E拆解：骁龙778G处理器+655-in OLED屏，小米CIVI怎么控制厚度？
小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机了。整机外观以轻薄时尚为主，主要在摄像头方面也做了升级。那这款手机是如何将整机做到如此轻薄的呢？所以今天对于CIVI的拆解就来分析一下这款手机的内部吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定，胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖，配合吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。
金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上，可直接取下。
顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定，上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上，闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片，在侧边还有弹片板。
取下主板时，会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处，也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。
电池通过塑料胶纸固定，有设置提拉把手，便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。
加热屏幕与内支撑之间的胶，分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。
整机拆解难度简单，共有18颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度，小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽，显示屏也是使用了柔性屏，大大降低了厚度，并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式，并未使用液冷管。
器件分析
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm - 高通骁龙778G处理器芯片
2：SK Hynix - 8GB ROM+128GB RAM
3：QORVO - 5G射频功放芯片
4：Qualcomm - 射频收发芯片
5：Qualcomm - 射频前端模块芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：Lion Semiconductor - 快充芯片
8：Qualcomm - WiFi/BT芯片
9：QORVO - 射频功放芯片
10：Qualcomm - 音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：STMicroelectronic - 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片
2：NXP - NFC控制芯片
3：Qualcomm - 电源管理芯片
4：Qualcomm - 电源管理芯片
5：Qualcomm - 电源管理芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：VANCHIP - 射频功放芯片
CIVI的处理器选择了高通骁龙778G，所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息，可以去到eWiseTech官网查询。
作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。（编：Judy）
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手机：小米Mix 4
平板：小新Pad Pro
路由器：小米路由器AX3000
智能家居：萤石精灵球新C6
全球性能最好的D类功放领衔，高通五大方案迎接音频新时代
近年来，音乐和语音市场发生了重大的转变。
首先是spotify，网易云音乐等云端流媒体的兴起，给设备和流媒体之间的传输提出了一个数据协议需求；其次是越来越多厂商取消了3.5mm音频接口，进而推动了高品质无线音频设备的兴起；再者，Amazon、Google和Apple等巨头先后杀入智能音箱领域表明，语音控制逐渐演变为消费者的下一代控制交互方式，进而给降噪和人工智能处理带来了挑战。
对于无线音频方案提供商来说，一个新的机遇与挑战就在眼前，高通正在迎难而上。
不止处理器，高通还是无线音频技术的领先者
高通一直标榜是无线技术的领先者。例如他们在手机处理器、基带等无线方面的成就是有目共睹的，这是大家都知道事实；高通的一般粉丝则会告诉你，这家公司其实在WIFI和蓝牙，甚至现在的NBIoT/eMTC方面也有布局；而高通的骨灰粉则连高通在无线音频领域都了如指掌。
高通高级副总裁兼语音与音乐业务总经理Anthony Murray
高通高级副总裁兼语音与音乐业务总经理Anthony Murray告诉记者，作为无线音频技术的领先者，高通已经获得了全球数百家客户的认可，其提供的蓝牙和WIFI无线音频产品也收获了30亿出货量的骄人成绩。就连通过Qualcomm aptX™音频技术得到提升的设备也超过15亿。
Anthony Murray进一步指出，凭借高通差异化的技术，他们的产品能够被应用到包括联网音箱、耳机与耳麦、条形音箱、音箱和智能音箱等领域。
高通的关键差异化技术
多年的技术积累，也在产品上体现的淋漓尽致。从下图我们可以看出高通提供了不同等级的蓝牙无线音频产品。如上面的路线图所示：上端是高通的顶级蓝牙无线音频解决方案，它的整体设计非常灵活，客户可以在这个平台上面添加很多的定制软件；而往下则是一些成本优化的解决方案，也具有一定的定制灵活性。
高通蓝牙音频平台产品路线图
在WIFI和其他产品上，高通同样做了不错的布局，Anthony Murray表示 。
五款新品，让无线音频体验升级
面向多变的市场，拥有深厚技术积累的高通在日前一下子推出了五款新品，助力无线音频体验升级。这五款新品分别是CSRA68100、QCC3xxx、WHS94xx USB-C音频SoC、下一代Qualcomm DDFA放大器技术、以及智能音频平台。
高通五大全新平台
首先是蓝牙平台，这次高通面向耳麦和音箱推出了两款产品：一个是面向顶级产品，支持高度灵活闪存的CSRA68100平台；另一个是面向入门级的QCC3xxx系列。
从Anthony Murray的介绍中我们得知，CSRA68100拥有两个CPU核心、两个DSP核心，处相较于上一代产品的一个CPU和一个DSP，处理能力提高了四倍。新产品提供了更强大的性能和处理能力，满足上述提到的新应用需求。他还强调，内嵌的DSP可以对环境拾音做降噪处理，这就提供了打造可执行关键词检测的蓝牙音箱的可能。
除了提供更强大的处理能力，这款产品还十分关注功耗和集成度。通过提供更小巧、功耗更低的解决方案，为客户开发全新产品形态提供了灵活性。
CSRA68100平台及优势介绍
而面向低成本市场的QCC3xxx系列也是不错的产品。
相对于之前的产品，它可以为客户提供更多的定制化特性。让消费者在购买相对较低端的产品时，也能体验更具差异化的特性。
QCC3xxx系列产品优势
接下来的两款则是面向USB Type-C的产品。
苹果在iPhone 7上取消了3.5mm接口以后，很多安卓厂商也开始跟进了这个策略。加上USB-Type C逐渐成为主流，这就给拥有USB Type-C和无线音频产品的高通带来了机会。高通也带来了WHS9410和WHS9420。其中WHS9410是一款入门级解决方案，旨在为更低层级的产品带来高品质的音频性能；而WHS9420： 通过支持高达192kHz/24位的音频和高品质的数模转换（DAC ）输出，集成式主动降噪（ANC ）技术可在USB连接上实现极高质量的音质。
“两款产品的主要区别在于WHS9420带了自动降噪功能”，Anthony Murray强调。
智能音频平台是高通这次带来的第四款新品。这个平台提供了两款产品选项，分别是APQ8009及APQ8017。由于该解决方案包含了两种处理器配置，就能为客户提供很多处理器功能，并能加上他们所需要的后置处理算法，可以应用于条形音箱之类的产品。这一非常灵活的平台，让客户可以开发出结合智能音箱、条形音箱和多房间联网音频的产品，或开发其中任意一类产品。
这个平台的另一个优势在于，高通能够对应智能音箱的不同生态系统做处理，解决客户在工程方面的投入。如在云接入方面。现在的智能音箱市场火爆，所涉及供应商的选择也千差万别。如Google、亚马逊、微软、苹果、腾讯以及百度等，选择繁多。而高通则很好地解决了这个问题。
高通这次还带来了世界上性能最好的D类放大器，集成了高通DDFA（Direct Digital Feedback Audio Amplifier）放大器技术（直接数字反馈放大器）的CSRA6620。该平台集成了过去产品中所需的两块独立芯片，从而为客户显著降低了产品设计的复杂性，并缩减了BOM（工程物料清单）。
按照Anthony Murray所说，目前这一代最新技术应用于非常高端的高品质音频产品中，比如NAD和Denon Marantz公司的产品。利用这一代最新技术，高通能在降低复杂性的同时保证高性能，从而开始在相对更低层级的产品类型中，支持同样的高品质性能表现。这对其客户和终端消费者来说，都将是非常好的消息。
至于为什么说它是世界上性能最好的D类功放，我们可以从其相关数据上寻找证据。
CSRA6620的信噪比（SNR）是113dB，动态范围是113dB，总谐波失真加噪声的比例是低于0.002%。这些参数表现都是非常惊人的。
“这样的参数表现在传统的D类放大器中是很难实现的。因此，我们可以说真正推动了产品迭代的演进，既保留D类放大器的功效优势，也提供了顶级产品的高品质音频效果。” Anthony Murray补充说。
拥有数十年的经验，致力于带来低功耗且处理能力强大的平台的高通在语音探测、波束成形、回声降噪、甚至语音生物识别等技术的结合方面，都有相关的解决方案提供。Qualcomm甚至在语音生物识别方面也有解决方案，通过它可以检测是谁在说话，是你本人还是你的妻子、小孩或者其他人等等，从而帮助设备更智能地作出决定。这些高通刚发布的这款Qualcomm智能音频平台上几乎就全部集成了。也就是说，正在崛起的智能音箱市场，高通同样能提供强有力的支持。
看完这篇文章你是不是认识了一个不一样的高通？（文/李寿鹏）
今天是《半导体行业观察》为您分享的第1315期内容，欢迎关注。
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