5TC2763GFR,容量为128M,海力士的内存在智能音箱里用的比较普遍,稳定性较好。

NAND FLASH

NAND FLASH用的是SPASION 的S34ML01G200TF,容量为1G。

功放IC

功放芯片采用的是HT6873,这是一款具有防削顶失真功能的单声道D类音频功率放大器,并且还集成了过流保护,过温保护和欠压异常保护等功能,最高功率支持3.5W。并且采用固态电容滤波。

屏蔽罩

屏蔽罩与CPU和电源管理IC间通过导热硅胶相连,屏蔽罩防止电磁干扰的同时,还可以起到散热的作用。

电源接口板

MicroUSB电源接口板与主控板之间通过FPC排线连接,上面有防反接的肖特基二极管和MOS器件。

来一张拆解的全家福。

拆解全家福

总结一下荣耀YOYO音箱的硬件框图。

硬件框图

拆解总结

1.六麦克风阵列的设计有利于清晰的分辨声音方向,并且可以通过麦克风之间相互降噪,使得拾音的效果更好。

2.联发科MT8516,集成了WiFi和蓝牙,高度集成化的设计使得PCB的面积更小,这也是为什么荣耀YOYO音箱能够做的更小的原因之一。

3.采用的是ABS材质,内部电子元器件均来自优质厂商,保证性能的同时,也保证了质量,底部凸起的导音锥的设计也有利于向全方位扩散声音。

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