E拆解：有着高性价比的千元机，成本控制方式如出一辙？
Realme一直秉持着“敢越级”， Realme Q3也是一款有着高性价的千元级手机了。189g的机身重量以及8.8mm的厚度，搭配高通骁龙750G，8nm工艺的处理器。还用了4880mAh（额定容量）大容量电池。
那一连看了两款三星的平价手机之后，今天我们就来看看这款高性价比的Realme Q3的拆解吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托可以同时容纳2张SIM卡以及一张SD卡。
Q3采用塑料后盖，一般后盖所用胶的粘性并不强。所以通过热风枪稍微加热后，用撬片打开，后盖中间正对电池位置处使用大面积泡棉用于缓冲。
后端盖、后置摄像头盖和扬声器模块都通过螺丝固定，摄像头盖的螺丝上贴有防拆标签。闪光灯软板通过胶固定在后端盖上。
后端盖为PC材质，后端盖上共集成了DIV1、DIV2、mimo、Main1和Main2五根FPC天线。
电池通过易拉胶纸固定，电源键软板和音量键软板部分排线压在电池下面。
主板、副板、指纹识别软板和前后摄像头模块都可以一起取下。主板屏蔽罩上都贴有散热铜箔，铜箔内外均涂有导热硅脂。
耳机孔和USB Type-C接口上都套有黑色防尘胶套。时下的旗舰机，几乎都不保留耳机孔了，反而是这些千元机，依然留有耳机孔。
听筒、振动器、电源键软板、音量键软板、主副板连接软板和扬声器转接软板均通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，然后再取下液冷铜管位于屏幕与内支撑之间，还有大面积石墨片用于固定以及加强散热。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SM7225-高通骁龙750G处理器
2：Sk Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM- 6GB内存+128GB闪存
3：Qualcomm-电源管理芯片
4：Qualcomm- WiFi/BT芯片
5：Qualcomm- -音频解码芯片
6：Silicon Integrated-音频放大器
7：STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计
8：MEMSIC-电子罗盘
主板背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-电源管理芯片
2：Qualcomm-射频收发芯片
3：VANCHIP-功率放大器
4：Qualcomm-功率放大器
5：Goertek-麦克风
Realme Q3中采用3颗唯捷创芯的功率放大器芯片，其中2颗型号为VC7643，另一颗为VC7916-65。
内部的一颗音频功放芯片也来自国产厂商，武汉聚芯微，型号SIA8109。
总结信息
整机设计简单，共采用19颗螺丝固定。散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。
塑料后端盖集成FPC天线，再加上塑料后盖，以及选用的是TFT显示屏，这几个模块的选择都有效降低了整机成本。而FPC天线似乎也是时下控制整机成本的一个有效手段。
从内部芯片方案来看，虽然使用的是高通骁龙750G处理器，但是还使用了唯捷创芯、聚芯微，以及艾为电子、歌尔等国产厂商的芯片。明显可以发现，时下的5G手机内的国产芯片比例在逐渐上升。（编：Judy）
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从给出的拆解图中不难看出，华为Mate 30 Pro 5G内部有一半是华为自研海思芯片的“天下”。不过除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：比如来自德州仪器的晶元以及高通的射频前端模块以及美国凌云逻辑的辑音频放大器，美光的DRAM也换成了SKHynix的。结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货，同时也可以看出华为正在不断探寻更多替代解决方案。
主板正面芯片（左-右）：
-海思Hi6421电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-恩智浦PN80T安全NFC模块
-意法半导体BWL68无线充电接收器IC
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
主板背面芯片(左-右)：
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
-海思Hi6405音频编解码器
-STMP03(未知)
-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)
-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
-联发科MT6303包络追踪器IC
-海思Hi656211电源管理IC
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-日本村田前端模块
-海思Hi6D22前端模块
-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
- 三星256GB闪存
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
子板(左-右)：
-海思Hi6365射频收发器
-未知厂商的429功率放大器(可能)
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-高通QDM2305前端模块
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6D05功率放大器模块
-日本村田前端模块
-未知厂商的429功率放大器(可能)
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