E拆解：深入了解HONOR 20

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荣耀20搭载目前华为最好的处理器麒麟980，自开售以来得到众多消费者的好评。小e将带来深入的拆解及元器件分析，了解一下荣耀20的元器件信息吧！

配置一览

首先还是一样先来看看基础的配置信息，光看配置信息就觉得是实力抗打型选手了吧！

SoC：麒麟980八核处理器丨7nm工艺

屏幕：6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%

存储：8GB RAM+128GB ROM

前置：3200万像素

后置： 4800万像素+1600万像素+200万像素+200万像素

电池：3650mAh锂聚合物电池

特色：侧边指纹识别丨屏下前置摄像头丨22.5W快充丨超级NFC

主板ic信息

经过对荣耀20的整机元器件分析，整机预估成本约为$256.45美金，其中主控芯片成本约$136.20美金，占整机成本的53.1%。这次小e就跳过拆解，先来说说主板IC信息。

主板正面主要IC（下图）:

红色：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器

黄色：Micron-8GB内存

绿色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB闪存

青色：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片

蓝色：Hisilicon-Hi6526-充电管理芯片

洋红：光线传感器

主板背面主要IC（下图）:

红色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

黄色：Hisilicon-Hi6405-音频放大器

绿色：2颗Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

青色：Hisilicon-Hi6353-射频收发器

蓝色：2颗Hisilicon-Hi6H03s-低噪声放大器

洋红：QORVO-RF5216A-传输模块

浅红：QORVO-QM56022-前端模块

浅黄：Bosch-BMI160-陀螺仪+加速度计

浅绿：AKM-AK09918-电子罗盘

浅青：Goertek-麦克风

浅紫：NXP-PN80T-NFC控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：

整机上使用的MEMS芯片信息见下表：

拆解

再回归到拆解上，首先用卡针将塑料卡托取下，再用热风枪加热至一定温度后，使用撬片从后盖边缘撬开后即可取下后盖。卡托并没有使用防水胶圈。

后盖通过一圈泡棉胶固定，后盖正对主板位置贴有一块散热膜，后置摄像头位置贴有一圈泡棉，起到防尘和缓冲作用。

PC+GF材质的框架通过卡扣、螺丝和泡棉胶固定。框架比较脆弱，容易断。

取下固定在框架上的NFC线圈和闪光灯软板，荣耀20的NFC不仅支持交通卡，还支持社区门禁卡、家用智能门锁卡、酒店房卡等。框架上没有对应BTB接口的缓冲泡棉。

随后接下来将电池拆下来，电池上有详细的拆解步骤说明。拆电池时先撕开①②，再单独将③向上拉就能将电池取下。

电池采用3.82V、3650mAh的锂聚合物电池，电芯厂商为ATL。

然后断开各个BTB接口拆下主板、副板、主副板连接软板、扬声器、摄像头和射频同轴线的。在主板CPU位置处贴有导热硅脂。

接着再取下指纹识别软板。按键软板、距离传感器软板和听筒。

侧边指纹识别软板和按键软板通过螺丝固定，侧边指纹识别和按键没有集成在一起，而是单独与主板连接。

最后通过加热屏幕取下，内支撑处贴有大面积散热石墨片。

屏幕采用TIANMA的6.26英寸TFT挖孔屏。分辨率为2340x1080 ，型号为TL062FVMHO2。

整机共使用21颗螺丝，螺丝上贴有防拆标签。配备TFT LCD的挖孔屏，LCD屏现在还未能做屏下指纹，所以荣耀20使用了侧边指纹。散热方面，内支撑、后盖和电池位置均贴有散热石墨片，CPU则通过导热硅脂散热。整机内部结构简单，维修方便。其成本主要都体现在了明面上能看到的部分。

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OPPO A77拆解，微缝天线设计是亮点

OPPO A77是一款主打拍照，面相年轻人的智能手机，搭载主频2.0GHz的高通MSM8953 64位八核处理器。运行于Color OS 3.1操作系统(基于安卓7.1定制)，配备5.5英寸1920×1080 TFT屏幕。4GB运行内存，64GB闪存，支持最大128GB Micro SD卡扩展，内置3200mAh锂聚合物电池，前置1600万像素摄像头，后置1300万像素摄像头。

屏幕方面，A77配备5.5英寸1920×1080 TFT屏幕，可视面积为121.5mm×68.6mm。屏幕底部中间装有指纹识别，不可按压，两侧按键为虚拟按键。

机身后盖比较简洁，采用微缝天线设计，使得天线更加美观。

OPPO A77采用三卡设计卡托，支持两张nano SIM卡和一张Micro SD卡同时插入。卡托正面有类型和方向识别。

后盖与机身间采用塑料卡扣固定，没有采用螺丝。后盖为PC材质。后盖顶部和底部贴有FPC天线，中间位置贴有大量石墨贴纸用于散热。

3200mAh锂聚合物电池，电压为3.85V,采用透明胶纸贴合在内支撑上，易于拆卸更换。

机身采用三段式设计，BTB接口处有金属材质盖片遮盖，增强连接可靠性。

主板与USB接口间通过软板相连，一体扬声器模块表面有金属板加强。

主板副板与内支撑之间通过螺丝固定。主板屏蔽罩上贴有石墨贴纸。

听筒，振动器，按键软板和光感/距离传感器固定在内支撑上，扬声器通过单独的软板连接至副板。

通过加热台加热将屏幕与内支撑分离，内支撑上贴有散热贴纸用于散热。

去掉屏蔽罩，可以看到主板上的IC。

主板正面主要IC(下图)：

红色：NXP-TFA9890A-音频芯片。

黄色：SAMSUNG-KMRH60014M-4GB内存+64GB闪存。

绿色：QUALCOMM-MSM8953-八核处理器芯片。

主板背面主要IC（下图）：

红色：QUALCOMM-WTR3925-射频收发芯片。

黄色：RFMD-RF5422-射频芯片。

绿色：QUALCOMM-PM18952-电源管理芯片。

蓝色：STMICROELECTRONICS-LIS3DH-加速度传感器芯片。

青色：QUALCOMM-WCN3660B-WIFI/蓝牙/FM/GPS芯片。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：

Functional Area

Brand Name

Part Number

Pkg Description

Logic

Qualcomm

MSM8953

8-Core Application Processor and Baseband Processor

Memory

Samsung

KMRH60014M

4GB RAM+64GB ROM

Qualcomm

PM18952

Power Management

Qualcomm

PM8953

Power Management

QUALCOMM

WTR3925

RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE

RFMD

RF5216

Quad-Band GSM, Linear EDGE Transmit Module with Fourteen High Linearity TRX Switch Ports

RFMD

RF5422

RF multiband PA

QUALCOMM

QFE2101

Average power tracker

SKYWORKS

SKY85709-11

5 GHz 802.11ac WLAN Front-End Module

QUALCOMM

WCN3660B

Wi-Fi ,Bluetooth,FM,GPS

Sensor

Unknown

ALS/Proximity Sensor

Sensor

STMICROELECTRONICS

LIS3DH

3-Axis Accelerometer

总结：

OPPO A77内部采用三段式设计，拆卸比较方便。采用三卡设计卡托，支持两张nano SIM卡和一张Micro SD卡同时插入。后盖与机身采用卡扣固定，后盖顶部与底部贴有FPC天线，中间位置贴有大量石墨贴纸用于散热。整机一共采用17颗螺丝固定，可靠稳定性强。3200mAh锂聚合物电池采用透明胶贴合在内支撑上。一体扬声器模块表面有金属板加强，通过独立软板与副板连接。屏幕与内支撑之间也贴有散热贴纸。与上一代产品OPPO A57相比，除了性能上的差距外，A77采用了1080P主流屏幕而A57还是较为过时的720P屏幕。在外观设计方面，A57背面依旧采用了典型的三段式设计，而A77采用了微缝天线设计，看起来更为圆润。