认识手机主板上面的元器件？
手机板上常有的芯片：
CPU、电源、字库、中频、功放、天线开关、
若功能多的手机有时候会另加一些给界面模块用的接口电路芯片：
如蓝牙IC，照相IC、USB接口芯片、等
总结：
一、（CPU）手机常用的界面电路通常有十几种吧，而几乎所有的界面电路都直接或间接地和CPU通讯，
这就使得CPU需要很多引脚，但CPU是做小电流的信号处理，所以CPU的引脚通常不会像功放一样那么粗大，所以很多时候，CPU在板上会是一个看起来很精密的BGA（内引脚）芯片，也会比较大，周边没有太多复杂的东西。
二、（电源）我仔细看过了，手机电路板上用的贴片元件中，电容的块头大小是和它的容量关系比较直接的，通常电源会输出很多路的供电给整机的各个模块电路，所以需要很多个滤波电容，这些滤波电容大多块头比较大，而且大小也比较统一，为深黄色为多，这就可以看看边上的电容而识别电源IC了。很多时候32.768KHZ实时时钟（RTC——real time clock）会做在电源IC的边上，它是一个微小卧式圆柱型的东西，有时会是一个长条型的方块，这也是一个判断的办法。
手机板上通常会有下面这些电容器：
10或15微法的电容，大多数一部机只有一个或两个，是电池电压滤波用的，这个块头特别大，通常是黑色和黄色的，有黄豆那么大吧
4.7或1微法左右的电容，大多数有米粒那么大的吧，大多数是电源IC输出给别的芯片或电路模块时的滤波用的，由于一部手机中的电路模块是不少的，所以有米粒大小的电容是很多的，这类电容通常是米深黄色的，用万用表测量可以看到其一端一定是接地的，顺便说一下，如果两端接地的话，这个电容就可能是漏电坏了的，而若是两端都不接地的话，那要么是耦合电容，要么是板上哪里有断线，而前一种情况非常少见，因为耦合电容在手机中通常是用更小块头的那种电容器了，而且手机当中的耦合电容通常没有几个，只在发射通路中会有几个。
100纳法级及更小的电容，这些电容通常在手机中是最多的，通常起小信号滤波及信号耦合的作用，还有一些是起保护作用的，也有容量更小的，如几十皮法的，但这些电容的块头已经是很小了，是手机中数量最多，块头最小的了。
三、（字库）因为字库通常只直接跟CPU通讯，而且是用并行数据线如16线24线来同CPU连接，通常会在CPU最相邻的地方，而且边上通常没有什么复杂的元件。
四、（中频和功放）中频和功放通常会做在一起，而大多数的中频边上会有26MHZ的晶振，26M通常会是一个长方型的铁壳包装的四脚模块。
功放则是由于功耗的原因，它的引脚通常都做得比较大，这也是出于散热的考虑
五、（天线开关）天线开关通常也是在中频和功放的边上，当然最容易看出来 它通常在天线触点的边上了
一部手机上只要看得出来这几个模块，就算是最基本的了。
什么是手机射频？看完这篇文章就懂啦
一、射频的基本概念
首先，我们先来了解一下什么是射频。射频（RF）是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。
二、射频电路
1）射频发射电路
2）射频接收电路
2）中频IC：主要分为发射通路和接收通路
三、发射、接收频段分布
Low Bands 704-960 MHz ：B5 DRX 、B8 DRX 、B12(17)DRX
Low Bands 704-960 MHz：GSM LB TX 、B5 TRX 、B8 TRX 、B12(17)TRX
Midd Bands 1710-2170 MHz：B1(4)DRX 、B2 DRX 、B3 DRX 、B39 DRX
Midd Bands 1710-2170 MHz：GSM HB TX 、B1(4)TRX 、B2 TRX 、B34/39 TRX
Hight Bands 2300-2690 MHz：B40 DRx 、B41/38 DRX、 B7 DRX
Hight Bands 2300-2690 MHz：B40 TX/RX 、B41/38 TX/RX 、B7 TRX
GNSS：1560-1605MHz
WIFI2.4G：2410-2480 MHz
WIFI 5.8G：5200-5800 MHz
当某个频段的发射和接收为同一通路时，通过双工器将发射和接收信号分隔开，双工器作用类似于滤波器;
四、CA、主集/分集天线、MIMO
1）CA：将多个载波单元聚合起来用以支持更大的传输带宽（最大为100MHz）
常见的聚合方式
2）主集/分集天线
主集天线：能够进行接收发射两用的天线
分集天线：只能接收，不能发射
3）提高传输效率的方法：扩充频宽，增加天线；MIMO（多入多出技术）就是在不增加带宽的基础下成倍的提高系统信道容量。
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