手机主板功放ic作用 「手机自学维修教程」苹果6S音频功放IC u3800的电路分析 扬声器

小编 2024-10-10 产品展示 23 0

「手机自学维修教程」苹果6S音频功放IC u3800的电路分析 扬声器

苹果6S的铃声放大电路跟IPHONE6、5的差不多,其实搞懂了芯片的工作条件,维修起来就比较简单了。苹果6S主板上的IC u3800负责下扬声器的音频功放处理和功放驱动。如果想正确修复振铃电路,就必须熟悉这个IC的工作条件。今天跟朋友们一起交流分享一下。

一、首先来列举一下IC u3800的工作条件。

1 芯片供电:

(1)PP VCC MAIN 送到A2 B2,A4 A5脚,电压4V。

(2)主电源u2000的V1输出PP1V8 VAS 送到F5脚。

(3)A1 B1 C1 D1外部滤波电容与内部电路共同形成PP ARC VBOOST 升压8V。

2复位信号:

CPU u0600的F2脚输出 AP TO SPEAKERAMP RESET L 到音频功放IC U380的A6脚。

3总线控制:

Cpu u600 AG4脚输出I2C1 AP SDA 到音频功放IC U3800的D5脚。

Cpu u600 AH1脚输出I2C1 AP SCL 到音频功放IC U3800的D6脚。

4中断信号:

Cpu u600 E2脚输出SPEAKERAMP TO AP INT L到音频功放IC U3800的A7脚。

5启动信号:

Cpu u600 F2脚输出AP TO SPEAKERAMP STAYIN ALIVE到音频功放IC U3800的D7脚。

6控制总线:

Cpu u600 U32脚输出I2S AP TO SPEAKERAMP MCLK到音频功放IC U3800的E7脚。

Cpu u600 V33脚输出I2S AP TO CODEC ASP BCLK到音频功放IC U3800的E6脚。

Cpu u600 U33脚输出I2S AP TO CODEC ASP LRCLK到音频功放IC U3800的F6脚。

Cpu u600 V34脚输出I2S AP TO CODEC ASP DOUT到音频功放IC U3800的F7脚。

Cpu u600 T33脚输出I2S CODEC TO AP ASP DIN到音频功放IC U3800的E5脚。

音频功放IC得到上面的工作条件后,从D2脚输出铃音信号送到排线座I4600的1脚,经过扬声器回到排线座J4600的2脚,并从2脚回到IC U3800的C2形成回路,来电音乐响起。

为了避免出现驱动信号太强,烧坏扬声器,音频功放电路设计了电流取样和电压取样电路。电流取样信号SPEAKERAMP ISENSE 分别从电阻R3703两端取电流信号到音频功放IC U3800的F1 E1脚。从扬声器的两端获得取样电压SPEAKERAMP VSENSE分别从排线座J4600的4# 3#送到音频功放IC u3800的 E3和E2脚。在内部进行参考比较后,调控D2脚的输出铃音信号到最佳状态。

熟悉了上面这些电路基本就明白了铃声工作的整个流程。

遇到铃音不响的机器,就可以理清自己的思路了。

二、维修思路分析

1首先拨打电话,启动免提,看看能否从下扬声器听到声音,如果可以听到。就说明通路没什么问题,看看是不是设置静音了,铃音是否调到最低了。

2拆机,更换下扬声器,看能否解决问题。

3更换尾插排线看是否可以解决问题。

4检查J4600的1 2脚对地阻值,如果1脚阻值无限大,看看是否电阻R3703断路,否则U3800虚焊或损坏;2脚无限大,u3800虚焊或损坏。主板断线概率一般很小。

5这些工作都做完了。就按照U3800的工作条件从1开始查起。哪路出现问题就修哪路。

供电可以利用电压法进行测试,控制信号和总线之类可以测对地阻值法。

6还要注意B7的参考电压,重点关注R3835 44K左右。

7 U3800周围的电容,注意观察,好多是内部电路的滤波元件,看看有没有人为摘除。

介绍不全的地方,请谅解,大家可以在下面补充。相关数据的实测,我们在下一篇文章中发出。

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拆个手机教大家认识下手机内部的组件芯片

拆的是个酷派机器。手机正面

电池仓。能看到型号呀。当年这机器还是很经典的。

上图标记处。

1:硬盘缓存【rom-ram集成在一起】【这个与电脑硬盘的性质没啥两样】

2:cpu,集成了,基带、显卡、cpu是一起的。

3:电源管理芯片,控制着所有这个主板上的所有需要的电,有1.8v 3.3v等等的不同电路中的所需要的电压电流。

4:wifi蓝牙,用于近距离传输用的。5:射频功放,接收与发射手机信号用的放大信号。它坏了就没电话信号。

6:我看不大清楚,以经验是,充电保护ic、管理usb口充电的。坏了充电不正常,电池电压过高。

7:GPS fm收音机区域。

这个主板搭载是,联发科MTK手机芯片组。联发科现在做的芯片已经没有山寨标签啦,性能也不错,对比高通有点差距,但也不是很大。

一块手机看似没啥东西,我们眼睛可以看到的组件就有上千个。看不见的芯片内部纳米级别的,论亿为单位的。

上图标记处.

1:音量键轻触开关。【这个坏了,音量键失灵,开机进入恢复模式】

2:3.5毫米耳机连接器。【这个坏了,耳机无反应,电话耳机模式无声音。】

3:前置摄像头连接器。

4:听筒链接触点。【这个地方脏了,生锈会出现打电话听不到声音】

5:这是个电池类似于电脑的bios电池。

6:近距离感应器。【这个出问题,来电话电话的时候黑屏】

7:主摄像头。

8:开关机轻触开关。【这个地方出问题,电话不开机,电话反复重启】

9:副板连接器、【这个上面,集成了,麦克风,振铃,充电,sub线路】

1:显示屏链接器。

2:sim1卡座。

.3:SD卡座。

4:室外天线接口与出厂信号测试接口。

5:sim2卡座。

6:触摸屏连接器。

7:LED闪光灯,手电筒。

8:与1一样作图时出错啦。

9:GPS-WIFI天线链接触点。

10:降噪麦克风、电话免提送话器。

11:测试点,一般用于出厂检测主板是否正常,或者用于维修检测。

拆机的时候,如果是新手,一般容易拆坏这些连接器。手机不进水,一般没坏的这些器件。麦克风沾水就坏。

:1

1:天线触片,用于连接手机射频天线,GSM-4G信号接收发射都在这里。2:主板连接器。3:振铃喇叭连接接触点。5:充电口又叫尾插-usb连接器。5:振动器,这个大家都不陌生。

副板下面,只有个麦克风,又叫送话器。功能是打电话的时候,接收我们的声音转化成电信号。这个在手机维修中,是最容易损坏的元器件。

麦克风下面,小小的黄色是个LED灯泡,返回键 小房子 功能键 的灯光。

上图是屏幕总成的中框,最下面的是,听筒与前置摄像头。中间有根主板与副板链接的排线。

左右两边,右边宽的是液晶排线,左边是触摸排线。

下面的图片是,拆机过程中拍摄的,我就不细说了。给大家看看、

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