2020微源电源管理方案解析，50款音频产品代表作拆解汇总

微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司，持续专注以电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务，广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。

微源半导体CEO戴兴科在参加我爱音频网举办的2020（秋季）亚洲蓝牙耳机展时曾发表演讲《可重构参数的充电仓设计》，指出目前TWS耳机的充电仓设计存在方案商对产品的理解参差不齐、导致产品周期变长和IEC62368认证无从下手等问题，对此微源提出的解决方案是提供可重构参数的单芯片解决方案。

微源目前主推的单芯片解决方案具有高集成度、PCB好layout的特点，省掉MCU开发软件的烦恼，也可以提高产品品质，拉近与品牌的质量差距。原则上一些通用的MCU方案可能50%以上不需要做开发了，而且单芯片方案过认证会比较容易。

我爱音频网经过3年多的长期追踪分析，对超过400款热门音频产品拆解研究，发现微源半导体的七类产品已经在智能音频产品上得以应用，分别是TWS充电仓多合一单芯片方案、内置OVP的锂电池充电芯片、过压保护芯片、锂电池充电芯片、升压芯片、功率器件，以及用于带屏智能音箱产品上的背光驱动升压芯片。除此以外，微源还在很多领域包括显示面板、快充协议、音频功放等均有布局，产品线非常丰富。

下面一起来看我爱音频网整理的微源半导体电源管理芯片特性和拆解汇总吧，拆解报告标题点开可以查看完整的拆解报告！

一、TWS充电仓多合一单芯片方案

1、LP7801D

微源LP7801D超低功耗充电/放电单芯片，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）；是国内首颗通过IEC62368安全认证的多合一芯片。

微源LP7801D采用ESOP-8封装，内置OVP，输入耐压28V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA。

应用案例：

（1）拆解报告：荣耀亲选MOECEN声氏Earbuds X1真无线蓝牙耳机

（2）拆解报告：漫步者Xemal声迈真无线耳机 X3

（3）拆解报告：漫步者MiniBuds真无线耳机冇心版

（4）拆解报告：趣评测×余音合作定制款 Q1 真无线蓝牙耳机

2、LP7801T

微源LP7801T超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）。

微源LP7801T采用ESOP-8封装，内置OVP，内置NTC精准可调，输入耐压36V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA；升压模块效率高达95%，开关脚耐压高，固定5.1V输出，外围少，纹波小。

应用案例：

（1）拆解报告：JLab Go Air 真无线运动耳机

（2）拆解报告：漫步者Xemal声迈X5真无线蓝牙耳机

3、LP7802A

微源LP7802A是一款支持1A线性充电、同步整流升压放电、负载识别、控制、状态指示、双通道独立放电功能的六合一单芯片解决方案。

微源LP7802A是一款支持双通道充电状态独立输出，六合一充电仓专用芯片，输入端内置符合车规级标准的30V 过压保护，待机功耗低至23uA，支持霍尔开关，充满截止电流可调至1mA，左右耳独立识别独立充电，整仓无需MCU极简设计，SSOP16封装节省面积，让TWS充电盒的设计省时又省心。

应用案例：

（1）拆解报告：HolyHigh圣高 ET2真无线蓝牙耳机

（2）拆解报告：联想thinkplus TrackPods真无线蓝牙耳机

二、内置OVP的锂电池充电芯片

1、LP4063

微源LP4063 800mA锂电池充电IC，输入耐压28V，过压保护7V，无需外置过压保护IC，支持电池反接保护，采用SOT23封装。

应用案例：

（1）拆解报告：moregy摩乐吉智能语音眼镜

（2）拆解报告：Skullcandy Sesh小魔豆真无线蓝牙耳机

2、LP4069

微源LP4069 单芯片高压锂电池充电IC，最大输出电流800mA，最高耐压28V，无需输入保护元件。

应用案例：

（1）拆解报告：QCY T4 真无线蓝牙耳机

（2）拆解报告：QCY T6 真无线运动耳机

（3）拆解报告：天猫精灵BOOM TWS智能音箱

3、LP28013

微源LP28013是一颗内置OVP的充电管理芯片，最大输出电流1A。

应用案例：

（1）拆解报告：华为mini TWS蓝牙音箱

（2）拆解报告：荣耀魔方TWS蓝牙音箱

4、LP28055

微源LP28055，1A锂电池线性充电IC，最高耐压28V，输入过压保护7V，为充电盒内置电池充电，耐压28V，省掉了外接的输入过电压保护元件。

应用案例：

（1）拆解报告：realme真我 Buds Q 真无线蓝牙耳机

（2）拆解报告：小米户外蓝牙音箱MINI

三、过压保护芯片

1、LP5300

微源LP5300输入过压保护IC，最高输入耐压达36V、6.1V保护，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件。

应用案例：

（1）拆解报告：MOMAX摩米士 BT1 真无线蓝牙耳机

（2）拆解报告：Noise Shots XO真无线蓝牙耳机

（3）拆解报告：TaoTronics SoundSurge 47 头戴式降噪蓝牙耳机

（4）拆解报告：派美特PaMu Slide Mini 真无线蓝牙耳机

（5）拆解报告：iWalk 声恋 BTA003真无线蓝牙耳机

2、LP5301

LPS微源半导体LP5301，36V耐压的过压过流双重保护芯片，用于充电盒输入保护。

应用案例：

（1）拆解报告：漫步者TO-U2真无线蓝牙耳机冇心版

（2）拆解报告：漫步者HECATE GM6 TWS游戏耳机

（3）拆解报告：漫步者LolliPods真无线蓝牙耳机

（4）拆解报告：小米小爱蓝牙音箱随身版

（5）拆解报告：小米蓝牙音箱小爱版

（6）拆解报告：UGREEN绿联 HiTune WS100 真无线蓝牙耳机

3、LP5305

微源LP5305，26V耐压的过压过流保护芯片，支持充电器前端保护，监控电池电压，防止输入过压损坏耳机充电盒内部元件的同时还能防止电池过充。

应用案例：

（1）拆解报告：Boltune博尔通 BT-BH020真无线蓝牙耳机

4、LP5306

微源LP5306是一颗高精度过压过流保护芯片，过流值精准可调，有效保护上电瞬间和稳定工作后的过压过流等异常情况，避免后端芯片免遭损坏，同时内置电池充电器前端过充保护，防止电池电压过高导致过充引起电池鼓包或出现其他问题。

应用案例：

（1）拆解报告：omthing AirFree真无线蓝牙耳机

（2）拆解报告：小米真无线蓝牙耳机Air2 SE

四、锂电池充电芯片

1、LP4054H

微源LP4054H是一款完整的单节锂离子电池恒流/恒压线性充电器，内部采用MOSFET结构，最大充电电流600mA。不需要外接电流取样电阻。充电电压固定在4.2V，充电电流可通过电阻进行编程。

应用案例： （1）拆解报告：巨型耳机音箱MK-101

2、LP4055

微源 LP4055，SOT23封装，800mA线性锂电池充电IC。

应用案例： （1）拆解报告：网易云音乐 MB1 蓝牙音箱（2）拆解报告：艾特铭客E3真无线耳机

3、LP4055QVF

微源LP4055QVF，采用DFN2*2-6小体积封装，极限耐压12V以上，支持小电流充电，目前是微源众多TWS耳机客户充电IC的首选型号。

应用案例： （1）拆解报告：白牌AirPods Pro（恒玄版）

4、LP4060

LP4060 充电IC，最大充电电流800mA，无需取样电阻，外置MOS管，防反接二极管，外围元件精简，用于为充电盒内置电池充电。

应用案例： （1）拆解报告：任我游BC20智能行车记录后视镜（2）拆解报告：摩托罗拉Verve Buds 800 真无线蓝牙耳机（3）拆解报告：iWalk 声恋 BTA003真无线蓝牙耳机

5、LP4061

LPS微源半导体LP4061，800mA线性锂离子电池充电器，支持双LED状态指示，外围元件精简，无需采样电阻，2x2mm DFN封装节省面积。

应用案例： （1）拆解报告：QCY T1C真无线蓝牙耳机

6、 LP28056S

微源LP28056S锂电池充电管理IC，ESOP8封装，4.2V充电具有1%的精度，无需外部取样电阻和防反接二极管，可编程充电电流最大1.2A，具有短路保护功能，适用于便携播放器、MP3、移动电话、蓝牙设备等。应用案例： （1）拆解报告：GGMM古古美美E2便携式智能音箱

五、升压芯片

1、LP6212A

微源LP6212A，为SOT23-6小体积封装内置MOS的大电流升压IC,效率高，性能指标好，风靡音箱市场的拳头产品，市场占有率高。应用案例： （1）拆解报告：苏宁小Biu极智智能音箱

2、LP6235

LP6235 为 5V1A带限流功能的升压芯片，开关频率高，适用于各种锂电池电压升5V的应用场合。应用案例： （1）拆解报告：白牌AirPods Pro

3、LP6261

LPS微源半导体的LP6261，1uA低功耗升压芯片。采用SOT23-6封装，1.7uA超低功耗升压( 5V常开时)，只需3个外围（电感和输入输出电容各1pcs)；关断电流<0.1uA，内置EN完全关断，内置短路保护。

应用案例： （1）拆解报告：QCY T4 真无线蓝牙耳机

六、功率器件

1、LPM2301 PMOS

微源LPM2301 2.6A PMOS，为业界较大电流版本，足够余量确保安全，在产品应用中做开关使用居多。应用案例： （1）拆解报告：OPPO Enco W51 真无线主动降噪耳机拆解（2）拆解报告：AUKEY傲基 EP-T10 真无线蓝牙耳机（3）拆解报告：iWALK声浪BTC001真无线蓝牙耳机（4）拆解报告：足球/篮球造型真无线蓝牙耳机（5）拆解报告：摩托罗拉Verve Buds 800 真无线蓝牙耳机

2、LPM2302 NMOS

微源LPM2302 3.0A NMOS，耐压20V，SOT-23封装。应用案例： （1）拆解报告：AUKEY傲基 EP-T10 真无线蓝牙耳机（2）拆解报告：iWALK战神TWS游戏耳机（3）拆解报告：摩托罗拉Verve Buds 800 真无线蓝牙耳机

3、LP3987H-18

LP3987H-18为固定600mA输出的LDO，电流大，纹波小，瞬态好，性能稳定性价比高，为目前各种产品应用里大电流LDO的优选。

应用案例： （1）拆解报告：小度智能音箱大金刚

七、背光驱动升压芯片

1、LP3102

微源LP3102升压IC，为液晶背光供电。

应用案例： （1）拆解报告：腾讯智能音箱叮当智能视听屏

2、LP6230

微源LP6230背光驱动升压IC。

应用案例： （1）拆解报告：天猫精灵 TG_S2（CCL）带屏智能音箱

微源相关新闻汇总：

（1）iPhone 12不配有线耳机，21家97款充电盒电源管理芯片将获益（2）豆总专访：创新微源半导体有限公司 CEO 戴兴科（3）微源LP7801D充电盒单芯片电源解决方案打入荣耀亲选供应链（4）微源半导体LP7802A六合一单芯片搞定TWS耳机充电盒，无需MCU极简设计（5）微源半导体LPM2301 PMOS获OPPO Enco W51采用，2.6A大电流确保充电盒电路安全（6）微源LP7801T充电仓单芯片解决方案打入JLab供应链，5V常开型内置EN（7）微源LP4060充电IC及多颗PMOS管获摩托罗拉采用，产品进军国际市场（8）微源LP5306TWS充电盒电源芯片打入小米供应链，过流值精准可调（9）微源LP4069、LP6261TWS电源芯片获QCY大量采用，产品实力再次受到认可（10）微源LP7801D打入漫步者供应链，超低功耗TWS充电盒电源管理方案（11）方案：微源整合出十几款电源解决方案，可应用于TWS真无线耳机、运动和头戴式耳机（12）视频：从电源管理的角度看，如何设计一款安全可靠的TWS耳机和耳机仓

我爱音频网总结

通过拆解汇总，我爱音频网在包括真无线耳机、智能音箱等多种智能音频产品上发现了七类微源半导体的电源管理方案，分别是：

代表未来发展趋势的TWS充电仓多合一单芯片解决方案，包括LP7801系列和LP7802系列；内置OVP的锂电池充电芯片，LP4063、LP4069、LP28013和LP28055。过压保护芯片LP5300系列；锂电池充电芯片、LP4054H、LP4055、LP4055QVF、LP4060、LP4061和 LP28056S；升压芯片LP6212A、LP6235、LP6261。半导体功率器件，LPM2301 PMOS和LPM2302 NMOS，两者均为业界较大电流版本；大电流LDO LP3987H-18；还有适用于带屏类智能音箱的背光驱动升压芯片，LP3102和LP6230。

从品牌来看，微源半导体的客户有耳机品牌漫步者、QCY、余音、声氏科技、派美特等，手机品牌小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme等，国外知名品牌JLab、Skullcandy、Boltune、AUKEY等，还有智能音箱品牌小度小度、天猫精灵、腾讯等，品牌客户十分广泛。

微源半导体的电源解决方案着力于通过多种方式提升耳机电源管理的品质，可以为TWS真无线耳机、运动和头戴式耳机、智能音箱等音频产品提供完整的电源管理解决方案和技术服务，目前微源半导体的发展势头迅猛，我爱音频网会持续关注。

「拍明芯城」智能音箱方案分析

据GfK调查，自2018年起，中国智能音箱市场大规模起势，其中的诸多厂商以低价补贴的模式快速抢占了市场份额，导致最近两年市场进入负增长状态。2021年H1，智能音箱零售量同比下降了12%；传统音箱零售量同比微降3%，整体市场相比智能音箱仍较为稳定。

虽然与手机和PC等品类相比，音箱市场规模不大，但与其他品类的消费电子产品一样，音箱产品也正在顺应消费升级的大趋势。其中，智能音箱产品均价有较明显的提升，500-1000元价格段无屏音箱今年上半年销量同比增长290%；千元以上带屏音箱销量同比大幅增长7400%。百元以内的无屏低端产品市场份额有较大下降，今年上半年市场量份额同比下降35%，预计明年将继续下滑。智能音箱号称智能家居的入口，至少也是互联网巨头AI助手的试炼场，亚马逊、腾讯、百度、阿里巴巴、小米、谷歌、京东、360等都有推出相应产品。今天我们对智能音箱进行BOM分析，略知一二。

品牌

型号

描述

炬芯(ACTIONS)

ATS2819S

高集成度的蓝牙音频SoC芯片

天微(TM)

TM1652

LED驱动芯片

韦尔(WILLSEMI)

WNMD2167

双NMOS管，用于电池保护

BLUESKY

TK0710E

音频功放芯片

钰泰(ETA SOLUTIONS)

ETA1038

1.5A带真关断同步升压芯片

钰泰(ETA SOLUTIONS)

ETA6005

2.5A带动态路径管理的单节锂电开关型充电芯片

力神电池(LISHEN)

LP515761SAV

电池，9.12Wh 3.8V 2400mAh

-

光线传感器、电阻、电容、多色LED、麦克风、扬声器、微动按键、连接器、Micro-USB接口等

表1 紫米ZMI闹钟音箱NZBT01 BOM表

品牌

型号

描述

炬芯(ACTIONS)

ATS2819S

高集成度的蓝牙音频SoC芯片

艾为(AWINIC)

AW20036

3*12路LED灯控IC

钰泰(ETA SOLUTIONS)

ETA7014

36V高压侧输入过压保护IC

钰泰(ETA SOLUTIONS)

ETA8120

18V输入2A输出，高效率同步整流降压转换器，为功放IC供电

钰泰(ETA SOLUTIONS)

ETA5052

300mA LDO，用于音箱主控芯片供电

智浦欣(CHIPSTAR)

CS8571E

5.2W单声道音频功率放大器，AB类功放D类功放两种模式可切换

丝印MI9000

定制芯片，是无线充电的集成功率级，内置驱动器和功率管

丝印MI9500

无线充电主控定制芯片，采用Nuvolta伏达架构

-

PS2-310A-HB

额定阻抗2Ω的扬声器

-

254J200

0.25uF谐振电容

-

电阻、电容、LED、驻极体麦克风、微动按键、连接器、贴片陶瓷蓝牙天线、Micro-USB接口等

表2 紫米无线充蓝牙音箱8505 BOM表

品牌

型号

描述

晶晨(AMLOGIC)

A112

64位Cortex A53四核 1.2GHz SoC芯片，内置远场拾音

芯成(ISSI)

IS31FL3236

36路LED驱动器

矽力杰(SILERGY)

SY8120B

同步降压转换器，同步整流降压，最高输入18V，最大输出电流2A

美满(MARVELL)

88W8977

无线蓝牙芯片，单芯片支持2.4G/5G无线和蓝牙4.2

瑞昱(REALTEK)

ALC1009

单声道3W功放芯片

旺宏(MXIC)

MX30LF2G18AC

256MB SLC NAND，用来存储固件

SK海力士(SK HYNIX)

H5TQ2G63GFR

256MB DDR3内存，运存

-

电阻、电容、电感、LED、贴片式拾音麦克风*6、微动按键、连接器、Micro-USB接口等

表3 Yeelight语音助手YLAI01YL BOM表

品牌

型号

描述

瑞芯微(ROCKCHIP)

OS1000RK

猎户星空联合瑞芯微电子推出的语音芯片

艾为(AWINIC)

AW87319

音频功放芯片，内建升压电路，8.5V

矽力杰(SILERGY)

SY8088AAC

同步降压转换器，同步整流降压

瑞昱(REALTEK)

RTL8723DS

WiFi蓝牙4.2二合一芯片

紫光国芯(UNIIC)

SCN00SA1T1AI6A

128MB Flash存储芯片

紫光国芯(UNIIC)

SCB15H1G160CF-13K

128MB DDR3内存芯片

-

丝印LCHS A38050

扬声器

-

丝印S1893 4567

贴片MEMS硅麦

-

丝印Q53308AA1-WIFI-WTT-V1.0

WIFI天线

-

电阻、电容、电感、LED、贴片式拾音麦克风*4、微动按键、连接器、Micro-USB接口等

表4 小雅Nano AI-008 BOM表

品牌

型号

描述

全志(ALLWINNER)

R16-J

4核A7，双核Mali400GPU，支持双通道DDR3和DDR3L内存，内建8bit闪存控制器，支持SLC/MLC/TLC闪存

微盟(MICRONE)

ME6209A

LDO

微盟(MICRONE)

ME6211

LDO

矽力杰(SILERGY)

SY7215A

升压芯片

矽力杰(SILERGY)

SY6982

升压型双节串联锂电池充电芯片

矽力杰(SILERGY)

EG2805

电量计芯片

矽力杰(SILERGY)

SY8088

1A同步整流降压转换器

芯成(ISSI)

IS31FL3236

36路LED驱动器

莱迪思(LATTICE)

LCMXO2-256HC-4SG32C

CPLD复杂可编程逻辑器件

耐福(NEOFIDELITY)

NTP8825

20W数字功放，输入支持Hi-Res

德州仪器(TI)

TLV320ADC3101

ADC*4，将麦克风输出的模拟信号转换成数字信号

德州仪器(TI)

SN74LVC2G04DBV

双反相器

德州仪器(TI)

TPS562201

2A同步整流降压转换器。耐压Input 17V

正基科技(AMPAK)

AP6212

WIFI+BT4.2模块芯片

芯智汇(X-POWERS)

AXP223

高度集成的电源系统管理芯片

美光(MICRON)

MT29F32G08CBADA

4GB Flash存储芯片

南亚(NANYA)

NT5CC256M16EP-EK

4Gb DDR3内存芯片

智宝(TEAPO)

220uF 25V

电解电容

国光(GGEC)

PSP00201001

扬声器

国光电子(AEC)

AEC563599

7.4V 2500mAh锂电池*2

-

丝印WE30_V1.3 C1132

环形柔性PCB WIFI（蓝牙）天线

-

丝印HTQ8 1743

贴片式拾音麦克风*7

-

电阻、电容、电感、晶振、LED*12、微动按键、连接器、Micro-USB接口等

表5 腾讯听听TS-T1 BOM表

品牌

型号

描述

联发科(MTK)

MT8167A

四核ARM Cortex-A35 核心，运行频率可达1.5GHz，支持HEVC，H.264和MPEG-4等格式的视频，并且内置2.4G WiFi和蓝牙

金士顿(KINGSTON)

D2516EC4BXGGB

4Gb DDR3 DRAM芯片*2

耐福(NEOFIDELITY)

NTP8212G

20W数字功放

联发科(MTK)

MT6392A

电源管理芯片

芯源(MPS)

MP26123

单片DC-DC降压型开关充电器芯片，可输出高达2A的电流，为内置电池充电

芯洲(SCT)

SCT12A0

升压IC，为数字功放升压供电

芯洲(SCT)

SCT2320TVBR

降压IC

西部数据/闪迪(WEST DIGITAL/SANDISK)

SDINBDG4-8G

8Gbit eMMC闪存IC

微源(LPS)

LP3102QVF

升压IC，为液晶背光供电

顺芯(EVEREST-SEMI)

ES7210

ADC模数转换器

汇顶(GOODIX)

GT911

触控IC

鸿德(HONDEE)

W-2038

2500mAh 7.4V可充式锂离子电池

-

丝印8824

阻抗4Ω的喇叭

-

丝印W2038-WIFI-181109

WIFI天线

-

丝印KD080D34-30TI-B046

液晶触控屏

-

丝印8002 3610

MEMS拾音麦克风*6

-

摄像头、光线传感器、电阻、电容、电感、晶振、微动按键、连接器、Micro-USB接口、DC插座等

表6 腾讯叮当智能视听屏TD-K01 BOM表

品牌

型号

描述

瑞芯微(ROCKCHIP)

RK3326

四核Cortex-A35、频率最高1.5GHz；支持多格式1080P 60fps视频解码；支持RGB/LVDS/MIPI-DSI 显示 ,分辨率最高1920×1080

南亚(NANYA)

NT5CB256M16DP-EK

4Gb DDR3内存芯片*2

瑞芯微(ROCKCHIP)

RK817-1

PMIC，为SOC，RAM，EMMC设备供电

江波龙/FORESEE(LONGSYS/FORESEE)

NCEMAD9D-16G

16GB eMMC

博通(BROADCOM)

BCM43456XKUBG

WiFi+蓝牙模块芯片

飞比(FEIBIT)

FZX6180S

支持Zigbee协议的芯片

德州仪器(TI)

TAS5805M

立体声闭环D类音频放大器

茂达(ANPEC)

APM9435

PMOS管

正基科技(AMPAK)

AP6256

SDIO接口、单通道、802.11ac双频、支持BT5.0、蓝牙WiFi二合一模块

圣邦微(SGMICRO)

SGM6610

10A同步整流升压DC-DC转换器，最高输出电压12.6V

汇顶(GOODIX)

GT9271

触控IC，支持10点触控

豪威(OMNIVISION)

OV5648

500W摄像头传感器

贝安特

BAT9048100P

6000mAh/22.2Wh 3.7V锂电子电池

-

丝印DY20190813

阻抗4Ω 功率5W的喇叭

-

丝印MB25 HLL5

MEMS硅麦

-

丝印KD080D34-30TI-B046

10.1 寸 IPS 触摸屏，分辨率为1280*800

金瑞(JK)

JK-SMD300L-16V

16V 3A自恢复保险丝

-

电阻、电容、电感、晶振、微动按键、连接器、Micro-USB接口、DC插座等

表7 微信相框W-XA101Z BOM表

品牌

型号

描述

全志(ALLWINNER)

R16-J

4核A7，双核Mali400GPU，支持双通道DDR3和DDR3L内存，内建8bit闪存控制器，支持SLC/MLC/TLC闪存

芯成(ISSI)

IS31FL3236

36路LED驱动器

德州仪器(TI)

TPS54202

4.5-28V输入，2A输出电流，同步降压转换器

A1SEMI

AS9050D

触摸控制器

正基科技(AMPAK)

AP6212

WIFI+BT4.2模块芯片

芯智汇(X-POWERS)

AXP223

高度集成的电源系统管理芯片

旺宏(MXIC)

MX25L25635F

256Mb SPI Flash存储芯片

南亚(NANYA)

NT5CB64M16GP-EK

1Gb DDR3(L)内存芯片

圣邦微(SGMICRO)

SGM7227

信号切换开关

雅马哈(YAMAHA)

YDA174

内置DSP，可以实现针对箱体频谱曲线的频响优化。在8欧姆扬声器下，15V供电可输出15W功率

科胜讯(CONEXANT)

CX20810-11Z

远场麦克风拾音芯片

丝印086031025-04001

4Ω 25w的喇叭

-

电阻、电容、电感、晶振、LED、触控按键*6、连接器、Micro-USB接口等

表8 索尼LF-S80D BOM表

品牌

型号

描述

联发科(MTK)

MT8167A

内置四核Cortex-A35核心，支持DDR3/LPDDR3 DDR4内存，集成PowerVR GE8300，最大输出分辨率为1920×1200，内置WLAN和蓝牙两种无线连接模块，WiFi支持2.4G和5G，最大支持8MP摄像头，可进行1280×720@30FPS录制

联发科(MTK)

MT6392A

电源管理芯片

德州仪器(TI)

TPA3138D2

D类立体声音频放大器

三星(SAMSUNG)

K4B4G1646E-BYMA

512MB DDR3内存芯片*2

三星(SAMSUNG)

KLM8G1GETF-B041

8GB eMMC 5.1 闪存，用于存储固件和安装应用程序

敦泰(FOCALTECH)

FT3617

电容触摸IC

南斗星(SOUTH STAR)

X08C-WIFI-V0.2

WIFI天线

-

丝印AL65 AAL0

背光升压IC，用于液晶大屏的背光驱动

-

丝印J5BVB

降压IC

-

丝印X08C_LCD

8英寸液晶触控屏

-

丝印S7B2 0096 ONALMP

MEMS拾音麦克风*2

-

丝印L07A 4Ω 5W DY20200328D

4Ω 5w的喇叭

-

摄像头、红外距离/光线传感器、电阻、电容、电感、晶振、微动按键、连接器、Micro-USB接口、DC插座等

表9 Redmi小爱触屏音箱8 XO8C BOM表

品牌

型号

描述

全志(ALLWINNER)

R328-S2

双核Cortex A7 1.2GHz，集成了3路ADC、1路差分DAC、2路LDO、DDR2，支持8路PDM DMIC、3路 TDM I2S、SPDIF音频扩展，并支持硬件MAD VAD，实现了待机状态下的超低功耗唤醒

瑞昱(REALTEK)

RTL8723DS

WiFi和蓝牙4.2二合一无线连接芯片

晶豪(ESMT)

AD52058

15W立体声D类功放IC

兆易创新(GIGADEVICE)

GD5F1GQ4UBYIG

1Gb SLC NAND Flash，用于存储固件

-

丝印BCCCD

降压IC，为主板上的处理器等供电

-

丝印J9BIF

降压IC

-

丝印G424 9921

MEMS拾音麦克风

-

丝印L07A 4Ω 5W DY20191114D

4Ω 5w的喇叭

-

电阻、电容、电感、晶振、微动按键、连接器、Micro-USB接口、DC插座等

表10 Redmi小爱音箱Play L07A BOM表

品牌

型号

描述

杰理(JIELI)

AC6926C

低功耗蓝牙音频与BLE一体化芯片，支持蓝牙5.0协议。内建32位RISC架构的CPU和专业音频DSP，方便开发者根据用户喜好调试EQ

华邦(WINBOND)

25Q80DVNIG

128M-bit外置存储器，用来存储固件及配置信息

方泰电子(FANGTEK)

ft2835P

音频功放IC，放大输入的音频信号驱动扬声器

华容伟业(CHNCAP)

470μF16V

滤波电容

华容伟业(CHNCAP)

100μF16V

滤波电容

紫建电子(VDL)

532530

3.7V，400mAh，1.48Wh 锂离子电池

-

24.000MHz

晶振

-

丝印MW_P5_1.1

贴片式蓝牙天线

-

丝印H50B

电池充电IC

-

丝印MW-P5 4Ω 3W 200327

4Ω 3w的喇叭

-

电阻、电容、电感、LED、晶振、滑动开关、摇杆按键、连接器、Micro-USB接口、DC插座等

表11 猫王甜叫兽蓝牙音箱MW-P5 BOM表

品牌

型号

描述

联发科(MTK)

MT8163V

高度整合式系统单芯片 (SoC)，四核心 ARM® Cortex-A53 MPCore™、支持3D 图像技术 (OpenGL|ES 3.1)、内置1300 万像素镜头影像信号处理器 (ISP)、DDR3/L 800 MHz 及高清 1080p 视频译码器

联发科(MTK)

MT6323LGA

电源管理芯片，为SoC和RAM，EMMC芯片供电

联发科(MTK)

MT7668

WiFi和蓝牙二合一芯片

瑞昱(REALTEK)

ALC5616

立体声通道I2S接口音频编解码器

瑞昱(REALTEK)

ALC1304

D类音频放大器，每通道可输出20W功率，具有3档增益控制

SK海力士(SK HYNIX)

H5TC4G83EFR

4Gb DDR3L SDRAM*4

西部数据/闪迪(WEST DIGITAL/SANDISK)

SDINBDG4

8GB eMMC 5.1 闪存，用于存储固件和安装应用程序

德州仪器(TI)

TPS65132B2

双路正负供电转换器，用于屏幕供电

德州仪器(TI)

TPS61165

背光LED驱动器，用于驱动多串屏幕背光

德州仪器(TI)

ADC3101

模数转换器*2，用于处理麦克风收集到的音频信号

莱迪思(LATTICE)

UL1K16

FPGA IC用来驱动RGB LED，并且支持红外线二极管驱动

敦泰(FOCALTECH)

FT5526EEZ

电容触摸IC

松下(PANASONIC)

丝印9018 M 100

滑动式开关，用于摄像头挡板位置检测

-

丝印hF BRD

-

丝印ARJ K37 598

-

丝印Z06

-

丝印VN

-

丝印K8 L622A

-

丝印KD080D55-39TH-B008-W

8英寸液晶触控屏

-

丝印R6AK 9A23 3018

MEMS拾音麦克风*2

-

丝印R6AK 9A07 3011

MEMS拾音麦克风*2

-

丝印CH2LSHKM94640808

喇叭

-

摄像头、环境光传感器、电阻、电容、电感、晶振、微动按键、连接器、Micro-USB接口、DC插座等

表12 亚马逊Echo Show 8 BOM表

品牌

型号

描述

联发科(MTK)

MT8167A

联发科(MTK)

MT6392A

电源管理芯片，为SoC和RAM，EMMC芯片供电

矽力杰(SILERGY)

SY8113B

18V输入、3A输出的同步整流降压转换器，工作频率500KHz

矽力杰(SILERGY)

SY7200A

30V耐压的升压转换器，用于液晶屏幕LED背光驱动

德州仪器(TI)

TPA3138D2

D类立体声音频放大器用于驱动单元发声

南亚(NANYA)

NT5CC256M16ER-EK

4Gb DDR3L SDRAM*2

金士顿(KINGSTON)

EMMC 16G-TB28

16GB eMMC 5.1 闪存，用于存储固件和安装应用程序

芯智汇(X-POWERS)

AC107

双路ADC芯片，麦克风模数转换

天德钰(JADARD)

JD9365DA-H3

显示屏驱动IC

敦泰(FOCALTECH)

FT5526EEZ

电容触摸IC

微源(LPS)

LP3100

电荷泵，用于转换屏幕正负偏置电压

-

丝印BLU1010-3 12

10.1英寸1280 x 800 分辨率、IPS屏

-

丝印S1AV 0415 3010

MEMS拾音麦克风*2

-

丝印D126

喇叭

-

摄像头、环境光传感器、电阻、电容、电感、晶振、微动按键、连接器、Micro-USB接口、DC插座等

表13 小度智能屏X10 XDH-21-A1 BOM表

智能音箱里有主控芯片、内存芯片、音频芯片、信号链芯片、驱动芯片、通信芯片、电源管理芯片、传感器等，选型和CostDown都由工程师完成。拍明芯城是快速撮合的元器件交易平台，聚焦服务长尾市场的中小微电子企业，支持每一家芯片原厂或分销商，帮助每一颗芯片的Design In、Design Win和流通买卖更高效，助力着工程师的技术选型及创新。