华为新MateBook系列国行版发布，低于欧洲定价

在去年的 MWC 世界移动通信大会上，华为发布了一款二合一电脑——MateBook，正式进入笔记本电脑市场。

15 个月之后，北京时间 5 月 23 日，华为在德国柏林召开新品发布会，发布了第二代 MateBook笔记本电脑，产品类型从之前的一款二合一电脑，扩展到了 MateBook X、MateBook E、MateBook D 三款，分别对应着高端轻薄本、大屏影音本、二合一三种产品门类。

在 6 月 7 日开幕的 CES Asia 上，华为将这三款全新的 MateBook 正式带入了中国市场，并且继续延续了「国内明显比欧洲便宜」的定价策略。

MateBook X：轻薄、无风扇，6988 元起

MateBook X 整体采用了目前流行的简约设计，与 12 英寸 MacBook 看起来很像。侧边曲线收弧同时采用 CNC 钻石切切割工艺处理，很精致。

MateBook X 为 1.05kg（介于 12 英寸 MacBook 和 13 英寸新 MacBook Pro 之间），三围为 286 x 211 x 125mm（最厚处）。也就是说，它要比 A4 纸（297mm × 210mm）的面积还小一些。

MateBook X 之所以能将机身尺寸做到足够小，除了只有 13.3 英寸的显示屏，另外重要的一点是 MateBook X 这次采用了目前颇受大家推崇的超窄边框设计。

HTC U11 和 MateBook X

官方宣称，它的边框宽度仅为 4.4mm（最窄处），可以达到 88% 的超高屏占比。从数据对比来看，MateBook X 的边框宽度要比戴尔 XPS13（最窄 5.2mm）更激进一些，从而实现了将「13 寸屏幕装进 11 寸机身」。

另外，MateBook X 显示屏的分辨率为 2K 级别的 2160×1440，sRGB 色域可达 100%，对比度为 1000:1。从参数规格上来看，确实很棒。

稍微有些意外的是 MateBook X 硬件配置部分。处理器提供第七代（Kaby Lake）酷睿 i5 和 i7 两个可选项，而发热量更低的酷睿 M 并没有出现。其它方面，内存容量最高为 8GB，硬盘部分酷睿 i5 版本提供 256GB PCIe SSD 以及 512GB PCIe SSD 两种规格，i7 版本则为 512GB SSD。

就配置清单来讲，MateBook X 的确在性能方面没有做妥协，但有一个不得不提的问题：如此纤薄的机身厚度，如何保证散热性能？

来看下官方说法：此次其使用了空间智冷技术，首次将航天领域广泛应用的 PCM 相变温控胶囊材质应用到 PC 领域，从而带来了无风扇的 13 英寸笔记本电脑。整机无散热开孔，可以有效避免积尘带来的使用故障以及风扇高速运转时产生的噪声等问题。

无风扇以及散热开孔所带来的诸多好处，其实没有太多疑问。至于采用了全新散热技术之后，MateBook X 能否驾驭酷睿 i5/i7 所带来的热量，由于没有进行实际测试，这里还是要打一个大大的问号。后期拿到真机之后，我们也会对这部分内容进行补充。

C 面有两点需要关注。首先操控部分，MateBook X 采用了全尺寸巧克力键盘，特别的是，这次华为对其进行了防泼溅设计，这一点是很多同类产品所不具备的；另外生物识别模块，它采用了和 2016 款 MacBook Pro 一样的做法，将指纹识别器与电源键合二为一。好处在于开机的时候，只需要一步操作就能进入到桌面。当然，也更好兼顾到了美观性。

来讲下音效，MateBook X 搭载了 Dolby Atmos（杜比全景声），官方宣称可以提供流动音效。不过考虑到机身厚度所限，也不要抱太高的期待。至于续航，官方称可以支持本地播放 1080P 视频 10 小时，作为参考就好。

MateBook E：二合一设计，4988 元起

对比上代 MateBook，MateBook E 整体变化不大，只是进行了小幅升级改进。

先来看平板部分。机身尺寸、重量与上代保持一致，依旧为 6.9mm 厚度以及 640g 重量。屏幕部分，其配备了一块 12 英寸 IPS 触控屏，分辨率为 2160×1440，拥有 85%NTSC 色域，亮度可达 400 尼特。

稍有改变的地方是，pogo pin 接口由此前的 7 针脚减少至 3 针脚。这一细微的改变所带来的好处在于，与键盘保护套连接的时候可以更加准确、快速。

硬件部分，处理器更新至第七代酷睿，提供 m3、i5 两种可选项，额…… 这里有必要提醒大家注意一下 Intel 的「改名大法」，MateBook E 的 m3 具体是 m3-7Y3，不过这个「i5」的型号是 i5-7Y54，对应的上一代产品是 m5 ，同样定位于超低功耗（MateBook E 用的 m3 和「i5」的 TDP 都是 4.5W，和 TDP 为 15W 的 i5-7200U 是两码事）。

另外，MateBook E 内存最高支持 8GB，硬盘为 128GB SSD 以及 512GB SSD 可选。音效方面，MateBook E 采用了杜比音效-进阶版。

值得一提的是，此次华为带来了全新 MateDock2 扩展坞。相比上代产品，它最大的变化是体积进一步缩小，可携带性要更好一些。接口部分，配备了 USB-A、USB-C（支持 PD3.0 标准）、VGA 、HDMI 四个常用接口。

MateBook E 有三种不同配置可选，m3 + 4GB 内存 + 128GB SSD 售价 4988 元，i5-7Y54 + 4GB 内存 + 256GB 售价 6888 元，i5-7Y54 + 8GB 内存 + 256GB SSD 售价 7388 元。

MateBook D：15.6 英寸屏幕、940MX

与 MateBook X 一样，MateBook D 同样采用金属机身。不过由于配备了一块 15.6 英寸屏幕（1080p），它的机身尺寸要更大一些。

硬件配置部分，MateBook D 配备了第七代英特尔 酷睿 i5 7200U/i7 7500U 处理器，最高支持 8GB DDR4 内存（海外最高支持 16GB 内存），最高搭载 NVIDIA GeForce 940MX 独立显卡，采用华为与杜比联合研发的扬声器。

如果你关注笔记本产品，那么对于 NVIDIA GeForce 940MX 应该并不陌生，包括戴尔燃 7000 以及小米笔记本 Air 13.3 在内，最近上市的很多新品都上了这块独显。性能表现方面，从之前的测试结果来看，它的表现并不算突出。运行目前十分火热的英雄联盟，关闭垂直同步，高画质下基本维持在 60 帧左右。

说下 MateBook D 售价：i5+8GB+1TB+NVIDIA Geforce 940MX 版本为 799 欧元（约合人民币 6160 元）、i5+8GB+128GB SSD+1TB+NVIDIA Geforce 940MX 版本为 899 欧元（约合人民币 6931 元）、i7+8GB+1TB+NVIDIA Geforce 940MX 版本为 999 欧元（约合人民币 7701 元）。

MateBook D 有 5 种配置可选，i5 + 4GB 内存 +128GB SSD + 500GB HDD + 集显售价 4988 元，i5 + 4GB 内存 + 500GB HDD + 940MX 售价 5288 元，i5 + 8GB 内存 + 256GB SSD + 940MX 售价 5688 元，i5 + 8GB 内存 + 128GB SSD + 500GB HDD + 940MX 售价 6288 元，处理器换成 i7 售价为 7288 元。

3A平台真香，性能直接起飞！AMD 7700X+X670E+DDR5 6000+6900XT详测

前言：

一直以来我都有计划搭建一套3A平台电脑，这次随着AMD Ryzen 7000系列处理器的发布，我也开始着手开始搭建新电脑了。本次我要测评的一套配置，它由AMD Ryzen 7 7700X处理器和技嘉魔鹰RX 6900XT领衔，辅以稳扎稳打的ROG CROSSHAIR X670E HERO主板，此外还有32GB大容量的芝奇DDR5 6000MHz EXPO内存套装、性能出众的XPG 翼龙S70Blade PCIe 4.0 SSD，其性能既保有高效生产力也能畅玩游戏大作。那么接下来跟着我的脚步，一起来看看这套配置下，它的性能表现如何吧！

配置列表：

硬件解析：

AMD 锐龙7 7700X CPU：

AMD Ryzen 7 7700X是AMD新Zen 4系列中的高端型号，包括AMD Ryzen 7 7700X在内的Ryzen 7000系列CPU均基于5纳米制造工艺构建，与之前的Ryzen 5000代CPU相比，它的IPC（每时钟指令数）提高了13%。AMD Ryzen 7 7700X提供8个物理核心和16个线程，加速时钟频率至高可达5.4GHz！它以4.5 GHz的基本频率运行，具有8MB的L2缓存和32MB的L3缓存。虽然后者与上一代锐龙7 5700X相同，但二级缓存的数量却翻了一番，这很棒哦！

AMD新一代锐龙7000系列处理器，在外观上有着许多的变化，比如封装由之前的PGA变为LGA，顶盖也变得“八爪鱼”的形态，不过最为关键的是，这一代锐龙还有了核显，就算没有配搭独立显卡也上是可以使用的。

ROG CROSSHAIR X670E HERO主板：

本次笔者开箱的是ROG新一代AM5主板，ROG CROSSHAIR X670E HERO，它搭载18+2相（SPS 110A）供电，给予Ryzen 7000系列CPU所需的供电，同时从VRM、M.2 SSD、芯片组均有分量的金属散热片覆盖，为其提供了完善的散热方案。并且支持DDR5内存，最大支持128GB内存容量，6400（OC）频率，支持AMD EXPO技术，增强超频。板载4个M.2插槽，2个支持PCIe 5.0，2个PCIe 5.0*16插槽，带有双USB4 Type-C 40GBbps接口，USB 3.2 Gen 2*2 Type-C前置接口的扩充功能，让DIY玩家获得便利的装机、全方位的扩充与完整的性能体验。

ROG Crosshair X670E Hero 是专为全新的 AMD Zen 4 处理器设计，因此它使用AM5插槽。全新的Socket AM5插座的封装尺寸，与Socket AM4同样为40.0mm x 40.0mm，并保留双卡扣支架的设计，安装孔位和孔距几乎是一致的，因此部分AM4散热器可兼容在Socket AM5插座上。需要注意的是，如果需要拆背板安装的散热器就不适合，因为Socket插座是固定在背板上的。CPU插槽周围则有着18+2相供电与大型VRM散热片，藉由热导管串接两组散热鳍片，而左侧的散热鳍片则延伸至I/O外壳下方，大幅提升VRM被动散热能力。

在内存兼容性和选项方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO设有4个DDR5 DIMM插槽，采用双边卡扣设计，最大可容纳128GB内存容量。默认情况下，DIMM插槽可以以4800到5600MHz（以200MHz为增量）的默认频率运行。不过，主板还可以使用支持AMD EXPO的内存，其运行频率可以达到5800、6000、6200、6400MHz，甚至更高。

内存插槽一旁是ATX 24-pin与PCIe 6-pin供电，这个6-pin是要提供给前置USB 3.2 Gen 2×2 Type C的 60W PD/QC4+ 快充使用的。也因为第一根 M.2 散热片加高，加上现在显卡体积过大的关系，以往移除显卡需要按下 PCIe 插槽的卡扣变得相当困难，因此ROG采用物理开关将第一根 PCIe插槽的卡扣，延伸至这区独立一个按钮，如此一来在拆装显卡时就更便利。此外，这块区域还有着电源、Flex Key、Retry 按钮、RGB针脚、Debug Code/LED与CPU FAN等功能。

主板的PCIe插槽与PCH散热片设计，采用银色镜面与点阵ROG 标志的散热片，加上2块M.2散热片，让X670E HERO也有着相当帅气的外观。第一根与第二根PCIe插槽，使用CPU提供的PCIe 5.0 x16通道，支持单卡x16、双卡x8/x8的通道分切。而在配件中包含一张PCIe 5.0 M.2转接卡，可用来扩充M.2 PCIe 5.0 x4 SSD。

主板配备了6个SATA 6Gps接口，可支持SATA RAID0、RAID1、RAID5及RAID10功能。在SATA接口的一旁是配备有前置USB 3.2 Gen1接口。

I/O接口方面，提供了BIOS FlashBack与Clear CMOS按钮、HDMI，以及2个USB4 Type C，其中一个支持DP输出、1个USB 3.2 Gen1 Type C支持DP输出、1 个 USB 3.2 Gen 2×2 Type C，还有着8个USB 3.2 Gen 1连接口，其中一个白色方框代表FlashBack使用的连接口。此外，还有2.5GbE RJ-45、Wi-Fi与3.5mm 7.1声道、SPDIF音频接口。

芝奇 炫锋戟DDR5 6000MHz 32GB套装内存条：

既然是搭建3A平台，本次选择的内存条则是来自芝奇的炫锋戟DDR5 6000MHz 32GB套条，它是专为最新的AMD Ryzen 7000系列处理器而设计的，采用AMD EXPO超频技术，可在支持的AMD平台上轻松实现内存超频，同时带了更加出色的时序，CL30-38-38-96。

外观方面则十分低调，它以全黑为主体的低调风格，搭配铠甲般的铝合金散热片设计，呼应其强悍性能与坚不可摧的品质，与最新主机外型相得益彰。

XPG翼龙S70Blade 1TB：

固态部分选择的是XPG翼龙S70Blade PCIe Gen4 x4 M.2 SSD，它配备了3D NAND和SLC动态缓存技术，高达7400/6400 MB/s的顺序读/写性能，提供提供更高2TB容量，增强的效率和耐用性有助于游戏玩家在游戏竞争中独领风骚。

XPG翼龙S70Blade出厂还提供了坚固而纤薄的耐高温铝散热片，可有效地消除热量。它可以将温度降低至多达百分之二十。

XPG霜盾炫彩版360水冷散热器：

本次选择的CPU散热器是XPG的霜盾炫彩360一体水冷，包装方面可以看到散热器和风扇均采用XPG一贯的红色配色主题，比较有意思的是，XPG霜盾炫彩这款360水冷拥有一个炫酷的几何形镜像LED水冷头，配置性能级ARGB散热风扇，兼容INTEL和AMD双平台，并从官方参数来看，它可以压制I9和R9处理器。

水冷排为纯铝黑化处理，整体尺寸为394x120x27mm，采用了密集波状鳍片，提升散热面积，散热效率更高。水管长度约为39cm，采用尼龙编织材质。

水冷头部分经过了特殊的设计，采用无限镜像LED水冷头设计搭配ARGB炫彩灯效，支持DaisyChain串接水冷头和风扇，让我们可以享受出彩的视觉效果。

与CPU处理器接触的部分采用热能效更佳的铜物料，而内部的铜质散热板，能够应付新一代高性能处理器、以及在超频时，都能提供更好的散热效果。

作为一款360mm水冷散热器，它配备了3个120mm来福轴承风扇，其耐磨材料制成高含油中空轴承，减小了轴承与轴芯之间摩擦力，提升了轴承寿命，并降低了噪音。4Pin PWM温控风扇速度，提供智能侦测主板回馈调整RPM。在较低转速下运行所消耗的功率较少，这可延长寿命，减少风扇噪声，并增加风扇的使用期限。

XPG炫彩飓风120mm风扇：

XPG炫彩飓风风扇是最近新上市的产品，提供有120mm和140mm两个尺寸，这里我选择的是120mm版本。它不仅拥有出色的散热性能，并且可轻松变换风扇ARGB灯效，一次满足玩家颜值与性能双需求。

XPG炫彩飓风搭配了专利的双层扇叶结构，并且扇叶上带有额外的鳍片。当主扇叶和增压扇叶同时运行时，强化风扇框架增强气流和静压，有效减少风阻，有效提升风量以实现更好的散热性能。

XPG炫彩飓风采用了FDB液压轴，12cm的转速最大可达2000RPM；14cm转速最大可达1800RPM。并且它可通过PWM监控其系统温度且弹性调整风扇速度，可让风扇在较低温度下保持关闭状态，有效降低噪音与延长风扇使用寿命。

风扇正反四周都有防共振胶垫，可防止运转时发出的共振噪音。此外，它可与主流的主板ARGB软件兼容，便于同步编辑炫彩灯光效果，再者加上双层光环LED设计，玩家们可轻松设置风扇的ARGB效果。

技嘉Radeon RX 6900 XT GAMING OC 16G魔鹰显卡：

技嘉这块6900XT显卡，采用三风扇的散热模组，并且风扇采用了正逆转气流导向设计，可以借此导引气流有效地将废热从显卡的上下兩侧排出，使整体散热效能大幅提升。这款显卡散热模组相当魁梧，是三阵列散热模组，热管有6根热管，通过均热板与GPU直接接触，能够更加快速地带走热量，同时巨大的散热鳍片也提供了充足的散热面积。另外，显卡顶部有RGB背光灯效，显卡的背后也有金属阳极化背板。

规格方面，它基于7nm Navi 21 XTX架构核心，含有5120个核心流处理器，出厂小幅超频，已知最高加速频率为2285MHz（公版2250MHz），游戏模式下最高加速2050MHz（公版2015MHz），集成16GB GDDR6显存，等效频率16 Gbps，总带宽512GB/s。另外，还集成了无限缓存技术，核心自带128MB Infinity缓存，并支持SAM技术，可以解决带宽通道瓶颈问题，进一步挖掘显卡性能。

用料与做工方面，技嘉Radeon RX 6900 XT GAMING OC 16G魔鹰也达到了高频超公版的一流标准，配备了17相数字供电，长寿命固态电容、合金电感与低电阻晶体管，配合全自动化生产工艺实现了超耐久的品质。因此，它的GPU加速频率高达2285 MHz，明显超过公版，性能方面自然更有优势。

NZXT C850 80Plus金牌全模组电源：

电源部分，这次我选择的是NZXT C850电源，额定850W，具备80 PLUS金牌转换效率与全模组化的设计，拥有十年保固，整体而言当然是属于中高端的电源产品。配件部分除了提供电源主体外，还提供线材收纳包，对于有用不到的多余模组线，也可以直接收纳于收纳包中，十分方便。

线材部分可谓十分丰富，全部线材包括有1个24pin主供电、2个4+4pin CPU供电、3个6+2pin PCI-E供电、2个SATA供电、2个D型4pin供电接口的线材、以及电源供电线。

线材的长度部分，24Pin主供电线长度为63cm，CPU供电线长度为68cm，PCIe供电线长度为75cm， SATA线材长度分别为51、61、72、82cm。即使是安装在海盗船的全塔机箱上，它的模组线也是足够用的。此外，包装内还还附赠有安装用的螺丝、轧带及说明书。

电源采用LLC谐振拓扑电路和DC-DC转换，能为设备提供纯净且连续的电力，在睡眠状态下消耗也更低，并具备风扇智能停转功能。采用的日系电容提供了稳定、持续的输出和可靠的电气性能。支持100V至240V交流输入，采用+12V设计，输出电流最高可达70A；+5V和+3.3V为DC to DC设计，输出电流均为最高20A，联合输出功率为100W；+5V待机输出则最高为3A。

电源采用全模组接口设计，其模组接口大体上可以分为四组，第一组是18pin+10pin，对应的是24pin主供电接口；第二三组是5个8pin接口，对应CPU供电与PCI-E显卡供电接口；第四组是4个6pin接口，对应的是SATA供电和D型4pin供电接口。

在电源的后方有风扇的智能停转的按钮。

散热风扇为135mm PWM轴承风扇，具备低负载低温停转功能。同时得益于智能星温控技术和精心调校的曲线，在高负载时也能保持较低噪音。此外，在风扇位的散热网罩上也有大面积镂空开孔，且格栅面积比较大，这有助于增加通风量。

美商海盗船5000D Airflow中塔ATX机箱：

美商海盗船5000D Airflow机箱正面，采用的厚达4mm钢化玻璃，除了可以让玩家看清楚机箱内部外，也比起其他3mm的机箱要更坚固些。打开方式是从后方往外扳开，因此可以看到玻璃上没有额外开孔。

机箱内部空间十分宽敞，主板可支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、及最大的E-ATX主板安装，由于穿线孔位做的靠右，因此大部分的E-ATX主板装上去后都能正常理线。并且在穿线孔位前方配有的挡板，理线后更显美观。

空间和体积上的变大，使其在内部扩充性上也得到增强。首先散热的方面，机箱前面板可安装3个120mm或2个140mm的风扇，或可安装360、280水冷，机箱顶部也可以安装同样规格的风扇或是水冷。此外在机箱内部一侧可安装3个120mm风扇，后方也可安装一枚120mm风扇。丰富的水冷位、风扇位为它提供了更好的散热性能。

美商海盗船5000D Airflow机箱设计有2个模组化的分仓支架，如果前面板没有安装水冷或者机箱侧边没有要安装风扇，就可以继续使用预装的分仓支架。但如果需要安装水冷需要在前方有地方安装水泵，或是侧边安装风扇（希望可以有完整的视觉效果），就可以换上包装内附的L型分仓支架。

前面板和顶部均配有钢化网格面板+防尘网的设计组合，这不仅能很好的突显灯效，也能起到防尘的作用。

在机箱背板上也加入了大面积的散热滤网设计，打开背板也可看到内部的磁吸式防尘网。

此外，机箱后方也有风扇安装支架(左侧位置)和大面积档板。右侧的大面积的档板设计为开门式设计，上面有一个孔洞为门把设计，档板部分为磁吸式固定，不过配件包中也有另一组支架，可以让后方门板直接固定住，线材太多就不用担心背板难以安装。

机箱背面上班吧分的支架可安装一个2.5寸或3.5寸硬盘，下半部分则可以安装3个2.5寸硬盘，扩充性能充足。机箱预装有1分6的风扇集线器，可以在有超过10个风扇的情况下，也不用担心主板上风扇插槽不够用的状况。此外在理线部分，机箱背面配有导线槽，并且配件中也提供有超多的束线带，绝对够理线使用。

将机箱放倒来看顶部细节，其顶部亦采用了与前面板相同风格设计的免工具拆卸的顶盖与防尘网，可以保障送风顺畅。另外在机箱顶部位置上，也分别有2个USB 3.0及1个USB 3.1 Type-C，3.5mm耳机和麦克风的合并I/O以及电源与重启(Reset)的按键。

装机展示：

美商海盗船5000D Airflow机箱的内部空间比较宽敞，主板可支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX、及最大的E-ATX主板安装，可以安装三个360mm冷排（顶部、侧面、正面），以配合玩家不同的硬件进行配搭。全黑的外观配以黑色的硬件，显得相当低调。

打开机箱前置钢化玻璃挡板，可以看到它的空间确实很大，安装了ATX主板和竖装显卡，右边还是很空，当然右边我们可以放一个手办或其他装饰品，又或是将主板一旁的侧板拆卸下来，可安装3个120mm风扇以增强散热性能。

装机后的整体效果相当不错，CPU冷头、风扇、显卡上均有RGB效果，通过配合奥创软件一键神光同步，真的很帅。

吸引我的首先就是CPU冷头上的几何形镜像灯效，相当炫酷吸睛。

引人入胜的除了CPU冷头的几何形镜像效果外，还有XPG炫彩飓风风扇的灯效，它双面均有RGB，配合双层扇叶的灯光，氛围感爆棚！

性能测试：

CPU-Z自带CPU性能测试功能，除了展示CPU的规格、其他硬件信息之外，还可以做CPU的性能跑分，也参考一些知名的处理器，直观地比较两者之间的性能差距。CPU-Z基准测试下，单核得分为762.8，多线程得分为7888.4。

在CINBENCH R20的基准测试中，AMD 锐龙7 7700X的单核成绩为767，多核成绩为7388。

在CINBENCH R23的基准测试中，AMD 锐龙7 7700X的单核成绩为1982，多核成绩为19227。

在Geekbench 5的基准测试中，AMD 锐龙7 7700X的单核成绩为2147，多核成绩为14098。

鲁大师核心硬件评测中，整机跑分达到了244万的水平，其中AMD 锐龙7 7700X的分数达到了108万，占据了相当高的分数。

芝奇这款炫锋戟DDR5 6000MHz内存条，采用的是海力士的颗粒，在CPU-Z和BIOS的SPD中都能看到相关信息。在BIOS中开启EXPO后，内存测试的读取、写入和复制带宽分别是58722MB/s、80272MB/S、59325MB/s，内存的延迟则为69.5ns。

在CrystalDiskMark的测试中，我这块XPG翼龙S70Blade PCIe Gen4 x4 M.2固态硬盘的循序读写性能达7397.81MB/s和5476.7MB/s。

在AS SSD的测试中，XPG翼龙S70Blade PCIe Gen4 x4 M.2固态硬盘的循序读写性能达到6086.46MB/s和5145.75MB/s。

接下来的CPU烤机测试中，水冷散热器和风扇的散热模式全部选择了极限。在高负载测试20分钟后，FPU全速时最高温度落在了90度。相当不错，成功压下。

我们通过GPU-Z软件可以看出，技嘉Radeon RX 6900XT GAMING OC 16G魔鹰显卡的基础频率为2050MHz，Boost频率为2285MHz，显存等效数据速率为16Gbps，并且技嘉RX 6900XT GAMING OC的风扇具有待机停转（0 RPM）的功能，通过GPU-Z的传感器监测页面可以看到待机状态下，风扇转速为零。并且因为功耗上限更高、加速频率更高，所以最大加速频率也比公版要高0.1GHz左右，可以达到2.35GHz左右。

在游戏的测试项目中，我主要选择了三款热门大作，包括《古墓丽影：暗影》、《绝地求生》、《地平线4》。其中，在《古墓丽影：暗影》游戏测试中，技嘉魔鹰6900XT在1080P的帧率要搞过3090，2K分辨率下，RX6900XT和RTX3090两者几乎打平，而在4K分辨率下则落后于RTX3090。

在《绝地求生》游戏的测试中，我们可以看到技嘉魔鹰6900XT在1080P、2K、4K分辨率下都要低于3090许多，帧率落后10%左右。那么我们看看赛车游戏上的表现如何吧。

在《地平线4》上，技嘉魔鹰6900XT几乎追赶上了RTX3090，这也是因为游戏对于A卡的优化得当，技嘉魔鹰6900XT在1080P和2K下有着绝对的优势，但在开启SAM后提升了10%以上的帧速，和RTX 3090的差距可以拉开到10%~17%，优势还是非常明显的。

总结：

本次搭配AMD Ryzen 7 7700X+ROG CROSSHAIR X670E HERO+DDR5 6000MHz 32GB+RX 6900XT等等，在性能上可以满足大部分玩家们的使用需求，如果你也喜欢这套配置，不妨把它们加入购物车！

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TDA7387和TDA7388是两种不同的功放芯片,它们都由STMicroelectronics公司生产。它们在功能和性能上有一些区别:1.输出功率:TDA7387的最大输出功率为4x40W(...

7388功放参数?

TDA7388是汽车专用AB类音频功率放大器。采用单电源14.4V供电·。MOSFET放大输出’41W×4声道Hi-Fi功放’失真小低噪音’抗干扰能力强’具有ACDc输出短路和温度...

我有一台延锋伟世通cD汽车音响，功放块用的是TDA7388A，其整机外部有一个外接插座，座里有14?

1是正极8是负极,6,7是控制线(等于钥匙开关)并联到1正极上就可以开机了。23和45分别是喇叭。910和1112分别又一组喇叭。13和14不用管!1是正极8是负极,6...

TDA7388功放IC+散热器那面要垫绝缘片吗，会不会影响散热?

别用太差的绝缘垫就没问题,如果你真的不想装绝缘片也可以,但你必须保证散热片不和机箱或者线路的其他地方有接触,这样就可以了别用太差的绝缘垫就没问题,如果...

tda7388大功率功放是几分频?

TDA7388是4声道功放IC,可以输出:4x26W的功率(测试调节:4欧负载;14.4V供电;频率为1kHz;失真度在10%),和分频没有直接关系,但是在接喇叭时可...T...