ST新音频放大器IC让你在汽车里也能感受影院级体验
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体发布了一款新的D类音频放大器芯片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音频设备和信息通信设备制造商Alps Alpine (阿尔卑斯阿尔派株式会社)的世界领先的音频设计专业知识，通过整合D类放大器的高能效与意法半导体AB类放大器的高音质，促进多功能的高保真汽车音响系统的研发。
FDA901的特点是残留噪声低，失真小，采用反馈技术，平率响应平直，EMI干扰低，最大限度降低音频信号丢失率，音频输出信号非常纯净。FDA901是一款卓越音质与高保真创新功能兼备的D类音频放大器IC，具有一系列自诊、扬声器电流及阻抗实时测量、扬声器缺陷修正等先进功能，其中，扬声器的电流和阻抗是下一代汽车音响市场诊断设备功能需要考量的重要参数。
阿尔卑斯阿尔派声音设计部的声音测量师Yuukihiro Kobori先生说：“阿尔派多年来与ST紧密合作，交流了许多与声学相关的知识。我们很高兴ST的音频放大器IC能够与我们公司的汽车音频技术和业务共同发展，我们与意法半导体合作设计的D类音频放大器IC可提高整个汽车音响行业的音质水平，同时推进Alps Alpine的开发最高水平的汽车音响的目标。”
意法半导体FDA901最先将用于39款采用阿尔派拟定于2020年上半年发布的 “ALL New BigX series”后装汽车导航系统，然后将这块市场扩展到多家主要汽车制造商。
意法半导体汽车与分立器件产品部汽车信息娱乐事业部总经理Luca Celant表示：“在汽车音响中，放大器IC是对音质影响很大的关键部件。通过合作研发AB类音频放大器，我们与Alps Alpine的工程设计团队建立了紧密的合作关系，新D类音频放大器代表我们D类音频放大器合作取得了又一个里程碑，并树立了音频性能新标杆。”
FDA901现已量产，详情联系意法半导体销售办事处。
E拆解：有着高性价比的千元机，成本控制方式如出一辙？
Realme一直秉持着“敢越级”， Realme Q3也是一款有着高性价的千元级手机了。189g的机身重量以及8.8mm的厚度，搭配高通骁龙750G，8nm工艺的处理器。还用了4880mAh（额定容量）大容量电池。
那一连看了两款三星的平价手机之后，今天我们就来看看这款高性价比的Realme Q3的拆解吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托可以同时容纳2张SIM卡以及一张SD卡。
Q3采用塑料后盖，一般后盖所用胶的粘性并不强。所以通过热风枪稍微加热后，用撬片打开，后盖中间正对电池位置处使用大面积泡棉用于缓冲。
后端盖、后置摄像头盖和扬声器模块都通过螺丝固定，摄像头盖的螺丝上贴有防拆标签。闪光灯软板通过胶固定在后端盖上。
后端盖为PC材质，后端盖上共集成了DIV1、DIV2、mimo、Main1和Main2五根FPC天线。
电池通过易拉胶纸固定，电源键软板和音量键软板部分排线压在电池下面。
主板、副板、指纹识别软板和前后摄像头模块都可以一起取下。主板屏蔽罩上都贴有散热铜箔，铜箔内外均涂有导热硅脂。
耳机孔和USB Type-C接口上都套有黑色防尘胶套。时下的旗舰机，几乎都不保留耳机孔了，反而是这些千元机，依然留有耳机孔。
听筒、振动器、电源键软板、音量键软板、主副板连接软板和扬声器转接软板均通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，然后再取下液冷铜管位于屏幕与内支撑之间，还有大面积石墨片用于固定以及加强散热。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SM7225-高通骁龙750G处理器
2：Sk Hynix-H9HQ15AECMBDAR-KEM- 6GB内存+128GB闪存
3：Qualcomm-电源管理芯片
4：Qualcomm- WiFi/BT芯片
5：Qualcomm- -音频解码芯片
6：Silicon Integrated-音频放大器
7：STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计
8：MEMSIC-电子罗盘
主板背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-电源管理芯片
2：Qualcomm-射频收发芯片
3：VANCHIP-功率放大器
4：Qualcomm-功率放大器
5：Goertek-麦克风
Realme Q3中采用3颗唯捷创芯的功率放大器芯片，其中2颗型号为VC7643，另一颗为VC7916-65。
内部的一颗音频功放芯片也来自国产厂商，武汉聚芯微，型号SIA8109。
总结信息
整机设计简单，共采用19颗螺丝固定。散热方面整机内部通过石墨片+导热硅脂+铜箔+液冷铜管的方式进行散热。
塑料后端盖集成FPC天线，再加上塑料后盖，以及选用的是TFT显示屏，这几个模块的选择都有效降低了整机成本。而FPC天线似乎也是时下控制整机成本的一个有效手段。
从内部芯片方案来看，虽然使用的是高通骁龙750G处理器，但是还使用了唯捷创芯、聚芯微，以及艾为电子、歌尔等国产厂商的芯片。明显可以发现，时下的5G手机内的国产芯片比例在逐渐上升。（编：Judy）
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