射频芯片知识科普
大家在日常使用的智能手机，打电话、发短信、上网等等功能，给我们生活带来了便利。在我们日常使用手机中，有一个小小芯片，很不起眼，但是却支撑着我们上网通讯的全部工作。
稍微有点无线电知识的朋友就知道，手机发射信号出去，这个发热信号的就是射频芯片。因为一旦手机没有它，电话、上网都是徒劳。本期推文，就一起科普射频芯片。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。
这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。例如，若新增 M个GSM或TD-SCDMA模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加M条；若新增M个TD-LTE或FDD LTE模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加2M条。LTE频谱相对于2G/3G较为零散，为通过FDD LTE实现国际漫游，终端需支持较多的频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。
为减小芯片面积、降低芯片成本，可以在射频芯片的一个接收通道支持相邻的多个频段和多种模式。当终端需要支持这一个接收通道包含的多个频段时，需要在射频前端增加开关器件来适配多个频段对应的接收SAW滤波器或双工器，这将导致射频前端的体积和成本提升，同时开关的引入还会降低接收通道的射频性能。因此，如何平衡射频芯片和射频前端在体积、成本上的矛盾，将关系到整个终端的体积和成本。
此外，单射频芯片支持TD-LTE和FDD LTE不存在技术门槛，众多厂家已有相应产品问世。与基带芯片略有不同的是，在多模射频芯片增加对TD-SCDMA的支持难度相对较低。
二、无线通信系统
无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核心组件。
按照功能，可将射频前端分为发射端Tx以及接收端Rx。
按照器件不同，射频前端可分为功率放大器PA（发射端射频信号放大）、滤波器filter（发射、接受端信号滤波）、低噪声放大器LNA（接收端信号放大，降低噪声）、开关switch（不同通道切换）、双工器duplexer（信号选择，实现滤波匹配）、调谐器tuner（天线信号通道阻抗匹配）等。
三、各种射频器件科普
滤波器Filter：选通特定频率，过滤干扰信号
滤波器（Filter），是射频前端中最重要的分立器件，使信号中特定频率成分通过而极大衰减其他频率成分，从而提高信号的抗干扰性及信噪比。目前在手机射频市场中主要采用声学滤波技术。
根据制造工艺的不同，市面上的声学滤波器可分为声表面波滤波器（Surface Acoustic Wave，SAW）和体声波滤波器（Bulk Acoustic Wave，BAW）两大类。其中SAW滤波器制作工艺简单，性价比高，主要应用于GHz以下的低频滤波，而BAW滤波器插损低，性能优秀，可以适用于高频滤波，但工艺复杂，价格较高。
由于工艺复杂度、技术以及成本的限制，目前通信标准下更多射频前端采用SAW滤波器。但随着5G渗透率的提升，BAW滤波器优异的性能和对高频的支持将使其成为手机射频前端的主流器件。
双工器/多工器：发射/接收信号的隔离
双工器（Diplexer），又称天线共用器，由两组不同频率的带阻滤波器组成。利用高通、低通或带通滤波器的分频功能，使得同一天线或传输线可对两条信号路径进行使用，从而实现同一天线对两种多种不同频率信号的接收和发送。
功率放大器PA：放大射频信号进行发射
功率放大器（PA，Power Amplifier）是射频前端的核心部件，利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流。
PA主要用于发射链路，通过把发射通道的微弱射频信号放大，使信号成功获得足够高的功率，从而实现更高通信质量、更强电池续航能力、更远通信距离。PA的性能可以直接决定通信信号的稳定性和强弱。
随着半导体材料的不断发展，功率放大器也经历了CMOS、GaAs、GaN三大技术路线。第一代半导体材料是CMOS，技术成熟且产能稳定。第二代半导体材料主要使用GaAs或SiGe，有较高的击穿电压，可用于高功率、高频器件应用。第三代半导体材料GaN在性能上显著强亍GaAs，但成本较高。目前移动端民用市场主要采用GaAs 作为功放，而GaN在部分基站端应用率先实现替代。未来GaN将成为高射频、大功耗应用的主要方案。
三种材料的特性对比
低噪声放大器LNA：放大接收信号，减少噪声引入
低噪声放大器（LNA，Low Noise Amplifier）是噪声系数很小的放大器，功能是把天线接收到的微弱射频信号放大，并尽量减少噪声的引入，LNA能够能有效提高接收机的接收灵敏度， 进而提高收发机的传输距离。因此低噪声放大器的设计是否良好， 关系到整个通信系统的通信质量。
射频开关Switch：控制电路通断，实现信号切换
射频开关（Switch）的通过将多路射频信号中的任一路或几路控制逻辑连通，实现不同信号路径的切换，包括接收与发射的切换、不同频段间的切换等，以达到共用天线、共用通道，节省终端产品成本的目的。射频开关主要包括移动通信传导开关、WiFi开关、天线调谐开关等。
调谐器Tuner：天线的阻抗匹配
天线调谐器（Tuner）是位于连接发射系统与天线的一种阻抗匹配网络，用以实现信号的接收、滤波、放大、增益控制等功能，使得天线在所有应用频率上辐射功率最大。
5G/Sub-6通信标准下，手机端中4x4下行链路MIMO要求每根天线能够高效地支持更宽的频率范围，相应对射频天线tuner的需求数量也会增加，以提高相应频段的辐射效率。
其他射频前端器件
Envelop Tracker (ET)，即包络追踪器，用于提高承载高峰均功率比信号的功放效率，实现自适应功率放大输出。与平均功率跟踪技术相比，包络追踪技术能够让功放的供电电压随输入信号的包络变化，改善射频功率放大器的能效。
RF Reveiver，即射频接收机。射频接收机中，射频信号经天线接收后，通过滤波器、LNA、模数转换器ADC等对信号进行变频解调，最后形成进入基带的基带信号。射频接收机主要分超外差接收机、零中频接收机和近零中频接收机三种。
在过去多年的发展中，射频前端材料也经历了多代的发展。
市场规模与竞争格局
过去十年来，射频前端市场规模一直维持稳定高速增长，2019年市场规模达到170亿美元，相比2011年的63亿美元增长269%。预计到2025年射频前端市场规模可达250亿美元。
射频前端市场规模及同比增速（亿美元）
而在射频前端市场集中程度较高，基本为头部四大厂商垄断，2019年所占份额分别为博通（美国，29%）、思佳讯（美国， 28%）、村田（日本， 22%）和科沃（美国， 18%），其他厂商占比仅为约3%。
射频前端竞争格局（头部四厂商）
其中滤波器市场（53%）：SAW滤波器由村田主导，BAW技术基本为博通和Qorvo所垄断；
功率放大器市场（33%）：美国三大厂商占据93%的市场份额；
开关及其他组件（10%）：思佳讯、Qorvo主导其他射频器件市场。
2019年，滤波器全球销售额为95.2亿美元，其中SAW为53.3亿美元，BAW为41.9亿美元，占比从15年的30%提升至19年的41%，未来随着5G渗透率提升有望持续增加。
2019年，滤波器在中国市场的销售额为26.1亿美元，其中SAW为14.6美元，BAW为11.5亿美元。国内滤波器市场由于自给缺口大，且处于4G-5G切换末期，故市场规模出现负增长，相比15年减少2.4亿美元。未来随着国产化率的提升以及5G移动+基站端渗透增加，有望快速反弹。
滤波器行业属于技术、资本密集型，对于设计经验以及专利布局要求极高。手机射频端随着21世纪以来专利竞争以及激烈并购，逐渐形成了以日系、美系厂商分别垄断SAW、BAW市场格局。
SAW、BAW全球市场格局（2019年）
Broadcom、Murata凭借多年技术积累以及专利布局作为第一阵营瓜分高端市场；Skyworks、Qorvo、TDK、TaiyoYuden等凭借综合技术以及配套模组作为第二阵营占据中端市场；韩台陆厂作为第三阵营目前以低端市场为主，并努力向中高端市场渗透。
滤波器市场基本被日美厂商所垄断
SAW：以村田、TDK和太阳诱电为首的日系厂商长期深耕SAW市场，其中村田全球SAW份额占比达到47%，并持续推出TC-SAW和IHP-SAW等产品以适应5G需求；
BAW：博通Avago凭借强劲的技术实力和专利布局垄断87%的BAW滤波市场，思佳讯和Qorvo紧随其后凭借模组化配套生产位居第二梯队。
国内厂商仅有少部分中低端SAW布局，BAW滤波器目前仅有天津诺思等小部分量产。
2019年，全球PA市场规模为56亿美元，预计到2023将将增长至70亿美元。
由于射频器件对设计经验及工艺的要求较高，且PA为结构最复杂的前端核心器件，目前全球市场基本上由美国三大射频巨头所垄断。其中Skyworks占43%，Qorvo占25%，Broadcom占25%，其余厂商份额占比不足10%。
全球PA市场格局（2018年）
由于5G带来的天线以及滤波器组件的增加，终端内部空间减少，为PA多频段设计带来挑战。模组化趋势为体积减少以及设计流程简化做出贡献，预计2025年PA类模组规模将达到104亿美元，成为射频前端最大细分市场。
在2G-4G频段，由于CMOS工艺成熟且易于集成，在终端中被广泛使用。但在高频频段，GaAs性价比以及功率特性突出，二代材料成为PA、天线等器件的材料首选；在基站端，由于GaN高频特性较好，三代半导体材料被广泛使用在基站侧，未来发展空间广阔。
PA的三代半导体材料功率与频率特性
随着4G技术普及以及5G标准的推进，智能终端中需要支持频段数量大幅度上升，需要更多开关提升对更多频段信号的接收能力。2011年以来，射频开关switch市场快速增长，2019年市场规模达到19亿美元，并随着5G大规模商用将迎来快速增长，预计2023年市场规模将达到35.6亿美元。
射频开关市场龙头厂商为Skyworks（思佳讯）以及村田，均为综合性射频器件及设计方案提供商，模组化实力强劲。国内射频开关及LNA组件领导者为卓胜微，目前已经开始国产前端模组化布局。
全球射频开关市场规模及预测（美元）
LNA一般用于接收端放大天线信号，并具有抑制噪声的优势。低噪声放大器目前更多作为模组化组件，与射频开关等简单组件集成在LFEM、WIFI FEM以及LNA Bank等模组当中，2019年市场规模达到14.9亿美元，2023年有望达到17.9亿美元（按分立器件计算）
目前国内厂商以卓胜微、紫光展锐在LNA领域结合自身平台以及模组化集成优势，在LNA出货量方面领先行业，但与国际先进厂商差距较大。
全球滤波器市场规模（亿美元）
日美四大射频巨头介绍
射频前端产业由分立器件厂商、模组厂、整机品牌以及平台设计服务商组成。其中上游分立器件头部厂商综合性生产销售能力较强，得以更早进行模组化布局，形成先发优势。
射频前端国内外主要厂商
全球射频前端市场集中度较高，前四大厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom和Murata占据90%以上的市场份额，并不断通过整合并购，业务综合多样化扩张；
在PA及LNA等功率放大器领域，思佳讯占有接近一半市场，但正被Qorvo迎头赶上；在滤波器方向上，村田独占SAW滤波器47%的市场份额，而博通则寡占87%的滤波器市场。
四大射频巨头中，思佳讯与Qorvo营收主要来自前端模组，产品类型中，而博通及村田业务则涉及各类IC、软件、被动元件和封装等，业务规模庞大，营收均超过百亿美元。
注：市值数据截至2020年10月25日
Skyworks：受惠中国市场，大力发展5G、物联网
Skyworks：受惠中国市场，大力发展5G、物联网
Skyworks成立于1962 年，总部位于美国马塞诸塞州，致力于开发用于射频和移动通信系统的半导体器件。受益于完善的产品结构、在 IoT及 WiFi 领域的拓展和在苹果手机中的广泛应用，同时也是多家国内手机品牌射频器件供应商，中国区收入占比仅次于美国地区（2019年占比22%）。公司2019财年实现营收33.77亿美元，归母净利润8.60亿美元。
Skyworks 在 SAW 滤波器、射频功率放大器、射频开关等产品上都有完善的产品覆盖，并有较强的芯片集成模组能力。2019年占据全球射频PA 43%的市场份额和射频开关23%的市场份额。
Skyworks的发展历程
为迎接5G时代带来的挑战，Skyworks打造Sky5® 平台，通过高度集成的发射/接收端解决方案和分集接收模组(DRx)简化了5G架构的开发难度，未来在IoT以及5G市场布局有望加速。
Sky5® Ultra集成解决方案采用DSBG封装减小尺寸，提升TC-SAW和BAW在目标频段的性能，具备领先的传输和接收能力，在为终端带来可靠的网络连接传输同时优化手机电池寿命。Sky5® LiTE前端解决方案面向大众市场，支持高达100 MHz的5G新无线电（NR）波形带宽，可适配所有领先芯片提供商接口。
Qorvo：射频通信“新”军，并购推动业务快速扩张
Qorvo由TriQuint Semiconductor 和RF Micro Devices（RFMD）于2015 年合并成立，总部位于美国北卡罗莱纳州，专注于射频通信及国防产品的生产，合并后拥有天线、PA、滤波器和射频开关的全业务布局。2019年公司实现营收32.29亿美元，归母净利润3.34亿美元。
Qorvo成立后，公司不断进行并购扩大产品线，业务布局基本覆盖射频前端全产业链。其中BAW技术发展迅速，占据全球滤波器8%的市场份额，仅次于Broadcom 。公司在全球射频开关和LNA器市占率高达35%，射频PA市占率也到了达25%。
Qorvo发展历程
Qorvo凭借技术优势和模组化布局长期在射频产品领域提供商中占据领导地位。公司通过收购获得GaN、GaAs以及SOI技术应用与天线以及射频PA器件中，并继续收购Cavendish等RF MEMS工艺厂商进一步升级其射频前端器件的生产工艺，通过模组化集成形成全业务先进布局。
公司在2020Q1完成了对 Custom MMIC 和 Decawave 的收购，进一步布局低功耗IoT以及UWB技术，结合此前物联网相关技术的收购，在物联网、5G领域形成更多影响力。
Broadcom：第五大半导体厂商，射频业务实力强劲
Broadcom Limited，2016年由Avago以370亿美元收购博通公司后更名，目前双总部分别位于美国和新加坡，主营业务为半导体业务以及软件业务。2019年实现营收225.97亿美元，归母净利润34.6亿美元，为全球第五大半导体企业，射频业务占比约30%。
Broadcom 提供无线嵌入式解决方案和射频组件产品，包括全套的射频前端产品。公司在射频前端领域的布局较久，在滤波器（BAW）以及前端模组方面的实力雄厚，独占全球 BAW 滤波器市场87%的市场份额。
博通-安华高通过对多家半导体、通信企业的并购布局，不断扩宽业务范围、加深技术护城河。目前公司战略发展方向逐渐向软件调整，但半导体及射频业务仍然广受全球用户认可，贡献超过30%以上的公司营收。
Murata：日系老牌电子器件龙头，专利布局多样全面
Murata（村田）成立于1944年，总部位于日本京都，主要产品为先进电子元器件及多功能通讯模组、功率IC的设计和制造。2014 年 8 月收购 Peregrine 半导体公司，拓展射频前端业务。2019年实现营收141.91亿美元，归母净利润16.93亿美元，其中海外营收占比超过90%，是日本最大的电子元器件制造商。
村田是全球领先的电子元器件提供商，其被动元件、连接器技术及MEMS工艺实力雄厚。在射频方面，公司提供包括滤波器以及射频开关等器件及模组化产品，占据全球 SAW 滤波器市场47%的市场份额。
知识产权以及专利布局是村田重要的发展战略，公司注重新产品和技术的独立开发，在射频产品领域尤其是SAW技术上具有难以超越的优势。2018年，公司在日本拥有8121项专利申请，在全球拥有12474项专利申请，申请数量全球排名29。
公司依托全面专利布局以及优秀的供应链管理能力，向全球各地客户提供各类电子元器件，占据较高市场份额。其中陶瓷电容市占率达到40%，SAW滤波器全球占比50%，电磁屏蔽件EMI全球占比35%。通信连接器模组份额为55%以上，市场份额均为全球第一。
以上内容就是本次推文的主要内容，在今后的文章里，同大家一起分享射频芯片与基带的关系，敬请期待。
我是六六科技人，我们说车谈科技。欢迎有相同兴趣的朋友加入我们，聊汽车、聊科技、聊热点、聊人生。
如何让电脑活在自己的手中，值得一看
昨天有和很好的朋友打电话问我，他的台式电脑不开机了咨询如何维修，今天抽时间整理了一下基本的思路和一些简易的方案，希望未来可以帮助到有需要的人；
首先我们应该了解几个简单的常见的一些知识方便我们做初步的检测和判定。
一：主板通病维修精解
1．845PE-A精英主板不开机
开机键只有0.7V ，经检查开机键通个三极管和旁边的一个电阻，换三极管后0K
2. A351 848主板复位灯常亮 经判断W83627F 坏换后OK
3. SL-85DR3-C主板电容鼓了 换后不亮 代码EC 刷BIOS后 OK 通病
4. 杂牌的845GL主板测试卡代码检C1 C3 跳到24后几秒才跳到2B 2D 7F等不亮 刷下BIOS 后 OK
5. 5200显卡不亮 供电3.3V进没有出 查另外一个供电场管各级都没电压 查12V供电没有进 风扇旁12V电压10欧电阻开路 电压没有过来 换后 OK
6. MSI MS-6571主板不亮 查CPU没有供电 换小电源IC HIP6602BCB 后 主供电1.65V 正常 OK 通病
7. MSI MS-6580 VER:3.0 845PE NEO 主板不亮 CPU空焊 烤座 OK
8. S445主板不亮 经CPU测试座查为空焊 烤座后 OK
9. P4SE主板映泰的自动开机 CPU 内存都检过断电 没就是几秒后断电 I/O换了还是一样和I/O没有关系了 经仔细检查开机键电压在0.5V左右 通往一个电阻 电阻另一段电压3.3V怀着试试看的态度把这个电阻换后 OK（注：像这样自动开机的不是I/O坏就是南桥了）
10. M7NCD主板上CPU 测试卡显示CI 不过内存 南桥坏 换后OK
11. TJ-845DE主板电容全鼓了不亮 不开机 没必要修了修好用不住
12. GA-81848ML主板 测试卡灯轻微的亮 电源风扇轻轻的转 经检查W83627THF坏 此I/O爱坏 换后OK(注：I/O带T字母的换的时候都要找一样的换掉 我理解是CPU温度监控的意思 不知道对不)
13. L4S5MG/GX主板不亮 雷劈过 I/O坏 换后 OK(注：雷劈过的主板I/O和南桥爱坏能修好是幸运的)
14. 风行5200CF白金版128M显卡花屏显示128容量那不花 内存自检那后花 经验维修我把第一个芯片换后OK
15. Prescott 533 845GL主板C1 C3 02 07复位 供电时钟都正常 I/O换过 BIOS刷过 怀疑北桥问题
16. A7V266-EX主板不开机 开机键供电1V左右 查到CMOS电池旁三极管坏 换后电压3V左右 正常开机 OK(注：这也是有的华硕主板不开机的通病)
17. SK-848P-S主板电容容易坏 开机须上显卡开机 这和硕泰克主板相识
18. PE-845E PRO主板不开机 按开机键灯闪下就灭 I/O坏换后 OK
19. 翔升A1P4D-E2主板不亮 一般有北桥坏或CPU座空焊问题
20. INTEL D865PERL主板 有的自动开机有的不开机 需手动按开机键后 复位灯长亮 且CPU没有供电 分析 CPU供电管是好的 供电芯片也是好的 经检查ADP3418八管芯片坏它的八个脚都是不通为好的 如果测哪俩脚有阻值或在600左右为坏把它换后一切OK（注：这是INTEL主板的通病D845EPI/D845GVSR/D845EPTZ/D865GVHZ ）
21. 华擎PE PRO主板不亮 查供电都正常 经刷BIOS后OK
22. SL-865G主板开机不亮 经测试卡测不过内存 查内存供电为0.5V不正常 后查供电场管击穿换后OK
23. SL-945G-L主板插上12V供电就不开机 查CPU供电那块电路有短路地方 测CPU主供电的场管短路 换后OK
24. 8IE2004P主板不亮 BIOS报错 刷BIOS后 OK
25. MS-6580 845GE MAX主板不开机 经检查MS-5芯片烧坏 换后 OK（注：这是MSI主板的通病 不开机要查这个开机控制芯片 其他不开机的是三极管通紫5V的 I/O没见坏的）
26. 810主板不开机 碰晶振开机 为稳频电容坏 换后OK（注：这是有的主板不开机的通病）
27. MS-6533E主板不过内存 供电管换后 OK
28. 映泰M7NCD主板死机 不亮 CPU 内存 显卡都检过后复位灯长亮 BIOS刷过 ？
29. I/O 8712F-A GXS可和8712F-A DYS互换
30. SL-85LIR主板不亮 换后鼓的电容 刷BIOS也是一样不亮（注：这样的主板电容鼓了后换了 也没用的问题没解决）
31. 硕泰克K890M2-RL主板不开机 把开机管换后 清BIOS后 OK 它的I/O为83697HF
32. MS-7057主板不亮 检查5V短路 南桥烧
33. MS-6580 845PE MAX主板不过CPU 烤下座 OK
34. MS-6580 845PE MAX 主板不亮 南桥有点热 查显卡供电低 把显卡供电管换后OK（注：这是有的南桥热的通病 技嘉的845GL GV PE主板不亮复位灯亮的通病）
35. MS-6787主板不过内存电压低 把内存供电管换后OK
36. ESC精英755-M主板不亮显示BIOS坏 到网上是找不到 这个型号的BIOS 可以用ESC一款754针的755-A2BIOS代替 OK
37. GA-8PE800主板不亮 CPU座虚焊烤下座 OK
38. ALBATRON PX865PE PRO主板供电正常不亮 ？
39. MS-6580 845PE MAX 主板检内存不过 代码C1后AD 有时90跳AD BIOS刷过 I/O换过 供电都正常 没办法放了几天最后仔细看了又看电源口那的内存排线划断了4根 接上OK（注：向这样的问题一定要多看多想啊）
40. 七彩虹C.NF4G7主板短路不开机查CPU供电芯片ISL6566短路 换后OK
41. CNDATA P4D主板 USB口不良 查供电2V电压低 换保险后 OK
42. QDI P7BU-AL/N主板 USB口不好用 查USB供电脚为3V 供电不足 查旁边的供电八管坏 芯片型号4000M也是华硕 华擎有的主板上的内存供电芯片 换后OK
43. 848主板自动开机 其他电压都正常 代码显示01 02 换I/O后 OK
44. M7VIT GRAND主板自动开机 内存供电2V 换了I/O BIOS刷过不亮 应是N芯片组
45. GA-60XT主板测试卡全过不亮 BIOS刷过 AGP供电正常 PCI的能亮 怀疑北桥坏大
46. 精英的P6IPAT主板各个电压正常不亮 刷BIOS OK
47. GA-8IG1000MK主板不亮 压北桥 OK
48. GA-8IPE1000主板不亮前状态死机不亮的 后刷BIOS后 OK
49. KW815E/EP主板和翔升815EPT主板CPU供电芯片可以互换KW815是ISL6524CB.翔升815HIP6021ACB芯片一样 I/O83627HF SB可和83627F SA 互换
50. MS-6566主板不开机 一般的几种故障 MS-5开机控制芯片或紫5V通过个三极管输出的3.3V供开机芯片的3机管爱坏 换后OK（注：这是微星主板不开机的通病）
51. E-845GV主板不开机或不亮 换高端管和RT962芯片后OK
52. GA-8IRX主板一直复位 不能强加电 不然烧南桥（注：复位灯长闪千万别强加电袄）
53. 七彩虹C.R4E主板不过内存 换内存旁供电管后OK
54. GA-8IE800主板不亮经查CPU有虚焊点 烤座后 OK
55. GA-8SRX主板不过内存 查供电没有或不足 换内存旁的三极管和二极管后OK（注：这是技嘉845主板不过内存 不亮的通病）
56. IBM REV:1.5品牌机主板 开机键为F_PANEL之前两针
57. 845PEB主板开机正常 但进系统特别慢 有时还进不去 经到网上查是捷波主主板刷BIOS后OK
58. 新天下5P5E主板不能上CRD CPU 可以上CR1.7CPU点亮后进不了系统 经检查内存供电为1.8V不对更换内存供电管后2.5V 电压正常 但上任何CPU都不亮了 傻了不 刷BIOS也不好用了
59. MB-845PEAL主板不开机查开机供电管1117特烫（注：此故障一般是南桥短路烧了 需更换南桥芯片后OK）
60. SL-85DRS-TC主板供电都正常BIOS刷过不亮(注：有时候碰时钟芯片能亮 其实不是这样的 都是北桥虚焊的故障 这是它的通病)
61. MS-6580主板键盘口不好用 供电有时亮有时低把开机键旁的八管Q907换后OK 没有同型号的可用内存供电八管代替
62. GF4 440显卡横花屏 把色度显存补焊下 OK（注：竖花一般也有可能是虚焊或断线一般显存芯片坏的多）
63. EP-4G4AE主板上假负载开不了机 上CPU OK(注：这种问题是INTEL原厂主板设计的一种电路 它是把I/O某个脚上上CPU后就接地了后才开机的设计)
64. 显卡的问题 加电后显示器灯有反应 但没信号没图像 一般是接口旁电阻或门电路坏多
65. SL-85DR-DC主板不亮复位灯亮 查CPU上时钟电压不对一个没电压一个0.7V电压主供电正常 换时钟芯片后刷BIOS OK
66. GA-8IPE1000-G主板 测试卡显25 不亮 I/O换过
67. 微星品牌机VER:1.1主板测试卡是38为BIOS块坏换后OK
68. 硕箐848P主板上显卡才能开机 不上显卡开机电压为0V
69. P4VXASD主板主供电3.4V查供电管击穿 换后 OK
70. 科脑845PE主板没有供电CPU供电管击穿 换后OK
71. MS-6552主板不亮 CPU虚焊 烤座后OK
72. GA-8I845GE-RZ主板自动开机 开机键0.6V内存没有供电 I/O换后OK
73. 七彩虹P4DX主板不开机查CPU供电场管烧 换后OK
74. SL-85DIR主板 不过内存 经仔细检查COMS跳线跳反了 跳另一边OK
75. 金凤凰845E4主板不开机 查CPU供电高端管烧 换后OK
76. INTEL原厂848PMB主板上假负载有CPU供电 上CPU没供电？
77. 翔升I848P主板CPU供电是0.9V
78. MS-9129主板不过内存 供电飞线OK
79. L4S5M主板不亮各电压都正常 换北桥和内存旁电容后 OK
80. 捷波PT88AS主板不开机查内存供电不正常 换后供电管还是不开机 查开机键电压为1.7V 量电路到一个三极管在电池旁不正常换后OK
81. 七彩虹C.KT400主板不亮 查内存供电不正常换南桥和内存之间的场管后供电正常OK
82. ASUS P4V8X-MX主板不亮看内存供电八管烧了 换后电压为2.2V还是不亮 一气之下就直接把3.3V飞线内存供电脚 一切正常 OK
83. GA-8IEMLP-LE主板不亮 查北桥供电不对 换后供电管开机点亮 进不去系统死机 查北桥供电1.3V不足 把2个供电管一起换掉 OK
84. 423主板技嘉GA-8TX主板南桥二极管3.3V短路和地就16欧修不了 南桥烧
85. SIS630主板I/O SIS950可和IT8705F-BXS互换
86. 科盟com-P4IGLMD主板和达硕GPS845GL主板故障一样BIOS可以互换互用集显口保险烧断不亮
87. IBM品牌机主板不亮 自动开机 并开机键没电压 有的不开机短接一下开机都是I/O出问题了 换后OK
88. ZC-845PE主板不亮 电源口旁三极管吹后OK
89. P4P800S SE主板不亮 北桥供电管换后OK（注：这种不亮一般都是北桥供电管热损坏）
90. 华擎主板P4I65GV不过内存换供电管后内存电压正常 后OK
91. YQ宇擎915主板电压正常不亮吹南桥电阻电容OK 不开机查开机键接的三极管OK
92. 承启7NJL-4主板不亮 CPU供电2.08V 之前CPU不热 刷BIOS 后OK(注：AMD的主板如果查供电都正常刷BIOS不亮基本上不用在修了 )
93. GB845PEC-L主板不亮不显 北桥供电管换后OK
94. 815EPT PRO VER:5.0不亮烧板线 PCI 12V没有电压 飞线后 OK
95. GA-8IR533主板不检内存 之前内存电压2.1V 后2.5V 正常 在内存供电管旁加个二极管后 OK
96. GA-8IR2003 REV:2.0主板不过CPU CPU座虚焊 烤下座后 OK
97. GB848P主板电压正常不亮 把电源接口场管换后 OK
98. GA-8IE2004P主板测试卡CO FF 把BIOS旁场管换后刷下BIOS ok
99. SL-85DR3-C主板键盘不好用 1.4.6脚都要有5V电压才正常
100. MB-845GL REV:2.5 主板 不开机 把BIOS旁LM324换了好了 OK
101. 华擎主板P4S6I 不亮电容换了就好了 内存旁的
102. 8I845PE-RZ主板不开机 换I/O好了
103. 柏胜865主板电压正常不亮可刷BIOS可用七彩虹C.865PEHJ BIOS代替
104.主板键盘鼠标口不好用 电压正常 可检查排阻 排容 电压不一样 也是排阻换的不对
105. MS-6575主板过CPU 都过刷BIOS OK
106. MS-6791品牌机主板 F4可以安装密码 F10是解密 密码为6个0 是联想的
二：其次我们需要了解一下基本故障现象的判定；
1，主板检测卡故障代码指示灯说明：
BIOS灯：为BIOS运行灯，正常工作时应不停闪动。CLK灯：为时钟灯。正常为常亮。OSC灯：为基准时钟灯，正常为常亮。RESET灯仅为复位灯，正常为开机瞬间闪一下，然后熄灭。RUN灯：为运行灯，工作时就不停闪动。 12V，-12V， 5V， 3.3V灯正常为常亮。
2． 检测卡跑00，CO，CF，FF或D1：原因：CPU插槽脏。针脚坏，接触不好。CPU，内存超频了。CPU供电不良。某芯片发热，硬件某部分资源不正常，在CMOS里把其关闭或更换该集成资源的芯片。
3. C1，C2，C6，C7或E1：内存接触不良，（用镊子划）。测内存工作电压（SDRAM 3.3V，DDR 2.5和1.6V。）测时钟CPU旁排阻是否有损坏。测CPU地址线和数据线。北桥坏。
4.C1"05循环跳变：BIOS损坏I/O坏或者南桥坏.
5.C1,C3,C6:刷BIOS换电源,换CPU,换转接卡有可以解决问题.检查BIOS座.PCB断线,板上粘有导电物.清洗内存和插槽.换内存条.换内存插槽.换I/O.北桥虚焊或者坏.
6.循环显示C1"C3.或者C1"C5等.刷BIOS.换I/O有时可解决问题.PCB断线,板上粘有导电物.可考虑换电容.换CPU.换内存.南桥坏.
6.显BO代码:看内存电压,清CMOS,北桥坏.
7.显示25代码:北桥问题.
8.跑0D后不亮:外频,倍频跳线.
9.显2B代码后不亮:刷BIOS.清除 BIOS.时钟发生器不良.北桥供电不正常或者北桥坏.
10.跑50代码:I/O错,南北桥,BIOS坏.
11.跑41代码:BIOS刷新.PCB坏或者上面有导电物.
12.跑R6代码:检测不到显卡.划者是内存没有过.
13.跑 R7代码:显卡初始化没有完成.是内存错,或者是显卡没有插好.清洗插槽.反复插试内存.
14.跑E0代码:CPU 没有工作.插槽脏,针脚坏.
三：需要了解最基本的一些方法
3.1观察法：
观查主芯片，ＰＣＢ板，电源ＩＣ，各个插槽。
① 观查主芯片是否有明显的烧糊，烧焦现象，烧爆。
② 看各个插槽是否有短路现象。
3.2、触摸法：（通电一段时间）：触摸主板的各芯片，ＩＣ等，看它是否过热或过凉现象存在。
过热：①内部短路，②电源电压高。
过凉：①开路，②无供电，③工作条件不满足。
3.3、电阻法：
ＩＳＡ：前８条Ｄ线对地Ｒ相同。前期２０条Ａ线对地Ｒ相同（有的板是分段现象）。后７条Ａ线对地Ｒ相同。后８条Ｄ线对地Ｒ相同。它们彼此间一般不超过１５Ω，ＩＲＱ、ＤＲＱ、ＤＡＣＫ相差不超过２５Ω。
ＰＣＩ：３２条ＡＤ线对地Ｒ相同，部分主板可能有一条较其它的３１条对地小几十Ω属正常。
ＡＧＰ：３２条ＡＤ，３２条ＡＤ线对地Ｒ相同
3.4、波形法：
重要测试点：ＲＥＳＥＴ、ＳＣＬＫ、ＯＳＣ、ＢＥ０－ ＢＥ７（允许数据地址工作的信号）Ａ３（反映南桥工作的标志）、ＣＳ、ＯＥ。
3.5、锁波法：针对照５８６以下的主板，ＰⅡ、ＰⅢ不允许，否则烧ＣＰＵ）。
将ＣＰＵ座上的Ａ２３－ＶＣＣ连接起来，通过比较测试点的波，同段同位数据信号波形一致若有不一致，结合电阻法找故障点。（前提：ＣＰＵ工作三大条件满足，ＩＳＡ和ＰＣＩ槽上有点波）。
3.6、数码卡法：（反应ＢＩＯＳ自检的过程）
ＦＦ、００ ＣＰＵ不工作或工作条件不满足，主板有严重故障（主查ＣＰＵ工作的三大条件、BIOS、主芯片）。
ＣＩ、Ｃ６ 内存槽（内存条）内存控制部分（主查内存供电，北桥，内存槽，时钟故障等）。
３１应该显示，若不显示，查ＰＣＩ上的ＡＤ线，可能存存在开路或短路。
３ｄ、４２ ４Ｅ 按Ｆ１
00 ４１ ＢIOS 可能性较大 COMS 电路 RTC
C1→05→C1→05（循环）
1，内存槽。2，CPU供电。3，I/O芯片。4，KBC。
U1→05→U1→05（循环）
3.7、逻辑推理法：
主要用于推断TTL、74系列，门电路的好坏。
非门：反向器
或门：加法器
与门：乘法器
3.8、替换法：在不能确定具体部件时，用好的部件去替换被怀疑的部件，这个方法在实际中应用很多。
总结其主板常见故障不外呼以下几大类，熟悉掌握之后基本可以维修90%的常见的不良：
1电源故障 2总线故障 3关键性故障 4非关键性故障
四：常见的故障分析：
不能触发 ：
１、实时时钟32768坏及发生器周边电阻，电容坏。
２、供电部分三极管
３、７４Ｆ００、７４Ｆ１４及其周边电阻、二极管、三极管。
４、电池失效。
５、南桥。
６、Ｉ／Ｏ芯片。
ATX电源的紫色、绿色线相联的线路。（既触发部分）
(不开机：１、cpu地址线Ａ３，一定有波，若无波南桥坏。２、数据线ＤＰ１、ＤＰ３若无此信号，而周围有，则为南桥坏。若此处有波，而ＢＩＯＳ无波，ＢＩＯＳ坏或南桥。３、ＢＥ０－ＢＥ７，若一点波都没有，北桥坏，（不上ＣＰＵ也应有一点波）。４、Ｕ１－ＵＢ不开机，在ＢＥ０－ＢＥ７，ＢＩＯＳ上的Ａ、Ｄ线正常的前提下，量ＣＰＵ上的Ａ、Ｄ线来判断南、北桥的工作情况，此时极有可能为南桥坏。)
不能记忆：
１、电池。
２、３２７６８晶振
３、ＲＴＣ（南桥）。
４、CMOS电路
自动关机：
１、南桥周边元件。
２、７４００、７４Ｌ４及其周边元件
３、主机电源（ATX）功率不够。
４、主板上电源对地间接短路。
加电烧主板（或冒烟）
１、电源。（+12电源和+5V对地短路，主要是供电三极管和电解电容）
２、ＣＯＭ口控制芯片。
３、ＣＯＭ口旁的电阻。
４、插槽短路或人为短路（锡渣）
不开机的维修：
１、先查三大条件：ＶＣＣ、ＣＬＫ、ＲＥＳＥＴ。（主要是CPU）
２、在三大条件正常的前提下，测ＢＩＯＳ的确２２脚ＣＳ，２４脚ＯＥ。
量ＣＰＵ座ＡＧＰ、ＰＣＩ、ＩＳＡ、ＳＩＭＭ或ＤＩＭＭ的Ｒ对地来判断南桥、北桥、Ｉ／Ｏ芯片的好坏。
电源故障
①PⅡ及以上板有三组供电：1、3.3V 2、1.8V-2.2V 3、1.5V。
1、3.3V一般为各IC供电，电压，由ATX电源橙色线直接提供。
2、1.8V-2.2V，由2个场效应管和电源IC（TL494CN）输出。
3、1.5V的由一个场效管输出（1084）。
需要特别注意的是：
1， 上述的电源IC494CN和场效应管不是每种主板都是固定的，其它板有可能不是同一种IC和场效管。
2，在测场效应管或其它类型电源三极管时，一般测验它有电压输入输出则好，若有输入无输出电压，此管坏。
一、在测1.5V和3.3V时不用插CPU，但测1.8V-2.2V电压时大多板要插上CPU测例如：1084管看是否有1.5V电压。注：测SOCKET370CPU时，把CPU插脚第一排的3脚和二排的4脚短路就相当于插上CPU，防止烧CPU，然后测验1084输出脚是否有1.5V电压。
二、有一部分主板必须插上CPU，CPU的脚才会有供电，时钟（CLK、OSC）复位RESET。
三、给CPU的第一排3脚和第二排4脚短路相当于接了假负载。
不读内存Ｃ１、Ｃ６、U１、U６。
１、首先看内存槽是否有接触不良。
２、查看内存的ＲＡＳ（行选通）、ＣＳ（片选）ＶＣＣ（供电）。
３、查ＰＣＩ与内存之间的线路，即通过量ＰＣＩ、内存槽、ＣＰＵ座上的Ａ、Ｄ线来判断北桥芯片的好坏。
４、时钟故障，变有可能导致不读内存。
内存过３１，跳了线，还不显示
１、ＰＣＩ槽上的ＡＤ线，此时多为ＡＤ线断路。
２、查北桥与南桥之间的数据线。
中断故障。
ＢＩＯＳ问题：ＦＦ、０５、０７、４１、０Ｂ
ＩＲＱ１：８０４２Ｋ／Ｂ；ＩＲＱ２：串接８２５９＃２级联
ＩＲＱ３：ＣＯＭ２（ＩＳＡ Ｂ２５）
ＩＲＱ４：ＣＯＭ１（ＩＳＡ Ｂ２４）
ＩＲＱ５：ＬＰＴ２（打印卡）（ＩＳＡ Ｂ２３）
ＩＲＱ６：ＦＤＤ（ＩＳＡ Ｂ２２）；ＩＲＱ７：ＬＰＴ１
ＩＲＱ８：ＣＭＯＳ时钟；ＩＲＱ９－ＩＲＱ１１
ＩＲＱ１２：鼠标（ＩＳＡ Ｄ５）；ＩＲＱ１３：８０３８７协处理器
ＩＲＱ１４：ＨＤＤ（ＩＳＡ Ｄ７）；ＩＲＱ１５：ＨＤＤ（ＩＳＡ Ｄ６）
死机故障的维修：
１、ＣＰＵ座接触不良。
２、ＣＡＣＨＥ损坏，运行到一定时间后死机（不能进入ＷＩＮ９８）。
３、ＢＩＯＳ资料丢失。
４、运行大的文件死机时，多为内存出错。 ５、Ｐ２板死机多为电压故障，时钟故障。
６、断开法。（断开被怀疑的芯片，看阻值是否恢复正常，）
７、排除法（结合其它方法，灵活用）。
８、对换法。（用好的元件替换被怀疑的芯片）
９、波形法（主要查Ｄ、Ａ、ＡＤ线，控制线有无正常的脉冲），用示波器测。
１０、锁波法：５８６，连ＣＰＵ座 Ａ２３→ＶＣＣ。
４８６，连ＣＰＵ座 Ａ２３→ＶＣＣ。
锁波的前提：ＣＰＵ工作的三大条件满足，ＩＳＡ上的Ａ、Ｄ有一点波形 。
１１、软件诊断法：串并口的检测。（参看用CHECK IT 软件的方法）
１２、数码卡法：（可大致确定故障范围，但不能确定，需结合其它方法共同运用。） 六：具体的维修步骤：
１、观察主板有无明显短断路。
２、通电、触摸主板各芯片ＩＣ是否严重发热或发凉。
３、跳动好线、ＣＰＵ电压、外频、倍频。
４、通电检测ＣＰＵ供电正常与否。
５、插上ＣＰＵ观察数码卡，，若无跳动，首先查ＣＰＵ工作三大条件，在三大条件满足的前提下测ＩＳＡ上ＡＤ线的波形。
①Ｄ或Ａ无波：ＢＩＯＳ、南桥、北桥、ＢＥ线路部分。
②Ｄ、Ａ均无波：主要查南桥、北桥的工作条件周边及本身。
③Ｄ无波：南桥、ＢＩＯＳ部分。
④Ａ、Ｄ均无波：只有通过量对地阻值的方法查找故障范围。
⑤Ａ、Ｄ均有一点点波，但仍显示ＦＦ，可通过波形法，电阻法确定故障范围。
七：掌握 主板每个模块易坏元件 便于更快的寻找问题
①电源：场效应管、电源驱动ＩＣ
②Ｉ／Ｏ芯片、南北桥、ＢＩＯＳ。
③大滤波电容容量减小、漏电烧焦。
④电阻、电容等。晶振，74系列门电路。电池
⑤二极管，三极管，小电感，保险，串口芯片，小排阻
八：简易判断主板芯片好坏的方法：
１、测阻值。
２、测有时钟输入、无时钟输入（芯片坏）。
３、北桥芯片损坏多鼓起来一点。
４、３.３Ｖ对地短路多为ＢＧＡ故障、Ｉ／Ｏ芯片、时钟发生器、电源ＩＣ。
５、ＤＢＳＹ（数据忙信号）：拆理ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ（三大条件满足），测无波，北桥坏。
６、新板故障多为：电源ＩＣ，Ｉ／Ｏ部分，ＢＩＯＳ。旧板故障多为：南桥（ＦＸ、ＶＸ），BIOS，
７、I/O。
九：案例分析：数码卡的检测实例：
07—09 死机； 08—09 内存有问题；01、04 除了内存条以外的主板没有开机；01—11 都与内存有关系；╩ 显卡有问题；U1—U6 不读内存C1、C6；
05—07 KEYBOARD有问题；4b 有显示；b9 除bus外，还有可能北桥，内存有问题。╘B、╘5 内存有问题（北桥部分）；５３—５４ 开机，但不读内存，之前不开机；╩ 显示部分短路；０８—２５ 查北桥Ｐ部分；０７ ＲＴＣ
有显示后，屏幕提示的故障：
CPU频率错：查跳线、设置、时钟频率等
内存容量报错：内存槽接触不良、北桥虚焊或坏 查内存槽的数据、地址、控制线（阻值和波型）
硬盘控制错或不读硬盘：1、查硬盘接口上的RESET信号或IDE各个引脚的对地阻值。2、查跟IDE相联系的244，245或排阻。3、南桥
软驱不读或报错：
1、查软驱接口的对地阻值。
2、I/O芯片
3、南桥键盘无作用：查RESET，CLK，DATA，+5V及其相关的线路如键盘插口和供电的小电感、保险或I/O 芯片或南桥内部
COM口无作用：75232的+-12V， I/O芯片，或芯片的供电
并行口无作用：查I/O芯片，和南桥
COM口和并行口还可以用CHECK IT 软件查故障所在
PS-2的鼠标无作用： 供电脚 I/O和南桥
十：以下为每个部件的维修方法：
声卡维修
１、不能检测：查供电，主芯片，晶振。
２、CD有声，VCD无声→多为声卡上的主芯片坏。
３、CD无声，但能检测→功放IC坏。
４、CD噪声大→多为功放IC周边电容损坏
BGA→3.3V供电→3.3V供电。
功放IC→多为虎作伥2025，1819IC。
声卡→为5V供电。
５、不能装声卡驱动程序，或驱动不了声卡，但能检测到声卡，多为声卡上用的是打磨的IC（BGA、主芯片），此时应用原装盘驱动此声卡。
显卡维修
不显示（一点反应都没有，屏幕上）：应查主IC供电，不对为IC本身坏，或BIOS不对或坏。
1、显卡不显卡：查供电，BIOS，晶振。
2、花屏：显存②坏或BIOS不对，加速端显存坏，主芯片坏，晶振坏。
3、白光：显存①坏。
３、变色：主芯片或①②显存或活动显存坏→可先拔下活动显存查看。
４、偏色：三其色不对→主芯片坏。
５、缺色：主芯片输出端电阻或保险（电感）坏。
注：主板上和声卡，显卡上的保险都是用电感L，电阻R来代替。
维修要点
1．BIOS作用：ＢＩＯＳ是开机初始化，检测系统安装设备类型，数量等。
2．RESET的产生过程：ＰＧ→（门电路，南桥）→ＲＥＳＥＴ复位（ＩＳＡ槽Ｂ２脚，ＰＣＩ槽Ａ８脚，ＡＧＰ槽Ｂ４脚，ＩＤＥ的确１脚）
3．CLK产生过程晶振 门电路 南桥 ISA 20脚 PCI 的D8 AGP的D4 OSC 基本时钟 开电就有，直接送到ISA的B30，如没有OSC 则时钟发生器坏
4．主板不能触发 电源排线的灰线经过一个三极管或门电路（244，245）受IO芯片控制和南桥，再从IO 和南桥到PW—ON 插针。（ATX 电源可以强行短路8脚与地来触发主板）
5．判断主板的故障时，一定要测CPU 三组电压3.3V 1.5V 2V RESET,SCLK,内存供电3.3V,是否正常,再看其他的原因.
6．实时时钟的晶振坏 只是时间不走.
7．CPU旁边的两个大管当不上CPU 时,可能无电压输出,插上CPU,应有3.3V和1.5V给CPU 剩下的2.0V 内核由旁边的一个小管子供给.
8．有些SCLK 信号不经过南桥,直接到CPU 脚和AGP.PCI
9．电源插座（主板上）各电压通向哪里？掌握RESET、CLK、READY、PG信号产生RESET、PG→时钟发生器→CPU（RESET）。主板上印制线曲折：是为了满足信号同步的需要。
１０．BIOS的22脚CS（片选）由CPU产生→北桥→南桥→BIOS的２２脚。
１１．若诊断卡跳Ｃ１－Ｃ６，Ｕ１－Ｕ６表示不读内存①首先看内存是否有短路，接触不良。②查内存的ＲＡＳ，ＣＡＳ，ＣＳ，ＶＣＣ。
１２．若不能触发，检查灰线→经过电阻，电容→７４１４门电路→南桥→ＩＳＡＢ０２，ＰＣＩＤ８，ＣＰＵ。
１３．如果橙线 ３．３Ｖ对地适中多为ＢＧＡ故障①ＢＧＡ，②Ｉ／Ｏ芯片，③时钟发生器，④电源ＩＣ。
１４．ＤＢＳＹ（３７０ＣＰＵ上就有）→数据忙信号：拆下ＢＩＯＳ，插上ＣＰＵ，检查若无波，北桥坏，前提是（ＣＬＫ，ＲＥＳＥＴ，ＶＣＣ）都具备。ＣＰＵ上的ＣＬＫ是时钟发生器经过北桥到ＣＰＵ座上的。
１５．新板故障多在①电源ＩＣ②Ｉ／Ｏ芯片③ＢＩＯＳ。旧板故障多在①南桥（ＦＸ，ＶＸ ）②ＢＩＯＳ③Ｉ／Ｏ芯片。
１６．不能显示①电源部分②时钟发生器③Ｉ／Ｏ芯片。
１７．ＩＤＥ不能检测→多是ＩＤＥ口旁边小排坏了。
１８．开机不显示→ＣＰＵ可工作（即ＰＯＳＴ显示到达２６）→ＢＩＯＳ坏（换）。
１９．ＰⅡ，ＰⅢ死机①主芯片散热不良②时钟发生器或晶振坏③ＣＰＵ供电不正常④ＣＰＵ座接触不良。
２０．电源插座上绿色线５Ｖ，一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路经过门电路到南桥。
２１．待命电压由电源紫色线→电容，电阻→一路到Ｉ／Ｏ芯片，一路到南桥，一路到北桥。
注：待命电压５Ｖ，只要是电源插头插到主板上，北桥，南桥或Ｉ／Ｏ芯片就有５Ｖ电压，主板如果不触发它，南北桥不应有温度。
２２．Ｉ／Ｏ芯片也有几脚连接到北桥。
２３．ＣＰＵ发出ＣＳ（片选）信号→北桥→南桥→ＢＩＯＳ２２脚，当ＢＩＯＳ的２２脚收到ＣＳ信号后，２４脚就输出一个ＯＥ（允许输出）信号。
２４．检查ＲＥＳＥＴ复位信号故障时，不但要检测时钟信号产生电路，不要检测ＰＧ信号和ＲＣ电路。
２５．①内存二排二行１０脚ＣＳ片选是由北桥提供的。②ＢＩＯＳ２２脚上的ＣＳ产生过程是由ＣＰＵ→北桥→南桥→ＢＩＯＳ的２２脚。
十一：常见的主板开机触发电路维修实例
1. 故障现象
硕泰克 SL-85DR2主板不加电
维修过程：按照开机电路的检修流程检修发现I/O（67脚）PS OUT（#），输出信号为0.8V，此电压为由南桥提供受I/O控制，正常情况下点开机时此点由3.3V到0V的跳变，根据笔者多年的维修经验,这种情况大多数是因为南桥待机电压3.3V供电不正常或南桥内部短路造成待机电压过低,加电后用手触摸南桥并没有温度，一般情况下如果是南桥短路在没有开机之前南桥表面会有一定温度，南桥没有发烫应首先从南桥待机电压3.3V的产生电路开始入手，大多数主板南桥的3.3V待机电压都是由稳压器产生，如1084、1117等，经查找南桥边并无稳压器这类的管子，于是用万用表二极管档查找3.3V供电源头发现其与一八脚芯片相连，仔细观察其型号为A22BA（Q29）如6-3所示，此芯片是一个八脚的场效应管，内部集成两个场效应管，南桥的3.3V待机电压是由此管提供，测量A22BA（Q2）的S极为0.8V，DG为5V，G极为5V，S极输出0.8V是不正常的，这种情况也有可能是Q29输出端短路，测S极的对地数值正常，于是更换Q29加电后再测I/O芯片67脚，PS OUT信号为3.3V点开机时有跳变（3.3-0V）加上显示之后开机正常故障排除。
补充：硕泰克此款主板不加显卡不开机，在AGP接口边有一跳线JP2，跳1-2必须加显卡才能开机，跳2-3，不加显卡也可开机，此跳线没有跳线说明，希望大家在修到此款主板应引起注意，以免造成不必要的麻烦。
SL -85DR2主板开机触发电路
2．故障现象：P6VXM2T（威盛芯片组）主板不加电
检修过程：经检查发现PWR-SW待机电压为1.2V，正常情况下应为3.3V以上，此电压变低大多数为南桥损坏或与其相连的门电路短路，首先用万用表档测PWR开关正极的对地数值为120Ω，正常应为600以上，说明此电路有明显短路的地方，经查找电路PWR正极通过R217（680）的限流电阻连接R213（472）的上位电阻，在经过C99电容滤波最后进入南桥，首先排除C99短路，拆下C99再测量PWR正极的对地数值还是120，这种情况可能是南桥短路，为了证实是不是南桥内部短路造成PWR开机电压过低，拆下R217，在测R217两端的对地数值，发现进南桥一边的对地数值为600多，说明故障不在南桥，在仔细查找线路发现PWR正极还与一门电路（U11）相连,此门电路的型号为74HCT74如图6-4所示，更换此门电路芯片，故障排除。由于U11短路造成PWR电压过低,PWR,不能触发。
P6VXM2T开机触发电路
3. 故障现象：KTT主板不加电
检修过程：测POWER SW 正极电压为1.2V，正常为3.3V以上，按下ATX电压接口，用万用表检测POWER SW的正极对地数值，只有180数值正常情况应为500数值以上，说明此线路有短路的地方，沿此线路查找并画出此主板开机电路如图6-5所示。
KTT主板开机触发电路
根据此电路图分析，最有可能短路的是U4和C290。于是用热风台焊下U4，加电测试故障没有排除，在拆下C290，经加电测试故障排除。由于C290短路拉低了POWER SW的电压，使POWER SW不能触发，造成主板不能正常开机。
4．故障现象：MS-6309主板不加电
检修过程：加电后触发POWER SW一瞬间发现主板测试卡灯一闪之后，就没有反应了，再点击开关还是没有任何反应，将ATX电源拔出重新插了一下，点击POWER SW测试卡灯还是一闪就没有任何反应，这种现象一般都是主板存在严重短路的地方，主板上的开机电路应该是正常的，测试卡灯一闪说明绿线已被置于低电平，当绿线拉成低电平之后，12V、5V将供电开始输出，如果其中任何一根线有严重短路的地方，ATX电源就会自动保护，现象也就是瞬间开机马上自动保护。出现这种现象应首先测量主板上ATX电源接口的对地数值，特别是红5V和正12V，经测量发现红5V对地数值为65数值（正常应为600左右），判断红5V存在短路的现象，根据笔者的经验，P3的主板出现这种现象大多数是给CPU提供主供电的电压调整管短路，找出给CPU提供主供电的两个场管，并画出相关电路如图6-6所示。测Q13 D极到S极，数值为10，说明此管严重短路，更换此管故障排除。 MS-6309主板开机触发电
5．故障现象：845u1tra主板不触发
检修过程：首先查南桥的待机电压，3.3V和1.8V均正常，Power sw电压也正常，用示波器测南桥边的晶振的波形也正常，在测I/O芯片（W83627）第67脚电压为3.3V,点开机时此脚没有跳变，此信号受I/O芯片控制，3.3V电压由南桥待机电压提供,在点开机时此点有3.3V到0V的跳变，没有跳变一般都是I/O损坏,于是更换I/O芯片W83627故障排除。
6．故障现象：S845DT主板不加电
检修过程：首先检查PWR-BN是否有低电平进I/O（此主板采用ITE8712芯片）,用万用表测量I/O第PIN 75无电压，此电压没有大多为南桥待机电压不正常。查南桥3.3V待机电压，发现是紫5V通过U42<1117>正电压稳压器进入南桥如图6-7所示，测U42输入数为5V，输出为0.6V，控制端接地的电阻也没有变质，用万用表二极管档测量输出端的对地数值为正常，初步判断U42损坏，更换U42（1117），故障排除。
7．故障现象：ASUS A7NBX主板不加电
检修过程：测量PWR开关待机电压只有0.6V，正常情况下应为3.3V以上，判断此电路有开路或短路故障存在，沿此线查找，发现其直接进入U15（ASUS ASB100）的第71脚，此芯片主要集成主板上的开机，复位功能，不开机或PWR待机电压不正常，大多数是它损坏，于是更换U15上电测试故障排除。
8．故障现象：P6BAP-A+主板不加电
检修过程：测PWR正极电压为3.3V，负极接地，点击PWR有低电平进U14（W83977EF）第73脚，ATX题，查南桥有3.3V待机电压,晶振（14.318KHZ）波形正常。测U14的第71脚5V VCC供电也正常，这种情况有可能是U14（W83977EF）损坏，于是更换U14，故障排除。
9．故障现象：P6IEAT主板不加电
检修过程：测PWR SW为3.3V，点击开关有低电平进入U6（ITE8712）第75脚，测第72脚，电压为0.7V，此脚正常电压为3.3V，在点击开关时有跳变并受U6控制，其电压来自南桥3.3V的待机电压，此点为0.7V说明南桥待机电压3.3V不正常，查找3.3V供电发现紫5V通过U1（AS1117M3）进入南桥，用手触摸U1有一点发热，造成U1发热，一般都是U1的输出端对地短路，测输出极电压为2.7V，正常应为3.3V，用手触摸南桥，发现南桥也在逐步升温，判断为南桥损坏，更换南桥故障排除。 l
10．故障现象：一杂牌693主板（黄色）不通电
检修过程：询问中客户说此板是在CMOS放电后就不通电了，查CMOS电路均无异常。再查开机电路有低电平进I/O（83977TF-AW）绿线部分也正常，查其待机电压正常，于是换I/O故障解决。分析：经找线路，CMOS电池给I/O一脚供电，放电后可能烧坏I/O。
11．故障现象：一杂牌810主板（黄色小板）不通电
检修过程：查开机电路及相关均无异常，再查南桥待机电压偏高，沿线路查找发现3.3V是由1117稳压器提供。查1117的输入脚电压5V正常，调节脚的电阻数值明显偏大，更换此电阻故障排除。
12．故障现象：ST3620杂牌主板不通电
检修过程：首先插上ATX电源开机，发现主板灯闪一下就灭。说明主板有短路故障，经对地测数值发现红5V对地数值只有7，用断路法逐个排除。最后换南桥SIS5595后，故障排除。
13．故障现象：一块D33007主板（845芯片组）不通电
检修过程：插上电源后仔细观察，还未开机就发现南桥冒烟。此类故障明显为南桥内部短路故障，故更换南桥，故障排除。
14．故障现象：一杂牌D33007黄色大板不通电
检修过程：查开机电路部分无异常，查南桥待机电压异常，沿线路查找发现3.3V待机电压由南桥旁的1117提供输，1117输入端又由HIP6501ACB提供，经查输入电压异常，故更换HIP6501ACB故障排除。
15. 故障现象：M770LRT主板810芯片组（只支持C1代）带Slot1及接口370接口不通电
检修过程：查开机电路无异常，待机电压正常。在查不出原因时用手挤压南桥，发现可以通电，故判断南桥虚焊，加焊后故障排除。
16．故障现象：一杂牌紫色865芯片组主板故障为不通电
检修过程：经查线路PWR-sw一根接紫线5VSB，另一根接I/O（W83627HF/AN），绿线直接进I/O，经测量进入W83627HF/AN有高电平（注此I/O是高电平触发，一般I/O都是低电平触发）正常，当点击PWR-SW时测绿线（PS ON）没有跳变，故判断W83627HF/AN损坏，更换后故障解决。
17．故障现象：一块杂牌绿色主板845芯片组，故障为不通电。
检修过程：经查此主板开机电路由I/O（W8627F-AN）和南桥组成，测W8627F-AN周围电路和待机电压正常，测到南桥时，发现SLP SX信号没有跳变，故判断南桥损坏，更换南桥后故障解决。
18．故障现象：一块Inter原装810主板，故障为不通电
检修过程：查开机电路由INTEL单片机控制，查外围电路没有异常，故判断为该单片机损坏，更换之后故障排除。
19．故障现象：P4×533主板故障为不加电
检修过程：检查时发现点晶振一个引脚可加电，点另一个引脚关机。测晶振两脚电压分别为0.7V，2.26V，换晶振及谐振电容后无效，更换与晶振相连的106电阻后故障排除。
20．故障现象：微星MS－6566主板，不加电。
检修过程：（小经验）此板在显卡附近有一组三针跳线，跳线如果跳错接2和3时（正常接1和2），需加显卡才能开机，把此跳线跳正确后故障依旧。接着沿线路查发现AGP接口附近的IAM三极管击穿，更换后故障排除。
21．故障现象：微星MS－6566E主板故障为不加电
检修过程：主板南桥为82801DB I/O为W81627HF－AW，主板以前被别人修过，更换过W81627HF－AW，经测32.768KHZ晶振两脚电压为0.26V左右异常（正常在0.45V以上），测W83627HF-AW（67）脚无3.3V高电平，判断为南桥缺少待机电压，经查找线路发现线路上702场管损坏，更换此管后故障排除。
22，COM口不良的简易维修方法
COM口不良的简易维修步骤如下：
1、查看连接到75232是否断线
2、查看75232到的I / O是否断线
3、查看排容/排阻是否空焊或不良
4、查看75232上的+ / - 12V的， +5伏是否有。 5、75232或的I / O物件不良
6、南桥不良（机率约5 ％ ）
十二： 主板综合维修实例
1．故障现象：一杂牌（红色小板），Intel845GL芯片组，故障现象为通电后，诊断卡走C1。
检修过程：根据诊断卡代码表提示内存未通过，经查内存VDD2.5V供电没有，沿线路查找发现3055损坏。手上没有3055，最后用76107D代换后故障排除。
2．故障现象：硕泰克（灰白色方板）Inter845GL芯片组，故障现象为诊断卡显FF
检修过程：根据诊断卡代码表提示CPU未工作，经查供电、时钟、复位均正常，想起顾客说过此主板原先是工作不稳定，有时能用。据此估计有可能是虚焊故障，逐个排查发现按压CPU座主板可工作，加焊后OK。（注：P4主板CPU座虚焊是通病）
3．故障现象：S845GL（红板）主板测试卡显示CO
检修过程：经过检查发现主板测试点都正常，BIOS刷过无效，可加风扇时，有时能显C1，故判断CPU座有虚焊，加焊过后OK。（小经验：此板有虚焊通病，另外，此主板超频能跑代码，但会自动断电，CMOS跳线错可走C1，但不过内存）。
4．故障现象：770LRT主板，810芯片组（带Slot1和370接口）测试卡从D3—DO
检修过程：查内存各测试点均正常，刷BIOS无效，仔细观察主板，发现北桥与内存接口之间有一根线断路，补线后故障排除。
5．故障现象：4VXASD2 P4主板（VIA芯片组）故障为自动重起
检修过程：根据经验，死机重启一般是由时钟频率偏移或供电滤波不良以及芯片损坏几种情况引起。经仔细观察发现主供电部分的6.3V 2200uF的电容鼓包，估计是因此电容损坏滤波不良导致主板重启，换此电容后故障排除。
6．故障现象：杂牌（815EP）主板故障为诊断卡显A7
检修过程：数码卡能显A7说明测试点基本正常，首先刷BIOS，但故障依旧。经过逐个排查发现时钟芯片给I/O供电时钟信号的330排阻变质，更换后故障排除。
7. 故障现象：技嘉845E主板，故障为不亮。
检修过程：通过测试发现内存1.25V供电无输出，沿线路查找发现1.25V供电是由W500A（8脚场效应管）S极输出，电压为0.45V异常。因手边没有同型号管子代换，于是用一个二极管正极接D，负极接S，更换后故障排除。（小经验：遇到类似故障多次，大多此法可成功，部分主板必须原值代换）
8. 故障现象：映泰M6VCG主板（VIA694X芯片组），故障为不显示。
检修过程：查各测试点都正常，首先刷新BIOS故障依旧，最后仔细主板跳线发现外频跳线设置在超频状态，把跳线设回正常位置故障解决。（小经验：此板不加CPU自动关机）
9. 故障现象：梅捷815主板，（黄色）故障诊断卡显C1
检修过程：此主板是从整机里拆下的，诊断卡显C1说明内存未通过。通过测量内存测试点也正常，故怀疑是兼容性不好，取下一根后主板可以工作，最后把另一根内存换一接口插，故障排除。
10. 故障现象：型号为GPS—845E的深棕色主板，故障为时亮时不亮（不稳定）
检修过程：主板工作不稳定，一般跟虚焊、时钟频率偏移或元件损坏比较多，经过逐个排查发现时钟芯片3.3V供电仅为3.17V异常。沿线路查找发现3.3V供电电感变质，更换后故障排除。
11. 故障现象：蓝色杂牌主板，815EP芯片组，故障为C1不过。
检修过程：查内存接口各测试点均正常，刷BIOS无效，仔细观察后发现主板背面北桥到内存之间一数据线断掉，修补后故障排除。
12. 故障现象：6LEAT主板，815芯片组，故障为诊断卡显26后复位灯常亮，不亮机，并且不能关机。
检修过程：根据测试卡代码表说明检测输入/输出设备不通过，首先检测鼠标键盘控制器（集成在IT8712F I/O里）外围电路正常，故判断IT8712F损坏，更换后故障排除。
13. 故障现象：CP810E-L方型绿色小板，故障为鼠标口不能用。
检修过程：首先通过万用表对地测数值发现VCC阻值为无穷大异常（正常应为300左右），沿线路查找发现跟供电相连的贴片电感断裂，更换后故障排除。（注：此电感测其两端，万用表显示数值为O，但拆下后发现其已断开）。
14. 故障现象：P6STP-FL黄色方型小板，ST3630E芯片组（南桥集成），故障为测试卡显FF。
检修过程：首先查供电、时钟、复位测试点正常，查BIOS 22脚为低电平，刷BIOS后故障排除。
15. 故障现象：一块杂牌8M845紫色主板，故障为不能装显卡驱动.
检修过程: 查各测试点均正常，怀疑北桥或AGP接口有虚焊或接触不良故障，最后换AGP接口后故障排除。
16. 故障现象：一块6M815T紫色主板，815芯片组，故障为诊断卡显FF。
检修过程: 查各测试点均正常，刷BIOS无效，怀疑有虚焊类故障，按压北桥后点复位走C1，加焊北桥故障排除。
17. 故障现象：一块60-P810EU-03-00黄色小板，故障为诊断卡显FF。
检修过程：查各测试点正常，22脚为低电平，刷BIOS后，故障依旧。把BIOS座（方）取下，直接把BIOS焊在主板上，故障排除。（小经验：此类BIOS很容易出现接触不良的故障）。
18. 故障现象：一块ST9630绿色方型小板（此板自带机箱档板）故障为反复重启（显示器亮后重启）。
检修过程：这种故障一般是由接触不良或复位电路损坏所致，经查复位电路经过的74F08D门电路损坏，更换后故障排除。
19. 故障现象：一块MED2000绿色方型主板，经694X芯片组，故障为诊断卡显25。
检修过程：根据测试卡代码表提示检测输入/输出失败，查AGP供电异常，沿线路查找发现供电是由603AL输出，更换此管后故障排除。
20. 故障现象：黄色杂牌主板，815EP芯片组，故障为键盘可用，鼠标不可用。
检修过程：查VCC、DATA、CLK各测试点正常，故判断接口本身损坏，更换接口，故障排除。
21. 故障现象：一块Tekrm的主板，VIA694X芯片组，故障为诊断卡显FF。
检修过程：通过测试各测试点电压正常，BIOS灯常亮，怀疑BIOS出错，刷新后故障依旧。最后通过排除法发现CPU座接触不良，更换CPU座后故障排除。
22. 故障现象：一块智盟MVP3主板，能够点亮，但进入检测BIOS处就死机。
检修过程：经查各测试点无异常，BIOS刷新后故障依旧，考虑故障跟BIOS相关，遂设置BIOS关闭主板缓存（cache）后，故障排除。
23. 故障现象：杂牌黄色方型小板，810芯片组，能够点亮，但不认鼠标键盘。
检修过程：经查各测试点均无异常，怀疑I/O坏或者BIOS和接口的问题，从易到难，刷BIOS后故障排除。
24. 故障现象：杂牌绿色主板，845芯片组，故障为测试卡显26。
检修过程：根据经验，26代码一般主板应该可以点亮，此板不亮可能跟视频输出和BIOS有关，经过排除法怀疑为BIOS关于显卡部分的程序损坏，刷新BIOS后，故障排除。
25. 故障现象：一块IntelM612主板，故障为检测到硬盘就死机，且关不了机。
检修过程：据客户说，之前只是清过一次CMOS就出现故障，遂对CMOS进行设置无效，又刷BIOS，故障排除，（小经验：老主板清CMOS易出现故障）。
26. 故障现象：技嘉GA－8PEMT4主板，故障为CPU诊断卡显FF。
检修过程：测量测试点发现，CPU时钟一个为0.3V,另一个无电压，用测试座测量，发现瞬间测试灯无复位，有时钟，过一会儿有复位，而时钟灯灭。再次关机，开机测量，测试座的反应为，瞬间正常，然后为只有少数灯亮，经逐个原因排除后更换I/O（IT8712F－A NOCKGIGB）芯片故障排除。(小经验：技嘉主板I/O简称IT8712GB，不可以用普通IT8712代换，有些代换后不能正常工作)。
27. 故障现象：一联想QDI主板，Inter845芯片组，故障为诊断卡显00。
检修过程：经查AGP供电VDDQ无输出异常（正常应为1.5V），沿线查找发现VDDQ由1587D提供，更换1587D后故障排除。
28. 故障现象：一块MS6309NL100主板，VIA694X芯片组，故障为不能安装系统，在安装过程老是蓝屏。
检修过程：查各测试点均无异常，此类故障一般是由CACHE损坏或热稳定性不好所致，经查发现CPU温度太高，最后换风扇后，故障解除。
29. 故障现象：一杂牌KT133主板，鼠标键盘口不能用
检修过程：经测发现VCC对地数值为无穷大（正常为300左右）异常，沿线查找发现接VCC的电感断裂，造成5V供电无输出，更换电感后故障排除。
十三：掌握几个重要的电压参数，是维修的速成
北桥的工作电压 南桥工作电压 时钟
+3.3v +3.3V 32.768 南桥 +1.5V +5V 14.318 基本时钟
+1.0v Vtt参考电压 +1.8V 33mhz pci+1.8V hub link线 +0.9V 66mhz 总线 +0.9v 不要忽视 +2v(有的有) 48mhz usb+.25V 负载电压 +1.75V(核心电压)+0.5V 参考
+1.75V 测量NB SB旁或背面的电容....
bios:方BIOS只针对intel的芯片 长bios(只针对via,sis方形的bios按长bios看待)1,25,27脚 vcc +3.3v 1pin 编程脚
2pin 复位 2pin-12pin,23,25pin-30pin 地址线
31pin 时钟 13pin-15pin 17pin-21pin 数据线
13,14,15,17 4条AD线 16pin 接地
23pin 片选 22pin 片选
24pin 初始化脚 24pin 内存读
16pin 接地 21pin 内存写
32pin vcc+5V供电
pci的关键点
1,供电 A2 +12V A62 +5v B2 -12V A53 +3.3v2,时钟 B16 33Mhz 由时钟IC发出
3,复位 A15 由南桥发出
4,Frame A34 帧信号,表示允许总线传输和片选一样在触发和复位瞬间可测
5,32条AD线 A 20,22,23,25,28,29,31,32,44,46,47,49,54,55,57,58 B 20,21,23,24,27,29,30,45,47,48,52,53,55,56,58(各对地阻值电压要基本一致)
AGP的关键点
1,供电 A1 +12V B2 +5V A9 +3.3v B24 +3.3v2,vddQ B40 A40 既AGP槽的到数第二脚
DDR内存的关键测试点，
它是短糟在上，长糟在下的底视图，第一列的第九针，是时钟1，工作电压呢是1.1V~1.6V，第一列的第二隔断的第十九针，是时钟2，同样，工作电压是1.1V~1.6V，第二列的第九针是时钟3，第二列的第二隔断第十八针是时钟4，第二
列的最后一针是1.25V负载电压，或者叫做辅助电压，这个电压呢也是由内存插糟旁边的这些供电管为它提供的，
第三列的第一针，2.5V各别主板呢是3.3V，这也是它非常重要的一个供电，第三列的第二隔断的第四针时钟5，第四列的第二隔断的第四针时钟6，DDR内存一共有6个时钟，所有的这个工作时钟它的工作正常驻与否，只要测它的工作电压，1.1V~1.6V的工作电压，最后要给大家强调的就是，P4主板中呢有一个时钟芯片，这些时钟呢，由北桥提
供，如果有两个时钟芯片，由没有晶振相连的时钟芯片提供，工作电压1.1V~1.6V，那么说如果以后出现这个供电不正常，大家怎么去检修呢，供电测试点测出来
的这个电压不正常，那么这时候呢，大家只要找与之相关的供电管。大家可以看，它的供电呢，就集中在内存插糟旁边，非常有规律，大家可以用万用表测它的
输出极电压是多少，即可判断这个供电管是否正常，供电管的这个控制极呢，都是由旁边这个放大器来进行控制的，这是主板上的一个常见的电路方式。
还有呢，你看这个时钟芯片，这个时钟芯片它是为SD内存提供时钟的，也有时钟它是专门为北桥，内存提供时钟的，另外呢，还有内存旁边密密麻麻的排阻，
小电阻，还有呢小排容，这些都是传输数据的一些小元件，正常的时候呢，这些
小元件都与内存底部的这个地址线数据线相连。同样呢，刚才讲的这个AGP插糟，
还有这个PCI插糟，它们旁边的这些小排阻呢，都是走的数据线，地址线那么这里有一个测试规律，咱们可以通过测插糟的地址线和数据线，或者说
测它们的具体数据复合线，即可判断呢控制器，或者总线上一些故障，它们的相同之处就是说，查这个地址线和数据线的对地数值，基本上都是相同的，误差呢不超过15欧左右，比如说内存现在不可以使用，它的供电正常，时钟也正常，那么这时候呢，它还是不工作，排除插糟内部接触的地方氧化，还有内存条本身有坏。这时候就要修总线故障，也就是内存总线，内存控制器呢，又集成在这个北桥内部，那么咱们只能通过地址线和数据线来判断北桥本身有没有问题，或者总线上的这些小元器件有没有开路，短路的现象。那么在判断出这个小的元器件都没有问题的情况下呢，那么检修北桥的一些供电，还有北桥的这个时钟，北桥的这个时钟是由时钟芯片为它提供的，所以呢，咱们在维修这个主板的时候呢，这种关连性一定要强。
十四：掌握检测卡的现实判断
1，主板检测卡显示FF或00
开机直接显示FF或00，确实是CPU没有工作，但是CPU损坏的可能性远远低于下列四种情况；
一. ATX电源损坏，缺少供给CPU的某组电压，也会出现FF或00，可以换一个好的电源试一下，如果正常了说明原来的电源损坏，可以用万用表测量电源的20芯插头里面的各组电压与好的电源作比较，肯定会发现毛病； 二. 主板CPU座下的焊点因为长时间的热胀冷缩，会出现脱焊（焊点开裂），也会出现FF或00，尤其是是用老式直立式转接卡的CPU，转接卡的CPU座焊点开裂情况比较多，一般肉眼不容易看出来，要用放大镜。修理方法：用热风枪对焊点均匀加热至焊点熔化; 三. 检查CPU附近的电解电容是否有爆裂，爆裂的电容上下都会鼓起，用肉眼很容易发现，可以用相同规格的电容换上，故障就会排除； 四. CPU附近的功率三极管烧毁，可以用万用表测量这些三极管，一般都表现为击穿（电阻值接近为零），找相同或可以代用的三极管更换即可
十五：整个主板的维修过程中其实最难检查的也是最容易忽视的就是电容，那如何使用万用表简单测试一个电容的好坏呢：
1，判断极性，先把万用表调到100或1K欧姆档，假定一极为正极，让黑表笔与它连接，红表笔与另一极连接，记下阻值，然后把电容放电，即让两极接触，然后换表笔测电阻，阻值大的一次黑表笔连接的就是电容的正极。
2、把万用表调到欧姆档适当档位，档位选择的原则是：1μF的电容用20K档，1－100μF电容用2K档，大于100,μF的用200档。
3、然后用万用表的红笔接电容的正极，黑笔接电容的负极，如果显示从0慢慢增加，最后显示溢出符号1则电容正常，如果始终显示为0，则电容内部短路，如果始终显示1， 则电容内部断
4，如果在测试相差很大，这个时候需要将其电容使用老铁拆下后进行测试判定；
以上为个人经验分享，有很多的不足之处希望得到大家的交流和支持；
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