苹果手机出现大问题
苹果手机有信号打不出去电话 ，这种奇葩的问题，你有遇到过吗？苹果手机的信号一直被网友吐槽，信号弱，无信号，但这次是有信号还不能打电话，是什么情况？你有没有考虑过造成这种故障的原因有哪些？下面我们就一起来看看手机有信号打不出去电话的解决方法吧！
苹果手机有信号打不出去电话
手机有信号打不出去电话的原因及解决方法：
一、手机是否欠费导致的无法拨打电话
手机有信号打不出去电话可以先检查一下自己的手机是否欠费 ，如果手机没有话费了的话，电话也是没有办法拨出去的。
二、开关飞行模式
也有可能是当前的信号不稳定 ，建议打开飞行模式再关闭重启一下网络，一般就可以解决此问题的。
开关飞行模式
三、重置网络
手机有信号打不出去电话我们也可以尝试还原网络设置 ，具体操作步骤为打开手机的设置---通用---还原---还原网络设置，手机会重置网络相关的设置并重新搜索网络。
重置网络
四、手机SIM卡异常
手机SIM卡异常或者损坏也会导致手机无法正常拨打电话，这种情况可以尝试将SIM卡换到别的手机上 ，看看是否可以正常工作。
手机SIM卡异常
五、无线干扰
信号强弱都取决于手机的接收功率，也就是说，如果一个比较强的无线信号正好也在网络所在的频段上，你的手机信号也会满格。但是正常的信号没有干扰的信号强，手机发出去的信号就被干扰信号“淹没"无法送到基站 ，所以也就无法打电话了，这时我们可以尝试换一个位置打电话看看是否可以打出去。
六、基站故障
手机是通过和基站之间互相交互才能正常地拨打电话，如果区域基站发生了故障 ，手机也就无法拨打电话了。
七、主板硬件问题
1.射频芯片、高低频分集接收功放 都会导致手机有信号打不出电话，先处理射频问题，还不行的话，再处理高低频分集接收功放。
iPhoneX元件功能注释图
高频功放对地阻值
低频功放对地阻值
2.同时我们还要检查一下2G功放的供电，功放引脚断线无阻值，以及功放周边的电感 ，也有特别容易损坏的。
高频段功放对地阻值
3.更换尾插小板 ，或者检测尾插及尾插排线 ，来排除故障。
尾插及尾插排线
以上就是为大家介绍的苹果手机有信号打不出去电话的解决方法 ，维修就是根据先易后难的原则，排除外配再到主板硬件，就很容易找到故障了。
说句实话这几年来苹果用户的群体是非常大的，大家在实际使用体验过程当中是会遇到各种各样的问题的。不过好在苹果在修复能力方面是非常积极与迅速的，往往一个BUG出现之后都能够及时修复，这一点非常值得我们点赞。
但是说句实话，这几年来苹果手机的信号确实是一个问题，有时候我们在拨打电话的时候出现了呼叫失败的弹窗，这就是信号不好的表现。有时候我们走到一些地方，明明别人的安卓手机都能够正常的上网打电话，而我们的苹果手机只剩两格甚至是一格信号，那就是非常尴尬了。那么问题来了是什么原因导致了苹果手机的信号这么差呢？关于这个问题，接下来小芳就给大家简单地说几点我的看法，希望能够帮助到大家。
一、苹果手机信号和基带是否有关系？
也许有的小伙伴会说苹果手机之所以信号不好，是因为基带问题。确实在苹果12之前，苹果系列手机都是采用的是英特尔的基带，信号不好也是正常的。但是苹果12和苹果13都采用的是高通基带，这和安卓手机是一样的，安卓手机却没有出现此类信号问题，唯独苹果手机是一个特例。所以说高通可以明确表示苹果手机信号不好，和我没有半毛钱关系。
二、苹果手机信号不好和基站建设有一定的正相关
苹果手机信号不好，和社区的基站覆盖率低也有一定的关系，如果你到了山区，因为基站问题，信号不好也是能够理解的。
三、苹果自身设计不合理且系统有问题才是罪归祸首
苹果手机信号不好最大的可能是因为设计不合理以及系统出现了算法错误所导致的。小芳我这么说是有着确凿的证据的，这几天苹果针对苹果12系列和苹果13系列推送了iOS 15.1.1的系统，更新修复了通话掉线的bug，这无疑是变相承认了信号不好和通话断线问题是系统的问题。如果有正在用苹果12系列或者是苹果13系列手机的小伙伴，我个人是建议大家最好将系统更新到iOS 15.1.1，这样手机的信号问题能够得到程度的改善。
干货｜PCB电路设计中的IC代换技巧
在PCB电路设计中会遇到需要代换IC的时候，下面就来分享一下在代换IC时的技巧，帮助设计师在PCB电路设计时能更完美。
一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同，还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
1、同一型号IC的代换
同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成PCB电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成PCB电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ICLA4507，引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同：没有后缀与后缀为“R”，的IC等，例如M5115P与M5115RP。
2、型号前缀字母相同、数字不同IC的代换
这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部PCB电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第5脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。
一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及PCB电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也少数特例，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC;数字是4558的，8脚的是运算放大器NJM4558，14脚的是CD4558数字PCB电路;故二者完全不能代换。所以一定还要看引脚功能。
有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品，还有为了提高某些参数指标而改进的产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换，AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围PCB电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近;代换后不应影响原机性能。
1、不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFTPCB电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚：后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同，引脚和散热片正好都相差180度。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成PCB电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2、PCB电路功能相同但个别引脚功能不同lC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3、类塑相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围PCB电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4、有些空脚不应擅自接地
内部等效PCB电路和应用PCB电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。
5、组合代换
组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的PCB电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的PCB电路一定要有接口引出脚。
非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效PCB电路、各引脚的功能、IC部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意。
(1)集成PCB电路引脚的编号顺序，切勿接错;
(2)为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围PCB电路的元件要作相应的改变;
(3)电源电压要与代换后的工C相符，如果原PCB电路中电源电压高，应设法降压;电压低，要看代换IC能否工作;
(4)代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明PCB电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值;
(5)代换后IC的输入、输出阻抗要与原PCB电路相匹配;检查其驱动能力;
(6)在改动时要充分利用原PCB电路板上的脚孔和引线，外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止PCB电路自激，特别是防止高频自激;
(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成PCB电路总电流的变化是否正常。
6、用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成PCB电路的工作原理。同时还应考虑：
(1)信号能否从工C中取出接至外围PCB电路的输入端：
(2)经外围PCB电路处理后的信号，能否连接到集成PCB电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。如中放IC损坏，从典型应用PCB电路和内部PCB电路看，由伴音中放、鉴频以及晋频放大级成，可用信号输入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。
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