又怼上了？王腾：小米Civi用高通8系芯片多花了10亿
【CNMO科技消息】3月19日，CNMO注意到，在宣布小米Civi4 Pro将于3月21日发布后，小米Redmi品牌总经理王腾发文称，小米Civi用高通8系芯片多花了10亿。
王腾表示，新8系定位是旗舰平台，在CPU、GPU、显示、通讯性能等诸多方面都有很多7系不具备的能力。除了性能差异，如主动感知、硬件加速光追等旗舰的功能体验，这些也都是7系不具备的。按我们的内部测算，采用新8系相比用7系多投入近10亿，压力确实很大。
王腾称，最后还是要强调，我们深度定制8s Gen3这样一款旗舰的平台，但不会独占！欢迎更多厂商跟进使用，促进中端市场性能体验的大幅提升，一起造福用户。
3月18日下午，高通公司召开新品发布会，骁龙8s Gen3移动平台正式发布。据官方介绍，骁龙8s Gen3移动平台定位低于目前的骁龙8 Gen 3，但也是非常给力的8系旗舰芯片。骁龙8s Gen3移动平台拥有一个主频高达3.0 GHz的主核，四个主频为2.8 GHz的性能核，以及三个主频为2.0 GHz的效率核心，支持高达24GB的LP-DDR5x RAM和UFS 4.0存储，并且支持实时硬件加速光线追踪功能。
E拆解：骁龙778G处理器+655-in OLED屏，小米CIVI怎么控制厚度？
小米CIVI或许是在小米CC后又一款主打女生市场的时尚手机了。整机外观以轻薄时尚为主，主要在摄像头方面也做了升级。那这款手机是如何将整机做到如此轻薄的呢？所以今天对于CIVI的拆解就来分析一下这款手机的内部吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。由于后盖与内支撑通过胶固定，胶粘比较牢固。所以通过热风枪加热后盖，配合吸盘和撬片缓慢打开后盖，在后盖贴中间有大面积缓冲泡棉。
金属材质的摄像头盖板通过双面胶布固定在后盖上，可直接取下。
顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定，上下各有一颗螺丝贴有防拆贴。NFC线圈被石墨片包裹并固定在主板盖上，闪光灯软板也固定在模块上。扬声器模块同样贴有散热石墨片，在侧边还有弹片板。
取下主板时，会发现内支撑对应主板正面处理器位置涂有作散热用的导热硅脂。后置主摄背面贴有铜箔用于散热。副板USB接口处，也套有起一定防水防尘作用的硅胶套。
电池通过塑料胶纸固定，有设置提拉把手，便于拆卸。顺带可以取下连接软板和主板连接屏幕软板。按键软板、振动器和指纹识别传感器软板均通过胶固定。
加热屏幕与内支撑之间的胶，分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片。
整机拆解难度简单，共有18颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。可还原性强。由于为了削薄整机厚度，小米CIVI在中框内很多位置单独做了凹槽，显示屏也是使用了柔性屏，大大降低了厚度，并且后盖材质为AG玻璃使得整机重量降低。内部的散热是通过导热硅脂+石墨片+铜箔的方式，并未使用液冷管。
器件分析
主板正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm - 高通骁龙778G处理器芯片
2：SK Hynix - 8GB ROM+128GB RAM
3：QORVO - 5G射频功放芯片
4：Qualcomm - 射频收发芯片
5：Qualcomm - 射频前端模块芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：Lion Semiconductor - 快充芯片
8：Qualcomm - WiFi/BT芯片
9：QORVO - 射频功放芯片
10：Qualcomm - 音频编解码器芯片
主板背面主要IC（下图）:
1：STMicroelectronic - 六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片
2：NXP - NFC控制芯片
3：Qualcomm - 电源管理芯片
4：Qualcomm - 电源管理芯片
5：Qualcomm - 电源管理芯片
6：QORVO - 射频功放芯片
7：VANCHIP - 射频功放芯片
CIVI的处理器选择了高通骁龙778G，所以内部主要器件都为高通的IC。而射频功放多来自QORVO。想要了解具体的IC以及各模块信息，可以去到eWiseTech官网查询。
作为一款，主打女性市场的手机，精致的外观以及突出的拍摄能力，是CIVI很大的优势。但是在处理器方面的选择，以及没有散热铜管的内部。使得它的长短板都十分明显。（编：Judy）
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手机：小米Mix 4
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路由器：小米路由器AX3000
智能家居：萤石精灵球新C6
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