拆解报告：华为AI音箱MINI
最近，华为在智能音频领域再进一步，推出了旗下继华为AI音箱的第二款智能音箱产品—华为AI音箱mini。相较于华为AI音箱，华为AI音箱mini在造型更加小巧。这么小巧的机身，内部的构造及用料如何，是否会因为较小的机身尺寸而向设计及做工妥协？为了一探究竟，我爱音频网对华为AI音箱mini进行了拆解，我们一起来看看。
一、华为AI音箱mini的开箱
包装盒的正面很简洁，封面的主体为产品的45°俯视渲染图，左上方写有产品的名称：华为AI音箱mini，名称下方注有特色功能：海量音乐，有问必答，家居控制，智能电话。右上方则是华为的花瓣logo。
包装盒的侧面特写，写有华为AI音箱mini的支持的相关语音内容及智能家居品类。
包装内含有，华为AI音箱mini一个，快速入门手册一本，充电头一个，充电线一条。
附带的Micro-USB充电线。
充电头特写。
充电头上的USB-A接口。
充电头型号：HW-050200C01；输入：100-240V~50/60Hz，0.5A，输出：5V 2A；深圳市航嘉驰源电气股份有限公司制造。
我爱音频网使用ChargerLAB POWER-Z KT001对充电盒进行充电测试。充电电压5.187V ，电流0.239A，功率1.24W。
二、华为AI音箱mini的拆解
音箱上部特写，顶部的6个均匀排布的环形麦克风，中间的细环是灯光环带，光带内侧有四颗按键：音量键+，音量键-，静音键，通话键。
音箱底部中央有白色环形软质胶垫，起到稳定安静放置和保护音箱底部的作用。底部边缘四周环绕着四个镂空的圆弧条状发声孔。
音箱侧面一览。可以看到有一个凸起的弧锥形结构，这是一个导音锥。
音箱体上的Micro-USB接口。
打开音箱底座，可见里面的全频扬声器，最下层的结构是底座背面的导音锥。
音箱底座特写。中部是导音锥，将声音往各个角度扩散出去。
底部的全频扬声器与一元硬币的对比。
拆开音箱顶盖，露出音箱内部的主板。
音箱顶盖内部特写。
麦克风开口被网状织物覆盖，起到防尘作用。
顶盖背面，中间有一圈导光条，光条内侧是按键部分。
音箱内主板正面一览。有四颗按键和六个均匀排布的环状麦克风。
标签上贴有二维码信息。Micro-USB小板，用排线连接到主板上。
内部天线特写。
天线弹性触点。
主板背面有一块用金属罩保护的区域，另一边的主体的中层是一块散热片。
在芯片对应的位置有一块散热垫，快速将芯片的热量传导到散热片上。
Micro-USB充电小板特写。
Micro-USB充电小板背面特写，排线座的排线连接到主板。
AVXK552 降压芯片。
丝印SKB CMOS。
主板背面特写。
主板正面特写。
微动按键特写。
正中间的一颗LED灯。
丝印G2329149贴片硅麦。
顺芯ES7243 高性能立体声音频ADC ，101 dB信噪比。
HT6873 单声道D类音频功放IC。
华邦winbond-W29N01HVSINA闪存芯片，容量1Gb。
拆开主板中央的金属屏蔽罩。
联发科MEDIATEK-MT6392A电源管理IC。
南亚NANYA-NT5CC128M16JR-EK SDRAM DDR3闪存芯片，容量2Gb。
联发科MT8516AAAA移动处理器芯片。
MT8516是一个高效节能的处理器平台，专为支持云端服务的智能语音助手产品而设计，具有多种接口，可让音效设备及麦克风阵列处理发挥出最强性能。
MT8516配备四核心64位ARMCortex-A35，主频达1.3GHz。MT8516内建WiFi802.11b/g/n和蓝牙4.0，对PCB面积的需求更小，可让终端设备制造商简化产品设计、加快上市时间，也为开发更具创意性的产品提供了更多的可能性。
MT8516支持高达8通道的TDM麦克风阵列接口及双通道的PDM麦克风接口，非常适用于远距离(Far-field)麦克风语音控制与智能音响设备。此外，该芯片还提供多种内存规格，包括LPDDR2、LPDDR3、DDR3、DDR3L 和DDR4，满足各式各样的平台需求。
拆解全家福。
我爱音频网拆解总结
扁平轻薄的音箱内配备了一个全频扬声器，通过锥形反射结构，利于声音向全方位扩散，营造出360°环绕立体声效果。
内置MEDIATEK 联发科 MT8516AAAA 移动处理器芯片，高效节能，对PCB面积的需求更小，完美适配华为AI音箱mini的对设计和性能的要求。
音箱上方内置了6路拾音麦克风，使来自各个方向的语音指令可以被更精确地接收，与内置的AI智能语音系统结合，带来更优异的智能语音体验。
E拆解：华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC？
E拆解：华为 Mate50 Pro主板上有哪些IC？
昨日我们分享了华为 Mate 50 Pro拆解步骤与图片，Mate 50 Pro整体拆解难度中等，可还原性强。主板则是主板采用堆叠结构，具体的IC分别小e也进行了分析。
主板1正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SM8425-AC -高通骁龙8+ 4G处理器芯片
2：SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB内存芯片
3：Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB闪存芯片
4：QORVO-QM77058B-射频前端模块芯片
5：QORVO-QM77055-射频前端模块芯片
6：STMicroelectronics-STSAFES3-加密保护芯片
7：SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片
8：Qualcomm-PM8350B-电源管理芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：NXP-SN100T-NFC控制芯片
2：Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
3：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
4：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
5：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
主板2背面主要IC（下图）:
1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
2: STMicroelectronics-BWL88-无线充电芯片
3: NXP-TFA9874-音频功放芯片
在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半导体STSAFES3 加密保护芯片。充电芯片采用南芯 SC8545快充芯片。
ewisetech对华为 Mate 50 Pro进行了深度分析，整机的BOM可以在搜库中查询。感兴趣的小伙伴可不能错过哦！
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