艾特铭客金刚6暴力拆解，Bose喇叭德州IC豪华堆料震撼音效

音乐已经越来越走进我们的平常生活，成为不可分割的一部分。无论是吃饭，睡觉，早上起床，运动健身等，都会放上一首动听的音乐，而随着蓝牙5.0的流行，也使得蓝牙音箱发展壮大，今天我就给大家来介绍一款非常漂亮的蓝牙音箱：AbramTek 金刚6。

说起艾特铭客呀，这是深圳的一家致力于研发和生产健康、创新的电脑外设和数码产品的科技公司，创下业界独有的四项技术和专利：悬浮式低频谐振系统、自动低频追踪、电子涡轮、墙式气流增压，完美解决数码音响行业普遍存在的音量小、低频弱、破声严重等问题，成为全行业唯一一家以音质技术为核心优势的企业和品牌。为人类提供最优秀的听觉盛宴，是艾特铭客的毕生追求。

外观

AbramTek 金刚一直是其蓝牙音乐的代表作系列，至今已发展到6了，也就是金刚6。外壳几乎为全金属的材质，质感十足，份量感也非常的重。

AbramTek 金刚6两头的多功能按键和插头也是非常的丰富，看起来功能很强大。那确实金刚6的功能多的不得了，有蓝牙模式、U盘模式、AUX模式、K歌模式、双音箱蓝牙模式TWS。惊艳到了吧，这音箱还能K歌的。提着这个音箱，可以说是走到哪K歌就K到哪。

AbramTek 金刚6侧面的两个金属的喇叭盆看起来非常的不一般，有别于一般大尺寸全频喇叭纸盆的设计，这是有金属质感的。视觉效果非常的出众，浓浓的摇滚复古风。其实这不是两个喇叭，它并没有发声驱动单元。它是两个低音被动板。通过主发声单元的驱动，从而推动这两个喇叭发生共振，产生强有力的低音，以加强整体的低音效果。

AbramTek 金刚6正面有四个金属开关，不仅可以按，还可以旋转调节。四个开关从左往右分别是模式切换、话筒混响旋钮、话筒音量旋转钮、主音量旋钮。它们的作用分别是：如模式切换按键短按是模式切换，顺时针旋转低音+，逆时针旋转低音-；话筒混响旋钮，短按是上一曲，顺时针旋转混响+，逆时针旋转混响-；话筒音量旋转钮，短按是下一曲，顺时针旋转话筒音量+，逆时针旋转话筒音量-；主音量旋钮，短按暂停，长按开/关机，顺时针旋转音量+，逆时针旋转音量-。这个操作虽然是有点绕脑，有点麻烦，但好在出厂的时候，金刚6上已经贴好了一个说明，这样可以大大的降低了学成的成本。

同样的，AbramTek 金刚6后面的接口也是非常的丰富，拥有各式各样，长短不一的扩展插口。如USB Type-C接口、USB 2.0接口、3.5mm音频AUX接口以及蓝牙按键，还有一个麦克风接口。没错，它还可以K歌的。

使用体验

AbramTek 金刚6支持多种格式解码，如包括APE/FLAC等无损音频格式的播放，音质的表现非常让我惊喜，低音震撼有力，高清也清澈见底。我实在是没有想到它的音质会有如此的表现。

并且AbramTek 金刚6的声音超大，这也让我不敢相信这是这么小的体积能发出的壮观的声音，并且声音开到最大也没有破音的现象。用来K歌喊麦，非常的够劲。

我播放一首我平时喜欢听的音乐，听多了耳机听音乐的效果，突然用AbramTek 金刚6，那感觉完全的不一样。入耳式的耳机完全不能带给我这么壮观的声场。AbramTek 金刚6低音饱满，弹性十足，下潜给力。即使是这种情况下，高音仍然保持着清澈，中频圆润，整个声音层次感非常的丰富，要低音有低音，要高音有高音。

AbramTek 金刚6为了便携方便，还设计了一条真皮的皮带。不仅有满满的复古的味道，也在硬朗的金属外壳外，有了一份别致。

为何这么小的音箱会有如此令我印象深刻的声音发出？不由的让我有股冲动拆了它，来解一解馋，那话不多说，这么贵的音箱说拆就拆！

暴力拆解

正面的两边是很好拆，一看就知道是双面胶粘的。用个小夹子一撬，再慢慢的把这个面板撕下来。由于这是金属的材质，因此不用担心会撕裂，但是多少会有一些弯曲不可避免，可能会影响原样装回。

经过三下两除二的拆卸，终于把它拆的七零八落了。这就是所有的配件在此。可以看到这一大块绿色的板子就是音频解码放大的核心。绿色的PCB板干净整洁，主板上最显眼的就是这七颗滤波电容了。仔细看，会发现采用的山景集成BP1048B2芯片。自带蓝牙5.0方案，集成了专业的K歌混响处理DSP。而功放采用的是德州仪器经典：德仪TPI 3118功放IC，同等功率中最贵最好的IC。需要注意的是，主板上有一条黑色的线是天线，也是定制天线：为了解决全金属机身的屏蔽情况而设计，便得即使是全金属机身也有非常不错的蓝牙信号，从而连接稳定。并且主板上面的四个旋钮不是用的电位器，而是用的碥码器，自然价格成本更贵，那效果更好。

主发声单元采用的是Bose的喇叭，这是万元级别bose至宝箱同款喇叭哦，其额定功率30W。国内没有这种震动单元的配方，只有bose独家有。可以说，到现在为止，在同尺寸下，没有任何一个同类产品能够超越它的声音水准。

另一颗尺寸稍微小点的则是艾特铭客定制低频喇叭，因为bose喇叭弹波硬，所以中高频强悍，但是低频不足。而定制中低音喇叭弹波较软，所以低频好其主要用来专门补充bose喇叭的低音不足，完美的匹配bose喇叭。

这两个喇叭是对称放置的，也就是汽车界常说的水平对置发动机。这样的好处是，可以大大的抵消震动，并在空气弹簧的作用下，把低音变得更强。

而电池则是5C动力电池，单节2500mAh，两节组成5000mAh。所谓1C-5C是电池标准，特斯拉电动车用的就是5C标准的电动池。我们都知道，音箱的电源非常的重要，不仅仅是续航的问题，喇叭最终还是由电来推动的，电能的强度最影响着音质。只有电池动力够强劲，才能推得动发声单元，获得完美的声音。

另外，值得一提的是，最近上线了无线麦克风，这样的话用来K歌就更爽了，免去了线的烦恼，自由自在的K歌，效果比有线更好哟。

总结

总的来说，不拆不知道，一拆吓一跳。BOSE全频喇叭外加德州仪器的功放IC，光这一点就是豪华的堆料了，再加上全频定制的喇叭，水平对置的设计，这一切都在国产音箱里面是非常用心的作品了。这价格能买下来，简直是物超所值。

检修集成电路时拆卸及替代方法

集成电路检修是是一件浩大的工程，因为集成电路引脚多而且很密，拆卸起来十分的困难，甚至有时还会损害集成电路及电路板。本文是凭借着自己的多年经验总结的几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。

1、多股铜线吸锡拆卸法：

就是利用多股铜芯塑胶线，去除塑胶外皮，使用多股铜芯丝(可利用短线头)。使用前先将多股铜芯丝上松香酒精溶液，待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热，这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附，吸上焊锡的部分可剪去，重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完，用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬，集成块即可取下。

2、吸锡器吸锡拆卸法：

使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

3、增加焊锡融化拆卸法：

该方法是一种省事的方法，只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接起来，这样以利于传热，便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬，两列引脚轮换加热，直到拆下为止。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。

4、医用空心针头拆卸法：

取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。

5、电烙铁毛刷配合拆卸法：

该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。

本文介绍了集成电路的代换技巧及原则。

一、直接代换

直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。

其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同;还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数(或主要特性曲线)、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中:

1.同一型号IC的代换

同一型号IC的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有的单列直插式功放IC，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放ICLA4507，其引脚有“正”、“反”之分，其起始脚标注(色点或凹坑)方向不同;没有后缀与后缀为"R"的IC等,例如M5115P与M5115RP.

2.不同型号IC的代换

(1)型号前缀字母相同、数字不同IC的代换。这种代换只要相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换。如：伴音中放ICLA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它完全一样。

(2)型号前缀字母不同、数字相同IC的代换。一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解码IC;4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路;故二者完全不能代换。

(3)型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380与uPC1380可以直接代换;AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。

二、非直接代换

非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。

代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近;代换后不应影响原机性能。

1.不同封装IC的代换

相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。

例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚;后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列ICAN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。

2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换

代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。

3.类型相同但引脚功能不同IC的代换

这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。

4.有些空脚不应擅自接地

内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。

5.用分立元件代换IC

有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：

(1)信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端：

(2)经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出损坏部分，若是音频放大部分损坏，则可用分立元件代替。

6.组合代换

组合代换就是把同一型号的多块IC内部未受损的电路部分，重新组合成一块完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。对买不到原配IC的情况下是十分适用的。但要求所利用IC内部完好的电路一定要有接口引出脚。

非直接代换关键是要查清楚互相代换的两种IC的基本电参数、内部等效电路、各引脚的功能、IC与外部元件之间连接关系的资料。实际操作时予以注意：

(1)集成电路引脚的编号顺序，切勿接错;

(2)为适应代换后的IC的特点，与其相连的外围电路的元件要作相应的改变;

(3)电源电压要与代换后的IC相符，如果原电路中电源电压高，应设法降压;电压低，要看代换IC能否工作。

(4)代换以后要测量IC的静态工作电流，如电流远大于正常值，则说明电路可能产生自激，这时须进行去耦、调整。若增益与原来有所差别，可调整反馈电阻阻值;

(5)代换后IC的输入、输出阻抗要与原电路相匹配;检查其驱动能力。

(6)在改动时要充分利用原电路板上的脚孔和引线,外接引线要求整齐，避免前后交叉，以便检查和防止电路自激，特别是防止高频自激;

(7)在通电前电源Vcc回路里最好再串接一直流电流表，降压电阻阻值由大到小观察集成电路总电流的变化是否正常。

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