致力于蓝牙音频产品智能交互体验升级 炬芯科技2022年度汇总

当下除了智能手机，日常使用频率最高的就是TWS耳机。除了TWS耳机之外，在蓝牙音频市场上，还包含头戴耳机、颈挂耳机、智能音箱、无线麦克风等音频产品。随着蓝牙音频各方面技术的快速进步，带动蓝牙音频产品的性能提升，和功能的不断丰富，为消费者提供了丰富的选择。

蓝牙音频主控芯片是TWS耳机中最为重要的元器件，其地位相当于电脑中的CPU处理器。

我爱音频网经过6年多对音频市场的长期追踪分析，本次将与大家分享2022年度都有哪些音频产品采用炬芯科技的芯片，通过汇总发现在2022年有索尼、倍思、IPENGOO、AOMAIS、猛犸、唐麦、讯飞、荣耀、NOISE、realme等知名品牌旗下产品采用了炬芯科技的蓝牙音频主控芯片。

炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，致力于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。

继承与发扬近20年的研发沉淀和经验，炬芯科技股份有限公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术；以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。专精将射频通信、电源管理、模数混合音频、CPU、DSP 以及存储单元等模块高集成于一颗单芯片SoC上。公司积累了较完备、较先进的自主知识产权，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛，让终端产品可以快速推向市场。

本次我爱音频网2022年度应用案例汇总中，发现炬芯科技芯片广泛应用于TWS耳机、麦克风、蓝牙音箱等产品上，应用型号包括：ATS2853、ATS3015、ATS3019、ATS2823、ATS2831、ATS3085，获得11款音频产品采用，涵盖10大知名品牌，包括索尼、倍思、IPENGOO、AOMAIS、猛犸、唐麦、讯飞、荣耀、NOISE、realme等。

下面是我爱音频网2022年拆解汇总的11款炬芯科技蓝牙音频产品应用案例，将小标题点开可以查看对应的完整拆解报告。

1、索尼HT-S40R家庭影院音响

索尼HT-S40R家庭影院音响是索尼推出的一款家庭影院音响产品，在外观设计方面，所有组件均采用黑色配色，类钻石排列金属网罩，机身表面拉丝纹理工艺处理，提升了产品质感和设计感。功能配置方面，主机低音炮支持HDMI ARC、光纤、3.5mm立体声接口，以及U盘、蓝牙连接，满足各种使用场景。索尼HT-S40R家庭影院音响搭载索尼S-Master全数字放大器，音频信号解码后由数字放大输出，减少失真，提供更丰富的音频细节，还原声音纯净。

索尼HT-S40R家庭影院音响在低音炮无线蓝牙音频传输的主控芯片采用了Actions炬芯ATS2853蓝牙音频SoC，它集成了高性能收发器、功能丰富的基带处理器和蓝牙音频模式，集成高质量、低延迟SBC解码器和CVSD编解码器；支持蓝牙5.3双模，是一款高度集成的单芯片蓝牙音频设备，可以作为传统的卡扬声器和读卡器进行数据传输，支持PLC技术和AEC，在语音通话中提供高音频质量。

2、IPENGOO X LiAVS 真无线耳机

10月份怪企鹅IPENGOO和大麦创新旗下原创设计师音频品牌LiAVS联名推出了IPENGOO X LiAVS 真无线耳机 。IPENGOO X LiAVS 真无线耳机外观方面，耳机充电盒采用圆角正方形设计，通过铰链开合，打开耳机充电盒可以看到内部的耳机。配色方面搞怪的企鹅元素配上黑色的主色调有一种严肃但又搞怪的感觉，耳机采用柄状的半入耳式设计，采用人体工学设计原理，60°黄金入耳角度，佩戴舒适。

IPENGOO X LiAVS 真无线耳机的主控芯片采用的是Actions炬芯科技ATS3015蓝牙音频SoC，具有高性能、低功耗、低成本等优点。内核采用RISC32 精简指令集结构，内置大容量存储空间以满足不同的蓝牙应用需求。支持 5.0蓝牙双模，支持Linein模式以及后台蓝牙模式，支持蓝牙音频播放同时加载音效，支持蓝牙免提通话，支持回声消除和降噪算法。

3、倍思Bowie E9真无线耳机

倍思Bowie E9真无线耳机整体外观方面，充电盒采用了圆角方形设计，体积小巧轻盈，耳机盒顶渐变的长条形指示灯，为其增添了许多的色彩；耳机为柄状的入耳式设计，入耳结构较为独特，与耳机机身呈现在同一曲线的耳塞设计，实现了耳机弧度与耳道的无缝贴合，呈现舒适的佩戴效果；耳机整体质感不错，具有很高的辨识度。功能配置上，耳机头内置了10mm动圈单元，充电盒支持有线和无线两种方式输入电源。

倍思Bowie E9真无线耳机的主控芯片采用的是Actions炬芯科技ATS3019蓝牙音频SoC，内核采用RISC32精简指令集结构，主频200Mhz；内置ROM、8Mbits SPI Flash以及216K bytes RAM；集成电源管理，支持锂电池和DC5V供电。支持蓝牙5.3双模，发射功率最高达10dBm，接收灵敏度为-95dBm，有效地提升音频连接的稳定性；支持低延时模式，蓝牙音频信号延时低至40ms，支持双麦ENC通话降噪等功能。

4、AOMAIS SURF Touch蓝牙音箱

专注于制造便携音箱的日本电商品牌AOMAIS推出了一款AOMAIS SURF Touch蓝牙音箱，在外观方面整体采用了类似于冲浪板的弧线设计原理，正面材质采用了大面积的编织布设计，背面采用的是珠光白烤漆材质，手感光滑舒适，在音箱的末端设有便携带挂绳，方便用户手拎外带。

音箱内置1200mAh锂电池单次续航时长可达8小时，支持IPX4级防水。

AOMAIS SURF Touch蓝牙音箱的主控芯片采用了Actions炬芯科技ATS2823高集成度的蓝牙音频解决方案Soc，具有高性能，低成本和低功耗等优点。支持蓝牙V5.0，兼容V2.1+ EDR和V3.0 + HS，内置DSP支持多种音效处理，支持蓝牙免提通话时双麦克风回波消除和降噪。

5、猛玛LARK M1无线领夹麦克风

猛玛LARK M1真无线降噪领夹麦克风在外观上，采用了类似于TWS耳机的充电盒设计，接收器和发射器体积非常的轻巧，黑黄撞色观感也更加活泼有趣，且极具品牌辨识度。支持16Bit 48KHz采样率，支持一键消噪；支持取出即用，设备自适应识别和增益，拥有高、中、低3档专业调校的收音音量参数可根据应用场景自由选择，支持8小时拍摄录制，支持20小时续航时间。

猛玛LARK M1真无线降噪领夹麦克风主控芯片采用来自Actions 炬芯科技新一代蓝牙耳机芯片ATS2831P，支持蓝牙5.3协议。内核采用CPU+DSP双核异构架构，支持AUXIN，USB，I2S、MIC、SD/MMC等多种音频输入源，支持全格式音频解码，兼容市面主流蓝牙音箱和蓝牙耳机；支持48K双向高清语音同时传输，兼容win7/8/10/11/MAC等多种主流操作系统和主流通话软件，延时最低低至10ms，支持LE audio和经典蓝牙共存。

6、唐麦TONEMAC W10真无线耳机

唐麦TONEMAC W10真无线耳机在外观上，充电盒采用椭圆形的柱体设计，充电盒顶部采用了亮面的类玻璃盖板装饰，有效提升了产品质感。耳机采用了豆状的入耳式设计，体积小巧轻盈，佩戴舒适。功能配置上，内置采用了8mm动圈单元，支持低延迟模式，提供流畅游戏体验；内置MEMS硅麦，通过通话算法，保障清晰通话；支持触控操作、快速充电，拥有22小时的综合续航。

唐麦TONEMAC W10真无线耳机主控芯片采用的是Actions炬芯科技ATS3015E蓝牙音频SoC，具有高性能、低成本和低功耗等优点。内核采用RISC32精简指令集结构，内置16-bits ADC和20-bits DAC，支持蓝牙5.3，支持单麦克风环境降噪（ENC）和抗风噪，支持风噪声降低，支持语音提示和电容式触摸检测；搭配MEMS麦克风，提供清晰的通话效果。

7、讯飞智能无线麦克风C1

讯飞智能无线麦克风C1配备了类似于TWS耳机的充电盒，方便用于无线麦克风的收纳提升外出携带的便捷性，整体外观荣获了2022年的红点设计奖。充电盒内放置有麦克风、发射器、接收器，其中麦克风均设计有领夹，接收器采用了复古的设计风格，发射器体积小巧方正，整体搭配CD纹理设计有效提升了产品质感和辨识度，发射器还支持磁吸固定，使用非常便捷。

功能配置上，讯飞智能无线麦克风C1采用了全新LEAudio方案，支持LC3+编解码技术，实现了200m传输距离和18ms的低时延。同时支持智能降噪功能，支持21档增益调节和11种AI美声算法，可根据使用场景主动调节；续航方面发射器支持5.5h录制，接收器支持9小时录制，充电盒充满电后可为整机提供约1.3次的额外充电。

讯飞智能无线麦克风C1的接收器主控芯片采用Actions 炬芯ATS2831PL蓝牙音频SoC，集蓝牙收发功能于一体。内核采用CPU+DSP双核异构架构，集低延时传输链路、48k高清音频编解码、AI降噪、24bit本地录音和屏显于一体，支持AUXIN、USB、I2S、MIC、SD/MMC等多种音频输入源，支持全格式音频解码，兼容市面主流蓝牙音箱和蓝牙耳机，支持48K双向高清语音同时传输，兼容win7/8/10/11/MAC等多种主流操作系统和主流通话软件，延时最低低至10ms，支持蓝牙5.3，支持LC3+编解码；处于业界领先水平，支持LE audio和经典蓝牙共存。

8、荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机

荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机在外观方面，延续了前两代的简约设计，纯白色机身，光滑圆润的烤漆工艺处理，拥有不错的质感表现。充电盒采用了椭圆形的设计，耳机采用了柄状的入耳式设计，耳机柄为较为扁平的设计，扁平设计的耳机柄显得更短，机身曲线也更加流畅，佩戴时贴合人的耳廓结构，舒适美观。功能配置上，搭载10mm复合振膜喇叭单元，支持蓝牙5.3，带来更稳定的连接和更低延时；支持双麦AI通话降噪功能，提供清晰语音通话效果；支持双设备连接，支持IPX4级防水，整体拥有28h持久续航。

荣耀亲选Earbuds X3i无线耳机主控芯片采用的是炬芯ATS3019E蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3双模，支持AAC、SBC音频解码；内核采用RISC32精简指令集结构，内置248K bytes RAM、8Mbits SPI串行闪存、ROM，支持电容式触摸按键，集成线性电池充电器充电电流可达300mA；支持回声消除，支持双麦克风环境降噪，支持风噪声降低，提供一个清晰通话效果。

9、NOISE ColorFit Pro 4智能手表

NOISE ColorFit Pro 4智能手表外观上，表盘正面采用了方形表盘设计和硅胶表带。方形表盘正面搭载了一块1.72的英寸高清触控屏，背面采用了磁吸接口充电的设计方案，中间圆形健康监测模组凸起，佩戴时贴近皮肤，提供更精准的检测；表带采用连接轴和表盘衔接，设置有滑锁，便于用户快速拆卸表带进行更换或清洁。功能配置上，采用的是True View显示器，支持60Hz刷新率，支持IP68防尘防水，拥有150+个性化表盘；支持心率、血氧、睡眠、压力、女性健康等健康监测功能，支持100种运动模式，续航方面一次充满电的情况下续航时间为7天左右。

NOISE ColorFit Pro 4智能手表主控芯片采用来自Actions炬芯ATS3085C智能手表单芯片，具有高性能、低功耗等优点。内核基于MCU+DSP的双核异构的架构，加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏，支持运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能。ATS3085C秉承炬芯的显示设计等硬核技术，内置2D GPU，让手表的UI交互界面支持最高60Hz刷新率。

10、realme watch 3 Pro 智能手表

realme watch 3 Pro智能手表采用矩形表盘设计，浅色的表带搭配黑色的显示屏，时尚清新又简约。功能配置上，相较于升级前的版本，手表内置GPS，可独立于手机进行定位，配有心率传感器和血氧饱和度传感器，支持心率监测和血氧监测功能，还提供100多种运动模式，包括跑步、拳击、瑜伽等。在续航上搭载一块345mAh电池，支持快速充电，150分钟可充满手表，支持10天续航时间。realme watch 3 Pro智能手表支持蓝牙5.3和IP68级防尘防水。

realme watch 3 Pro智能手表的主控芯片采用来自Actions炬芯ATS3085智能手表单芯片，具有高性能、低功耗等优点。内核基于MCU+DSP的双核异构的架构，加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏，支持运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能。ATS3085秉承炬芯的显示设计等硬核技术，内置2D GPU，手表的UI交互界面支持最高60Hz刷新率。

11、Noise ColorFit Pulse Go Buzz智能手表

Noise ColorFit Pulse Go Buzz智能手表外观上，采用了方形表盘和硅胶表带设计，其正面配备了一块1.69英寸的高清触控屏，支持定制150多个和云托管的表盘，该表盘屏幕边缘过渡圆滑，便于触控；表带采用卡扣方式与手表进行连接。功能配置上搭载光学心率传感器和动脉血氧饱和度监测器，提供24×7心率监测等功能以及提供多种运动和健身模式。支持IP68级别的防水和防尘认证，支持AI ENC BT通话，续航方面整体续航7天。

Noise ColorFit Pulse Go Buzz 智能手表主控芯片采用的是Actions炬芯科技ATS3085L智能手表单芯片，具有高性能、低功耗等优点。内核基于MCU+DSP的双核异构的架构，加入图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏和传感器外设接口模块等，为智能手表量身打造。单颗芯片实现驱动显示屏，支持运行运动健康算法，蓝牙通话，本地解码，蓝牙推歌到TWS耳机等功能。ATS3085L秉承炬芯科技的显示设计等硬核技术，内置2D GPU，手表的UI交互界面支持最高60Hz刷新率。

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我爱音频网总结

我爱音频网通过汇总了解到，2022年炬芯科技多款产品在索尼、倍思、IPENGOO、AOMAIS、猛犸、唐麦、讯飞、荣耀、NOISE、realme等品牌应用，其中炬芯科技被采用的产品型号有ATS2853、ATS3015、ATB1113、ATS3019、ATS2823、ATS2831、ATS3085等。

除了这10家品牌采用炬芯科技的芯片之外，我爱音频网此前拆解过的耳机主控芯片TWS耳机应用部分案例中，还有联想、喜马拉雅等品牌耳机产品也采用了炬芯科技的蓝牙音频主控芯片。

炬芯科技作为传统音频起家的芯片设计公司，在音质的把控上一直有着成熟的技术优势和丰富的方案设计经验。炬芯科技的多媒体芯片产品占据全球市场重要地位，公司总部设于珠海，于深圳、香港、上海及合肥均设有分部。针对TWS耳机市场的发展需要，炬芯科技这几年推出很多人机交互系列的产品，主要升级迭代的方向是朝着灵敏度高、抗干扰强、运算快、功耗低、集成度高、体积更小等方面发展。

期待炬芯科技推出更多优质的产品，给TWS耳机等音频产品注入更多活力。

协议IC升降压控制器二合一，三家快充芯片16款协议升降压芯片盘点

前言

在数字化和移动化不断推进的今天，电子设备的电源管理已成为技术发展的关键领域。尤其是在智能手机、便携式电脑和其他便携式设备的市场中，对于高效且灵活的充电解决方案的需求日益增加。

传统电子设备设计，独立的升/降压控制器与充电协议芯片通常是分开设计的，这不仅使得电路设计变得复杂，而且增加了制造成本，进而导致产品价格上升，从而影响消费者的购买决策。为了解决这一市场痛点，一些领先的芯片制造商推出了融合多种充电协议的升降压控制器芯片。这种创新型芯片不仅能有效应对能源波动，实现高效的能源管理，从而提升整体系统性能，还通过支持多种主流的充电协议，省去了协议芯片，进而大幅度减少了电路板的空间需求。这种一体化的设计方案显著降低了总体成本，并简化了产品的设计流程，有效推动了电子产品设计的优化与创新。

2024（春季）亚洲充电展，3月20-22日将在深圳举办，届时将有多家快充芯片企业参展，并发布多款新品和参考设计。

升降压协议芯片盘点

充电头网精心统计了参与2024（春季）亚洲充电展的众多快充芯片企业所推出的多款集成充电协议的升降压控制芯片，并将这些信息汇总整理形成了下表，详细展示了各家企业的主打产品及其相关特点。

内置升降压控制电路的设计使得设备在负载条件动态变化的情况下，能够实现更为出色的电源效率，从而实现更高效的电源管理，提升整个系统的性能。支持多种充电协议的特性则有效提高了设备的灵活性和兼容性，更好地满足了用户多样化的需求，进一步提升了设备在市场上的竞争力。

Ismartware智融

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底，总部位于广东珠海，全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。智融科技多年来深耕数模混合芯片，产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。

在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅，合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外一线品牌。智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念，致力于为客户提供品质一流，体验优越的智能芯片产品及解决方案，立志发展成为顶尖的民族芯片企业。

智融SW6301V

SW6301V是一款支持单C口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6301V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。

SW6301V采用QFN5*5-40封装，保证了其易于集成和应用。

智融SW6302V

SW6302V是一款支持A+A+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6302V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN6*6-52封装，保证了其易于集成和应用。

智融SW6303V

SW6303V是一款支持A+C+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6303V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN6*6-52封装，保证了其易于集成和应用。

智融SW6306V

智融SW6306V是一款高集成度的四口多协议升降压移动电源SOC，集成双向升降压控制器，高效升降压开关充放电，可为2-6节锂电池以及2-7节磷酸铁锂电池充电，提供了完整的充电循环管理，包括涓流、恒流、恒压、充电截止和复充等功能。

智融SW6306V适用于4.2V/4.3V/4.35V/4.4V三元电池和3.65V磷酸铁锂电池，输入电压范围为4~26V，输出电压为3.3~26V，并拥有10mV调压步进，用户可以通过外部PIN配置充电功率与放电功率，最高可达100W，支持I2C设置充电目标电压、充电电流、电池端和输出端限流，以及MPPT功能，可以进行太阳能面板充电、智能识别适配器最大电流并自动调整充电电流，无缝切换升降压模式，以及根据负载大小自动切换PWM和PFM模式，以提供更灵活的充电管理方案。

智融SW6306V支持2C2A四口快充，完美匹配Qi2无线充电模式，内置Lightning输入解密，可智能识别设备的接入和输出，待机功耗小于50μA，可以通过外部引脚配置输入功率/输出功率、NTC保护门限、恒温环门限等，并设置有I2C接口可自行配置。

智融SW6306V支持按键功能，可识别短按、双击、长按，并支持小电流模式，带有可关输出端口、WLED开关功能，支持数码管和LED电量显示，内置库伦计与12bit ADC，还支持双芯片电量计量，确保在使用过程中能够实时掌握电量信息，支持包括UFCS融合快充标准、PD3.1、SVOOC、VOOC4.0、SCP、FCP、AFC、QC3+、BC1.2等市面众多主流快充协议，能够带来超强兼容的快充体验。

SW6306V带有多种保护机制，包括输入/输出过压保护，输出过流、短路、电池欠压、过压保护，还带有NTC过温保护、芯片Die过温保护和充电超时保护等，满足新国标认证，编号GB4943.1-2022，并符合UL62368规范。

智融SW6306V具有极高可靠性，VBUS、VBAT耐压超过32V，DPDM、CC耐压超过28V，芯片级HBM大于4K。其采用QFN60封装，整体尺寸为7mmx7mmx0.4pitch，结构小巧紧凑，可应用在移动电源、户外电源领域上。

智融SW6308V

SW6308V是一款支持A+C+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6308V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN7*7-60封装，保证了其易于集成和应用。

展会预告

珠海智融科技股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于A区A12、A13，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Powlicon宝砾微

深圳宝砾微电子有限公司2015年创立于深圳，创始人均来自于美国著名半导体公司，有多年的电子行业研发、运营及管理经验。深度的系统和应用知识、强大的电源管理芯片设计及创新能力、以及受专利保护的定制工艺是我们的核心竞争力。公司专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的电源管理芯片，团队在DC-DC、AC-DC、电池管理以及数模混合SOC相关市场有多年的积累及耕耘，给用户提供了领先于市场的解决方案，并且与国内外领先的代工厂和封装厂商都有良好的合作关系。产品广泛应用在新能源汽车、移动储能，智能工控，医疗，通信及消费电子等领域。公司致力于成为客户身边的电源和电池管理芯片专家！

宝砾微PL94056

宝砾微PL94056是一颗集成升降压控制器、双向PD协议的SOC芯片，支持最高100W的移动电源产品采用，内置4颗全桥NMOS管，支持双向升降压、支持sink/source、1-6串电池充放电以及1A1C口的应用，专为使用Type-C端口和PD协议的快充应用而设计。

PL94056具备编程为降压充电、升压充电或升降压充电的功能。通过I2C接口，它能够与MCU进行通信，并实现对电池和总线终端的高电压感应。此外，它还具备准确测量电池电流、总线电流和USB端口电流的能力，采用轨到轨电流感应技术。为了确保USB端口的通信信号稳定，PL94056还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能。

PL94056支持市场上主流的快充协议，包括PPS/PD3.0、FCP/SCP、BC1.2、QC4.0+/QC3.0/QC2.0、Apple 12W等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛，高达32V。此外，它还并能够对1节至6节电池进行充电管理，支持为4.2V和3.5V电池充电，并且可编程开关频率为150KHz和300KHz。

宝砾微LYF63303

LYF63303是一款集成PD／QC等全部协议的4管桥式升降压控制器。采用自主专利的升降压控制模式，实现在升压、降压、升降压平滑切换；采用COT架构和内置2A的驱动电路，实现高效率的、大功率负载输出；开关频率可编程设置150kHz、300kHz、600kHz和1200kHz；VADJ，IADJ引脚用于动态输出调压和输出恒流控制。

LYF63303 内置PD3.0等全协议，专为Type-C电源侧充电应用；系统通过监控CC引脚，以检测Type-C插入和拔出，同时可提供5V至20V的输出电压：通过监控D+／D-引脚，检测不同的设备需求自动调整输出电压，可提供3.6V至20V的输出电压；内部集成两个放大器和参考电压，用于电压和电流环路调节。

LYF63303 采用 QFN5x5-40 封装，采用宝砾微 LFY63303 的 60W PD电源Demo 如上图所示 ，LFY63303的宽范围输入输出电压和自带协议等特点，有效降低了系统的复杂性和减少了方案的成本，因此非常适合移动储能电源、车充、适配器等需要支持Type-C端口输出的应用场景。

宝砾微LYF62001

宝砾微LYF62001是一款集成多种快充协议的高效双向同步升降压控制器芯片，支持1至6串4.2V和3.5V的电池充放电以及1A1C口应用，专为使用Type-C端口和PD协议的快充应用而设计。

LYF62001具备编程为降压充电、升压充电或升降压充电的功能。通过I2C接口，它能够与MCU进行通信，并实现对电池和总线终端的高电压感应。此外，它还具备准确测量电池电流、总线电流和USB端口电流的能力，采用轨到轨电流感应技术。为了确保USB端口的通信信号稳定，LYF62001还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能。

LYF62001具备在充电模式下升高或降低输入电压的能力，以高效地为电池充电。它支持涓流充电、恒流（CC）充电和恒压（CV）充电管理，并且可以通过两个12位DAC转换器对充电电流和充电电压进行编程。通过I2C接口，用户可以轻松地控制充电/放电模式，并通过I2C编程设置充电电流、充电电压、输出电压和输出电流限制。此外，LYF62001还监视USB端口的状态，支持A端口和C端口的插入和拔出检测，并提供两个NMOS栅极驱动器来独立控制电源路径。用户还可以使用I2C监视DC-DC甚至整个系统的状态。

LYF62001支持市场上主流的快充协议，包括PD3.1、FCP/SCP、BC1.2、QC3.0等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛，高达32V。此外，它还并能够对1节至6节电池进行充电管理，支持为4.2V和3.5V电池充电，并且可编程开关频率为150KHz和300KHz。

LYF62001采用QFN5x5-40封装，可为各种快速充电应用如移动电源、电池组、锂离子电池充电器、快速充电适配器等提供一套完整、强大且灵活的升降压充电系统。

宝砾微PL6200

宝砾微PL6200是一款高效率的双向同步升降压控制芯片，支持2A1B2C共五个接口，旨在满足快速充电应用的需求，该芯片支持双向升降压充放电，可以被编程为升压充电、降压充电或者是升降压充电，支持PD3.0、QC3.0、AFC、SCP、FCP、BC1.2等多种快充协议，适用于多个场景。

通过I2C接口，PL6200能够与MCU进行通信，并实现对电池和总线终端的高电压感应，还具备准确测量电池电流、总线电流和最多5个USB端口电流的准确轨到轨电流感应，为了确保USB端口的通信信号稳定，PL6200还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能，为各种快速充电应用提供完整、强大和灵活的升降压充电系统。

PL6200支持市场上主流的快充协议，包括PD3.0、FCP/SCP、AFC、BC1.2、QC3.0等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛，高达32V。此外，它还并能够对1节至6节电池进行充电管理，支持为4.2V和3.5V电池充电，并且可编程开关频率为150KHz至600KHz。

展会预告

深圳宝砾微电子有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于A区A20，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Injoinic英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板，股票简称：英集芯；股票代码：688209。公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来，英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

英集芯IP2363

英集芯IP2363是一款专为多串锂电池充电的升降压SOC芯片，这款芯片内置PD3.0协议，支持使用PD快充和DP&DM快充供电，支持5-20V输入电压。在输入电压低于，等于或者高于电池组电压时，都可以将输入电压转换为适合的电压，为电池组充电。

IP2363支持为2-5串的锂电池组充电，基本涵盖手持电动工具电压范围。支持三元锂电池和磷酸铁锂电池使用，电池节数和充电功率均可由电阻配置，设置简单。最大充电功率为30W，支持自适应充电电流调节。

通过使用IP2363同步升降压SOC芯片，搭配同步升降压MOS管和电感以及电容和电阻元件，即可组成内置在电池组中的充电电路。通过使用PD快充充电器直接为电池充电，省去专用充电器的制造和认证成本，并且降低电动工具成本，也减少包装体积，减少包装材料的使用。

英集芯IP2363升降压SOC芯片延续了家族升降压产品的精简设计，芯片内部集成快充取电功能，电池充电管理和同步升降压控制器，无需外置芯片即可实现全部功能。此外，IP2363还支持定制I2C功能，通过芯片内置的14位ADC，测量输入电压和电流，电池的充电电压和电流信息。

英集芯IP2366

英集芯IP2366是一款支持PD3.1等多种快充输入输出协议的电源管理芯片，支持最大140W充电功率与2~6串锂电池串联，具有高集成度与丰富的功能，只需要一个电感就能实现同步升降压功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减少整体方案的尺寸，大大降低BOM成本。

IP2366采用BUCK-BOOST升降压技术，配备NMOS驱动，能够智能自适应充电电流，同时在外接电阻的情况下，可以轻松设置电池类型，充满电压为3.65V、4.1V、4.2V、4.35V和4.4V，以满足不同电池串联节数的需求，适用于2-6串锂电池/磷酸铁锂电池充放电。此外，IP2366内置IC温度、电池NTC温度和输入电压控制检测环路，可以根据识别到的充电器功率智能调节充电电流。

除了电池管理的灵活性，IP2366还具备丰富的快充协议，其中包括PD3.1、FCP、AFC、SCP、DRP Try.SRC、QC2、QC3.0、QC3.0+等，为用户提供了多种快速充电选项，确保充电效率和速度。此外，IP2366还支持最多四个LED电量指示灯，内置14bitADC，具有I2C接口，可通过其获取充放电电压、充电电流等信息，且待机功耗仅为5μA，还具备EN唤醒功能，为电池管理和充电控制提供了高度的便利性和效率。

英集芯IP2368

英集芯 IP2368 是一款集成 AFC/FCP/PD2.0/PD3.0 等输入输出快充协议和同步升降压转换器的锂电池充放电管理芯片，内置四管H桥同步升降压开关管驱动，可自动申请快充以最大功率充电，输入端支持5-20V电压，通过升降压电压转换，自动切换升压或降压，调节输出电压为多串电池组充电，还支持最大100W的反向放电输出。

英集芯 IP2368 支持使用2-5节串联的电池组，电池充满电压支持电阻设置，适配磷酸铁锂和三元锂电池，充分满足不同设备的电池种类。IP2368默认支持四灯电量指示，电池组初始容量可通过电阻配置，可实现精准的电量显示。

IP2368采用QFN7*7mm-48封装，相比传统升降压方案更加节省空间。

英集芯IP5385

充电头网获悉，业内知名快充芯片原厂英集芯科技，推出了首款集成UFCS融合快充协议的快充移动电源SOC IP5385，这款芯片将常见移动电源中的快充协议芯片，MCU，同步升降压控制器全部集成在一个封装内部，支持2-4串三元锂电池和磷酸铁锂电池应用，搭配MOS管和电感，即可组成双向65W快充移动电源，从而满足高性价比的快充需求。

英集芯IP5385延续了IP5389同步升降压SOC的全部功能，芯片同时支持2个USB-A口输出，支持一个双向USB-C接口，还支持Micro USB接口或者Lightning接口输入，任意接口均支持快充，支持UFCS融合快充，支持PD3.0快充，支持华为SCP，FCP快充等其他快充协议，具有非常好的兼容性。

IP5385内置双向同步升降压驱动器，内部集成电荷泵，支持使用高性能NMOS用于开关管和路径管理。只需一颗芯片搭配电感和同步开关管，以及对应接口的路径管理管，即可组成完整的2-4串电池，多接口的大功率快充移动电源。芯片支持65W充放电功率，满足移动电源，储能电源以及便携设备和电动工具应用。

芯片内置输入过压欠压保护，输出过压，过流和短路保护，电池过充，过放和过流保护，支持外接NTC进行电池温度保护，内置芯片过热保护。数据引脚耐压30V，并具备ESD保护。

英集芯IP5385应用原理图，对应各个接口使用VBUS开关管，同步升降压电路四颗开关管，芯片内部集成NMOS驱动器，方案集成度高，有效降低BOM成本。支持数码管电量显示和四灯LED电量显示，支持通过电阻设定电池容量，实现精准的电量显示。

电池节数，电池电压，电池容量以及最大输入输出功率参数均可通过电阻设置，无需软件开发并且支持功能定制，IP5385这颗SOC芯片最大程度简化了移动电源开发难度，降低开发成本和生产成本。

英集芯现已基于IP5385设计了一个主流移动电源配置样板，得益于这颗高集成度SoC芯片，DEMO板可配置1C2A1L1M五个接口，不仅兼容经典QC、PD等快充协议，目前热门的UFCS融合快充也支持，在新兴起的市场中为客户的产品建立优势。

英集芯IP5386

英集芯 IP5386 是一款集成多种快充协议、同步双向升降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。IP5386 可同时支持 USB-A x2， USB-C，Lightning 口四个USB 口，单独使用任何一个USB口都可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，只支持 5V 输入输出。

英集芯 IP5386 支持 2 节、3 节、4 节串联电池，同步开关升降压系统可提供最大 45W 的输入输出功率，轻载时自动进入休眠状态。 应用时仅需极少的外围器件，只需一个电感实现双向升降压功能，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM 成本。芯片的同步开关充电系统，提供高达8A 充电电流，内置芯片温度、电池温度和输入电压控制环路，智能调节充电电流。

英集芯IP5389

IP5389是一款支持多种快充协议，支持最大5节串联电芯，集成升降压驱动，最大输出功率100W的移动电源SOC芯片。

英集芯IP5389支持USB-A、USB-C口、还支持Micro-USB接口和Lightning接口供电输入，全部接口支持快充。快充协议支持华为FCP、SCP，支持三星AFC，支持OPPO的VOOC，支持PD3.0快充协议，支持PPS，输出最高功率20V5A 100W，可实现全接口丰富的快充支持。

IP5389内置升降压控制器，通过驱动外置MOS管，支持双向升降压充放电，支持最大5A充电电流，并且支持自适应电流调节。支持2/3/4/5串电池，支持3.65V磷酸铁锂电池充电，并且支持4.2、4.3、4.35、4.4V多种电池。芯片内置电量计，支持4颗LED电量指示，或88/188数码管电量显示，支持通过电阻设定电池容量，或学习电池电量，实现精准的电量显示。

英集芯IP6559

英集芯推出的IP6559，将协议功能与同步升降压控制器整合在一个封装内部，输出电压可以低于、等于或者高于输入电压，消除了传统降压拓扑，无法在12V输出大功率的问题。可以在12V输入下，输出20V，从而满足大功率快充车充需求。

英集芯IP6559支持3.6-31V输入电压，满足车充12到24V输入电压范围，输出支持3.3-21V电压。支持PD3.0 PPS，QC2.0/3.0，华为FCP/SCP，三星AFC，VOOC等快充协议，满足主流手机快充需求。

IP6559内置线损补偿，内置14bit ADC，支持采集输入输出的电压电流参数，支持数码管显示或送至外置单片机显示充电功率等参数，满足日益见长的个性化设计。芯片支持A+C双口输出，可实现单口快充，兼容性更好。

IP6559集成度高，功能丰富，只需一个电感配合升降压开关管，即可实现100W升降压快充方案设计。芯片内置过热保护功能和板级NTC温度检测，可跟随温度变化智能调节输出功率，满足严苛的温度要求。

图为英集芯IP6559的应用电路图，得益于IP6559内部集成升降压控制器和协议芯片，只需一颗芯片搭配外置MOS和电感即可完成完整的升降压电压转换，支持100W快充输出，满足4-6串户外电源以及快充车充应用。

IP6559采用QFN7*7-48封装，相比使用同步升降压控制器和协议芯片的方案，能够有效减小PCB面积，满足户外电源、快充车充和快充适配器应用。高集成方案外围精简，能有效避免芯片缺货对于生产的影响，确保产品交付。 据悉， IP6559已经成功导入国际一线品牌三星供应链， 后续充电头网将带来拆解报告。

展会预告

深圳英集芯科技股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于A区A21，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

充电头网总结

目前，快充市场正面临着一项具有挑战性的任务，即要求在不断提高充电输出功率的同时，实现充电设备体积的最小化并降低成本。一款高集成度的芯片具有出色的性能和多功能性，能够大大缩减周围元件的数量，简化了整个充电系统的设计。这不仅有助于降低充电设备的总体体积，同时也在技术上提升了系统的稳定性和可靠性。

本篇文章汇总了三家快充芯片参展商推出的多款协议升降压芯片，这些芯片将协议IC与升降压控制器合二为一，集成到一个封装内部，可大大简化充电器的开发调试流程，降低应用门槛，同时也能让充电器的整体集成度变高，符合市场大众对于便携性和紧凑设计的追求，有效提高了用户的便携与充电体验。

大会预告

2024（春季）亚洲充电展期间，3月20日（周三）将会举办2024亚洲快充大会，目前已经有多家知名企业确认出席并发表演讲。

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