芯片盛世70年！张忠谋细数晶体管发展历程，下一个十年点名看大陆

集成电路发明 60 周年，“晶圆代工教父”暨台积电创办人张忠谋于今天的“IC 60 ＆ SEMICON Taiwan 2018”盛会中指出，从 1948 年晶体管发明到 1958 年 集成电路（IC）发明至今，经历了德州仪器、仙童半导体走下坡，到英特尔、三星、台积电，以及无数芯片设计公司驱动科技创新力大爆发，下一波看中国崛起、 2.5 / 3D 技术、 EUV 光刻机、人工智能、新材料等五大趋势。

从 1948 年第一颗晶体管由贝尔实验室（Bell Labs）的 William Shockley , Walter Bardeen 和 John Brattain 发明至今，可以说全球芯片产业迄今已有70年历史。人类生活的体验进入巨大改变，在家用个人电脑、人手一支智能手机和互联网的无处不在，甚至可以上外太空探索，半导体对于人类生活带来的改变，只能用惊奇形容。

（图片来源：DT 君）

同时，经历过去 70 年的洗礼，我们也看到全球半导体大厂的更迭起落。

张忠谋在会议上开玩笑表示，他可能是台湾少数可以回忆产业 60 年以前事迹的人。他回忆，1958 年 5 ~ 9 月期间，IC 发明者Jack Kilby 常常拿了一杯咖啡到他的办公室（当时两人在德州仪器共事）问张忠谋，“你知道我在做什么吗？我在做集成电路（IC）啊！”当时的张忠谋 27 岁，Kilby比张大 10 岁。

晶体管、IC、摩尔定律、MOS、存储、晶圆代工陆续问世，芯片产业兴盛 70 年

张忠谋表示，从 1947 年晶体管发明至今已经 70 年了，这段期间该产业出现了 10 个巨大的创新，才推进半导体产业走到今日的盛开风貌。

第一个创新是 1947 年晶体管（Transistor）的发明，由 AT&T 底下的贝尔实验室的 William Shockley, Walter Bardeen 和 John Brattain 发明，初期 AT & T 没有将该技术对外，直到 1952 年才将授权给很多公司做，创造出两家非常成功的半导体全球公司：德州仪器（TI）和仙童半导体（Fairchild）

第二个创新是 1954 年的 Si 晶体管（Si transistor )，发扬光大者也是德州仪器。

（来源：DT 君）

第三个创新是集成电路（integrated circuit ; IC），众所周知它是由德州仪器的 Kilby 发明，其实，同一时间也有仙童半导体的 Noyce 发明 IC，两个人几乎是同时完成发明，而这个创新的得利者就是德州仪器和仙童半导体。

第四个创新是 1965 年由 Gordon Moore 发明的摩尔定律，该定律后来变成半导体产业十分重量级的铁律。原本摩尔定律只是一个微缩概念的定律，Moore 预测将来还会继续，后来变成全世界半导体公司的监督者，直到现在大家仍照着这个定律前进，不遵循者深怕会被竞争对手超越。

第五个创新是 MOS Techology，包括 1964 年问世的金属氧化物半导体场效晶体管 MOSFET 、 1967 年问世的Si Gate，以及 1970 年问世的 CMOS，如果 MOS Techology 没有被发明，摩尔定律顶多只能维持几年，不可能一路发展到现在2018 年都还在执行。

德州仪器掉队，英特尔、日本、南韩接棒崛起

MOS Techology 技术问世后，全球半导体是谁得利？这时候来到一个产业转折点，过去都执牛耳的德州仪器没有跟上这一波，忽视了 MOS Techology 技术的出现，并未持续投资技术研发，反而是日本半导体公司趁势崛起，以及英特尔开始逐渐成长，之后有韩国三星电子接棒。三星电子从 1983 年才开始做集成电路，但得利于 MOS Techology 技术的发明，它也得到了快速发展。

第六个创新技术是和 MOS Techology 技术平行发展的存储技术 DRAM 和Flash，DRAM 是 1966 年 IBM 的 Robert Dennard 发明，Flash 是 1967 年贝尔实验室发明。

现在大家看到英特尔是全球处理器巨头，其实，英特尔早期是也是以 MOS Techology 技术和 DRAM 技术起家，后来才陆续转到处理器产品，进而独霸全球。

（来源：DT 君）

第七个创新是 1980 年代的封装测试。封装测试现在在整个半导体的地位越来越重要，肩负延续摩尔定律的任务。

第八个创新是 1970 年代问世的微处理器（CPU），从此时开始，英特尔的实力在全球半导体产业其使突围、脱颖而出，而且只有它一家独霸全球。英特尔的微处理器真正开始大规模出货是1968 年 IBM 电脑开始出货。自此之后，过去曾经的龙头都自此走上衰退之路，英特尔实力大跃进。

第九个创新是 VLSI Systems Design。该技术在 1970~1980 年出现，看中摩尔定律出现后，可以把设计概念系统化，之后逐渐走向设计和晶圆代工可以独立发展。同时，1980 年代也有很多 IP 公司和 EDA 公司的出现，最大的得利者是芯片设计公司，但设计公司真正兴起是到 1990 年代，如果没有晶圆代工和芯片设计独立分开，英特尔、德州仪器这些 IDM 公司也会做跨入该领域。

第十个创新是晶圆代工热潮的兴盛，1987年台积电成立，但其实 1985 年左右，张忠谋就开始以这个模式为台积电的成立奔走募资。

张忠谋表示，在晶圆代工时代，得利者是台积电，但其实真正的得利者是芯片设计客户，甚至是整个社会，如果没有台积电创立独立晶圆代工模式，也不会有这么多的芯片设计公百花齐放，那创新只能靠大公司，然观察，中小型的芯片设计公司才是驱动产业创新的真正动力。

张忠谋指出，上述十大创新技术或商业模式是发生在 1985 以前，至于 1985 年以后，暂时没有看到能够与上述 10 个创新相提并论的，不过，有五个趋势值得密切注意。

这五大趋势分别为大陆半导体的崛起、2.5/3D封装技术、EUV 光刻机、人工智能/机器学习、新材料如 C-tube/Graphene 等，或许可以等到十年后再来检视，这五大趋势对于半导体产业的影响是否足以改变产业风貌，甚至是人类的整个生产生活。

什么是IC芯片？主要有什么优点？

IC芯片，全称集成电路芯片，是一种将多个电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成到同一块半导体芯片上的电子器件。IC芯片通过在芯片上布置和互连这些电子元件，实现了功能复杂、体积小、功耗低的电路设计，广泛应用于各种电子设备和系统中。

IC芯片的主要优点包括：

集成度高：IC芯片可以将多个电子元件集成到同一块芯片上，实现了功能复杂的电路设计，减小了电路板的体积和重量。

可靠性高：IC芯片的制造工艺严格，元件之间的互连可靠性高，有利于提高整个系统的稳定性和可靠性。

功耗低：IC芯片采用半导体技术制造，功耗低，适用于便携式设备和低功耗应用。

生产成本低：IC芯片的生产规模大，自动化程度高，生产成本相对较低。

IC芯片广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，是现代电子设备和系统的核心组成部分。IC芯片的不断发展和创新，推动了电子技术的进步和应用领域的拓展。

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